光迅科技独据产业链上游最高端Word文件下载.docx
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多家,但是真正具备自主研
发和生产高附加值、高质量的模块和子系统等产品的企业只有包括光迅科技在内的少数几
家。
股权激励锁定高速发展
光迅科技
2010
年
12
月
9
日公布其股权激励计划草案,公司将以每股
43.9
元的价格授
予高管、中层及核心员工
72
人
155.6
万份股票期权,而行权条件则要求更是每年复合增长
率超过
20%。
兴业证券认为,光迅科技股权激励有助于调动核心员工积极性,而每年
20%的复合增
长率更是锁定了公司未来高速发展的前景。
在光传输设备方面,国内光通信系统设备商与国外公司的差距逐步缩小,华为已经成
为全球前三的光传输设备供应商,烽火在全球率先将
40Gbit/s
X80
波长的高速大容量系统
用于实际工程。
但在光电子器件方面,国内光通信系统设备商对国外的依赖程度很高,其所需的核心
光电子器件,如适合中长距离传输系统使用的
AWG
型波分复用器虽然可以国产,但核心
芯片仍需进口;
适合下一代城域智能网使用的
ROADM
模块产品完全依赖进口。
发展光电
子器件核心技术,解决光通信系统中核心光电子器件的“空芯化”,是关系到我国信息通信
安全,实现光通信产业长期可持续发展的战略问题。
向上游芯片行业延伸
光迅科技相关人士就透露,为了解决“空芯化”问题,公司正计划向上游芯片行业延
伸,以占领行业的制高点。
公司方面介绍,自有技术和持续创新能力是公司的核心竞争力。
光迅科技发源于武汉
邮电科学研究院。
经过两代人的不懈努力,武汉邮科院如今已是国内唯一的集光通信领域
三大战略技术于一身的产业实体,而光迅科技承继了原邮电部固体器件研究所这个国家级
科研院所三十多年的无形资产和品牌优势。
公司通过在光电子器件领域
30
多年的发展,已经拥有了以光纤放大器与子系统、微光
学无源器件、纤维光学器件、平面集成光波导器件为核心的基础工艺和产品技术平台,是
国内唯一一家有能力对光纤放大器和子系统、光无源器件和平面集成光波导器件进行全方
位研究开发的高技术企业,可以实现由部件、基础器件到模块、子系统的多层次研究开发。
光通信细分行业苦乐不均
在光通信领域涵盖的光纤光缆、光电子器件和光传输设备三个细分行业中,行业竞争
程度不一,且各具特点。
光纤光缆行业集中度比较高,且价格波动剧烈;
光传输设备则处
于产业链核心位置,主要为中兴通讯、华为、烽火通信等强势厂商把持;
而在光器件行业,
新进入者较多,低端市场竞争激烈,高端市场则为上市公司光迅科技、深圳昂纳等少数几
家公司所占据。
中国光通信设备产业近年来一直保持
30%-40%的较高增长速度,成为中国发展最快的
产业之一。
目前,中国已经形成了较完整的光纤通信产业体系,涵盖了光纤、光传输设备、
光源与探测器件、光电器件等领域,国内市场所需的光通信产品
80%以上实现了本地化生
产。
光纤光缆:
加快向上游预制棒进军
国内光纤光缆行业集中度非常高,主要为中天科技、长飞、亨通光电、富通、烽火通
信等少数公司,目前国内主流公司正向上游预制棒进军。
国内企业进入光纤光缆的时间比较长,但是以往由于缺乏核心技术,且光纤光缆价格
大幅波动,导致行业盈利水平也是起伏不定。
近几年来,随着几大公司不断扩产,行业集
中度不断提高,而更为重要的是,几家大公司正积极进军上游预制棒领域,以抢占行业制
高点,规避风险。
业内人士介绍,光纤光缆的生产流程是:
预制棒——光纤——光缆,三个环节的利润
比例大致是
7:
2:
1,目前我国
80%的预制棒依靠进口。
考虑到预制棒的丰厚利润和核心位置,
各大厂商正在积极进军这一行业。
中天科技
年增发项目中,11.8
亿元募集资金就计划投入到光纤预制棒项目。
其他
厂商也在积极跟进,比如亨通光电正在与美国
OFS
公司合作、富通与日本住友合作、烽火
与日本虅仓合作,这些企业的预制棒项目大多在最近一两年开始达产。
长城证券研究员周涛认为,由于光纤光缆的主要利润都集中在预制棒环节,今后不能
生产预制棒的企业将很难生存,整个市场份额将向长飞、富通、中天科技、亨通光电和烽
火五家公司集中。
光传输:
抢占国际巨头份额
宽带接入主要有三种技术方式,FTTx、xDSL
和
Cable
Modem,而
Modem
主要
在北美应用,在全球不是主流的接入方式。
在光传输市场,国内的中兴通讯、华为、烽火
通信正在快速崛起,抢占爱立信等传统老牌企业的市场份额。
在中国市场,预计
2011
年-2014
年将至少部署
13500
万线
FTTx,其中中国电信
6500
万、中国联通
4000
万、中国移动
2000
万。
中国是全球市场部署
FTTx
最积极的国家,其
全球市场比重将提高到
60%以上,业界预计中兴通讯将成为全球市场份额第二的厂商。
长江证券研究员陈志坚认为,中国厂商在全球电信设备市场崛起,根本原因在于中国
人力资源成本优势所形成的综合成本优势,并最终形成的强大竞争力优势,这也决定了华
为、中兴通讯等厂商在全球市场的竞争力将不断强化,其市场份额也将继续扩大。
光器件:
高端才是方向
近几年光通信市场需求大增,新进入厂家增加较快,全行业公司达到
200
多家,但是
竞争主要集中在低端市场,而高端市场正朝着小型化、智能化、集成化方向发展。
在细分领域中,无锡中兴是光迅科技光纤放大器产品领域的主要竞争对手,其光纤放
大器类产品占业务总量的
70%以上;
无锡中兴研发制造光纤放大器的规模和能力与光迅科
技类似,光纤放大器销售额在国内与光迅科技轮流位居第一。
光迅科技波分复用器产品领域内主要竞争对手为高意科技,二者的波分复用器产销量
大体相当。
高意科技产品涉及光通信、光显示等多个领域,其光通信领域内产品约占总量
的三分之一左右。
根据
ICCSZ
统计,按
2008
年销售额计算,光迅科技为国内第一的光电子器件厂商,
销售额占国内光通信用光电子器件市场
15%的份额,在全球光电子器件市场的占有率达
2%以
上,位居全球光电子器件厂商的第
11
名。
而光通信物理连接保护设备方面,典型设备为
ODN、户外机柜、光缆分纤箱、光缆交
接箱等,此类产品总体技术性不是很强,日海通讯是行业领头企业。
报告,2010
年全球光电子器件市场的销售额为
60
亿美元,未来几年全球
光电子器件行业销售额仍将保持
20%左右的增长速度,全球前
5
大光电子器件厂商的市场
占有率已经达到
42%左右,行业集中度正不断提高。
行业将长期景气
在《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》中,提出把战略性新兴产业
培育成为国民经济的先导性产业和支柱性产业,并确定将新一代信息技术作为重点发展的
七大产业。
光通信将是新一代信息技术的重要载体,众多细分领域的发展都离不开光通信
网络的支撑。
业内人士预计,随着“光进铜退”以及包括电信运营商、广电、国家电网等
不同投资主体对网络传输市场的重视,行业未来几年都面临着较好的发展机遇。
市场需求增加
南京证券研究员认为,在
网络投资热潮过后,目前通信网络的建设重点已经从
3G
无线接入网转移至以光通信技术为代表的有线接入网、传输网和骨干网的全面升级扩容,
FTTx、3G
和未来的
LTE
网络、三网融合,共同构成了对光通信的庞大需求。
工信部电信研究院通信信息研究所行业发展部主任胡珊此前就透露,我国“十一五”
期间电信行业总体投资规模为
1.5
万亿元左右,而在“十二五”期间将大幅增长
36%,预
计高达
2
万亿元。
从投资结构上来看,“十一五”期间电信业的投资有
40%左右用于宽带
建设,而在“十二五”期间,将有
80%的投资用于宽带建设。
事实上,与发达国家相比,我国当前宽度的渗透率和接入速度十分落后。
我国目前宽
带用户为
1.2
亿,宽带渗透率仅为
8%,而发达国家的宽带渗透率一般在
25%以上。
在接入
速度上,国内以
xDSL
为主的接入方式在
2M-4M,这种接入方式能够提供的最大带宽为
8M,提升空间有限。
光通信行业发展的主要推手是电信运营商,电信运营商正在加快
建设。
当前主要国家的平均网络下行速率已达
17.4MB,日本已超过
90MB,接入速
率已成为我国宽带发展的瓶颈。
中国电信相关人士就表示,随着互联网电视、IPTV
等产业的发展,当前的接入速度已
经很难满足用户需求,特别是在三网融合的大背景下,各种业务层出不穷,但是这些业务
都必须在一定的网络基础上才能实现。
在现有接入方式下,进一步升级将依赖光纤到户的
推广。
2009
年以来,韩国、法国、意大利等发达国家相继出台了宽带发展的新战略,光纤接
入成为其中的重要内容。
为此,工信部、发改委等七部委在
年印发《关于推进光纤宽
带网络建设的意见》,明确提出到
年,光纤宽带端口超过
8000
万,城市用户接入能力
平均达到
8
兆,农村用户达到
兆。
光迅科技董秘毛浩就表示,七部委的上述文件,指明了全行业的发展方向,但最终落
实还要看电信运营商的实际投资情况。
而从当前市场需求来看,为了满足终端用户对视频
传输、无线上网等需求,电信运营商正在逐步加大对光通信的投资力度。
“光进铜退”是趋势
此外,随着光纤成本的降低,光进铜退也逐步成为现实。
中兴通讯一位销售经理就介
绍,光纤的传输能力远远高于铜缆,但过去受成本的限制,光传输主要应用于骨干网和城
域网中,而近几年,铜价上升而光纤及光传输设备价格不断下降,光纤也就逐步成为市场
趋势。
“光纤
年的价格是
1400
元一公里,而现在降到了
70
元,已经远远低于铜缆的
价格。
”
业界预计,未来
15
到
20
年间全球范围内以铜缆为传输介质的网络将大量被以光纤为
传输介质的网络所替换,作为提供网络带宽的关键设备,光传输设备的升级与扩容必不可
少,这给光传输设备和光电子器件带来了大量的市场需求。
表
1
各种通信方式对比
电力线载波通信技术发展成熟,完全可以胜任未来智能电网通信的需要。
电力线载波
技术早在上世纪二十年代就已在欧美实现,目前已成为通信标准,推广条件成熟。
美国的
Echelon
公司创立的
LonWorks
网络传输技术中的
LonTalk
通信协议,以及基于
PLT-22
电力线网络技术的信号传输方式被
FCC(美国联邦通信委员会)确定为北美
PLC
通信标准;
欧洲意法半导体公司的
通信技术被
CENELEC(欧洲电工标准化委
员会)确定为欧洲
通信标准。
电力线载波技术通过发展选频、中继、扩频和自适应
调制技术基本上克服了电力线传输中存在的高衰落、高干扰问题。
选频可尽量避免选择性
衰落;
中继则解决了电力线传输损耗较大的问题;
扩频和自适应调制提高了平均信噪比,
减小了信号误码率。
国家电网的智能电表招标情况来看,载波表成为主流,由此也验证了
电力线载波技术将是智能电网未来发展的方向。
2、物联网市场需求
物联网建设为电力线载波芯片提供容量巨大的新兴市场,目前物联网处于加速启
动建设阶段,对电力线载波芯片的需求将保持较高的增速。
物联网是个万亿级产业,带来电力线网的应用革命。
物联网建设是我国今后信息
化建设的重心,含盖了工业生产、公共服务、社会管理、现代化农业、家居服务、军事航
天等众多领域应用,预计到
2020
年将形成一个万亿级产业。
物联网通过通信网络实现信
息互联,因此物联网建设必将为包括电力线网在内的通信网络带来巨大的应用市场(见图
3)。
图
3
电力线载波芯片在物联网中的应用
加快建设物联网必将改造现有电力网,电力线载波芯片需求将急升。
2009
8
月****总理提出“感知中国”,物联网建设步伐明显加快,利用现有通信网络成为政府和企
业的首选。
电力线作为规模最大、终端最多、布线最方便的线路系统,只要通过电力线载
波芯片改造为通信网络,便能为物联网应用提供覆盖最广、成本最低的通信网络,不仅带
来社会效益,也为电力公司带来巨大的增值服务空间。
三、电力线通信需要强大载波芯片
电力线是给用电设备传送电能,而不是用来传送数据的,所以电力线对数据传输
有许多限制:
首先,配电变压器对电力载波信号有阻隔作用,所以电力载波信号只能在一个配
电变压器区域范围内传送。
其次,三相电力线间有很大信号损失(10dB-30dB),一般电力
载波信号只能在单相电力线上传输。
第三,不同信号耦合方式使电力载波信号的损失不同,
耦合方式有线-地耦合,线-中线耦合。
线-地耦合方式与线-中线耦合方式相比,电力载波信
号少损失十几分贝,但线-地耦合方式不是所有地区的电力系统都适用。
第四,电力线自身
的脉冲干扰,加大了应用难度。
第五,电力线对载波信号有高削减。
当电力线上负荷很重
时,线路阻抗可达
欧姆以下,造成对载波信号的高削减。
实践中,当电力线空载时,点
对点载波信号可传输到几公里以外,但当电力线上负荷很重时,只能传输几十米。
因此,
需要进一步提高载波信号功率来满足数据传输的要求,但提高载波信号功率会增加产品的
成本和体积,而且,单一提高载波信号功率往往并不是最有效的方法。
第六,电力线上有
高噪声。
电力线上接有各种各样的用电设备,阻性的、感性的、容性的;
有大功率的、小
功率的。
各种用电设备经常频繁开闭,就会给电力线上带来各种噪声干扰,而且幅度比较
大。
用耦合电感
电感
能产生电感作用的元件统称为电感原件,常常直接简称为电感。
电感器在电子制
作中虽然使用得不是很多,但它们在电路中同样重要。
我们认为电感器和电容器一样,也
是一种储能元件,它能把电能转变为磁场能,并在磁场中储存能量。
[全文]
从电力线上耦合下来的噪声一般就在
10mV
以上,而一般传输的数据信号会削减到
1mV,如不采用电力线专用
modem
芯片来解调数据信号,通信距离会相当短。
第七,电
力线可使数据信号变形。
电力线是一个分布参数的网络,不同点对数据信号影响不一样,
同时电力线是时刻动态变化的,不同时间对数据信号影响也不一样,这就使发出的规则数
据信号,经过电力线后,发生严重变形,必须加以特殊处理。
电力线造成传输信号的高削减和高变形,使电力线成为一个不太理想的通信媒介,
但由于现代通信技术的发展,使电力线载波通信成为可能,其中数据信号的信噪比决定传
输距离的远近。
电力线载波通信的关键就是设计出一个功能强大的电力线载波专用
芯片。
四、国内现有电力载波通信芯片技术特点
中国的电*性、电网结构及居民住宅分布状况使电力线载波通信在应用方面与国
外有一些不同之处。
近年来,不少国内公司也推出了自己的电力线载波通信芯片,取得了
一些可喜的突破。
现有的电力波通信芯片的技术特点可以从调制方式、传输速率、通信频
率、通信功率、EMI
标准、芯片技术等方面进行探讨。
国内载波通信芯片参数见表
2。
国内载波通信芯片参数表
1、调制方式与传输速率
目前电力线载波通信常用的扩频技术主要有:
直接序列扩频、线性调频
Chirp
和
正交频分复用
OFDM
等。
此外,跳频
FH、跳时
TH
以及上述各种方式的组合扩频技术也
较为常用。
国内载波通信产品主要采用直接序列扩频技术。
其中东软为
FSK,15
位直序列
扩频通信;
福星晓程
DPSK
63
位直序扩频;
弥亚微为
QPSK
扩频调相、过零同步、分时
传输;
鼎信为二进制连续相位移频
FSK,过零同步、分时传输。
上述各家的扩频技术各有不同特点。
对载波通信芯片性能最直接影响在于可靠性
和传输速率。
目前这四家中,传输速率分别为弥亚微,同时提供
200、400、800、1600bps
四种可变速率;
东软:
330bps;
福星晓程:
250/500bps;
鼎
信:
100bps。
按照现阶段现场实际应用状况来看
至
500bps
速水平仅能用于普通抄表
功能,如果涉及到远程控制(断送电)和管理功能则需要提供更高速率保证。
2、通信频率
关于通信频率,在美国由联邦通信委员会
FCC
规定了电力线频带宽度为
100~450kHZ;
在欧洲由欧洲电气标准委员会的
EN50065-1
规定电力载波频带为
3~148.5kHZ。
这些标准的建立为电力载波技术的发展做出了显着的贡献,目前全球
AMR
系统均采用该频段标准。
国内载波通信芯片中符合欧洲标准的为
家,分别是福星晓程
120KHz
和弥亚微
57.6KHz/76.8KHz/115.2KHz
三种可选。
3、通信功率及
EMI
指标
国内东软、福星晓程、鼎信等多数载波通信方案为了针对国内电力信道环境中的
衰减,均采取加大通信传输功率等做法。
在实际产品化的过程中,基本上做到
3W
至
5W,有的电表厂甚至做到了
8W,这种做法是绝对不可取的。
首先,这种做法导致电表产
生的功耗损失无疑增加的线损,造成大量的能源浪费,这也有悖于国网公司上集抄系统的
初衷;
其次,如此大的功率传输将会严重污染电力线信道环境,我们原来是恶劣的电力线
信道环境的受害者,现在却也能成为最大的制造者。
就目前研究了解的情况,国内只有弥亚微的载波芯片
Mi200E
采取低功耗设计。
其发送信号时的功率仅为
0.4W,在保证可靠的通信性能的同时该芯片
等相关指标满
足欧洲标准。
4、芯片技术
严格意义上讲,国内载波通信方案供应商并不完全都是芯片设计研发企业,像东
软和鼎信均是采用
MOTROLA
的
MC3361+单片机
单片机
单片机是单片微型计算机(Single-Chip
Microcomputer)的简称,是一种将中
央处理器
CPU
随机存储器
RAM、只读存储器
ROM、多种
I/O
口和中断系统、定时器/计
时器等功能(可能还包括显示驱动电路、脉宽调制电路、模拟多路转换器、A/D
转换器等
电路)采用超大规模集成电路技术集成到一块硅片上构成的微型计算机系统。
通过软件完成物理层、MAC
层、网络层的模式。
其优点是降低了研发难度,但该模
式会导致其核心技术(相关软件)容易泄密或被解密,安全性值得探讨。
福星晓程和弥亚
微均是完全自主开发的载波通信芯片产品。
五、促进电力线载波芯片的发展
目前比较认同的芯片方案是:
采用
BPSK
调制解调技术、多阶的模拟和数字滤波、
AGC
自动控制、DSP
DSP
dsp
是
digital
signal
processor
的简称,即数字信号处理器。
它是用来完成实时
信号处理的硬件平台,能够接受模拟信号将其转换成二进制的数字信号,并能进行一定形
式的编辑,还具有可编程性。
由于强大的数据处理能力和快捷的运行速度,dsp
在信息科
学领域发挥着越来越大的作用。
算法*噪音强度。
但国际远传电表市场的发展,也对国内相关产业提出更高要求。
针
对远传电表市场,我个人认为电力线载波通信芯片要做到以下几点:
1、稳定可靠性不高
电力线通信(PLC)在欧美等地区集抄方案(AMR)中的应用已有几十年的历史,使
用效果非常好。
尽管国内对电力线通信关注度非常高,但在中国本地还没有取得明显的成
绩。
其中最大的障碍之一是其通信的稳定可靠性,这是所有基于载波抄表方案必须解决的
一个迫切问题,而且在解决这个问题时,不能提高解决方案成本。
2、解决通信距离问题
在线路负荷较重的情况下,通信距离能达到
300
米到
500
米,也就是说加一两
级中继,在同一配电变压器下解决通信距离问题。
3、把电力线载波通信芯片集成到电表中
电力线载波通信芯片集成到远传电表中,传统的抄表系统用集中器采集电表脉冲,
再转换成电表读数,造成了自动抄表系统读数与电表实际读数不一致,在缴费时,用户会
有疑问,使目前自动抄表系统未能发挥应有作用。
随着电子电表的普及,把电力线载波通
信芯片集成到电表中,就可从根本上解决上述问题。
目前,有不少公司在研发全电子电表
的单芯片解决方案,这是国内外一大趋势。
4、标准制定迫在眉睫