电子工艺设计实习报告Word下载.docx
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学会并且掌握常用电子器件的使用方法，能够熟练地使用普通万用表和数字万用表。
了解电子产品的焊接，调试和维修的相关的方法。
2.实习的过程
2.1焊接训练
焊接中的一整套技术规定。
包括焊接方法、焊前准备、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。
焊接过程中的一整套技术规定。
2.2焊接工具
焊接工具：
电烙铁，加热焊锡以便连接导线和焊盘；
焊料：
焊锡，高温熔化，常温凝固利用这个特点焊接导线和焊盘；
焊剂：
松香，帮助连接导线和焊盘。
2.3手动焊接步骤
1）手工焊接的工具
手工焊接全套工具及操练元器件（烙铁，各种型号烙铁头、自动吸锡器、各种型号吸锡嘴、镊子、钳子、放大镜、助焊剂、清洗剂、PCB及相应的各种元器件）等。
2）手工焊接步骤及技巧
手工焊接一般分四步骤进行：
1准备焊接:
清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。
焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。
2加热焊接:
将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。
若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。
3清理焊接面:
若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉（注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!
）,用光烙锡头"
沾"
些焊锡出来。
若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头"
蘸"
些焊锡对焊点进行补焊。
4检查焊点:
看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。
手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。
因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。
注意事项如下：
1.手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。
为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。
电烙铁有三种握法，如图1所示。
图1握电烙铁的手法示意
反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作；
正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；
一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。
3）焊锡丝一般有两种拿法，如图2所示。
由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。
图2焊锡丝的拿法
4）电烙铁使用情况
电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。
对于吸收低热量的焊件而言，上述整个过程的时间不过2至4s，各步骤的节奏控制，顺序的准确掌握，动作的熟练协调，都是要通过大量实践并用心体会才能解决的问题。
有人总结出了在五步骤操作法中用数秒的办法控制时间：
烙铁接触焊点后数一、二（约2s），送入焊丝后数三、四，移开烙铁，焊丝熔化量要靠观察决定。
此办法可以参考，但由于烙铁功率、焊点热容量的差别等因素，实际掌握焊接火候并无定章可循，必须具体条件具体对待。
试想，对于一个热容量较大的焊点，若使用功率较小的烙铁焊接时，在上述时间内，可能加热温度还不能使焊锡熔化，焊接就无从谈起。
5）遇到的问题及体会。
1）用锡量的把握。
焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积容易在焊点处形成球状堆积，若再大则有元器件的焊点之间短路的危险；
焊锡过少,不足以包裹焊点，达不到焊接的目的。
2）夹松香焊接问题。
在焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良，对于初学者，极大地影响了实习的进程，处理不当甚至返工。
3）松香的加热问题。
若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；
若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。
4）加热注意事项
不可用烙铁做运载工具，要时常保持烙铁头干净。
2.4实习要求
1）学生在实习期间必须严格遵守操作规程和安全管理制度，以免不安全事故的发生。
2）多与指导教师联系交流，及时得到教师指导。
3）认真的完成实习要求做到不迟到不早退。
2.5元件识别
通过元件清单和原理图的对比了解各元件的类型、型号、功能，详见附录。
2.6贴片工艺
MT是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
特点：
组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。
可靠性高、抗振能力强。
焊点缺陷率低。
高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
易于实现自动化，提高生产效率。
降低成本达30%~50%。
节省材料、能源、设备、人力、时间等。
SMT基本工艺构成要素：
印刷（或点胶）-->
贴装-->
（固化）-->
回流焊接-->
清洗-->
检测-->
返修
印刷：
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：
因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
有时由于客户要求产出面也需要点胶，而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。
贴装：
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备是贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。
固化：
其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：
其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：
其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。
2.7PCB焊接实验
印刷线路板，英文简称PCB（printedcircuitboard）或PWB（printedwiringboard），是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为"
印刷"
电路板。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在，电路面包板只是作为有效的实验工具而存在:
印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
由于学校实验设备有限，因此老师直接将单片机开发板的PCB板子发给了每位同学，并给我们讲解了PCB板的制作流程。
首先是怎么利用软件控制机床在敷铜电路板上打孔，接下来就是制作电路板的一系列操作。
主要有几个步骤：
电路板抛光→预浸→水洗→烘干→活化→烘干→微蚀→抛光→镀铜→水洗→抛光→烘干→刷油膜→75°
C烘干→曝光→显影→水洗→烘干→镀锡→水洗→脱膜→水洗→烘干→观察镀锡效果→腐蚀→水洗→褪锡→水洗→烘干→刷阻焊油墨→烘干→曝光→显影→水洗→烘干→刷印油墨等。
同时还要注意以下问题：
1．走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。
最好的走向是按直线，避免环形走线。
2．线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。
3.焊接成果
为了让我们更好的掌握焊接方法和技术，我们使用铜丝、焊锡、电烙铁、面包板进行了焊接练习，其练习结果如图3-1所示。
图3-1贴片板
我们进行了板子的贴片操作，其操作结果如图3-2所示。
图3-2贴片电路板
在贴片操作完成后，我们进行了单片机开发板的焊接操作，其焊接结果如图3-3所示。
图3-3电路焊接板
4.电路板的性能检测
单片机开发板的性能测试主要还是检测电路板的电气特性，在老师的帮助下，对USB接口和串行接口进行了检测，检测结果正常。
完成检测后，老师给我们分发了USB接口线和排线，方便以后我们自己使用，结果如图4-1所示。
图4-1测试电路板
5.实习心得
经过两个星期得电子工艺实习，我门学会了基本的焊接技术，我门学会了电子元器件的识别及质量检验，知道了整机的装配工艺，这些都培养了我的动手能力及严谨的工作作风，也为我门以后的工作打下了很不错的基础.总之在实习过程中，要时刻保持清醒得头脑，出现错误，一定要认真得冷静得去检查分析错误。
时光荏苒，光阴易逝，转眼间两周的时间过去了，回首这一周，有了不少收获，为这次实习画了一个圆满的句号。
在实习过程中，遇到不少困难，历经千难万苦，克服了困难，最终顺利完成了老是下达的任务。
我觉得这是一门非常有意思的课程，它能够把让我门把自己所学的用到实践上去，还能够充分的调动我们的积极性，通过自己的努力获取劳动成果，在此期间，老师对我们要求也严格，讲课也非常详细，大大的减小了我们犯错误的几率。
以下是几点对实习任务的一些心得体会。
5.1焊接心得
焊接这门技术，说起来不难，只要给几分钟就能够焊接，但是要焊的完美，焊得准确，又不是一件容易的事情了，在以前的一些活动中，我就学过焊接，不过没有这次这们系统的学习，通过这次焊接实习，让我系统的掌握了焊接的技术，
焊接步骤：
1）焊接前处理元件，
2）将元件放到焊盘上，同时将烙铁放到焊盘相应的部位，放入焊料，待焊好先取出焊料，然后取出烙铁。
3）检查焊接质量，①焊点是否光亮圆滑，有无假焊和虚焊，②将不合格的焊点重新焊接。
4）焊接完毕，拨下电烙铁插头，待其冷却后，收回工具箱
不过要注意，从最开始元件的选择处理，到最后完成，每一个步骤的是很总要的，一个步骤错误就有可能导致最后产品的质量问题，有的错误有时是很难发现的。
所以说每一个步骤做到最好，才能把保重产品最终的质量。
5.2测试心得
测试是一个非常艰难而又需要耐心的任务，可是它的目得和意义是十分重大得.我门要通过对单片机检测与测试，明白PCB板测试经过，初步学习测试电子产品的办法，培养检测能力及—丝不苟得科学作风.首先我门要检查焊接的地方是否使印刷电路板损坏，逐个检查电阻是否同图纸相同，各个二极管、三极管是否有极性焊错、位置装错以及是否有电路板线条断线或短路，焊接时有无焊接造成得短路现象，电源得引出线得正负极是否正确.第二，要通电检测—再通电状态下，仔细调节，—定要记下每次调节经过，如果调节失败，再重新调回带原来得位置，实再不行就请老师帮忙!
不过再整个经过中我门—定要有耐心。
通过这次实习，我深刻的认识到了，理论知识和实践相结合是教学环节中相当重要的一个环节，只有这样才能提高自己的实际操作能力，并且从中培养自己的独立思考、勇于克服困难、团队协作的精神。
实习，可以很好地培养我们的动手能力。
通过实习，我们学会了电子元件的焊接，以及检测与调试。
在整个实习过程中，对于我们，最具挑战性的工艺就是元器件的焊接。
顺利如期的完成本次实习给了我很大的信心，让我了解专业知识的同时也对本专业的发展前景充满信心。
经过了一个多星期的不停的检测和修改，终于把最后的电路图和成品完成了。
经过了这次实习，大大地提高了我的动手能力以及分析问题的能力，在老师的热心的指导下，解决了很多问题，从中也学到了很多书面上所没有搞清楚的问题。
这次实习，让我学到了很多有用的知识和能力，这对以后的学习和工作都将是非常有益的。
6.对课程及老师的意见
在此次实习中，各位老师不仅在知识学习方面给了我们巨大支持，在动手实践环节中也对我们悉心教导。
再次对老师表示感谢，并对课程及老师提出以下建议：
1、在进行直插式或贴片式焊接训练时，希望老师能够及时限制我们的焊接进度，比如让学生先焊几排，老师检查焊接质量可提出意见后在进行其他焊接，以免学生某些错误不能及时改正。
2、在进行单片机开发板焊接训练中，涂锡漆时，希望老师能够多提供些讲解及示范，很多同学的板子都是因为漆没涂好而导致芯片短路。
3、希望老师能够讲解一些关于吸锡枪的使用及注意事项。
附录
序号
名称
数量
备注
1
单片机锁紧座
直插
2
4位共阳数码管
3
1位共阳数码管
4
10K电位器
5
轻触开关
21
6
自锁开关
7
DR9串口母头
8
B型USB口
9
12M晶振
10
32.768K晶振
11
100uF贴片电解电容
贴片
12
10uF电解电容
13
晶振座
14
红色发光二极管
15
继电器
16
3P接线端子
17
无源蜂鸣器
18
20脚IC座
19
28脚IC座
20
电池座
10K排阻
22
步进电机座
23
单排排针
24
单排排母
25
铜柱
26
铜柱帽
27
DS18B20
28
TL1838（红外）
29
光敏电阻
30
热敏电阻
31
11.0592M晶振
32
STC89C52
33
电池
34
ADC0808
35
DAC0832
36
PL2303
37
MAX232
38
74HC573宽
39
DS1302
40
ULN2003
41
NE555
42
AT24C02
43
LM358
44
AMS1117-3.3
45
104电容
46
105电容
47
30pF电容
48
103电容
49
1K电阻
50
10K电阻
51
1.5K电阻
52
27R电阻
53
200R电阻
54
470R电阻
55
IN4148二极管
56
IN4007二极管
57
8550三极管
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