年产20W平米线路板厂投资分析报告Word格式.docx
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1.5项目地点：
四川省资阳市
1.6主要技术经济指标：
项目用地
2万平方米（折合30亩）
总建筑面积
11000平方米
项目劳动力配置
800人（一期）
项目每月创税
33.4万（人民币）
绿化面积
6000平方米
容积率
0.8
绿地率
30％
项目总投资
1.3亿元（人民币）
所得税前全部投资内部收益率
17.8％
所得税后全部投资内部收益率
10.9％
投资利润率
23.3％
投资利税率
27.4％
税后投资回收期
4.0年
盈亏平衡点
38.5%
2、项目投资报告研究依据
根据公司董事会“关于成立四川资阳***********有限公司的投资分析报告”。
3、FPC市场预测
3.1FPC市场分析
根据国家现行的《鼓励外商投资产业目录》显示，本项目中的挠性板电路板（FPC）生产属于该目录中“仪器仪表及文化、办公机械制造业——新型仪表元器件和材料——挠性线路板”，属于鼓励外商投资类项目，可享受相应的政策扶持及优惠政策。
1、产品市场前景分析
A、挠性板分类及特性：
挠性板（也称软板），分为单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板、HDI挠性板以及刚挠结合板（即硬板与挠性板相接的印制板）。
多层挠性板将会占挠性板主导地位，未来挠性板产量产值预计将占PCB总量的20%以上。
与刚性板相比，挠性板具有以下优势：
①可进行挠曲和立体组装，能取代很多转接部件，便于最大使用有效空间，这对体积日益缩小的电子产品尤为重要；
②可制造更高密度或更精细节距的产品；
③可采用卷绕的传送滚筒加工方法（Roll-to-Roll），易于自动化、量产化，提高生产效率。
B、全球挠性板发展趋势：
为顺应电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，挠性电路板（FPC）迅速从军用品转到民用，特别是消费电子产品领域。
目前，世界FPC约25%由日本厂家生产，其能够掌握原材料的供应（FCCL、PI），软板产业链完整；
北美地区软板产业因成本过高而未继续成长，产业逐步外移至亚洲地区；
韩国因手机产业增长而促使其软板产业成长率居亚太地区之首；
我国台湾地区软板产业也正随着下游厂商外移至中国内地。
目前中国内地、台湾地区和韩国FPC产业处于高速发展的状态。
C.中国FPC发展现状
国内FPC应用现状呈以下特点：
①FPC大量生产是近几年间才形成的，目前达到月产一万平方米产量的厂算规模中等偏上，但此类企业在国内屈指可数；
②生产工艺水平高，生产量大的企业主要是台湾、日本、美国等在华投资的独资企业，集中在长三角、珠三角；
③生产工艺多为片式加工，国内成功的Roll-to-roll卷式连续生产线尚未有规模；
④虽然有工艺能够达到多层挠性板的企业，但形成量产供货，能做高密度软硬结合板的企业是少数；
⑤国内做刚挠结合多层板的企业还处于摸索、研发、起步阶段，尚未形成批量生产能力。
3.2产品目标市场分析
四川资阳****高密的产品挠性电路板（FPC）主要应用市场瞄准：
手机、笔记本电脑、液晶显示器、电容触摸屏、等离子显示器及数码相机等。
A.手机用FPC市场
受惠于折叠、彩屏、及具相机功能的新款手机发展趋势，FPC具可挠折性、轻薄与3度空间配线等特性，符合新款手机的设计需求。
此外，新款手机使用挠性电路板（FPC）的数量，不仅较过去单色手机明显增加（由平均每只3～4片提高至6片左右），而且挠性电路板（FPC）由于朝向细线路规格及少量多样化趋势，也使得每片平均手机FPC单价可望小幅提高。
根据全球手机市场需求量、平均每支手机使用FPC的数量、中国FPC在全球FPC所占份额，可测算出中国手机用FPC需求量将从2006年的50,227万片增长至2010年的121,449万片。
由此可见，手机用FPC市场空间十分广阔。
全球及中国手机市场FPC需求预测如下：
单位：
万支、万片
年度
2006
2007
2008
2009
2010
全球手机FPC需量
264,352
300,616
354,128
377,473
404,830
中国手机FPC需量
50,227
63,129
81,449
98,143
121,449
中国所占比重
19%
21%
23%
26%
30%
数据来源：
GartnerDataquest，2010/10
全球及中国手机市场FPC需求
（单位：
万支、万片）
全球及中国手机市场FPC需求比重
B.液晶显示器及等离子显示器
液晶显示器产业是继半导体产业之后全球最重要的产业之一。
在主要下游应用如笔记本电脑、LCD显示器的需求带动下，预计液晶显示器产业TFTLCD面板对FPC的需求仍会十分强劲。
从挠性板用量上说，目前一部液晶显示器的用量约为2～4片，主要用于LCD面板和LCD模块，3D等离子显示器更高达20片左右。
PDP是FPC的重要新应用领域，因为目前每台PDP使用软板约20余片（双层板）。
由于近期PDP厂商技术不断提升，若优良率能进一步提高，价格也持续下降，未来PDPTV有占领大尺寸TV市场的可能。
至少随着价格的不断下降，替代传统CRTTV的效应将逐渐显现，PDPTV市场规模，在未来几年也会有很大的成长空间。
C.笔记本电脑
目前每台笔记本电脑需用6～8块挠性板，具体包括LCD面板连接、CD-ROM连接主板、软盘连接主板、硬盘连接主板、开关连接主板和键盘连接主板等。
预计全球笔记本电脑出货量到2008年将增长到8,460万台。
中国笔记本电脑市场规模及笔记本电脑用FPC求预测如下：
万台、万片
NB中国出货量
2,480
2,930
3,384
3,934
4,623
FPC需求量
14,880
17,580
20,304
23,604
27,738
资料来源：
IDC，CCID
中国笔记本电脑市场规模及笔记本电脑用FPC需求预测
万台、万片）
D.PC配件、外设及数码相机等消费类电子产品
硬盘、光驱、移动存储（如U盘）等都十分依赖FPC的高柔软度及超薄特性，以完成快速的资料读取，PC及外设市场的平稳成长必将带动其配件及外设对挠性电路板（FPC）的需求。
公司将利用其多年的IT运营经验及在IT领域内的供应商渠道，为本项目挠性电路板（FPC）的市场拓展创造有利条件。
数码相机在消费性电子产品中，属于高成长率产业之一。
而数码相机用软板多为双层板以上，每台依设计不同，使用软板数量约2～4片，且无论是采用CMOS或CCD成像技术均需使用挠性电路板（FPC），故在数码相机未来可望大幅取代传统相机的趋势下，将是FPC产品未来重要的下游应用领域之一。
其它消费类电子产品如MP3、便携式DVD、汽车音响都是挠性电路板（FPC）下游应用领域。
E．TP电容触摸屏
2007年，以电阻屏为主导的触摸屏市场创造了一个神话，货源短缺，供不应求，现此产品面临换代期；
苹果，HTC电容屏的手机率先应用，电容屏一个新的时代将会到来，而且现在此行业各方面的技术瓶颈已克服，现多家触摸厂家都在试产电容屏，而且此产品的FPC有一定的工艺难度，小型厂家品质无法管控的的局面，并都会有贴片打包，我司已有电容屏一年多的量产经验；
相信在电容屏大批量生产时，我司一定会处于领先地位。
3.3产品市场营销分析
四川资阳****高密挠性电路板（FPC）产品市场拓展，将依托东莞****国外客户资源，现有国内客户西南和华中地区分厂（天马，友达，长虹，富士康）等，利用现有人脉关系优势及营销体系开展，立足存量客户实现挠性电路板（FPC）产品供应及服务延伸，降低渠道建设成本，提高四川资阳****高密的营销协同性及市场拓展效率。
4、项目投资及建设方案
4.1项目投资
本项目总投资1.3亿元（一期5千万，二期5.6千万， 三期3千万）。
4.1.1设备、设施投资6380.85万元。
4.1.2其中生产流动资金预计1500万元。
4.1.3土地、环保、水电、基础建设工程设施共计2500万。
备注：
一期5千万的投资由4.1.3加筛选设备中的部份设备。
4.2建设方案
本项目利用现有土地建厂房，新建环境保护设施、引进先进的设备，科学的工艺。
利用双方优势，以短时间快速度见效的方案进行布局、实施。
4.2.1技术来源：
东莞****近十年的PWB生产经验总结技术，及同国内高校、职业学校合作，同时面向社会引进部分专业技术人才和自我培训相结合实施完成。
4.2.2全厂员工第一期3---800人，其中工人占80%，技术人员和管理人员各占据20%。
4.2.3安装全套印刷电路板生产线，并以进口设备为主。
4.2.4新建环境保护设施。
第一期日需水量3000吨。
污水排放量日2000吨，回收重复利用1000吨/日。
4.2.5第一期用电容量2---3000KVA。
5、生产能力及工艺流程
5.1、产品类型
软硬结合板、多层软板、双面软板（含电容屏产品、电阻屏产品、
电池板产品、模块产品等等）单面板；
5.2生产能力
项目投产半年后，第一期预计月可生产双面、多层、软硬结合/FPC印刷线路板1万平方米，其中：
双层多层FPC板：
2.----8000平方米
多层软硬板：
5.-----2000平方米
5.3高新技术应用
我司经过多年的技术自主创新，拥有多项线路尖端技术，高新技术应用在国内线路板行业处于领先位置，其中包括：
等离子清洗技术、激光技术的应用、精线路的制作、埋盲孔产品的制作、软硬结合板的制作、多层软板的制作等等。
5.3.1等离子清洗技术应用
等离子体清洗机的机理，主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。
就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下过程：
无机气体被激发为等离子态；
气相物质被吸附在固体表面；
被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；
产物分子解析形成气相；
反应残余物脱离表面。
等离子清洗技术应用主要包括三个方面：
（1）经等离子处理后能有效的去除孔壁残胶，并达到均匀的凹蚀效果，有利于内层线路的连接，增强镀铜层与孔壁基材的结合力。
（2）微观粗糙PI等有机物表面，对金属铜无作用，使表面凹凸不平，增加黏结效果。
这种采用等离子技术处理物体表面以增强结合力的方法应用于所有的刚挠结合板、多层分层板、补强等产品的生产领域，其技术原理是将基材、覆盖膜表面的PI处理成粗糙的表面（表面的分子键被打断形成微观的粗糙面），是等离子机将其真空腔内部的CF4、O2、N2等气体在高频电压情况下形成等离子体，这种等离子体中的活性粒子会攻击物体表面，打断分子键，使物体表面产生微观的粗糙面，取代机械磨板或化学微蚀清洁表面，以提高刚-挠结合板、补强、多层软板等产品的结合力。
（3）只对表面起作用而无侵蚀内部作用，清洁产品焊盘表面的有机物质，保证下工序焊接的结合效果。
主要是利用等离子体里的离子作纯物理的撞击，把材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，由于离子在压力较低时的平均自由基较轻长，有得能量的累积，因而在物理撞击时，离子的能量越高，越是有的作撞击，所以若要以物理反应为主时，就必须控制较的压力下来进行反应，这样清洗效果较好，保证产品表面的清洁度。
等离子清洗技术在线路板行业制造高端线路板中，起着至关重要的作用，它利用等离子清洗技术，取代的机械打磨和化学清洗，增加了产品的结合力，同时减少了机械打磨对FPC产品伸缩的影响；
采用等离子清洗技术，取代了除胶渣等化学清洗，增加了沉镀铜和孔壁的结合效果，保证了软硬结合板、埋盲孔产品的质量；
它解决了线路板行业中，生产制造高技术含量产品中出现的一些难题，保证了产品的性能和质量。
它是我司制作软硬结合板、埋盲孔产品等高难度产品制作过程中的主要设备之一。
目前国内采用等离子清洁技术的厂家少之又少，采用此技术的厂家有：
比亚迪FPC事业部、富士康富葵事业部、中兴新宇、精诚达、景旺FPC事业部、中山元盛等。
5.3.2激光技术应用
激光切割技术是指利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件,使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开。
激光切割属于热切割方法之一。
激光切割的优点：
精度高、切缝窄、速度快、深度可控、效率高、节省材料、安全环保、提高新产品开发速度等；
激光技术应用主要包括四个方面：
（1）样品制作中的应用。
在样品制作过程中，可以快速地加工产品所需要的辅料、外形，如：
覆盖膜、补强、产品外形；
它可以保证产品的质量、降低模具等成本、提高生产效率、缩短制作周期等优点。
（2）软硬结合板部分区域成型的应用。
此激光切割的方法首先是按常规方法将刚性板和挠性板压合在一起，刚性板和挠性板上没有开窗，一直用刚性板做法做到成型，最后在355nm的紫外激光下,能量为4-5W,速度为5-8mm/s,将外层的刚性板之分子键直接打断，将外层刚性切开除去，使内层挠性板的挠折区露出来，取代了刚挠板压合前的锣槽或冲切等；
这种激光切割的方法使刚-挠结合板生产流程比较简单、方便，过程中容易控制质量和生产，它不需要在沉铜、电镀或沉镀金工序贴保护胶带来防止药水的污染，不需要担心挠折区铜削对质量的影响，不需要担心挠折区贴膜不紧等问题，基本与硬板的做法相同，这种方法比较适合刚-挠结合板的批量生产，它能有效地提升刚-挠结合板的生产能力。
（3）超细小孔产品制作中的应用。
随着印制线路板的发展，产品向着小、轻、薄等方向发展，越来越多的小孔径产品也随之增加；
常规钻孔机加工0.2mm以上的孔径则不难实现，但对于0.05mm、0.1mm以上的孔径加工则只能望洋兴叹了；
因此，紫外线激光钻孔的作用就显的尤为重要了，激光束在空间和时间上的高度集中，可以将光斑直径缩小到微米级从而可以获得很高的功率密度，几乎可以对任何材料进行激光钻孔，紫外线钻孔的最小孔径为0.025mm。
（4）具有盲孔产品制作中的应用。
盲孔加工是指钻孔将孔内所有物质清除干净而又不损伤下面的铜面，盲孔产品的孔径基本都在0.2mm以下；
采用传统的机械钻孔工艺已不能满足微小孔的生产，机械钻孔的最小孔径一般在0.1-0.3mm，而钻盲孔要求刀具在Z轴方向具有较高的精确度，才能确保刚好将基材还氧层钻透，而又不破坏下一层的铜箔，由于台面的平整度、板的翘曲度等因素，采用机械加工远远不能满足盲孔的生产要求。
CO2激光波长为9400nm的红外光束，由于铜对红外线波长吸收率很低，因而CO2红外激光不能烧蚀金属铜，需要采用敷形掩膜工艺形成窗孔，才能在树脂铜箔介质层上钻孔，只宜加工盲孔，CO2激光钻孔的最小孔径为0.05mm。
所以，对于盲孔加工最适合的工具就是CO2激光机。
激光技术在我司制作软硬结合板、埋盲孔产品、样品制作过程中起到了极其重要的作用，也是制作高难度产品的必备工具之一，也是我司制作快板的重要工具之一，对于样品、高难度产品的质量也提供了有力的保障。
5.3.3精细线路技术应用
随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。
因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。
减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。
将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。
精细线路的制作主要难点有：
基材铜箔的厚度、镀铜均匀性、干膜的分辨率、曝光机的散光效果、显影效果、蚀刻药水的均匀性、蚀刻速率等因素，以及员工的熟练程度、操作水平，工作环境等客观因素。
制作超细线路的每一个环节都非常重要，经过我司对材料的选取、设备的调试、以及多次试验摸索，目前已经可以生产制作线宽/线距0.04/0.04mm的产品，在国内的印制线路板行业制造中掌握此技术的公司还是寥寥可数的。
5.3.4交叉埋盲技术应用
随着行业对电子产品功能要求越来越多、性能要求越来越强，相应的印制板布线密度和孔密度越来越高，制作越来越难。
为了适应这一趋势，印制板制造商不断买进新设备、引进新工艺以满足电子产品的发展需求。
研究表明提高印制线路板布线密度最有效的方法之一是减少通孔数增加盲孔数。
因此，盲孔制造技术成为印制板发展的关键技术。
埋盲孔产品制作难点有：
（1）内层对位问题；
由于软板本身具有伸缩变化大，且加上内层线
路密集，孔环、线距小的特点；
如果内层对位不准确，钻孔沉镀铜
后，就会形成功能不良的问题。
对位准确问题直接关系着产品的制
作质量；
因此，控制产品伸缩、提高产品对位精度就是一件非常重
要的事。
（2）盲孔钻孔效果；
（3）盲孔孔污处理；
（4）沉镀铜效果。
5.3.5高新技术应用小结
在多年交叉埋盲孔的制作过程中，我司技术部门，经过多年的技术研发新技术新工艺，获得多项行业专利，并攻克以上技术难关，在行内处于领先位置。
5.4印刷线路板制造工艺流程
5.4.1普通单面板工艺流程
开料→钻孔→图形转移→蚀刻→化学清洗→贴覆盖膜→压制→丝印字符→磨板→表面处理→打靶→贴补强→压制→冲导线→测试→贴胶纸→成型→FQC→FQA→包装→出货
5.4.2普通双面板工艺流程
开料→烘板→钻孔→化学沉铜→电铜→图形转移→蚀刻→化学清洗→贴覆盖膜→压制→丝印字符→磨板→表面处理→打靶→贴补强→压制→冲导线→测试→贴胶纸→成型→FQC→FQA→包装→出货
5.4.3四层分层板工艺流程
开料→钻孔→迭板→压制→图形转移→蚀刻→贴合→压制→迭板→压制→打孔→钻孔→沉镀铜→外层图形转移→蚀刻→贴合→压制→组装→压制→沉金→字符→测试→打孔→冲切→FQC→FQA→包装入库
5.4.4四层软硬结合板工艺流程
开料→钻孔→图形转移→蚀刻→贴合→压制→迭板→压制→打孔
→钻孔→沉镀铜→图形转移→蚀刻→测试→阻焊→沉金→字符→
测试→冲切→FQC→FQA→包装入库
5.3主要设备、设施投资预算表
项目
设备名称
数量
单位
单价
（万元）
一期总价
一、工程
内滚筒宽幅面光绘机
1
台
120
外滚筒光绘机
2
13
26
处理文件用电脑
51
0.3
15.3
自动宽幅面冲片机
10
CMI光密度仪
2.5
菲林检查站
15
办公设施
套
资料贮柜
5
工程小计
203.8
二、开料
自动开料机
3
平面切割机
6
18
激光切割机
80
160
烤箱（双门）
4
8
脚踏剪板机
0.5
半自动滚剪开料机
9
恒温烤箱
2.3
7
开料相应检测工具
开料小计
219.3
三、钻孔
电脑V-CUT机
20
激光钻机（6头）
450
进口6头数控钻机
130
780
国产数控钻机（2头）
30
台湾大量四头铣边机
60
上捎机
上环机
0.6
钻咀研磨机
24
检测工具及相应配备备
钻孔小计
1519.6
四、电镀
黑孔线
条
40
等离子机
100
磨板机
沉铜线带凹蚀
电镀光板线
400
图形电锡线
200
全自动镀镍金线
240
碱性带退膜蚀刻机
50
酸性带退膜蚀刻机
自动沉镍金线
OSP表面处理
电镀小计
1660
五、内外层线路转移
化学清洗线洗板机
显影蚀刻退膜机
25
酸性蚀刻添加系统
水平曝光机
ORC曝光机
手动贴膜机
氨水机
半自动丝印机
低温烤箱（双门）
重氮片曝光机
显影机
辅助工具
重氮片日曝光机
内外层线路小计
478
六、贴合/压合
化学清洗线
12
真空传统压机
真空快压机
52
四开口快速压合机
300
烤箱（双门）
16
打靶机
贴合压合小计
512
七、字
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