IC封装术语中英文对照.docx

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IC封装术语中英文对照

IC封装术语（中英文对照）

1、SOW（SmallOutlinePackage（Wide-Jype））

宽体SOP。

部分半导体厂家采用的名称。

2、SOF（smallOut-Linepackage）

小外形封装。

表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。

材料有塑料和陶瓷两种。

另外也叫SOL和DFP。

SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。

在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。

引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。

另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP（见SSOP、TSOP）。

还有一种带有散热片的SOP。

3、SONF（SmallOut-LineNon-Fin）

无散热片的SOP。

与通常的SOP相同。

为了在功率IC封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF（non-fin）标记。

部分半导体厂家采用的名称（见SOP）。

4、SQL（SmallOut-LineL-leadedpackage）

按照JEDEC（美国联合电子设备工程委员会）标准对SOP所采用的名称（见SOP）。

5、SOJ（SmallOut-LineJ-LeadedPackage）

J形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。

通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。

用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。

引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40（见SIMM）。

6、SOIC（smallout-lineintegratedcircuit）

SOP的别称（见SOP）。

国外有许多半导体厂家采用此名称。

7、SOI（smallout-lineI-leadedpackage）

I形引脚小外型封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装双侧引出向下呈I字形，中心距1.27mm。

贴装占有面积小于SOP。

日立公司在模拟IC（电机驱动用IC）中采用了此封装。

引脚数26。

8、SO（smallout-line）

SOP的别称。

世界上很多半导体厂家都采用此别称。

（见SOP）。

9、SMD（surfacemountdevices）

表面贴装器件。

偶而，有的半导体厂家把SOP归为SMD（见SOP）。

10、SL－DIP（slimdualin-linepackage）

DIP的一种。

指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。

通常统称为DIP。

11、SK－DIP（skinnydualin-linepackage）

DIP的一种。

指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm的窄体DIP。

通常统称为DIP（见DIP）。

12、SIP（singlein-linepackage）

单列直插式封装。

引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。

当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。

封装的形状各异。

也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。

13、SIMM（singlein-linememorymodule）

单列存贮器组件。

只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。

通常指插入插座的组件。

标准SIMM有中心距为2.54mm的30电极和中心距为1.27mm的72电极两种规格。

在印刷基板的单面或双面装有用SOJ封装的1兆位及4兆位DRAM的SIMM已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。

至少有30～40％的DRAM都装配在SIMM里。

14、SIL（singlein-line）

SIP的别称（见SIP）。

欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。

15、SH－DIP（shrinkdualin-linepackage）

同SDIP。

部分半导体厂家采用的名称。

16、SDIP（shrinkdualin-linepackage）

收缩型DIP。

插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。

引脚数从14到90。

也有称为SH－DIP的。

材料有陶瓷和塑料两种。

17、QUIP（quadin-linepackage）

四列引脚直插式封装。

引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。

引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。

因此可用于标准印刷线路板。

是比标准DIP更小的一种封装。

日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。

材料有陶瓷和塑料两种。

引脚数64。

18、QUIL（quadin-line）

QUIP的别称（见QUIP）。

19、QTP（quadtapecarrierpackage）

四侧引脚带载封装。

日本电子机械工业会于1993年4月对QTCP所制定的外形规格所用的名称（见TCP）。

20、QTCP（quadtapecarrierpackage）

四侧引脚带载封装。

TCP封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。

是利用TAB技术的薄型封装（见TAB、TCP）。

21、QIP（quadin-lineplasTIcpackage）

塑料QFP的别称。

部分半导体厂家采用的名称（见QFP）。

22、QIC（quadin-lineceramicpackage）

陶瓷QFP的别称。

部分半导体厂家采用的名称（见QFP、Cerquad）。

23、QFP（FP）（QFPfinepitch）

小中心距QFP。

日本电子机械工业会标准所规定的名称。

指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（见QFP）。

24、QFP（quadflatpackage）

四侧引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。

基材有陶瓷、金属和塑料三种。

从数量上看，塑料封装占绝大部分。

当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。

塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。

不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多种规格。

0.65mm中心距规格中最多引脚数为304。

日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP称为QFP（FP）。

但现在日本电子机械工业会对QFP的外形规格进行了重新评价。

在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0mm～3.6mm厚）、LQFP（1.4mm厚）和TQFP（1.0mm厚）三种。

另外，有的LSI厂家把引脚中心距为0.5mm的QFP专门称为收缩型QFP或SQFP、VQFP。

但有的厂家把引脚中心距为0.65mm及0.4mm的QFP也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。

为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。

如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。

在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。

引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。

此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqad）。

25、QFN（quadflatnon-leadedpackage）

四侧无引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一。

现在多称为LCC。

QFN是日本电子机械工业会规定的名称。

封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP小，高度比QFP低。

但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。

因此电极触点难于作到QFP的引脚那样多，一般从14到100左右。

材料有陶瓷和塑料两种。

当有LCC标记时基本上都是陶瓷QFN。

电极触点中心距1.27mm。

塑料QFN是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。

电极触点中心距除1.27mm外，还有0.65mm和0.5mm两种。

这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC等。

26、QFJ（quadflatJ-leadedpackage）

四侧J形引脚扁平封装。

表面贴装封装之一。

引脚从封装四个侧面引出，向下呈J字形。

是日本电子机械工业会规定的名称。

引脚中心距1.27mm。

材料有塑料和陶瓷两种。

塑料QFJ多数情况称为PLCC（见PLCC），用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP等电路。

引脚数从18至84。

陶瓷QFJ也称为CLCC、JLCC（见CLCC）。

带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机芯片电路。

引脚数从32至84。

27、QFI（quadflatI-leadedpackgac）

四侧I形引脚扁平封装。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装四个侧面引出，向下呈I字。

也称为MSP（见MSP）。

贴装与印刷基板进行碰焊连接。

由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。

日立制作所为视频模拟IC开发并使用了这种封装。

此外，日本的Motorola公司的PLLIC也采用了此种封装。

引脚中心距1.27mm，引脚数从18于68。

28、QFH（quadflathighpackage）

四侧引脚厚体扁平封装。

塑料QFP的一种，为了防止封装本体断裂，QFP本体制作得较厚（见QFP）。

部分半导体厂家采用的名称。

29、P－LCC（plasticteadlesschipcarrier）（plasticleadedchipcurrier）

有时候是塑料QFJ的别称，有时候是QFN（塑料LCC）的别称（见QFJ和QFN）。

部分LSI厂家用PLCC表示带引线封装，用P－LCC表示无引线封装，以示区别。

30、PLCC（plasticleadedchipcarrier）

带引线的塑料芯片载体。

表面贴装型封装之一。

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。

美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。

引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。

J形引脚不易变形，比QFP容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。

PLCC与LCC（也称QFN）相似。

以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。

但现在已经出现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC等），已经无法分辨。

为此，日本电子机械工业会于1988年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ和QFN）。

31、PiggyBack

驮载封装。

指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN相似。

在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。

例如，将EPROM插入插座进行调试。

这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。

32、PGA（pingridarray）

陈列引脚封装。

插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。

封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。

在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑LSI电路。

成本较高。

引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到44