LED芯片进料检验标准详Word文件下载.docx

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□人力资源

□行政

□事业部

□品保

□工程设备处

□OJT

□运营中心

□照明（SMD）

□灯丝

□插件

□COB

□工程

□设备

□IE

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形式使用

1.目的

规范公司内LED正装芯片检验判定标准。

避免不合格原材料流入产线，提高生产良率。

2.范围

适用于公司LED正装芯片类产品

3.定义

CR：

功能不正常﹑严重影响信赖性或严重影响成品规格或严重影响客户作业等。

MA：

成品质量有明显性或潜在性的影响而不能正常使用。

MI：

使用上有一定的影响，但不是功能上的影响。

4.权责

品保部：

品质标准的建立、修改、执行及相关品质记录。

5.内容

5.1抽样依据：

依照《MIL-STD-105E》并结合实际情况。

5.2必须是合格供应商，承认书和环保资料齐全，才可进行下一步，否则拒绝检验。

5.3检验标准:

检验项目

检验内容及标准

不良图示及说明

抽样水准

检验方法、工

具

缺陷

资料

检查

1.型号、数量、参数与送

货单据一致

无

全检

目视

送货单

包装标识

1.包装完好，纸盒整齐、芯片静电袋、蓝膜完好无破损，无受潮现象2.可使用期限必须在保质期内一半及以上

包装全检，

蓝膜抽10

张检查

电极

外变色

色差

探针

痕迹

切割

不良

芯片正负极氧化变色允收标准：

不可有

同一片中不同芯片间和一颗芯片正负电极间颜色差异大允收标准：

电极上探针痕迹不得超过电极面积的1/3，不可露底材，不可偏移超过电极范围

芯片破损、增生、形状

大小不规则、裂纹，允收标准：

芯片破损（增生）面积≤

10张蓝膜/

批

显微镜*20

外

观

检

测

1/5芯片面积

裂纹不可有

刮花

芯片表面的电极区域有刮伤的痕迹允收标准：

电极区：

芯片任一电极刮伤面积<

该电极面积

芯片表

面脏污

掉电极

排列

方向

错误

的1/5

非电极区：

非电极区刮

伤面积<

该芯片面积的

1/4且不可损伤到PN结。

芯片表面有污染痕迹允收标准：

污染面积<

该电极面积的1/5非电极区：

该芯片面积的1/4

1.电极脱落，有缺口

允收标准：

不可有

2.金手指脱落

距离电极1/2

以内脱落不可接受

芯片中有一排（列）或几排（列）与其他多数材料排列方向相反，排列不整齐

芯片表面任何地方有多

表面

多金

出的残金

外表

漏洞

尺

寸芯片

检尺寸

芯片任何部位有漏洞烧黑或其他疑似击穿现象

不可有每批抽10PCS检验芯片的长、宽，及电极正负极尺寸是否在规格范围内

显微镜*45

DVF

10PCS

二次元

校正过的厂商芯片每批

抽0.5K测试DVF，

VFM11和VFM12设置

性

能

1uA，DVF1设置为规格电流，时间设置为5ms，未校正的厂商芯片暂无法测试。

允收标准：

-0.1V<

DVF<

0.1V

0.5K

裸晶测试仪

闸流体

进料抽0.5K测试VFD2，

未校正的厂商芯片暂无

法测试

电流5mA时

3V档芯片VFD2<

0.05V

9V档芯片VFD2<

18V档芯片VFD2<

0.15V

正向

电压

校正过的厂商芯片每批进料抽0.5K测试；

未校正的厂商芯片每批进料抽10PCS测试。

允收标准：

标签电压±

0.1V，且平均值在标签范围内；

0.5K/10PC

裸晶测试仪/积

分球/IS机

反向

电流

未校正的厂商芯片每批进料抽10PCS测试，测试条件和判定按规格书标准。

波长

标签波长

1nm，且平均值在标签

范围内

亮度

检测

正装双电极芯片每批进料抽0.5K测试PO值（mw），其它类型的芯片暂无法测试允收标准：

实测平均值在标签范围内，最小值不低于芯片标签下限的5%，且低于标签下限的数量占测试数量比例不得超过10%，不管控上限。

静电

每批进料抽10PCS用反向2000V击打，然后测试IR

按承认书标准判定IR2，通过率不低于80%

静电测试仪

启动

静电检测后的芯片用小电流再测试启动电压；

其中3V档、6V档和9V档芯片用1uA测试

VF5，18V档和24V档芯

片用10uA测试VF4允收标准：

3V档芯片：

VF5：

2-2.8V

6V档芯片：

4-5.5V

9V档芯片：

6-8V

18V档芯片：

VF4：

12-16V

24V档芯片：

16-21V

6、参考文件

《产品检验控制程序》YL-QA-003、《MIL-STD-105E》、《不合格品控制程序》YL-QA-001

7、附件：