惠普迷你工作站评测Word格式.docx
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由此可见，虽然定位不高，Z200SFF的品质并没有因此而下降。
再来看看配置，Z200SFF机身苗条，扩展空间有限，不过还是可以支持单路Corei3/i5或者Xeon3400处理器，最大支持16GBECCDDR3内存，2TBSATA的内部存储容量，并且有三种2D、3D专业显卡的选择。
这样的配置相对高端图形工作站自然算不上什么，不过对并不复杂的入门应用已经足够——毕竟它的价格只有高端产品的几分之一甚至十几分之一，不能奢求有多么高的规格。
二、惠普Z200SFF工作站外观赏析
细致的做工
拿到惠普Z200SFF后的第一感觉除了机箱非常苗条外，还有就是做工非常精细，没有因为定位不高而偷工减料。
按键、接口和机箱的边边角角细节处理很好，虽然机箱没有采用Z800、Z600、Z400那样的金属拉丝面板，不过纯黑的机箱也显得颇有质感。
惠普Z200SFF工作站前面板
前面板细节：
HPLOGO
前面板做工精细，显得颇有质感
机箱顶部的Z200LOGO
英特尔Xeon处理器和微软Windows7的标贴
前面板接口
侧面板上的HPLOGO
从机箱外观的细节来看，虽然机箱侧板钢板要比Z系高端产品要薄，但机箱整体做工堪称精致，相比高端产品并不逊色。
小型机箱的缺陷在于散热不佳，为提高散热效果，惠普Z200SFF前面板一半的面积留给了栅栏状散热窗口，剩下的空间留给了电源按钮和前置接口、光驱和可选驱动器仓，空间利用比较充分。
丰富的接口
虽然机身小巧，惠普Z200SFF工作站的接口并没有被简化，非常丰富。
前面板配置了4个USB2.0接口，和两个音频接口。
和以往的Z系列工作站一样，Z200SFF没有提供重启按钮。
此外，光驱旁边提供了一个扩展位，可以选择22合一读卡器。
前面板接口很丰富
电源按钮，省略了重启按钮
Z200SFF配置了标准大小的光雕DVD刻录机，旁边留有可选22合一读卡器的扩展位
后置接口也是非常丰富，自上而下分别是2个音频接口、2个PS/2接口、1个串口和1个VGA接口、1个DisplayPort接口、6个USB2.0接口和1个千兆以太网接口
显卡上的两个接口，右边是DVI接口，左边是DisplayPort接口，在传输视频信号的同时加入对高清音频信号传输的支持，同时支持更高的分辨率和刷新率。
工作站常常需要连接多种外设，所以丰富的接口也是必不可少的。
Z200SFF虽然采用了降低成本的简约设计，不过接口上并没有缩水，提供了10个USB接口、2个DisplayPort、并可选22合一读卡器，非常丰富，并不失一台工作站的本色。
免工具设计
在2009年4月开始推出的惠普Z系列工作站采用了颠覆传统的机箱设计，如模块化、无线缆、免工具等。
Z200SFF传承了Z系列的设计特点，机箱同样采用免工具设计，电源、光驱等部件采用模块化设计，便于拆装，比较人性化。
通过机箱侧板的拉手可以很容易将机箱拆开
机箱内部结构整齐有致，绿色标识的部分都可以免工具拆装
换个角度再看
机箱侧板背面贴有主要部件的拆装图示，形象直观
前面板可以方便拆卸，然后才能拆卸光驱等部件
取下来的前面板
不得不说Z200SFF的机箱拆卸起来很方便，打开机箱后，光驱、风扇、电源、扩展卡、硬盘等部件均可以免工具拆装，并且用绿色标贴进行了标识，按照标贴上箭头的指示可以很方便将部件拆下，这点设计很人性化。
另外，如果不清楚如何操作，还可以参考侧板背面的拆装示意图，形象直观。
这些小细节感觉非常实用，即使第一次进行拆装，也不会有什么难度。
三、内部结构赏析
CPU内存部分
Z200SFF机箱紧凑，内部空间不大，利用比较充分，但排线很清爽，显得很整洁。
机箱散热风扇位于前方，通过导流风罩，形成贯通的风道，保证CPU、内存、显卡等主要部件的散热。
光驱、电源等部件采用了模块化设计，拆装起来很方便。
内部结构
主板上的HPLOGO
位于机箱前部的台达无刷风扇
覆盖在CPU上方的导流风罩
纯铝+热管散热器，做工精良
主板集成4个内存插槽，最大支持16GBDDR3
单条2GB的PC3-10600E内存，含ECC
转化效率高达89%的240W高效率电源
Z200SFF延续了Z系列优良的做工，尤其散热系统做工精良，采用了高品质的散热风扇和散热器，这也是保证小型工作站工作稳定的前提。
这块主板采用Intel3450芯片组，支持单颗Xeon3400处理器或者采用Nehalem架构的Corei3/i5处理器。
内存插槽提供了4个，最大可以支持16GBDDR3内存，并且Z200SFF具有可以支持ECC的版本，可以提供更高的数据可用性。
供电方面不惜成本，采用转化效率高达89%的240W高效率电源，绿色节能。
存储、显示及集成芯片部分
再来看看存储部分，由于机箱空间有限，Z200SFF仅提供了一个硬盘位，位于电源下方。
硬盘上安装了托架，便于拆装，也提高了硬盘的稳定性。
只有一个硬盘位，标配一块7200转、250GBSATAII接口硬盘，型号为西部数据WD2500AAJS
硬盘的拆装也是免工具的，按住这个绿色的部分可以将硬盘从前面抽出
主板集成4个SATAII接口，对于Z200SFF的扩展空间来说足够了
扩展部分并不出众，这也是由于机箱的限制。
共提供了1个PCI-Ex1接口、1个PCI-EG2X16接口、1个PCIx16接口（x4电气）和1个PCI接口。
其中只有PCI-EG2X16接口可以用于连接显卡，并且由于机箱限制只能支持半高扩展卡。
Z200SFF有三种显卡可以选择：
NVIDIAQuadroNVS295（256MB）专业2D显卡、NVIDIAQuadroFX380LP（512MB）或者ATIFireProV3800（512MB）入门级专业3D显卡，更高级的全高专业显卡则不能安装。
扩展卡插槽
扩展卡也是采用免工具拆装
NVIDIAQuadroFX380LP入门专业3D显卡，含512MB显存
RealtekALC261音频芯片
主板集成Intel82578DM千兆网络芯片
从上面可以看到惠普Z200SFF扩展能力并不出众：
单路CPU、4个内存插槽、单块硬盘、半高入门专业显卡，这也是由其小巧的身形所决定的，我们不要忘记了它的定位——专门面向那些空间紧凑、性能要求并不高的入门级用户。
结构设计上有不少亮点，比如采用模块化和免工具设计，散热系统做工精良，采用高效电源，体现了Z系列工作站的良好品质。
四、惠普Z200SFF规格
下面看看这台Z200SFF工作站的详细规格：
外形
小型机箱
处理器
IntelXeonX34702.93GHz
处理器数量/最高
1/1
L2缓存
4*256KB
L3缓存
8MB
芯片组
Intel3450
内存/最大
2GBPC3-10600E/16GB
内存插槽
4个DIMM插槽
扩展插槽
1个PCI-Ex16（x4电气）、1个PCI-EG2x14、1个PCI-Ex1、1个PCI
硬盘/托架
250GBSATAII/1个3.5英寸硬盘托架
光驱
DVD光雕刻录机
显卡/显存
NVIDIAQudroFX380LP/512MB
网络适配器
Intel82578DM嵌入式千兆以太网网卡
电源
240W
操作系统
Windows7商业版
保修
3年全球部件、人工和下一工作日现场服务
这款惠普Z200SFF处理器配备了IntelXeonX3470，这是一颗强悍的单路至强CPU，是Xeon3400系列中最高端产品，采用45nm工艺、Lynnfield核心，主频高达2.93GHz，支持IntelTurboBoost技术，最高Turbo频率可以达到3.6GHz。
具有四个核心，支持HT超线程技术，四核共享8MBL3缓存，功耗95W。
内存最大支持16GB，这虽然和高端工作站恐怖的内存扩展能力不能相比，不过对于入门应用已经是足够了。
标配2GBPC3-10600E（UDIMM）内存。
存储方面属于一般配置，250GBSATAII比较中规中矩。
显卡方面只能支持一块半高的专业显卡，由于机箱空间、散热和电源的限制，更高端的全高专业显卡是无法安装的。
五、测试平台
测试平台
处理器性能测试
CineBenchR1032bit
CineBenchR11.532bit
内存带宽测试
ScienceMark2.0
磁盘性能测试
HDTachversion3.0.4.0
专业性能测试
SPECviewperf10
SPECapcfor3dsMax9
SPECapcforMaya6.5
SPECapcforSolidWorks2007
WindowsXPPro32bit简体中文版
显卡驱动197.54版
注：
为了保证最好的软件兼容性，将原装的Windows7商业版系统更改为WinXPPro32bit版本。
CineBench：
是一款以处理器的运算能力直接进行CG级别的渲染测试软件，可以测试多核心处理器性能以及多处理器协调性能的表现。
我们通过CineBench主要测试的是处理器在进行多任务处理时候的性能表现，以及四核处理器在多任务处理时候的优势能有多大。
R11.5是最新发布的版本，支持更广泛的操作系统，如Win7，最高支持16核心处理器，并采用全新的评分标准，相比R10更能榨干系统性能。
ScienceMark：
通过模拟计算一些真实的科学应用环境，如模拟计算水分子总能量、钷元素求量子解、氩原子分子动力学模拟等项目测试计算机整数和浮点运算能力、内存带宽和整机性能等。
HDTach：
是专门针对硬盘底层性能的测试软件。
它主要通过分段拷贝不同容量的数据到硬盘进行测试，可以测试硬盘的连续数据传输率、随机存取时间及突发数据传输率。
SPECviewperf10：
SPECviewperf是标准性能评估机构SPEC组织推出的专门测试专业显卡OpenGL性能的工具。
通过模拟3dsmax、CATIA、EnSight、Maya、Pro/ENGINEER、SolidWorks等程序来测试显卡的专业性能。
SPECapcfor3dsMax9：
是SPEC组织针对Autodesk公司的3dsMax9开发的专业测试软件，基于一个典型用户的工作负载测量性能，包含的功能例如：
线框建模、着色、纹理、光照、混合、反转运动、对象创建和操作、编辑、场景创建、点追踪、动画和渲染。
3DsMax9
SPECapcforMaya6.5：
是SPEC组织针对现在最为流行的顶级三维动画软件Maya而开发的一个专业测试软件，采用4种模型来测试工作站在Maya软件中的真实性能表现，很有针对性。
Maya6.5
SPECapcforSolidWorks2007：
是针对三维机械设计系统SolidWorks2007开发的性能测试软件，通过不同尺寸的CAD/CAM模型来测试工作站在SolidWorks应用中的性能表现。
包括一项I/O测试、一项CPU测试和六项显卡测试。
SolidWorks2007
SPECapcforLightWave3Dv9.6：
LightWave3D是业界领先的三维动画和视频产品制造商NewTek公司推出的一款功能强大的三维动画制作软件，其基于光线跟踪、光能传递等技术的渲染模块令其渲染品质几尽完美。
v9.6是今年发布的新版本，SPECapcforLightWave3Dv9.6是SPEC组织联合NewTek公司推出的基准测试，采用典型的LightWave3D真实负载，包含11个测试，从64000到175万个多边形。
LightWave3Dv9.6
六、测试结果
1、处理器性能测试
小巧的惠普Z200SFF配置一颗强劲的引擎，这颗XeonX3470属于单路至强中的高端产品，具备四个核心，开启HT后具有8个同步线程。
通过CPU-Z，我们看到这款CPU采用45nm工艺，采用LGA1156接口，核心频率2.93GHz，并且Turbo频率最高可以达到3.6GHz（图片显示的并不是最高Turbo频率），并且支持SSE4.2指令集。
CPU-Z检测结果
芯片组采用Intel3450
内存检测信息：
2GBDDR3，无ECC
CineBenchR10测试：
之后采用CineBenchR10和CineBenchR11.5，渲染特定分辨率的CG图片来测试处理器的运算能力，在单个核心情况和4个核心并发的情况下分别进行渲染测试，这样可以对比出多核处理与单核处理情况下性能的提升。
CineBenchR10测试结果我们需要关注三个数据，渲染得分、渲染时间和多核性能提升。
分数越高越好，时间越短越好，多核性能提升越高越好。
CineBenchR10测试结果（开启HT）
单核渲染得分/
时间
3952/3分43秒
4核渲染得分/
时间
14613/60秒
多核速度提升
3.70倍
CineBenchR10的测试结果和处理器的频率、核心数量和线程数量有关，如果从绝对成绩上来看，高主频的X3470取得了一个很高的分数，这和两颗主频2.13GHz的XeonE5506得分（14817/59秒）几乎是一样的。
不过，不能说分数一样性能也就一样，软件测试出来的分数仅供参考，具体性能还要看实际应用中的表现。
不过，可以说X3470是一颗强大的CPU。
CineBenchR11.5测试：
然后再来看看CineBenchR11.5的成绩，R11.5采用了全新的评分系统，当然和R10之间也不能对比。
R11.5比较好的一点在于测试完成后会产生一个对比列表，这样可以直观的看到和其他CPU有多大的差距。
CineBenchR11.5
CineBenchR11.5测试结果（开启HT）
单核渲染得分
1.11pts
4核渲染得分
4.84pts
多核速度提升
4.35倍
单核心和4核心测试结果对比列表
从结果来看R11.5要比R10更精准一些，多核速度提升更加接近理论值（理论值应该是8，不过无法达到），从对比列表来看，单核状态很靠前，接近顶级的W5590，实际这项比较有参考意义，因为目前很多专业的设计软件还是单线程的，取得高成绩和X3470的高主频不无关系。
2、内存带宽测试
XeonX3470集成内存控制器，支持双通道DDR3800/1066/1333规格内存，最大内存容量可以支持到32GB，理论最高可以达到21GB/s的内存带宽，这相比上一代平台要遥遥领先了。
这款Z200SFF配置了单条2GBDDR3-1333ECC内存，没有开启双通道，对内存带宽会有一些影响。
内存规格，频率667MHz，不过惠普原装内存隐藏了SPD信息
内存带宽测试采用ScienceMark2.0，下面是测试结果：
内存带宽测试（点击放大）
虽然没有开启双通道，但是得益于集成内存控制器的先天优势，并且采用高频率的DDR3-1333内存，Z200SFF的内存带宽取得了一个很好的成绩，9528.08MB/s。
笔者曾经测试过Z系列旗舰Z800，采用DDR3-1333ECC内存，开启三通道，此项测试成绩为10145.65MB/s，Z200SFF虽然配置相差很多，但是成绩并没有落后太多。
高内存带宽对于2D、3D专业图形处理十分有意义，满足较大数据量的吞吐。
3、磁盘性能测试
这款惠普Z200SFF配置了一块250GBSATAII硬盘，转速7200，在HDTach测试中平均读取速度为78.2MB/s，随机访问时间15.7ms，突发传输速度为211.7MB/s。
磁盘测试结果
配置普通硬盘让Z200SFF在磁盘读取测试中并不出彩，和SAS接口高转速硬盘还有一定的差距。
由于Z200SFF机身很小，而高转速的SAS硬盘热量更大，可能是出于散热的考虑，这款小型工作站没有配置SAS硬盘的选项，只有一个硬盘托架也让它无法组建磁盘阵列，这些先天的限制难免会影响磁盘性能，不过对于普通应用来说也足够应付了。
4、专业性能测试
SPECviewperf是SPEC组织开发的专门评估显卡和工作站OpenGL专业图形性能的测试软件，软件选取了3dsmax、CATIA、EnSight、Maya、Pro/ENGINEER、SolidWorks、UGSNX3和UGSTeamcenterVisualizationMockup这8个主流DCC/CAD软件的场景，可以快速评估工作站OpenGL性能表现。
SPECviewperf10相对于之前的软件做了很大的改进，提供了分辩率选择，可选1280x1024、1600x1200模式，支持全屏抗锯齿功能，支持多线程测试功能。
我们采用了1280x1024的测试模式，未开始抗锯齿功能。
首先是单线程测试：
Z200SFF工作站SPECviewperf10单线程测试结果（分数越高越好）
Z800工作站SPECviewperf10单线程测试结果（分数越高越好）
作为比较，可以来看一下顶级配置Z800工作站在此项中的测试结果，配置为2*XeonW5580、24GBDDR3-1333内存、300GBSAS硬盘、NVIDIAQuadroFX5800显卡，如果将这款顶级配置的Z800得分作为一个标杆，比如说100分，读者可以从两者的对比中评估出Z200SFF的大致性能。
然后是4线程测试（SPECviewperf10最多只支持4个线程同时测试）：
Z200SFF工作站SPECviewperf10多线程测试结果（分数越高越好）
SPECviewperf10的各个测试场景会得到一个分值，分值越高越好，表示在该软件中的性能越高。
SPECviewperf10还提供了多线程测试的选项，不过最多只能支持4个线程，并不能完全测试出Z200SFF共8个线程的能力。
从测试结果来看，由于配置所限，Z200SFF不能得到多么抢眼的分数，毕竟它只是定为于入门应用。
SPECviewperf所采用的场景都是从主流3D专业软件中提取的，虽然能够反映工作站在运行专业软件的性能，但是由于SPECviewperf没有运行于实际的软件中，结果还是具有一定的局限性。
SPEC组织还推出了一套运行于真实软件环境的测试工具，包括SPECapcfor3dsmax、Maya、Pro/E、SolidEdge、Solidworks和UGSNX，通过这些基于真实负载的测试可以很好的评估工作站的实际性能。
SPECapcfor3dsMax9通过53个不同测试场景，对工作站WireframeGraphics（线框图形）、MixedWire/ShadeGFX（混合线框/着色图形）、ShadedGraphics（着色图形）、HardwareShaders（硬件着色器）、Graphics/Texturing/Lighting/Blending（图形/材质/光照/混合）、InverseKinematics（反转运动）、ObjectCreation/Editing/Manipulation（对象创建/编辑/操作）、SceneCreationManipulation（场景创建操作）、Rendering（渲染）这些子项进行测试，并根据这些结果得出最终的CPU
Render（CPU渲染）、Graphics（图形）和HardwareShaders（硬件着色器）的总分。
SPECapcfor3dsMax9场景
SPECapcfor3dsMax9的结果是和一个参考硬件系统得分进行比较而得到的比值，这样更有参考性。
参考系统的硬件配置为Xeon2.4Ghz、2GBPC800ECC
RAMBUS内存、NVIDIAQuadroFX1000显卡、40GBATA硬盘、WinXPPr
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