委托制作集成电路合约书三篇Word格式文档下载.docx

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　　第五条　：

试制费用试制费用依乙方订定之计费标准为准。

　　第六条　：

付款方式

　　一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及TAPEOUTFORM电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。

　　二、甲方收到芯片制作缴款通知函一个月内应以即期支票支付费用予乙方，乙方于收到费用后始制寄发票寄予甲方。

甲方需于付款后始能领取该标的物。

　　第七条　：

专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图（Layout）资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。

　　第八条　：

所有权与使用权与本设计案有关之光罩及制程资料之所有权与使用权均归属乙方。

甲方为制作光罩需要、同意乙方将布局图资料交由乙方委托之代工厂，但乙方应责成代工厂严守保密责任。

　　第九条　：

保密甲方所提供本设计案之布局图（Layout）及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。

　　第十条　：

不可抗力本合约因天灾、战争或其它非可归责于双方当事人之事由，致无法履行时，一方应于事由发生时通知他方，并本诚实信用原则，协助他方将损害减到最低。

　　第十一条　：

合约有效期限

　　一、本合约自签约日起生效，至签约日起满二年自动失效，期满后经双方同意得另以书面续约。

　　二、本合约于合约期限届至前可因下列事由终止之：

（一）双方书面同意

（二）甲方依第四条第四款规定终止合约

　　（三）如甲方有受破产宣告、清算、重整等事由，或其负责人犯法定刑为三年以上有期徒刑之罪，乙方得不经预告终止之

　　（四）甲方所交付之布局图有侵害他人智能财产权之情事时，乙方得不经预告终止之。

　　第十二条　：

合意管辖因本合约所生争议，双方合意以_________法院为第一审管辖法院。

　　第十三条　：

本合约若有未尽事宜，悉依_________有关法令规定定之。

　　第十四条　：

本合约附件为合约之一部，与本合约有同一效力。

　　第十五条　：

本合约之修订、变更或增删，非经双方书面同意不得为之。

　　第十六条　：

本合约壹式贰份，甲乙双方各执壹份为凭，印花税各自负担。

甲方（盖章）：

_________　　　　　　　　乙方（盖章）：

_________

负责人（签字）：

_________　　　　　　　代理人（签字）：

地址：

_________　　　　　　　　　　　　地址：

_______年____月____日　　　　　　　　_________年____月____日

　　附件：

　　委托芯片制作申请表（XX年度）

委

托

机

构

资

料

收据抬头：

＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿

统一编号：

＿＿＿＿＿＿＿＿＿传真：

＿＿＿＿＿＿

负责人：

＿＿＿＿＿＿＿＿＿电话：

联络人：

联络地址：

E-mail　：

工程师：

委托机构签章：

订

单

：

内

容

请注意：

1.申请者填写委托内容前，请详阅「产研界芯片制作申请须知与说明（＿＿年

度）」。

2.委托芯片制作案数超过8个时，请再填一张「产研界委托制作芯片申请表」

。

3.包装：

请列出包装材料及数量，例：

28S/Bx8。

不需包装者免填。

4.追加晶粒：

以单位计算。

申请梯次：

＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿使用制程：

＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿　

欲申请芯片制作（请依下线优先级）：

1.芯片名称：

＿＿＿＿，面积：

＿＿x＿＿mm2，包装：

＿＿，追加晶粒：

＿＿

2.芯片名称：

3.芯片名称：

4.芯片名称：

缴

交

□1.产研界委托芯片制作申请表：

本页　　　　　　　　　　　　　　　　　

□2.产研界委托制作集成电路合约书：

一式二页　　　　　　　　　　　　　

□3.布局文件资料：

缴送方式（　）磁带，（　）磁盘，（　）光盘片，（　）ftp，

　　ftpno.:

＿＿　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　请注意：

产研界/学校自费下线布局文件及缴交注意事项　　　　　　　　

　网址：

＿　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

□4.接脚图（请使用＿＿提供之接脚图，不需包装者免交。

）　　　　　　　　

领

取

晶

片

领取方式：

□自取　□代领　□邮寄　　

签名：

＿＿＿＿＿＿＿＿　　

付

款

此栏由本中心填写：

□IC编号：

□报价单及缴款通知函　　　　　　　　

□付款支票：

＿＿＿＿＿＿＿＿　　　　

□发票：

＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿

　　甲乙双方为集成电路试制事宜，特立本合约，并同意条件如下：

委托芯片名称_________（icno._________），甲方同意由乙方代寻适合之代工厂，就标的物进行集成电路试制。

　　一、甲方完成本设计案之各项设计及验证后，应将本产品之布图（layout）交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。

　　二、甲方的布图（layout）资料，概以甲方填写之tapeoutform为依据，进行光罩制作。

乙方不对甲方之布局图（layout）作任何计算机软件辅助验证。

　　三、标的物之样品验证系以乙方委托之晶圆代工厂标准的晶圆特性测试（wat）值为准，甲方不得作特殊要求。

　　一、样品之确认以第二条之第二及三款之规定为依据，甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准，若因甲方之布局图（layout）与tapeoutform不符，而致试制样品与甲方规格不符，因此所生损失概由甲方负责。

若该样品与甲方于委托制作申请单及tapeoutform中指定不符，且甲方能证明失败之样品是缘由制程之缺失所造成，甲方应于肆拾伍日之测试期限内以书面向乙方提出异议。

　　一、甲方填送委托制作申请单、委托制作集成电路合约书及tapeoutform电子文件，连同拟下线的布局档案资料传送至乙方，并由乙方寄送芯片制作缴款通知函予甲方。

专利权或著作权甲方保证所委托之设计案布图（layout）资料绝无任何违反专利权或著作权法之相关规定，或侵害他人智能财产权之情事，若有涉及侵害他人权利之情形，概由甲方负责，如造成乙方损害，并应赔偿之。

保密甲方所提供本设计案之布局图（layout）及光罩均为甲方机密资料，非经甲方书面同意，乙方及其所委托之代工厂不得将该资料泄漏予任何第三者，亦不得将相关之资料、文件，挪作与履行本合约义务无关之其它用途，或提供给任何第三者使用。

　　甲方（盖章）：

_________　　

　　负责人（签字）：

　　地址：

　　_________年____月____日　　　　　　　　_________年____月____日　　

　　┌─┬───────────────────────┬──────────┐

　　│　│收据抬头：

＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│委托机构签章：

　　　│

　　│委│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　　　│

　　│　│统一编号：

＿＿＿＿＿＿│　　　　　　　　　　│

　　│托│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　　　│

　　│　│负责人：

　　│机│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　　　│

　　│　│联络人：

　　│构│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　　　│

　　│　│联络地址：

＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿│　　　　　　　　　　│

　　│资│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　　　│

　　│　│e-mail　：

　　│料│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　　　│

　　│　│工程师：

　　│　│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│　　　　　　　　　　│

　　├─┼───────────────────────┴──────────┤

　　│　│请注意：

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│　│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│　│1.申请者填写委托内容前，请详阅「产研界芯片制作申请须知与说明（＿＿年│

　　│订│度）」。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│单│2.委托芯片制作案数超过8个时，请再填一张「产研界委托制作芯片申请表」│

　　│　│。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│：

│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│　│3.包装：

28s/bx8。

　　　│

　　│委│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│　│4.追加晶粒：

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│托│申请梯次：

＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿　│

　　│　│欲申请芯片制作（请依下线优先级）：

　　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│内│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│　│1.芯片名称：

＿＿│

　　│容│2.芯片名称：

　　│　│3.芯片名称：

　　│　│4.芯片名称：

　　├─┼──────────────────────────────────┤

　　│　│1.产研界委托芯片制作申请表：

本页　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│缴│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│　│2.产研界委托制作集成电路合约书：

一式二页　　　　　　　　　　　　　│

　　│交│3.布局文件资料：

缴送方式（　）磁带，（　）磁盘，（　）光盘片，（　）ftp，│

　　│　│　　ftpno.:

＿＿　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│资│　请注意：

产研界/学校自费下线布局文件及缴交注意事项　　　　　　　　│

　　│　│　网址：

＿　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│料│　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│　│4.接脚图（请使用＿＿提供之接脚图，不需包装者免交。

）　　　　　　　　│

　　├─┼─────────────┬─┬──────────────────┤

　　│领│领取方式：

　　　　　　　　│付│此栏由本中心填写：

　　　　　　　　　│

　　│取│　　　　　　　　　　　　　│　│ic编号：

　　　　　　　　　　　　　│

　　│晶│自取　代领　邮寄　　│　│报价单及缴款通知函　　　　　　　　│

　　│片│　　　　　　　　　　　　　│款│　　　　　　　　　　　　　　　　　　│

　　│　│签名：

＿＿＿＿＿＿＿＿　　│　│付款支票：

＿＿＿＿＿＿＿＿　　　　│

　　│　│　　　　　　　　　　　　　│　│发票：

＿＿＿＿＿＿＿＿＿＿　　　　│

　　└─┴─────────────┴─┴──────────────────┘

委托制作合同范本

甲方：

　　乙方：

　　依据《民法典》和有关法规的规定，乙方接受甲方的委托，就设计事项，双方经协商一致，签订本合同，信守执行：

　　一、委托事项：

　　甲方委托乙方为其进行：

　　二、委托设计费用：

　　设计费用总共为：

人民币元，（大写：

圆整）

　　三、付款方式：

　　1、甲方需在合同签订时付总设计费的30%即人民币元，（大写：

　　2、设计方案经甲方认可，只需进行细节调整时，甲方应当付总设计费的50%即人民币元，（大写：

　　3、乙方将设计制作正式稿及电子文档交付甲方前，甲方需付总设计费的20%即人民币元，（大写：

　　四、乙方设计作品的时间、交付方式：

　　1、乙方需在设计费到帐后的个工作日内设计出初稿；

　　2、乙方以光盘电子稿的方式交付设计的作品。

　　五、知识产权约定：

　　1、甲方将委托设计的所有费用结算完毕后，甲方拥有作品的所有权、使用权和修改权。

　　2、甲方在余款未付清之前对该作品不享有任何权利；

甲方在余款未付清之前擅自使用或者修改使用乙方设计的作品而导致的侵权，乙方有权依据《中华人民共和国著作权法》追究其法律责任；

　　3、未被甲方采用的方案，知识产权仍归乙方所有。

　　六、双方的权利义务：

　　甲方权利：

　　1、甲方有权对乙方的设计提出建议和思路，以使乙方设计的作品更符合甲方企业文化内涵。

　　2、甲方有权对乙方所设计的作品提出修改意见；

　　3、甲方在付清所有设计费用后享有设计作品的所有权、使用权和修改权；

　　甲方义务：

　　1、甲方有义务支付合同约定的相关费用；

　　2、甲方有义务提供有关企业资料或其他有关资料给乙方；

　　乙方权利：

　　1、乙方有权要求甲方提供有关企业资料供乙方设计参考；

　　2、乙方有权要求甲方按照合同约定支付相应款项；

　　3、乙方对设计的作品享有著作权，有权要求甲方在未付清款项之前不得使用该设计作品：

　　乙方义务：

　　1、乙方需按照甲方的要求进行作品设计，并设计修改至甲方满意为止。

　　2、乙方需按照合同约定按时交付设计作品。

　　七、违约责任：

　　1、在乙方作品初稿完成后终止合同的，甲方预付的费用无权要求退回。

　　2、乙方如无正当理由提前终止合同，所收取的费用应当全部退回给甲方。

　　八、合同生效：

　　本合同一式两份，双方签字或盖章后生效，甲乙双方各持对方签字合同一份，具有同等法律效力。

未尽事宜，双方协商解决。

　　甲方：

　　乙方：

　　甲方代表签名：

　　乙方代表签名：

　　日期：

　　日期：

　　户名：

　　帐号：

　　开户行：

　　交换号：