工艺总体方案最新.docx
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工艺总体方案最新
{项目名称}
工艺总体方案
文件状态:
[√]草稿
[]正式发布
[]正在修改
文件标识:
当前版本:
A/0
作者:
完成日期:
杭州鸿泉数字设备有限公司
版本历史
版本/状态
作者
参与者
起止日期
备注
A/0
张永华
2017.9.23
无
2.结构,外观和工艺设计方案
2.1结构的尺寸
3.生产工艺流程图
3.1.工艺流程图
3.2.外协流程图
4.工艺描述
4.1.原辅材料规格
4.2.原辅材料名称、规格和供应商
4.3.设备要求
4.4.包装方式、包装材料名称、规格和供应商
5.生产和供货计划
5.1.产品的制造策略
5.2.总体工艺路线(生产组织方式)描述
5.3.集成供应链的概述
5.4.生产测试概述
5.5.关键产品成本跟踪流程(物料比例、制造成本)
5.6.产品需要的新的制造技术与流程说明
5.7.产品生产制造成本预计
5.8.产品的产能需求
6.工艺研究
6.1.工艺路线的选定
6.2.工艺参数的优化
7.需要改进内容或建议
1.产品总体设计分析
1.1 优选方案
优势:
加工设计:
a.贴片加工良率达到:
99%以上。
b.插件加工良率达到:
98%以上。
c.整机功能测试良率:
97%以上。
劣势:
生产效率需进行改善,趋向于自动化发展更有利于生产效率提高、确保出货周期更及时。
1.2 候选方案
优势:
开发加工产品供应商,再进一步提高产品质量。
劣势:
对加工厂质量管控,需投入人力成本。
2.结构,外观和工艺设计方案
2.1 结构的尺寸:
138*78*30mm
3.生产工艺流程图
3.1工艺流程图
3.2外协流程图
4.工艺描述
4.1 原辅助材料规格
辅料名称:
面贴、规格96.8mm*46.7mm
4.2 原辅材料名称、规格和供应商
名称:
电池,规格:
3.7V/KLP422025/200mAh,供应商:
松下,价格:
50元。
4.3设备要求
产品主要生产设备明细
序号
设备名称
设备型号及规格
精度是否满足产品要求
生产厂或产地
设备数量(台)
1
上板机
GWEI
PCB传送入轨道中
运输方向L-R,R-L
国威
2
2
下板机
GWEI
PCB传送入轨道中
运输方向L-R,R-L
国威
2
3
1M接驳台
GWEI
无
国威
4
4
0.5M接驳台
GWEI
无
国威
4
5
锡膏搅拌机
GWEI
搅拌锡膏均匀和粘稠度
转速范围480(r/min)
国威
1
6
锡膏印刷机
G5
印刷精度±0.025mm
印刷周期<7.5s
凯格(GKG)
2
7
贴片机
SM481
贴装速度0603(39000)
三星
2
8
贴片机
SM482
贴装速度0603(39000)
三星
2
9
FEEDER放置架
8m~56m
无
三星
153
10
回流焊(上下8温区)
IPC-708E
温控精度±1℃
传送速度0~2000mm/min
PCB供给高度50±5mm
日东
2
11
显微镜
ST-40-2L
100倍放大功能
睿鸿
1
12
温湿度计
LS-202
精度±0.5℃
朗迪信
1
13
测温仪
A6000
测温精度±0.5℃
WICKON
1
14
电桥
ZX8511D
无
致新
1
15
380V空压器
无
无
德力西
1
16
烘烤箱
YLD-2000
精度±1℃
康恒仪器
1
17
波峰焊
NST-350
温控精度±1℃
传送速度0~1700mm/min
PCB供给高度150±5mm
日东
1
18
零件成型机
YR-104C
剪脚长度和效率:
4-12.7(mm),150-300pcs/Min
东莞亿荣
1
19
分板机
AY-P03
最大分板长400mm
分板厚度0.5~3mm
安悦
1
20
AOI(光学检测仪)
VCTA-486
检测锡膏覆盖面
检测速度100点/秒
振华兴
1
21
电脑
E49
无
联想
30
23
烙铁
无
精度±1℃
无
10
24
电批
无
扭力调节精度为±0.5kgfcm
无
30
产品工装(含模具、夹具、检具)自制及委外加工明细
序号
主要工装(含模具、夹具、检具)
自制或委外加工
自制、委外供应商名称
制作周期
1
波峰焊过炉夹具
委外加工
杭州落杭
1~3天
2
钢网
委外加工
宁波腾鑫
1~2天
3
测试治具
委外加工
杭州落杭
1~3天
4
烧写治具
委外加工
杭州落杭
1~3天
4.4包装方式、包装材料名称、规格和供应商
1.物料名称:
22内纸箱、规格外尺寸28.5*21*5.5cm,珍珠棉、规格22号珍珠棉/27*20.5*5cm
2.供应商:
杭州元峰
3.包装方式如下图所示:
5.生产和供货计划
5.1. 产品的制造策略
1.外购部件:
贴片器件、插件器件、PCB、条码纸、锡膏、锡条、机壳、螺丝、标签、包材、发
货配件、钢网、夹具等。
2.自制部件:
测试线、测试机、测试天线。
5.2. 总体工艺路线(生产组织方式)描述
5.3. 集成供应链的概述
集成供应链的含义是指为了降低发货周期、减少库存而对定单处理、供应商管理、发货管理等过程中的要素进行管理,因此理解此处的“集成供应链的概述”是要描述从定单接收开始、到定单处理、组织生产、组织发货、包括供应商关系的整套生产和供货工作计划。
5.4.生产测试概述
1.测试功能项通过汽车模拟信号发生器检查,由ERP系统自动判定(测试项如下)
序号
测试项
注意事项
1
状态指示灯
上电瞬间4个指示灯会亮
2
开关量
8路开关量正常通过
3
脉冲
2路脉冲正常通过
4
AD检测
1路AD大小值分别为500和300,误差在50内
5
CAN检测
检测2路CAN,接收发送正常
6
GPS
定位过程中定位灯闪烁直至定位灯常亮
7
GPRS
联网过程中联网灯闪烁直至联网灯常亮
8
USB接口检测
检测USB接口是否正常
9
SD卡接口检测
检测SD卡接口是否正常
10
时间检测
测试机软件去查询2次时间,进行对比,时差为11~19S,则通过
11
ACCOFF
ACCOFF检测到的电流大小在300左右
5.5.关键产品成本跟踪流程(物料比例、制造成本)
1.每周生产效率与成本控制计算,如下表:
每周效率与成本控制计算
工序号
工序描述
班次/周
小时/班
计划产能/小时
计划一次合格率
设备的可用性%
设备综合利用率(OEE)%
计划产能/周
1
SMT
5
11.5
105
99%
94%
87%
4846
2
插件
5
8
300
97%
92%
86%
9210
3
焊接
5
8
720
100%
99%
97%
27657
4
初步组装
5
11
216
100%
100%
100%
11880
5
烧写
5
11
210
100%
99%
96%
10977
6
初检
5
11
204
95%
98%
95%
9924
7
半成品组装
5
11
174
100%
100%
98%
9379
8
老化
5
11
240
100%
100%
99%
13068
9
终检
5
11
217
99%
98%
97%
11232
10
整机安装
5
11
150
99%
99%
98%
7924
11
包装
5
11
150
100%
100%
100%
8250
12
水电费(元)
4781
5.6. 产品需要的新的制造技术与流程说明
1.SMT锡膏印刷后增加SPI设备对电路板进行锡膏质量检测,确保印刷的相关参数符合加工要求。
参数要求如下:
a.有BGA产品、QFNPICH0.5以下产品印刷参数:
刮刀速度
刮刀压力
印刷模式
脱膜距离
脱膜速度
停顿时间
干擦频率
湿擦频率
25~35/mm/s
0公斤
单刮
0.3MM
0.1MM/S
200MS
5~10块/次
5~10块/次
b.无BGA产品QFP0.5PICH以上产品印刷参数:
刮刀速度
刮刀压力
印刷模式
脱膜距离
脱膜速度
停顿时间
干擦频率
湿擦频率
35~55/mm/s
0公斤
单刮
0.3MM
0.1MM/S
200MS
10~15块/次
10~15块/次
5.7. 产品生产制造成本预计
前期预算成本
每天产出
人员
成本
1300台
86人
22000元
5.8. 产品的产能需求
同上(5.5)
6.工艺研究
6.1.工艺路线的选定
工艺路线过程详细描述
序号
工艺路线
详细描述
1
生产开工单领料
1.根据计划按开工单、按照最新BOM表核对所领的物料编码规格保持一致。
2.物料员领料到SMT车间,需每颗物料进行交接确认信息正确无误、产线作业员开始准备上料。
2
钢网准备
上线前核对钢板版本与PCB版本一致、检查钢网开孔无毛刺或漏开孔、张力要求大于40N以上。
3
印刷
印刷参数调整刮刀压力为0公斤、印刷模式为单刮、脱膜距离为0.3MM、脱膜速度为0.1MM/S、停顿时间为200MS、擦试频率为5~10块/次。
4
贴片
1.贴片程序编写:
坐标程序编写需与Gerber资料保持一致。
2.需取1pcs样板对所有坐标进行校准确保贴装位置精确、元件向是否正确等。
3.首件贴片验证:
将贴机速度调整在80%时时观察机台内是否有抛料、飞件、机器镜头识别方向失误等。
4.首件贴片完成进行100%检查确保器件无错、漏、反料以及偏位现象。
5
回流焊
过回温炉前使用测温仪测量温度符合无铅要求:
第一温区,120℃;第二温区,140℃;第三温区,160℃;第四温区,160℃;第五温区,160℃;第六温区,190℃;第七温区,235℃;第八温区,260℃
6
AOI
1.取1pcs样品编写测试程序,编写完成后需对每个焊盘进行校准无错、漏、反,上锡偏位范围不能超出25%、上锡高度不低于45%。
2.机台检查过程中如果有报错,需人工进行判断是否存在误报错现象,如在加工标准边界范围需做相关记录或维修处理。
7
贴片单板入库
1.PCBA入半成品仓库:
使用周转车周转、每辆周转车需表明产品名称、数量、入库时间。
2.管控方式:
产品需做到先进先出原则。
8
领生产物料移动至插件区
1.领PCBA物料:
根据计划领出所需生产的单板、出库时需核对产品名称、数量、时间等。
2.周转:
周转过程中需确保产品不能碰撞、挤压等
9
插件
1.按照插件BOM表清单核对物料编码、规格、数量。
2.对插件电解电容需剪脚,长度要求在