射线检测工艺规程Word格式文档下载.docx
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中
中粒
3.8
6.4
0.032
120
—
T4
粗粒
3.5
5.0
0.039
100
注：
表中的黑度D均指不包括灰雾度的净黑度。
2.2观片灯的主要性能应符合JB/T7903的有关规定；
观片灯的最大亮度应能满足评片要求。
2.3黑度计可测的最大黑度应不小于4.5，测量的误差应不超过±
0.05。
黑度计至少每6个月校验一次。
2.4射线检测应使用金属增感屏。
增感屏的选用应符合下表的规定。
像质计材料代号
Fe
Ni
Ti
Al
Cu
像质计材料
碳钢或奥氏体不锈钢
镍-铬合金
工业纯钛
工业纯铝
3号纯铜
使用材料范围
碳钢、低合金钢、
奥氏体不锈钢
镍、镍合金
钛、钛合金
铝、铝合金
铜、铜合金
2.5像质计的使用
2.5.1底片影像质量采用线性像质计测定。
像质计的材料、材料代号和不同材料的像质计适用的工件材料范围应符合下表规定。
射线源
前屏
后屏
材料
厚度，mm
X射线（≤100KV）
铅
不用或≤0.03
≤0.03
X射线（＞100KV~150KV）
≤0.10
≤0.15
X射线（＞150KV~250KV）
0.02～0.15
X射线（＞250KV~500KV）
0.02～0.2
Se-75
A级0.02～0.2
A、AB级0.1～0.2
2.5.2象质计型号选择见下表。
透照厚度（mm）
≥2~16
＞16~60
＞60
象质计
10/16
6/12
1/7
2.5.3象质指数的确定
射线检测时，射线底片上必须显示的象质指数及最小线径必须符合下表规定。
射线底片上像质指数及最小线径
应识别丝号（丝径,mm）
单壁投照、像质计置于源侧、
透照厚度（T）范围，mm
双璧双影、像质计置于源侧、
透照厚度（W）范围，mm
双璧双影或双璧双影、像质计置于胶片侧、透照厚度（W）范围，mm
A级
AB级
B级
18（0.063）
－
≤2.5
17（0.080）
≤2.0
＞2.5～4.0
16（0.100）
＞2.0～3.5
＞4～6
＞2.0～3.0
15（0.125）
＞3.5～5.0
＞6~8
＞3.0～4.5
＞6~9
＞3.5～5.5
＞6~12
14（0.160）
＞5.0～7
＞8~12
＞4.5～7
＞9~15
＞5.5～11
＞12~18
13（0.20）
＞7～10
＞12~20
＞7～11
＞15~22
＞11～17
＞18~30
12（0.25）
＞10～15
＞20~30
＞11～15
＞22~31
＞17～26
＞30~42
11（0.32）
＞15～25
＞30~35
＞15～22
＞31~40
＞26～39
＞42~55
10（0.40）
＞25～32
＞35~45
＞22～32
＞40~48
＞39～51
＞55~70
9（0.50）
＞32～40
＞45~65
＞32～44
＞48~56
＞51～64
＞70~100
8（0.63）
＞40~55
＞65~120
＞44~54
＞64~85
＞100~180
7（0.80）
＞55~85
＞120~200
＞85~125
＞180~300
6（1.00）
＞85~150
＞200~350
＞125~225
＞300
5（1.25）
＞150~250
＞350
＞225~375
4（1.60）
＞250~350
＞375
3（2.00）
2（2.50）
2.5.4像质计的放置原则
2.5.4.1单壁透照规定像质计放置在源侧。
双壁单影透照规定放置在胶片侧。
双壁双影透照规定像质计可放置在源侧，也可放置在胶片侧。
2.5.4.2单壁透照中，如果像质计无法放置在源侧，允许放置在胶片侧。
2.5.4.3单壁透照中像质计放置在胶片侧时，应进行对比试验。
对比试验方法时在射线源侧和胶片侧各放一个像质计，用工件相同的条件透照，测定出像质计放置在源侧和胶片侧的灵敏度的差异，以此修正应当识别像质计丝号，以保证实际透照的底片灵敏度符合要求。
2.5.4.4当像质计放置在胶片侧时，应在像质计上适当位置放置铅字“F”作为标记，“F”标记的影像应与像质计的标记一同出现在底片上，且在检测报告中注明。
2.5.5原则上每张底片上上都应有像质计的影像，当一次曝光完成多张胶片照相时，使用的像质计数量允许减少但应符合下列要求：
2.5.5.1环形对接接头采用源置于中心周向曝光时，至少在圆周上等间隔地放置3个像质计。
2.5.5.2一次曝光连续排列的多张胶片时，至少在第一张、中间一张和最后一张胶片处各放置一个像质计。
2.5.6小径管可选用通用线型像质计或JB/T4730.2-2005附录F（规范性附录）规定的专用（等丝像质计），金属丝应横跨焊缝放置。
2.5.7如底片黑度均匀部位（一般是邻近焊缝母材金属区）能够清晰地看到长度不小于10mm的连续金属丝影像是，则认为该丝是可识别的。
专用像质计至少应能识别两根金属丝。
2.5.8如数根管接头在一张底片上同时显示时，应至少放置一个象质计，如果只放置一个象质计时，则象质计必须放在最边沿的钢管上。
2.5.9返修片、抽查片必须放置象质计。
2.6X射线机
2.6.1X射线机的使用和维护必须严格遵守操作程序。
2.6.2非连续使用的X射线机必须按说明书要求认真训机。
2.6.3X射线机是高压设备，应可靠接地。
2.6.4为保证射线管的使用寿命，应保证提前预热灯丝和全过程冷却等。
2.7射线检测技术等级选择
2.7.1射线检测技术等级选择应符合制造有关标准和设计图样规定。
压力容器对接接头的制造的射线检测，一般应采用AB级射线检测技术进行检测。
对于重要设备、结构、特殊材料和焊接工艺制作的焊接接头，可采用B级技术进行检测。
2.7.2由于结构、环境条件、射线设备等等方面限制，检测的某些条件不能满足AB级（或B级）射线检测技术的要求时，经无损检测责任师批准，在采取有效补偿措施的前提下，若射线底片的像质灵敏度达到了AB级（或B级）射线检测技术规定，则可认为按AB级（或B级）射线检测技术进行了检测。
3.0检测方法
3.1透照方式
3.1.1射线检测可依据工件特点、现场情况，选择纵缝透照法、环缝内透法、环缝外透法、双壁双影法和双壁单影法等五种透照方法进行透照。
透照方向一般应使射线束垂直透照区中心，需要时也可选用有利于发现缺陷的方向透照。
3.1.2环缝透照时，应尽量采用中心内透法或偏心内透法进行透照。
一次透照长度应符合相应透照质量等级的黑度和象质指数规定。
一次透照长度应以透照厚度比K进行控制。
不同级别射线检测技术和不同类型对接焊接接头透照厚度比K应符合下表规定。
整条焊缝的透照厚度比K按下图和下式来确定。
射线检测级别
A级和AB级
纵向焊接接头
K≤1.03
K≤1.01
环向焊接接头
K≤1.11）
K≤1.06
1）对100mm＜D0≤400mm的环线对接接头（包括曲率相同的曲面焊接接头），A级和AB级允许采用K≤1.2。
焊缝的透照厚度比为：
K=T’/T
式中：
K—透照厚度比；
T—母材厚度，mm；
T’—射线束斜向透照最大厚度，mm。
3.1.3对外径D0＞100mm的环向对接焊接接头进行100％检测，所需的最少透照次数与透照方式和透照厚度比有关，可参照JB/T4730.2-2005附录D的透照次数曲线图确定。
3.1.4外径D0≤100mm的小径管环向对接接头的检测。
3.1.4.1当壁厚T≤8mm且时缝宽度g≤D0/4时，应采用双壁双投影法进行透照。
椭圆成像时，应控制影像的开口宽度（上下焊缝投影最大间距）在1倍焊缝宽度左右。
不满足上述条件或椭圆成像有困难时可采用垂直透照方式重叠成像。
3.1.4.2采用倾斜透照椭圆成像时，当T/D0≤0.12时，相隔90°
透照2次。
当T/D0＞0.12时，相隔120°
或60°
透照3次。
垂直透照重叠成像时，一般应相隔120°
3.1.4.3由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。
鉴于透照一次不能实现焊缝全长的100％检测，此时应采取有效措施扩大缺陷可检出范围，并保证底片评定范围内黑度和灵敏度满足要求。
3.1.4.4金属丝应横跨焊缝放置，且细丝置于外侧，当一张胶片上同时透照多条焊接接头时，像质计应放置在透照区最边缘的焊缝处。
3.2射线源至工件表面的最小距离
3.2.1所选用的射线源至工件表面的距离f应满足下属要求：
－A级射线检测技术：
f≥7.5d·
b2/3
－AB级射线检测技术：
f≥10d·
－B级射线检测技术：
f≥15d·
f为射线源至工件表面的距离；
d为有效焦点尺寸，单位mm；
b为工件表面至胶片的距离，单位mm；
确定射线源至工件表面的距离f可根据诺模图，诺模图分别见JB/T4730.2-2005图2、图3。
3.2.2采用源在内中心透照方式周向曝光时，只要得到的底片质量符合2.5.3、2.7.2的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的50％。
3.2.3采用源在内单壁透照方式时，只要得到的底片质量符合2.5.3、2.7.2的要求，f值可以减小，但减小值不应超过规定值的20％。
一次透照长度应符合黑度和象质指数的规定。
一次透照长度为250mm时，为保证足够的搭接，片长为300mm。
一次透照长度为300mm时，为保证足够的搭接，片长为360mm。
3.2.4为减少散射线的影响，检测时应采用适当的屏蔽方法限制受检部位的受照面积。
3.3检测标记
3.3.1定位标记
3.3.1.1定位标记包括：
搭接标记（），中心标记（）二种。
3.3.1.2对全部射线照相的工件（包括γ射线检测），应使用标尺带。
返修片、重照片也应放标尺带，以保证与原透照片有良好的可比性。
3.3.1.3标尺带应放置在工件上，并做出永久标记，标尺带位置应在布片图上标出。
3.3.1.4局部照相时不用标尺带，但必须使用搭接标记，以判明底片的有效长度，并应做好永久性标记。
3.3.2识别标记
识别标记包括：
产品编号、焊缝编号（固定焊口加“G”字）、焊工号、底片顺序号、透照日期及返修标记R1、R2……（数字代表返修次数）。
3.3.3标记位置
3.3.3.1各种标记应摆放整齐，且距焊缝边沿应不小于5mm。
3.3.3.2标记的摆放位置见下图所示：
标记位置示意图
图2-2
3.4曝光参数
3.4.1根据设备、胶片、增感屏和其它具体条件制作或选用合适的曝光曲线，并依此确定曝光参数。
3.4.2为达到规定的底片黑度，当焦距为700mm时，曝光量推荐值为A级和AB级不小于15mA·
min，B级不小于20mA·
min。
以防止短焦距和高电压引起的不良影响。
当焦距改变时可按平方反比定律对曝光量的推荐值进行换算。
3.4.3使用X射线进行检测时，管电压应符合《JB/T4730.2－2005》中“4.2射线能量”的规定，且不大于射线探伤机最高管电压的90%。
3.4.4为正确选取曝光参数，每台射线机应做曝光曲线。
曝光曲线应在射线机大修或半年后进行校验或重做。
3.4.5选择的曝光条件应使底片有效评定区域内的黑度满足下表的要求。
射线检测技术等级
黑度范围
1.5≤D≤4.0
2.0≤D≤4.0
2.3≤D≤4.0
3.4.6用X射线透照小径管或其他截面变化大的工件时，AB级最低黑度允许降至1.5；
B级最低黑度可降至2.0。
3.5合格标记
3.5.1检测合格的所有工件上均应作永久性或半久性的标识，标识应醒目。
3.5.2产品上不适合打印标识时，应详细绘制检测示意图或采用其它有效方式进行标识。
3.5.3各种标识均应保证检测具有良好的重复性。
4.0暗室处理
4.1药液配制
4.1.1显影、定影液的配制应依据胶片生产厂家提供的配方配制。
配制水温应控制在50℃左右，不得在药液配制过程中任意缩短溶化时间，新配制的药液应在24小时后使用。
4.1.2显影液每次添加的补充液应不超过总体积的2%，当使用的补充液为原显影液数量的2倍时，药液应废弃。
在不使用补充液时，显影液应根据温度和季节的变化及时更换。
4.1.3定影时间延长到新定影液所需时间的两倍时，应更换新液。
4.2显影
4.2.1暗室应有有效的温度控制设备，以保证显影效果。
相应温度控制在20±
2℃。
4.2.2显影时间应控制在4~8min，对曝光量不合适的胶片不得通过改变显影时间的方式，以达到标准黑度的要求。
4.2.3显影过程中应不时将胶片作垂直方向的上下移动，以使胶片显影均匀，并避免胶片之间的相互粘结。
4.3停影
在显影结束后，将胶片浸入3%醋酸停影液约30s，以中和遗留在胶片乳胶中的显影液。
如果不能使用停影液，则可在清水中将胶片强力抖动，进行漂洗2~3分钟。
4.4定影
4.4.1定影温度一般控制大20±
4.4.2为保证均匀而快速的定影，胶片在浸入定影液及第1分钟末时，要作上下均匀的移动约10s左右，然后浸泡到定影结束（其时间至少为达到底片透明所需时间的两倍）。
4.4.3在新鲜的定影液中，定影时间一般应不超过15分钟。
4.5水洗和干燥
4.5.1定影结束后，底片应在干净、流动的水中进行清洗，水洗时间不得少于30min。
4.5.2底片的干燥宜采取自然干燥法。
4.5.3为防止水迹，可将冲洗好的底片放到洗涤剂中约30s，以使水自然流下。
5.0底片质量及观察
5.1影象识别要求
5.1.1底片上的象质计影象位置应正确，定位标记和识别标记齐全，且不掩盖受检焊缝影象。
5.1.2在焊缝上，能正确而清晰地看到长度不小于10mm连续的象质计金属丝影象，即认为是可识别的。
5.2底片上不允许的假缺陷
5.2.1灰雾；
5.2.2暗室处理时产生的条纹、水迹或化学污斑等缺陷；
5.2.3划痕、指纹、脏物、静电痕迹、黑点或撕裂；
5.2.4由于增感屏不好造成的缺陷痕迹；
5.2.5其它妨碍底片评定的伪缺陷。
5.3底片观察
5.3.1评片应在专用的评片室内进行。
评片室应整洁、安静、温度适宜，光线应暗且柔和，室内照明用光不得在底片表面上产生反射。
评片人员在评片前应经历一定的暗适应时间。
5.3.2评片时，底片评定范围内的亮度应符合下列规定：
5.3.2.1当底片评定范围内黑度D≤2.5时，透过底片评定范围内的亮度不低于30cd/m2。
5.3.2.2当底片评定范围内黑度D＞2.5时，透过底片评定范围内的亮度不低于10cd/m2。
5.3.2.3底片评定范围的宽度一般为焊缝本身及焊缝两侧5mm宽的区域。
6.0质量分级及评定
6.1缺陷类型
6.1.1钢、镍、铜、钛制承压设备熔化焊对接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、圆形缺陷、条形缺陷、共五类。
6.1.2铝制承压设备熔化焊对接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、、圆形缺陷、条形缺陷、共六类。
6.1.3钢、镍、铜制承压设备管子及压力管道熔化焊环向对接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、圆形缺陷、条形缺陷、根部内凹、根部咬边共七类。
6.1.4铝及铝合金制承压设备管子及压力管道熔化焊环向对接接头中的缺陷按性质区分为裂纹、未熔合、未焊透、夹铜、圆形缺陷、条形缺陷、根部内凹、根部咬边共八类。
6.2质量分级依据
6.2.1根据焊接接头中存在的缺陷性质、数量和密集程序，划分焊接接头的质量等级为I、II、III、IV级。
6.2.2钢、镍、铜制承压设备熔化焊对接接头和承压设备管子及压力管道熔化焊环向对接接头中缺陷质量分级的一般规定：
6.2.2.1I级焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、未焊透、条形缺陷、根部内凹、根部咬边。
6.2.2.2II级和III级焊接接头内不允许存在裂纹、未熔合、双面焊以及夹垫板单面焊中的未焊透。
6.2.3焊接接头中缺陷超过III级者为IV级。
6.2.4当各类缺陷评定的质量级别不同时，以质量最差的级别作为焊接接头的质量级别。
6.3圆形缺陷的分级评定
6.3.1圆形缺陷用圆形缺陷评定区进行质量分级评定，圆形缺陷评定区为一个与焊缝平行的矩形，其尺寸见下表。
评定区应选在缺陷最严重的区域。
圆形缺陷评定区尺寸
母材厚度（mm）
≤25
＞25~100
＞100
评定区（mm×
mm）
10×
10
20
30
6.3.2评定圆形缺陷时，应将缺陷尺寸按下表换算成缺陷点数。
缺陷尺寸与缺陷点数换算
缺陷长径mm
≤1
＞1~2
＞2~3
＞3~4
＞4~6
＞8
点数
1
2
3
6
15
25
6.3.3如缺陷尺寸小于下表的规定时，则该缺陷可不换算成点数参加缺陷评级。
不计点数的缺陷尺寸
母材厚度T（mm）
缺陷长径（mm）
T≤25
≤0.5
25＜T≤50
≤0.7
T＞50
≤1.4%·
T
6.3.4当缺陷在评定区边界上时，应把它划在该评定区内计算。
6.3.5当评定区附近缺陷较少且认为只用该评定区划分级别不适当时，可采用扩大评定区的办法进行处理。
6.3.6I级焊缝和母材厚度等于或小于5mm的II级焊缝内不计点数的圆形缺陷，在评定区内不得多于10个。
超过时对接焊接接头质量应降低一级。
6.3.7由于材质和结构原因，进行返修可能会产生不利后果的对接焊接接头，各级别的圆形缺陷点数可放宽1～2点。
对致密性要求高对接接头，底片评定人应考虑圆形缺陷的黑度作为评级的依据。
通常将黑度大的圆形缺陷定义为深孔缺陷，其质量级别应评为IV级。
圆形缺陷的分级见下表。
圆形缺陷分级
≤10
>
10~15
15~25
25~50
50~100
等级
I
4
5
II
9
12
18
24
36
IV
缺陷点数大于III级者或缺陷长径大于1/2T者
1.表中的数字为允许缺陷点数的上限。
2.母材厚度不同时，取薄的厚度值。
6.4条形缺陷的分级评定。
条形缺陷的分级见下表。
条形缺陷分级
级别
单个条形缺陷最大长度
一级条形缺陷累计最大长度
≤1/3T（最小可为4）且≤20
在任意长度为12T的条形缺陷评定区内、相邻缺陷间距不超过6L的任一组条形缺陷的累计长度应不超过T，但最小可为4
III
2/3T（最小可为6）且≤30
在任意长度为6T的条形缺陷评定区内、相领缺陷间距不超过3L的任一级条形缺陷的累计长度应不超过T，但最小可为6
大于III级
①表中“L”为该组条形缺陷中最长缺陷本身的长度，“T”母材厚度，当母材板厚不同时取较薄板的厚度值。
②条形缺陷评定区是指与焊缝方向平行的、具有一定宽度的矩形区，其宽度为：
T≤25mm：
4mm；
25＜T≤100mm：
6mm；
T＞100mm：
8mm。
③当两个或两个以上条形缺陷处于同一直线上且相邻缺陷的间距小于或等于较短缺陷长度时，应作为一个缺陷处理，且间距也应计入缺陷的长度之中。
6.5不加垫板单面焊的未焊透缺陷的分级评定
6.5.1管外径De＞100mm时，不加垫板单面焊的未焊透缺陷按下表的规定进行质量分级评定。
管外径De＞100mm时不加垫板单面焊未焊透的分级
未焊透最大深度（mm）
单个未焊透最大长度
（mm，T为壁厚）
未焊透累计长度（mm）
与壁厚的比
最大值
不允许
≤10%
≤1.0
≤T/3（最小可为4）且≤20
在任意6T长度区内应不大于T；
（最小可为4），且任意300长度范围内总长度不大于30
≤15%
≤1.5
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