FPC来料检验标准Word文档格式.docx
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4.3主要缺点：
功能性缺陷及严重内外观缺陷，用英文字母缩写“MAJ”表示；
4.4次要缺点：
有缺陷,但不导致功能不良或丧失，用英文字母缩写“MIN”表示。
5.检验内容
5.1允收水准（AQL）：
严重（CR）：
0；
主要（MAJ）：
0.65；
次要（MIN）：
1.0；
5.2抽样方案：
按《抽样方案》中正常Ⅱ级的AQL0.65进行抽验。
5.3检验标准
5.3.1尺寸检查
项目
检查方法
检验标准
超标处理方法
成型尺寸及厚度
使用游标卡尺，对照图纸检查FPC的外围尺寸；
用千分尺测量指定部分板厚（如补强，手指位等）
按照图纸标识尺寸及公差控制；
若图纸没有注明公差，则按照±
0.1mm控制
按实际情况决定是否做样及要求重送样
线路及PITCH
用投影仪或带刻度显微镜，检查电极（手指）宽度，绑定金手指长度等，必要的时候测量总PITCH宽度作为参考
按照图纸标识的尺寸及公差控制；
若图纸没有注明按照如下控制：
线宽0.08mm；
公差－0.03mm，＋0.01
线宽0.09~0.1mm，公差±
0.02mm
0.11≤线宽≤0.20mm，公差±
0.03mm
线宽＞0.20mm，公差±
20%
孔径及孔中心距离
用投影仪或带刻度显微镜，检查有关位置的孔径及孔中心距离
按照图纸标识的尺寸及公差控制
5.3.2外观检验
5.3.2.1线路/导线
序号
缺陷名称
检验方法
判定标准
附图
缺陷程度
CR
MA
MI
1
断线/连线
目视/显微镜
导体线路不得有断线/连线
√
2
缺口/针孔
缺口与针孔的宽度wl与长度L，须符合下列标准：
wl≤1/3wL≤w
其中线路宽w为导
体底部之测量值
表面缺口面积不超过有效面积的10%
通孔四周须连续，不可有缺口
3
残铜
线路间残铜
残铜间距a，线路与残铜间距a1&
a2,线路间距b需符合如下标准：
aor（a1+a2）≥2/3b
无线路区残铜
残铜与软板边缘间距c≥0.125mm
残铜与线路间距
d≥0.125mm
4
线宽
线宽W不超出底稿设计值的±
30%，为合格品
5
裂缝
不可有裂缝
6
凹坑
线路蚀刻凹陷深度e与线路厚度t需符合如下标准：
非挠折区e≤1/3t
挠折区e≤1/5t
线路蚀刻凹陷深度不可横跨线宽
7
线路剥离
线路剥离宽度wl,长度l,与线路宽度w需符合如下标准：
有覆盖膜贴合位置：
线路挠曲处wl＜1/3w,l＜10mm
一般部位wl＜1/2w,l＜10mm，无覆盖膜贴合位置不允许有剥离
8
刮痕
刮伤深度f，线路厚度t,刮伤须符合标准：
f≤1/3t
9
折痕
不可有不能恢复的折痕
10
氧化
不可有氧化现象
5.3.2.2金手指
掉金
用3M胶带撕拉，抽检
不可有掉金现象
可用皱纹胶近似取代3M胶
金手指中间锡珠
A.锡珠直径小于金手指间距的1/2，但用于TFT产品的FPC要小于1/3；
B.存在锡珠的位置不能超出3处；
C.手指接触区即手指中央1/3位置不允许不良。
表面粘锡
A.金手指粘锡长度不得超出金手指长度的三分之一。
B.锡面光滑，无高度。
C.每片FPC邦定位金手指粘锡的数量不超过3条。
D.相邻的两条金手指不能同时粘锡。
露镍/露铜
不可有露镍/露铜现象
针孔
针孔最大直径≤金手指的10%，为合格品
粘物/污染
不可有粘物/污染油渍
不可有凹坑
折断
A．金手指末端折断的长度不超出金手指长度的三分之一；
B．金手指末端折伤的区域不超出金手指长度的三分之一；
C．金手指表面出现划痕时，如划伤到铜层则不可接受。
氧化/擦伤
不可有氧化/擦伤
粗糙
不可有明显的金面粗糙
5.3.2.3焊盘
3M胶带撕拉，抽检
氧化/污染
焊盘或焊角不可有氧化/污染油渍等
少焊盘
焊盘或焊角的数量不可有缺少
损伤/增生
损伤/增生的面积≤焊盘面积的20%，为合格品
粘字符
粘字符的面积≤焊盘面积的20%，为合格品
5.3.2.4覆盖膜
破损
导线及功能区域的覆盖膜不可有破损
分层
导线及功能区域的覆盖膜不可有分层
划伤
划伤处以指甲划过无明显阻力允收
皱折
不可有不能恢复的皱折
气泡
a.剥离点范围≤2.5mm×
2.5mm且距边缘1.0mm的剥离点数不超过3个；
b.气泡长度不超过10mm；
c.外边缘不得有气泡；
d.手指位置L2≤0.3mm。
溢胶
溢胶量j≤0.2mmPAD上小于0.5mmBGA上不可有
锡环位置j≤0.2mm且k≥0.1mm
异物
a.导电性异物依残铜规格；
b.非导电性异物宽度w≤0.2mm长度t≤2mm。
5.3.2.5字符
处理方法
偏位（上焊盘）
字符上焊盘的面积≤焊盘面积的20%，为合格品
PASS
印错/印反
不可有字符印错印反现象
返工或报废
漏印
不可有漏印现象
字符不清
字符应清晰可辨
重影
不可有字符重影现象
5.3.2.6金面
筛选
或报废
发白/发花
发白/发花的面积≤焊盘面积的20%，为合格品
不可有粘物/污染油渍等
返修
不允许有影响使用性能的氧化
报废
擦伤
不允许有影响使用性能的擦伤
不允许有明显的金面粗糙
5.3.2.7锡铅面
掉锡
不允许有掉锡现象
返修或报废
发黑/白
应光洁明亮
5.3.2.8外围
露铜
外围边缘不可有露铜现象
披锋/毛刺
不允许边缘有影响使用性能的披锋/毛刺
缺口
不允许有尖锐的缺口
5.3.2.9孔
插件孔
不可有堵塞、破孔、少孔等；
尺寸符合客户图纸要求
5.3.2.10加强片
1．FPC与加强板之间的异物造成FPC突出的高度P≤0.1mm
2．异物大小须小于软板与加强板黏贴面积的5%
3．异物不能在零件孔边缘或软板的外边缘
4．伸出外边缘的非导电性丝状异物长度≤1mm
气泡/暴开
1.热固胶加强片气泡面积≤加强片面积的10%
2.用其它胶粘接时气泡面积≤1/3加强片面积
加强片两孔之间及孔与外形间不允许有裂缝
加强片缺口长度≤1mm
刮伤
依与供应商协商之规格允许
变形
不影响装配/组装的变形允收
偏位
不允许超出FPC边缘
剥离
不允许
5.3.2.11SMT不良
少件、
多件、立件等
不可有少件、多件及立件
错件、方向元件反向
不可有
冷焊
显微镜
冷焊由回流焊温度不达标引起，影响产品稳定性及可靠性，此类不良不允许
虚假焊
元件破
影响功能则不良
零件偏位
连接口器偏移：
侧面偏移量A不大于引脚宽度的25%或0.5mm中的较小者
最小焊点宽度C为引脚宽度W的50%
a.最小焊点长度D等于引脚宽度W；
b.当引脚长度L小于引脚宽度W时，最小侧面焊点长度至少为引脚长度L的75%。
锡高
锡高影响FPC整体设计高度或影响客户使用时，不允许
锡尖
锡尖影响FPC整体设计高度或影响客户使用时，不允许
5.3.3包装方式
来料包装方式须保持一致，如是联板包装还是单体包装。
当包装方式前后批不一致时，第一时间报告给相关采购员，明确包装方式是否正确。
5.3.4易断，易断点
如来料为联板时，可试撕10PCS，看易断联接点是否存在隐患，如有撕不开、撕裂FPC、易断点披锋过大、易断点损伤线路等不良，须通知供应商改善
5.3.5可靠性测试
新供应商或供应商FPC材质有变更时，可考虑做以下实验，以验证FPC材质的可靠性：
耐溶剂性：
检测FPC的耐丙酮和无水乙醇性。
试验方法：
在100ml烧杯中加入20ml丙酮和无水乙醇性，分别取5片FPC，置于烧杯中，室温下放置15分钟后取出，用无尘布擦干，用10倍放大镜观察。
标准：
FPC不得有气泡、发粘、分层、脱落等现象。
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