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通過

軟体設計流程圖(3/3)

通過

R&

D軟體設計規格表SPH-R&

D-1003S-02A

1.軟體設計規格表

大致説明要開發的軟體

用戶需求

功能名稱

詳細描書

總體描述該功能實現

軟件運行環境

軟件環境

硬體環境

2.客戶對軟件的要求:

3.軟件開發時達體時間情況:

4.軟件開發時所需的相關資料:

填寫者:

日期:

D軟體測試報告SPH-R&

D-1003S-03A

1.測試內容

1.1測試環境

軟件環境

1.2測試清單

測試內容

測試數據

測試所使用方法

測試次數

測試實際結果

預期結果

結論

測試人意見

2.被測試軟件簡述

3.測試結果分析

測試者:

D軟體變更記錄表SPH-R&

D-1003S-04A

1.變更紀錄

填表人

所屬部門

填表時間

變更原因紀錄

變更前已有功能

要求變更後功能

新加軟件功能

要求完成時間

(文件所有權R&

D軟體組)

SilitekCorporationSPH-R&

D-1003S-05A

軟体确認書

編號:

□量產用□試產用日期:

年月日

軟体名稱

版本

飛行日期

使用幾種

軟体類別

□新品規格□規格變更□其他

研發部確認結果:

□合格□不合格確認工程師:

工程部確認結果:

總結確認:

□合格

□研發承認合格,PILOTRUN后

再APPROVEL

□條件承認,注意事項如下:

發行管制章

工程部主管

簽核

研發部主管簽核

副本送:

■工程部

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