Module工艺流程基础培训教材.ppt

Module工艺流程基础培训教材.ppt

《Module工艺流程基础培训教材.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《Module工艺流程基础培训教材.ppt（53页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

,Module工艺流程基础培训,Contents,Module工艺术语简介,Module各工艺流程介绍,Module相关工艺不良介绍,Chapter1Module工艺术语简介,1.1Module工艺术语介绍,Cell:

玻璃基板（一般指Cell工程的完成品）POL:

Polarizer偏光片TFT:

ThinFilmTransistor薄膜晶体管CF:

ColorFilter彩色滤光膜PCB:

PrintedCircuitBoard印刷电路板COF:

ChipOnFilm薄膜芯片集成OLB:

OuterLeadBonding外引线绑定S/C:

ShieldCover屏蔽板B/L:

BackLight背光源B/Z:

Bezel边框R/W:

Rework返工RMA:

ReturnMaterialAuthorization退料认可,1.2Module工艺专用名词图示,Cell,POL,PCB,SourceCOF,GateCOF,Panel（HT190WG1-600-5940）,1.3Module工艺专用名词图示,Panel,Module,Chapter2Module各工艺流程介绍,2.1Module工艺构成,前工程,后工程,LOTASSIGN,POL,OLB,ASSY,LINEIN,ASSYINSPECTION,AGINGTEST,FINELINSPECTION,APPINSPECTION,PACKING,R/W,MDC,.,.,Cleaning,POLAttach,AutoClave,TCPBonding,PCBBonding,Assembly,Aging,FinalInspection,2.2Module工艺流程,3.1POLAttach概述,3.2POLAttach流程,CulletClean,CellClean,PolAttach,AutoClave,气泡检查,CulletCleaner是用刀片在cell表面进行旋转，同时水平方向喷洒DIW，以清除Cell表面碎玻璃或异物。

RollBrush配合DIW清洁Cell表面污渍；AirKnife清除Cell表面水分与异物,撕掉Pol上的保护膜后在Cell上、下表面贴付偏光片。

去除POL和Panel表面之间产生的气泡，增加POL的粘稠力。

POL异物、POL气泡、Pol划伤、POL贴反、贴附精度、CellBroken,标签上BARCode打印效果等其他不良。

LotAssign,目视检查,LotAssign是将从CellTest运送过来的Cell建立相关信息，供给Module产线。

3.3POLAttach工艺流程Cleaner,用刀片在Cell表面进行旋转，同时水平方向喷洒DIW，以清除Cell表面异物。

预清洗：

Panel被Roller传送过来，并用DIWater对Panel进行喷射清洗。

R/B：

RollBrush是用滚动的毛刷对Panel进行清理，同时伴有去离子水的喷洒。

H/P：

用高压水枪对Panel进行清理，压力值0.51.5mpaA/K:

利用两个空气刀，使Panel表面的离子水能够完全风干。

有两个空气刀，一个垂直于Panel放置，另一A/F与第一个成60度角放置。

CulletCleaner,预清洗,R/B,H/P,A/K,Exit,CellCleanerFlow,3.4POLAttach工艺流程POLAttach,3.5POLAttach工艺流程POLAttach,1.剥离TAPE如左图一样去除偏光片有粘接剂的一侧的保护膜。

保护膜剥离速度：

70-200mm/s,2.同时，Cell对位后由搬运机传送至虚线位置。

保护膜剥离,对位,3.使POLSTAGE倾斜，接近POL与CELL后，ROLLERUP,接触EDGE后，CELL前进，此时，POL被拖走并贴覆到CELL上.,POLStage,Cell,3.6POLAttach工艺流程POLAttach,1.AutoClave:

作用是去除POL和Panel之间的气泡，并增加Pol的粘稠力，大致分为三步：

LoadingUnitAutoClaveUnloadingUnit,3.7POLAttach工艺流程AutoClave&Inspection,2.Inspection:

以两个CST为检查单位，检查方法如下：

1）.第一个CST中Panel,作外观检查。

2）.第二个CST中Panel,作外观检查,同时用Loupe对Panel检查贴附精度，结果记录于INSPECTIONLOGDATA表格内，并输入系统。

4.1TCPBondingProcess概述,4.2TCPBondingPadCleaning,1.定义对CellLead的两测进行擦洗，以防止由于其上异影响而产生的亮线不良，并保证Cell上Mark的可识别性2.材料1）CleanWipe2）50%IPA（异丙醇）水溶液3.工艺参数1）WipeSpeed：

15050mm/s2）Pressure：

0.1500.05Mpa4.KeyPoint1）IPA水溶液能够滴下2）CellLead与CellMark保证被清洗,4.3TCPBondingACFAttach,1.定义将ACF平整正确的贴附于Celllead上2.材料1）ACF:

1.5mm100m182uma.贴附两侧的良好导电性b.平行方向的高阻抗c.硬化后拉力的高强度2）SiliconeSheet:

0.2*370*10000（mm）隔热,保持贴附的平整度3.工艺条件温度:

13010时间:

2s压力:

0.1720.032Mpa（Gate向）0.1870.045Mpa（Source向）以17寸为例4.KeyPoint1）ACF贴附位置的准确性（距离Panel外边0-100um）2）ACF不被硬化,4.4TCPBondingTCPPreBonding,1.定义从Tape上Punch下COF/TCP，精确对位后贴附于Cell的Pad上.（ACF是同时具有黏着、导通、绝缘三特性的半透明高分子接续材料其特性是在膜厚方向具有导电性，但在面方向则不具有导电性.）2.材料COF3.工艺条件实际温度:

6010压力:

0.1400.010Mpa时间:

0.2sec4.KeyPoint1）COF切割良好，毛刺毛边小于15um，Mark完整2）TCPBonding的高精确度,4.5TCPBondingTCPMainBonding,1.定义对COF进行热压.高压使ACF的金球破裂，保证其的导电性;高温使ACF硬化,保证其足够的拉力2.材料TeflonSheet:

0.25mm400mm10000mm隔热，防止COF粘附刀头3.工艺条件设定温度:

HEAD38025Backup7020压力:

0.1070.034Mpa时间:

10s4.KeyPoint1）热压刀头的平整度2）Bonding位置（防止POL熔化）,4.6TCPBondingShiftInspection,Shift量=（A+B）/2-（C+D）/2/2,Shift量测量方法,Shift量允许范围:

本身并不带电也不导电，它的组成主要包括导电粒子和绝缘胶材两部分，上下各有一层保护膜保护主成分。

加热加压使绝缘胶材固化，形成垂直导通，横向绝缘的稳定结构，ACF中导电粒子扮演垂直导通的关键角色，这些小金球是由三层不同物质组成的，最外层是金，第二层是镍，最内层是聚合树脂。

只有当Bonding的时候ACF胶受到外力挤压，将小金球内层起支撑作用的聚合树脂压碎，小球变形才会是上下导通。

而没受挤压变形的部分则不会导电。

胶材中导电粒子越多或离子越大，垂直方向接触电阻越小，导电效果越好。

ACF在显示技术领域应用非常广泛,应用于TCPorCOF与CellorPCB,COG等的电信号连接,1.ACF名称,2.ACF的应用及特性,3.ACF主要生产厂家,ACF（AnisotropicConductiveFilm）各向异性导电胶.,Hitachi（AC,AC-9033R-45,PCB）,LG（LDC）,Sony（CP,CP9920ISHA,TCP）等,5.1ACF简介-1,5.2ACF简介-2,1.0mm3.0mm,（t=1845）,TCPsideACF,PCBsideACF,5,Polymerresin,+,+,Polymerresin,polymer,5,0.05,0.1,Au,Ni,保护膜,Separator,ACF,4.ACF的结构（LG）,5.3ACF简介-3,ACF流动硬化粒子导通回路,5.ACF工作原理（TCP）,在Z方向上具有高导电性在XY平面上具有高电阻性在回路之间起粘合的作用,6.ACF产品的主要参数,5.4ACF简介-4,ACF的温度必须在5秒内达到最终压合温度的90%,18010,7.Bonding实际温度,8.Bonding实际压力,压力是通过Headtool传递到全部Bonding区域的.,若ACFspec.目标压强是3.5Mpa（35kgf/cm2）0.2cm3.0cm=0.6cm2（Bonding区域）0.6cm235kgf/cm2=21kgf所以需要Headtool汽缸施加到Bonding区域的压力是21kgf,CalculationExample,5.5ACF简介-5,9.Headtool平坦度,5.6ACF简介-6,10.Bonding后粒子状态检查,5.7ACF简介-7,11.ACF使用及保管方法,5.8ACF简介-8,1.有效期:

制造后6个月2.储存温度:

-443.使用方法:

ACF从冰箱取出后，需在常温放置30分钟以上。

12.目前OT各类ACF保存期限,13.不同ACF对应Bonding时间,6.1PCBBondingProcess,1.定义将ACF平整正确的贴附于PCB的Lead上2.材料1）PCB2）PCB-ACF3）SiliconeSheet3.工艺材料设定温度:

12020压力:

0.1810.045Mpa贴附时间:

32sec4.KeyPoint1）ACF贴附位置的准确性2）ACF不被硬化,6.2PCBBondingProcessACFAttach,1.定义PCB与Panel上的COF在对位后进行热压，使ACF硬化，保证其有足够的拉力2.材料1）PCB2）COFBonding完的Cell3）SiliconeSheet3.工艺材料设定温度:

HEAD30025Backup5020压力:

0.3960.045Mpa时间:

815sec4.KeyPoint1）热压刀头的平坦度2）PCBBonding的精确度,6.3PCBBondingProcessPCBBonding,1.作用在TCP与CellLead边缘均匀涂敷Silicone。

1）防止异物渗透2）防止腐蚀3）防止水分渗透2.KeyPoint,6.4PCBBondingProcessSiliconeCoating,6.5PCBBondingProcessPCBInspection,PCBInspection检查项目,1.外观检查项目,2.点灯检查项目,PCBPad,PCBShift计算,147um,7.1Assembly简介,7.2AssYProcessAssembly,操作步骤:

1.将背光源的保护膜撕掉，利用风枪按照图示一顺序进行Airblow2.按照图示二顺序撕下TFT保护模3.手持图示三Panel的两处位置将Panel反转并扣