波峰焊回流焊电子整机装联设备行业分析报告Word文档格式.docx

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（1）《中华人民共和国产品质量法》

《中华人民共和国产品质量法》是国家为了加强对产品质量的监督管理，提高产品质量水平，明确产品质量责任，保护消费者的合法权益，维护社会经济秩序而制定的，该法是我国规范经过加工、制作，用于销售产品的基本法律。

（2）《中华人民共和国标准化法》

《中华人民共和国标准化法》是国家为了发展社会主义商品经济，促进技术进步，改进产品质量，提高社会经济效益，维护国家和人民的利益，使标准化工作适应社会主义现代化建设和发展对外经济关系的需要而制定的。

该法规定工业产品的品种、规格、质量、等级或者安全、卫生要求。

工业产品的设计、生产、检验、包装、储存、运输、使用的方法或者生产、储存、运输过程中的安全、卫生要求等都需要由国务院标准化行政主管部门来制定全国范围内统一的技术要求和国家标准。

（3）《工业产品质量责任条例》

本条例是国家为了明确工业产品质量责任，维护用户和消费者的合法权益，保证有计划的商品经济健康发展，促进社会主义现代化建设而制定的，该条例分别对产品生产企业、产品储运企业、产品经销企业的质量责任和产品质量的监督管理作了详细的规定。

（4）《电子信息产品污染控制管理办法》

本标准是为控制和减少电子信息产品废弃后对环境造成的污染，促进生产和销售低污染电子信息产品，保护环境和人体健康而制定的，适用于在中华人民共和国境内从事电子信息产品的生产、销售和进口的行为。

（5）《关于报废电子电气设备指令》WasteElectricalandElectronicEquipment（WEEE）

本指令旨在减少废弃电子产品中的有害物质含量以及促进电子电气设备的回收利用。

（6）《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》RestrictionofHazardousSubstances（RoHS）

本指令主要用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利于人体健康及环境保护。

目的在于消除电机电子产品中的铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯和多溴联苯醚共6项物质，并重点规定了铅的含量不能超过0.1%。

2、主要行业政策

主要与行业相关的行业政策规划如下表所示：

各有关行业政策的相关解释如下：

（1）《装备制造业调整和振兴规划》

2009年5月12日发布的《装备制造业调整和振兴规划》对电子信息产业的规划是：

“结合实施电子信息产业调整和振兴规划，以集成电路关键设备、平板显示器件生产设备、新型元器件生产设备、表面贴装及无铅工艺整机装联设备、电子专用设备仪器及工模具等为重点，推进电子信息装备自主化”。

该规划还“鼓励使用国产首台（套）装备，建立使用国产首台（套）装备的风险补偿机制”。

该规划表明国家对我国装备制造业，特别是对自主装备制造业的支持和鼓励。

（2）《2006-2020年国家信息化发展战略》

该项国家中长期国家发展战略明确指出：

将突破集成电路、软件、关键元器件、关键工艺装备等基础产业的发展瓶颈，培育有核心竞争力的信息产业作为我国信息化发展的战略重点之一。

（3）《产业结构调整指导目录（2011年本）》

该指导目录将“半导体照明设备，光伏太阳能设备，片式元器件设备，新型动力电池设备，表面贴装设备（含钢网印刷机、自动贴片机、无铅回流焊、光电自动检查仪）等”列为鼓励类。

（4）《国务院关于加快振兴装备制造业的若干意见》（国发[2006]8号）

将集成电路关键设备、新型平板显示器件生产设备、电子元器件生产设备、无铅工艺的整机装联设备等电子专用设备列入“十一五”重点突破的关键领域。

（5）《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南2010》（征求意见稿）

该指南列明：

“电子专用设备、仪器和工模具”行业优先发展的产业为“8-12寸硅片生产设备，化合物半导体生产设备，碳化硅单晶材料生长设备，片式元件生产设备，敏感元器件/传感器件生产设备，高频率器件生产设备，电力电子器件生产设备，超净设备，环境试验设备，高精度电子专用模具，终测仪、路测仪等电子专用测试仪器。

”

（6）《电子专用设备和仪器“十一五”专项规划》

《电子专用设备和仪器“十一五”专项规划》明确“电子整机装联设备”的发展重点是：

“突破全自动精密贴片机、大尺寸全自动精密印刷机、全自动插装机、自动光学检测设备（AOI）等关键设备的研发及产业化，扩大市场占有率。

大力支持适应无铅工艺的贴装设备（如无铅再流焊机（即回流焊）、无铅波峰焊机等）的研发和产业化。

”同时也明确“半导体和集成电路专用设备”发展重点是：

“发展8-12英寸集成电路关键生产设备，包括光刻设备、刻蚀设备、平坦化设备、薄膜生长设备、掺杂设备、匀胶显影设备、快速热处理设备、清洗设备等芯片制造设备。

”其中太阳能电池片生产设备的高温烧结炉就属于“快速热处理设备”，是国家重点发展目标。

（7）《信息产业“十一五”规划》

《信息产业“十一五”规划》提出：

“加快电子专用设备仪器发展。

加强国际合作，推动产用结合，突破部分关键技术，缩小电子专用设备仪器、工模具与国外先进水平的差距。

大力发展集成电路、平板显示器件等重大技术装备；

增强新型元器件生产设备、表面贴装以及支持无铅工艺整机装联设备的产业化能力；

围绕数字视听、新一代通信产品，加大高性能测试仪器的开发力度。

三、电子整机装联设备行业基本概况

1、电子整机装联在电子产品制造中的重要性

电子整机装联又称电子整机组装，是电子或电器产品在制造中所采用的电气连接和装配的工艺过程，即根据设计要求（装焊图或电原理图）将电子元器件（无源器件、有源器件或接插件等）准确无误装焊到基板（PCB）上焊盘表面的工艺过程，同时保证各焊点符合标准规定的物理特性和电子特性的要求。

电子整机装联是电子产品生产过程中的关键环节，最终决定电子产品能否正常使用和质量水平。

电子整机装联在电子制造行业供应链的位置如下图所示：

2、电子整机装联技术的发展

电子整机装联技术是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分，是衡量一个国家综合实力和科技发展水平的重要标志之一，也是电子产品实现小型化、轻量化、多功能化和高可靠性的关键技术。

根据电子整机装联技术的发展历程，可分成以下两大类技术：

（1）THT技术（ThroughHoleTechnology），即穿孔技术，属于传统的电子装联技术。

这种技术是指需要对焊盘进行钻插装孔，再将电子元器件的引线插入印制板的焊盘孔内并加以焊接，最终与导电图形进行电气连接的电子装联技术。

主要适用于大功率器件的组装工艺，如雷达、汽车电子、UPS、驱动器、功率放大器、开关电源等；

（2）SMT技术（SurfacedMountingTechnology），即表面贴装技术，SMT技术是一种无需对焊盘进行钻插装孔，直接将表面贴装元器件平贴并焊接于印制板的焊盘表面，最终与导电图形进行电气连接的电子装联技术。

该技术适用于高密度、高集成化的微器件焊接组装工艺，如通讯设备、嵌入式控制器、程控交换机等。

从组装工艺技术的角度分析，SMT技术和THT技术的根本区别是“贴”和“插”。

两者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺各个方面，SMT技术和THT技术的主要区别如下所示：

SMT技术具有组装密度高、可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低等优点。

但由于其涉及多学科领域，使其在发展初期较为缓慢。

近年来随着各学科领域的协调发展，SMT得到了迅速的发展和普及，目前已成为主流的电子装联技术。

3、电子整机装联组装方式

以主流的SMT组装方式为例，SMT的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装器件（SMA）的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。

大体上可将SMA分成单面组装、双面组装和全表面组装3种类型共6种组装方式，具体如下所示：

4、电子整机装联设备

电子整机装联设备是指电子产品整机装配过程中零部件准备工序用的专用设备，这些设备包括：

表面贴装印刷设备、插件（片）机、贴片机、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、编带设备、屏蔽设备等。

以主流的SMT技术为例，一条完整的SMT生产线如下图所示：

四、下游电子制造业的市场发展情况

电子整机装联设备的下游行业包括消费电子制造业、汽车电子制造业、通信设备制造业、航空航天制造业、国防电子制造业等。

电子整机装联设备是这些下游制造行业的必需设备和基础设施，下游行业各企业新建生产线和更新原有生产线都会对本行业产生很大的需求。

因此，下游行业的发展状况将对本行业的发展产生直接而密切的影响：

下游行业的增长将会带动本行业的增长；

反之，如果下游行业出现萎缩，本行业的发展将会受到制约。

目前我国已经成为世界的电子产品制造中心，在未来数年内我国与电子相关的制造业仍将保持良好的发展趋势，为电子整机装联设备行业的发展提供了良好的市场基础。

1、消费电子制造业

消费电子涉及的范围非常广泛，传统的消费电子包括电视机、组合音箱、MP3等，随着技术发展和新产品新应用的出现，笔记本电脑、数码相机、信息家电等产品为代表的消费电子产业逐步发展壮大，近年来以IPAD为代表的新型平板显示产业，已成为消费电子的新生力量。

根据美国消费电子协会发布的最新数据，2010年，全球消费电子行业销售额达到8,730亿美元，比前一年增长13%。

该协会还表示，2011年全球消费电子行业销售收入预计将达到9,640亿美元，比2010年增长约10%。

我国是全球电子制造业布局的关键地区，全球前10大电子制造商都已经在我国投资建厂，我国在全球电子制造业发展的过程中扮演重要的角色。

近几年，我国主要的消费类电子制造业均得到了快速发展。

根据相关数据的统计，我国笔记本电脑产量由2005年的4,565万台增长到2010年的18,598万台，增长了307.16%；

数码相机的产量由2005年的5,523万台增长到了2010年的9,080万台，增长了64.40%；

彩电、冰箱、空调、洗衣机等家用电器近几年均有不同程度的增长。

我国消费电子制造业的持续增长，为电子整机装联设备行业的发展提供了稳定的推动力。

2、汽车电子制造业

汽车电子包括汽车信息系统、导航系统、汽车音响及娱乐系统、车载通信系统等。

在汽车制造领域，电子控制技术已经广泛应用于发动机、底盘和悬架、车身控制、安防系统等方面，根据中国汽车工业协会调查显示，有的车型电子产品占整车的价值超过了30%。

随着消费者和社会对汽车节能、安全、环保、舒适等的要求越来越高，汽车电子产品和技术在新车型中应用还将越来越多。

我国的汽车产量在相关产业政策的推动下近几年呈现出快速增长的势头。

根据中国汽车工业协会的统计，2010年我国汽车行业产量突破1800万辆，比2009年增长了32%，不仅蝉联世界第一，且创全球历史新高。

汽车产业的高速发展也带动了汽车电子产量的快速增长。

随着国际汽车电子制造能力持续向我国转移，未来几年我国汽车电子市场仍将保持快速平稳增长的良好态势。

同时，随着新能源汽车列入国家加快培育和发展的七大战略性新兴产业，预计汽车电子行业的增长潜力还将得到进一步释放。

显然，汽车电子已成为未来电子制造业新的增长点，为我国电子整机装联设备厂商提供新的发展机遇。

3、通信设备制造业

经过多年的发展，我国通信设备制造业已经形成了一个较为完整的通信设备制造业产业体系，产业链逐步完善，自主创新能力明显提升，涌现出了华为、中兴等一批具有国际竞争力的企业，产业规模不断扩大，已成为电子信息产业的支柱产业。

2008年以后，由于受国际上金融危机的影响，通信设备制造业产品出口受挫，各项经济指标增幅下滑。

但2009年以来，国家宏观调控政策和大规模建设3G以及内需市场的扩张，刺激着通信设备制造业以较快的速度走出低迷，降幅逐年收窄，通信设备制造业得以快速回暖。

十二五规划明确了对三网融合、工业信息化、物联网、电子政务等领域的支持，而上述领域顺利推行的网络基础都是通信行业投资范畴，对于通信设备行业是一个比较大的利好，未来几年通信设备行业需求空间得到放大。

2011年作为十二五规划第一年即国家战略转型第一年，信息化基础—通信网络建设必将成为投资重点。

4、航空航天制造业

航空航天制造业是高端装备业的先锋，其技术水平和生产能力更能体现国家制造业实力。

随着中国经济的高速发展，我国航空航天产业也稳步增长。

如在航空领域，随着民航业需求日益增长，我国的民航飞机数量也随之增长，从2001年到2008年，我国民航飞机架数将近翻番。

虽然2009年全球航空制造业经营景气大幅下滑时，我国航空转包业务也曾受到短暂影响。

不过，从更长的时间纬度来看，在下游整机厂商压缩成本、增加业务外包比重的推动下，国内厂商凭借雄厚的航空工业基础、完善的工业配套体系、相对低廉的人力和原材料成本等国际比较优势将更有可能从行业此轮景气波动中长期受益。

航空装备产业的未来发展机会有大飞机项目、发展支线飞机、低空开放等，前景十分广阔。

根据中国商飞在珠海航展发布的《2010年-2029年市场预测年报》，到2029年，全球共需要30,230架干线和支线飞机，总价值近3.4万亿美元。

中国航空运输市场对民用飞机的需求价值高达4,568亿美元，中国客机机队占全球机队的比例将从现在的8%上升至14%。

五、电子整机装联设备行业市场容量及发展前景

根据中国电子专用设备工业协会统计数据，我国电子整机装联设备制造行业的市场规模从2005年的103.2亿元增长到2010年的265.5亿元，年复合增长率为20.8%。

下图为我国电子整机装联设备制造行业近5年市场规模情况：

电子整机装联设备行业不可避免受到下游电子制造业景气周期的影响，2008年以来由于金融危机影响，世界经济和电子信息产业发展放缓，电子整机装联设备行业增速亦随之趋缓。

据工信部发布的2009年电子信息产业经济运行公报显示，随着国内政策效应不断显现和世界经济回暖，从2009年下半年起，中国整个电子信息产业开始呈现企稳向好的迹象，生产增速低位回升、出口下滑速度放缓、经济效益降幅收窄，总体回升态势基本明朗，整个电子整机装联设备行业亦随之回暖。

2009年国务院发布《装备制造业调整和振兴规划》，提出今后几年的发展重点为：

“结合实施电子信息产业调整和振兴规划，以集成电路关键设备、平板显示器件生产设备、新型元器件生产设备、表面贴装及无铅工艺整机装联设备、电子专用设备仪器及工模具等为重点，推进电子信息装备自主化”，从而确保了电子整机装联设备制造业的政策支持的持续性。

中国已经成为世界第一的SMT工业大国，预计这一地位10年内不会改变。

经过金融危机的洗礼，目前我国电子整机装联设备产业将进入盘整转型期，这将是中国由电子整机装联设备大国向强国转型升级的关键时期。

据中国电子专用设备工业协会预计，2010-2014年中国电子整机装联设备行业的市场规模年复合增长率为20%，在2015年将达到660.6亿元。

下图为我国未来5年电子整机装联设备制造业市场规模预测：

六、细分行业的市场情况

1、焊接设备市场情况

（1）焊接工艺在电子整机装联中的作用

焊接（Soldering）是实现电子元器件与PCB电气及机械连接的必要工艺过程，焊接工艺是电子整机装联技术中唯一的不可逆工艺过程，这就意味着如果焊接设备的技术性能及工艺稳定性达不到设定要求，将直接导致产成品出现质量缺陷甚至报废，而这种质量缺陷很多时侯是无法返修的，所以焊接设备的质量和稳定性是保障电子产品安全、提升生产制程良率、控制制造成本的关键核心。

（2）焊接设备产品概况

焊接设备主要用来焊接固定PCB上的元器件，目前市场上焊接设备主要分为波峰焊和回流焊两种：

波峰焊，是将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器件引脚与PCB焊盘之间机械与电气连接的软钎焊，波峰焊主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式的表面组装组件的焊接。

传统的波峰焊采用电机驱动熔融的锡料，机件磨损大、焊料氧化浪费严重，而采用电磁泵（MHD）以电磁场驱动，则无任何活动部件、焊料氧化少，流动平稳，是最前沿的驱动技术。

选择焊是波峰焊的一个分支，又称为焊接机器人，主要针对高精度、高制程重复性、高可靠性的电子产品焊接，应用于如程控交换机、汽车电子、航空航天等领域，通过对每个焊点的所有工艺参数（如座标，速度、温度、流量、角度、时间等）的可编程精确控制，实现高价值电子产品的精密焊接。

回流焊，也叫再流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接产品，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

这种焊接技术使用的焊料是焊锡膏。

首先预先在PCB焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，把SMT元器件贴放到相应位置（由于焊锡膏具有一定粘性，可以使元器件固定）；

然后让贴装好元器件的PCB进入回流焊设备，依靠传送系统将PCB通过设备炉腔里各个设定的温度区域；

最后焊锡膏经过干燥、预热、熔化、浸润、冷却，从而将元器件焊接到PCB上。

现代电子焊接技术的发展历程中，正经历从有铅焊接技术向无铅焊接技术的转变。

焊接技术的这项演变趋势直接带来了两个结果：

一是对SMT技术来说，无铅化要求的焊接工艺更加苛刻，工艺窗口急剧缩小，并且元器件的集成度越来越高，要求焊接工艺参数越来越精确。

一般来讲，无铅工艺允许的误差范围比有铅工艺要小一半；

二是对THT技术来说，通孔元器件（尤其是大热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品。

上述挑战都自然地反映在生产工艺和设备的选择上，由于选择焊具有符合上述高精度、高可靠性要求的特征，所以近年来其发展很快。

（3）焊接设备市场规模

根据中国电子专用设备工业协会的数据，我国电子整机装联焊接设备市场容量从2005年的4.14亿元增长到2010年的10.65亿元。

同整个电子整机装联设备市场的发展相类似，焊接设备市场规模受全球金融危机影响，近几年市场增幅不大，但从2009年下半年开始，随着我国经济的快速复苏和金融危机时被压抑的固定资产设备投资需求的大量释放，国内开启了新一轮的PCBA生产线新建和扩建热潮，2010年焊接设备市场出现爆发式增长，相比上年同期增长率达到80%。

2005-2010年我国电子整机装联焊接设备市场规模如下图所示：

（4）焊接设备市场发展前景

未来电子整机装联焊接设备市场的发展主要受益于以下几个因素：

①全面无铅化带来新的市场需求

随着人类对自身健康意识的提高和全球范围内环保意识的增强，为了尽可能减少铅等重金属对环境的污染和对人类的侵害，欧盟RoHS和WEEE指令规定，欧美国家及日本在2006年7月1日起全面实行电子产品无铅化，同时，中国政府要求投放市场的国家重点监管目录内的电子产品不能含有铅的成分，因此，电子焊接中所有的焊料将逐步摒弃传统的锡铅合金而采用无铅焊料来代替。

由于无铅焊接工艺与传统含铅焊接工艺区别很大，工艺窗口急剧缩小一半，对焊接设备的精度和材料要求大幅度提高，使得电子厂商必须考虑更新原有的设备。

尽管全面无铅化对电子整机装联中的其他设备如贴片机等影响较小，但是却为焊接设备带来重大的机遇和挑战。

②新型封装的快速发展促进了工艺及设备更新

随着元器件集成度越来越高，先进的封装方式，如芯片级封装CSP（Chip-ScalePackage）、塑料片式芯片PLCC（PlasticLeadedChipCarrier）、层叠芯片PoP（PackageonPackage）、PiP（PackageinPackage）、模块化芯片、电阻网络化芯片、系统级SIP（SystemInaPackage）封装等层出不穷，这些先进的封装技术给焊接设备带来新的挑战：

一方面要求更高的传热效率和热穿透性；

另一方面，要求对温度场的控制由原来的二维提升为三维，但现有很多焊接设备达不到上述要求，需进行工艺更新。

未来在新材料、新技术不断涌现的情况下，必将会出现性能更优、组装密度更高的新的封装工艺，这对焊接设备要求也将进一步提高。

③应用范围日趋扩大，覆盖行业不断扩充

焊接设备尤其是回流焊这种隧道式连续加热技术，不仅可用于PCBA的生产线，还可应用于太阳能电池生产线的烘干及烧结工艺，如高温烧结炉设备。

国外专业回流焊制造商（如美国BTU和德国REHM）已先后将应用领域成功扩展到太阳能电池生产线。

另外，由于新型晶圆级封装的出现，也使得传统的回流焊技术可扩展应用于晶圆植球焊接（WaferBumping），从而将应用领域扩展到半导体行业，美国BTU公司就已在普通回流焊的基础上发展了晶圆植球焊接回流焊。

综上因素，中国电子专用设备工业协会预测，我国电子整机装联焊接设备制造行业未来5年的复合增长率将达到20%，2015年市场规模可达到26.51亿元，未来几年我国焊接设备市场规模如下图所示：

（5）焊接设备市场竞争情况

①市场份额情况

据统计，目前国内从事电子产品焊接设备的制造企业多达40余家，大多中小企业主要集中在该领域的低端市场；

在中高端市场，部分优秀的国内企业已经打破国外品牌的垄断，占据了较大的市场份额。

电子整机装联焊接设备中高端市场比较活跃的国外厂商有BTU、HELLER、VIRTRONIC、REHM、ERSA等；

国内知名厂商包括劲拓股份、日东电子、科隆威等。

根据中国电子专用设备工业协会的统计，在2010年的国内焊接设备市场份额中，处于市场前列的企业为：

劲拓股份、毕梯优、朗士电子、维多利绍德机械、日东电子和科隆威。

中国电子专用设备工业协会（CEPEA）成立于1987年，是经中华人民共和国民政部批准登记注册（社证字第36