贴片外观检验规范Word下载.docx
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允收标准为包括理想状况、允收状况、不合格缺点状况(拒收状况)等三种状况。
3.1.2理想状况(TARGETCONDITION):
此组装状况为接近理想与完美之组装状况。
能有良好组装可靠度,判定为理想状况。
3.1.3允收状况(ACCEPTABLECONDITION):
此组装状况为未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。
3.1.4不合格缺点状况(NONCONFORMINGDEFECTCONDITION):
此组装状况为未能符合标准之不合格缺点状况,判定为拒收状况。
3.1.5工程文件与组装作业指导书的优先级....等:
当外观允收标准之内容与工程文件、组装作业指导书等内容冲突时,优先采用所列其它指导书内容;
未列在外观允收标准之其它特殊(客户)需求,可参考组装作业指导书或其它指导书。
3.2缺点定义:
3.2.1严重缺点(CRITICALDEFECT):
系指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为严重缺点,以CR表示之。
3.2.2主要缺点(MAJORDEFECT):
系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
3.2.3次要缺点(MINORDEFECT):
系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。
前言:
1、PCBA半成品握持方法:
理想状况(TARGETCONDITION)
(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。
(b)握持板边或板角执行检验。
允收状况(ACCEPTABLECONDITION)
(a)配带良好静电防护措施,握持PCB板边或板角执行检验。
拒收状况(NONCONFORMINGDEFECT)
(a)未有任何静电防护措施,并直接接触及导体、金手指与锡点表面。
2、一般需求标准—2.1焊锡性名词解释与定义:
1.沾锡(WETTING):
在表面形成焊锡附着性被覆,愈小之沾锡角系表示沾锡性愈良好
2.沾锡角(WETTINGANGLE):
固体金属表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之
角度(如下图所示),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代
表焊锡性愈好。
3.不沾锡(NON-WETTING):
在锡表面不形成焊锡性附着性被覆,此时沾锡角大于90度
4.缩锡(DE-WETTING):
原本沾锡之焊锡缩回。
有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡
回缩,沾锡角则增大。
5.焊锡性:
容易被熔融焊锡沾上之表面特性。
2.2理想焊点之工艺标准
理想焊点之工艺标准:
1.在焊锡面上(SOLDERSIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体;
剖面图之两外缘应
呈现新月型之均匀弧状凹面,通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。
2.焊锡面之凹锥体之底部面积应与板子上的焊垫(LAND、PAD、ANNULARRING)一
致,即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。
3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜,而且沾锡角应趋近于零,沾锡角要
越小越好,表示有良好之焊锡性(SOLDERABILITY)。
4.锡面应呈现光泽性(除非受到其它因素的影响,如沾到化学品等,会使之失去光
泽);
其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物
或有凸点等情形发生。
5.对镀通孔的焊锡,应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENTSIDE),在
焊锡面的焊锡应平滑、均匀并符合1~4点所述。
总而言之,良好的焊锡性,应有光
亮的锡面与接近零度的沾锡角,依沾锡角θ判定焊锡状况如下:
0度<
θ<
90度允收焊锡:
ACCEPTABLEWETTING
90度<
θ不允收焊锡:
REJECTWETTING
AB
2010-1-27
增加定义
和零件内容
AA
2009-2-5
新版
版本版本
日期
变更原因
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制作:
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