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动，这样，线明显变少了，而且元器件的接点的线都很少很长了，这样就方便后面的布线了。

所以说，布局那是相当的重要啊，先考虑局部，然后再考虑整体。

布局步好后，布线就很快了，也没有花多少时间布局，步好后，看了下，还是感觉蛮好的，再没有布电源和地线的情况下，总共打了21个孔，总之，布线的图看起还是蛮自豪的，花了几天的时间，设计出了人生的第一块的电路板，虽然设计的不是很好，但是第一次也足够了。

后面再布电源线和地线，记过后面就有63个孔，能感觉到，电路板中间设计电源层和地层，真是一个相当合理的设计，只需要一个打孔到该层就可以了，不用在电路板上面绕好多好多的线，同时也方便了其他没有接电源线和地线的元器件的布线，因为没有这些接电源线和地线，就节约出了很多的空间，可以用来给其他元器件布线。

设计了五天，终于是在最后一天，把所有的设计好了，真是不容易啊。

老师也不容易，有什么不懂的地方，老师都是很耐心的给我们讲解，在这里谢谢老师。

老师辛苦了。

这次实训，也收获了很多，最重要的是对电路板有了很好的认识，因为以前都不怎么知道电路板，平时上课的时候也没有老师讲过。

通过这次设计电路板以及老师的讲解，才对电路板有了很好的认识，因为电路板这个东西，对我们是很有用的，因为以后我们就是和这个东西打交道。

其次是知道了怎么去设计电路板，虽然只是理论上的，还不是实际上的，也感觉到其实设计电路板也不像想象中那么困难，只要最开始设计好原理图，后面的一切就交给计算机去设计。

不过从这个实训中也体会到，仔细认真，对我们理工科学生是相当重要，因为在封装的时候任何一个小错误，都会造成后面设计电路板不成功。

还有就是不能太急躁，最开始想很快做完，结果做的后面都要重做，设计这个东西，也要循环渐进。

卢骏

20XX年7月1日星期五

篇二：

制作PcB的心得体会

天水师范学院

——PcB实验设计心得

学院：

物理与信息科学学院专业：

电子信息科学与技术

班级：

11电信

（2）班

姓名：

赵鹏举

学号：

20XX1060241

学习了一学期的PcB制版，我有很多的心得体会，在整个制版过程中，可以在altiumdesigner6.9之下进行，也可以在dXP20XX下进行，但两者之间要关联的文件，可在打工软件后，在菜单栏dXP---属性preferences---system—filetype将文件类型与该软件进行关联，以后就可双击文件而利用这个altiumdesigner6.9打开那个文件。

常用的要关联的文件有工程文件project,原理图文件sch，当然还有PcB文件。

先新建原理图（sch图），再新建PcB图。

还要建个ScH.lib和PcB.lib。

Sch.lib用来画库里找不到的元件，PcB.lib用来为该元件创建封装（先用游标卡尺量好尺寸），再将这个封装给了ScH.lib里新建的元件，这样就可以了。

若要新建第二个元件，则TooL-newcomponent，然后画矩形，放管脚。

放管脚Pin时，displayname要在矩形框内部，风络标识designator要在矩形框外部。

还有在PcB.lib里画元件封装时一定要注意，将封装画在坐标的（0，0）点，否则将原理图导入PcB后，拖动元件时，会产生鼠标指针跑到别的地方去的现象。

原理图上的连线，可以用线直接连，也可以用net网络标识。

在建好原理图之后，要先导出所需元件的清单（reports---Billofmaterials），里面的模板Templa（）te要空着，fileformat先.xls，然后点Export就可以保存了。

建好原理图后，要进行编译，Project---compileschdoc.,若没弹出message窗口，则需手动去右

下角system,，打开messages对话框，查看文件中的错误，对警告warnings要进行检查，然后再导入PcB中。

design---updataPcBdocument（第一个），就可将原理图导入到PcB中。

一次性修改多个元件的某项属性，可以按shift一个一个的选，也可以选中一个后右键，findsimilarobjects,然后在PcBinspector中进行统一修改即可。

如果要改变放置的过孔的大小，则步骤为：

Tool—属性Preference—PcBEditor—default—选择过孔Via，再点EditValue更改后oK即可。

PcB图是实际要制作的电路板。

Q键是PcB中mm和mil之间的转换。

ctrl+m是测量距离，P+V是放置过孔，z+a是观看整图等常用操作。

过孔是上下两层之间连接改线使用的，焊盘是用来焊接元件的。

过孔大小Holesize==22mil,直径diameter==40mil较为好看且实用。

将所有器件布局好后。

进行连线前，先要设置好线的粗细。

比如12V电源线最好用30mil，信号线用12mil，需要线宽大约是1.5到2mm等。

线宽与电流是有对应关系的。

布线前，要先设置好要布的各种线的宽度，如Vcc和Gnd的线宽和信号nET的线宽。

（步骤：

先选设计（d）—规则（R）—designRout，选电气规则（Electrical），将其线间距在右边窗口中设置为12mil，放入右边的窗口中，然后点应用;

再design---Rulewizard---Routing中选择网络，在这个栏中将线宽的name改一下，命名为Vcc或Gnd，将其

线宽widthconstraint设置为30mil,后选width,将其线宽设置为12mil,然后点击应用，接着选择RoutingLayers,在右边窗口中设置为BottomLayer,然后选择Holesize，在右边窗口中将其最大值设置为2.54mm,最后点击确定（oK）。

然后再设定优先级Priorities,然后要点apply，最后oK即可。

）

PcB中如果要改某个元件的封装，不用回到原理图，直接从PcB.lib中拖出所需封装即，（如果没有，则需要自己画），然后双击封装上的某个焊盘，将网络标识designator改成需要连接的网络标识，就可完成对应，然后可进行连线。

若是现有网络中不存在的网络标识，则需要在design---netlist—Editnets中先allnets后在第二栏中出现了现有网络中所有的net，点add，将netname就可添加上所想要的网络标识。

然后再双击焊盘，就有了这个新的标识。

画好PcB图之后，要进行检查。

首先要Project—compilePcBdoc,从system中调出message窗口进行错误检查。

然后还要进行Tool—designRulecheck（dRc）检查，查看是否有Rule上的错误。

线与焊盘之间的最小间距在design—Rule----clearance中进行设置。

PcB制作的后期进行覆铜时，要想加大覆铜与焊盘之间的距，一般应大于20mil，应先将design---Rule---clearance中，最小安全间距改为20mil，然后PcB上很多元件变绿了，不用管，对要覆铜的区域进行覆铜，PlacePolygonPlane（多边形面板），填覆铜区域的名字，可不填，覆铜所连接的网络，顶层还是底层，去除死铜（连不到Gnd的覆铜起不到降低电磁干扰的作用），覆盖所有相同名的网

络Pouroverallsamenet，然后oK后会出现十字标，画出所需的覆铜区域就完成了覆铜的操作.覆好铜后，再将design—Rule中的规则改回来即可。

PcB制作的最后，要将焊盘与连线之间加上泪滴，以避免连线与焊盘之间接触不良。

步骤是Tool—Teardrop，选择allpad,allvia即可，若有部分焊盘或过孔未加上泪滴，是因为连线未接到焊盘的正中间，重新连线，再重新添加即可解决。

板子的最后，要加四个内径

3.1mm，外径5.5mm的大过孔来固定板子，如果过孔变绿了，则需要改下design—rule—routing—routingvia中过孔大小的规则，若还是绿色，则需要再改design—rule—manufacturing—Holesize，即可不为绿色。

最后将四个孔对齐。

还可右键鼠标，选option—选mechanicallayer，去掉PcB上的keepoutlayer和multilayer，使PcB界面更清晰。

在PcB上右键—option—Boardoption—visiblegrid中将line改为dots，有利于看清连线。

最后将其PcB进行制版，在制版的过程中，先将PcB转化在

Protues99SE下，进行钻孔和打印，之后再进行曝光、显影、蚀刻，这就是整个制版过程。

在此过程中，我们更加熟悉的掌握了制版的每一个细节，能够从中学习到很多很多的东西，为以后的学习打下坚实的结果。

篇三：

PcB设计总结

一.PcB板框设计

1.物理板框的设计一定要注意尺寸精确，避免安装出现麻烦，确保能够将电路板顺利安装进机箱，外壳，插槽等。

2.拐角的地方（例如矩形板的四个角）最好使用圆角。

一方面避免直角，尖角刮伤人，另一方面圆角可以减轻应力作用，减少PcB板因各种原因出现断裂的情况。

3.在布局前应确定好各种安装孔（例如螺丝孔）及各种开口，开槽。

一般来说，孔与PcB板边缘的距离至少大于孔的直径。

4.当电路板的面积大于200x150mm时，应重视该板所受的机械强度。

从美学角度来看，电路板的最佳形状为矩形。

宽和长之比最好是黄金比值0.618（黄金比值的应用也是很广的）。

实际应用时可取宽和长为2：

3或3：

4等。

5.结合产品设计要求（尤其是批量生产），综合考虑PcB板的尺寸大小。

尺寸过大，印刷铜线过长，阻抗增加，抗噪声能力下降；

尺寸过小，散热不好，线距不好控制，相邻导线容易干扰。

6.一般来说，板框的规划是在KeepoutLayer层进行。

二．PcB板布局设计

元件布置是否合理对整板的寿命，稳定性，易用性及布线都有很大的影响，是设计出优秀PcB板的前提。

不同的板的布局各有其要求和特点，但当中不乏一些通用的规则，技巧。

。

1.元件的放置顺序

①一般来说，首先放置与整板的结构紧密相关的且固定位置的元件。

比如常见的电源插座，开关，指示灯，各种有特殊位置要求的接口（连接件之类），继电器等，并且不要与PcB板中的开孔，开槽相冲突，位置要正确。

放置好后，最好用软件的锁定功能将其固定。

②接着放置体积大的元件和核心元件以及一些特殊的元件。

例如变压器等大元件，集成电路，处理器等核心ic元件，发热元件等。

这些元件会随着布线的考虑有所移动，因此是大致的放置，更不用锁定。

③最后放置小元件。

例如阻容元件，辅助小ic等。

2.注意点

①原则上所有元件都应该放置在距离板边缘3mm以上的地方。

尤其在大批量生产时的流水线插件和波峰焊，此举是要提供给导轨槽使用的，同时可以防止外形切割加工时引起边缘部分缺损。

②要重视散热问题。

对于一些大功率的电路，应该将其发热严重的元件（如功率管，高功率变压器等）尽量分布在板的边缘，便于热量散发，不要过于集中在一个地方。

总之要适当，尤其在一些精密的模拟系统中，发热器件产生的温度场对一些放大电路的影响是严重的。

除了保证有足够的散热措施外，一些功率超大的部分建议做成一个单独的模块，并作好

隔热措施，避免影响后续信号处理电路。

还有一点，电解电容不要离热源太近，以免电解液过早老化，寿命剧减。

热敏元件切忌靠近热源！

③注意元件的重量问题。

对于一些较重的元件，建议设计成用支架固定，然后焊接。

一些又大又重且发热多的元件，不应直接安装在PcB板上，而应考虑安装在机箱底版上。

④重视PcB板上高压元件或导线的间距。

若要设计的电路板上同时存在高压电路和低压电路，则器件之间或导线之间就可能存在较高的电位差。

此时应将它们分开放置，加大导线的间距，以免放电引起意外短路。

还应注意带高压的器件应布置在人手不易触及的地方。

⑤摆放元件时，注意焊盘不要重叠，或相碰，避免短路。

还有，焊盘重叠放置，在钻孔时会在一处地方多次钻孔，易导致钻头断裂，焊盘和导线都有损伤。

⑥注意元件摆放不要与定位孔，固定支架等有空间冲突。

元件应与定位孔，固定支架等保持适当的距离，空间，避免安装冲突。

⑦注意电路中用于调节的器件（例如电位器，可调电容器，微动，拨动开关等）。

在布局时应充分结合整机结构要求来布置：

若只在机内调节，则应放置在方便调节的地方；

若是机外面板调节，则应配合面板旋钮的位置来布局。

3.布局技巧

①对照、结合原理图，以每个功能电路的核心元件（通常是ic芯片）为中心，其他阻容元件等围绕它展开布局。

元件应均匀、整齐、

紧凑地布置，不仅要考虑整齐有序，更要注重稍候布线的优美流畅性。

②按照电路的流程合理布置各子功能电路，使信号流畅，并使信号尽可能保持一致的方向。

③尽量缩短相关元件之间的连线距离，特别是高频元件间的连线距离，减少它们的分布参数。

例如振荡电路元件应尽可能靠近。

④一般尽可能使元件平行对齐排列，避免横七竖八。

这样不但美观，而且便于安装焊接，批量生产。

⑤输入和输出元件应当尽量远离。

容易相互干扰的元件不能挨得太近。

⑥合理区分模拟电路部分，数字电路部分，噪声产生严重的部分（如继电器火花，大电流、高压的开关）。

设法优化调整它们的位置，使相互间的信号耦合最小，减少电磁干扰。

例如尽可能让电机、继电器与敏感的单片机远离。

⑦强信号与弱信号，交流信号与直流信号要分开设置隔离。

⑧在布线前应检查确定好各类元件的焊盘大小。

若在布完线后，再修改焊盘的大小，则极易引起焊盘与导线或焊盘与焊盘的间距问题，严重时造成短路！

三.PcB板布线设计

1.注意点

①输入和输出的导线应避免相邻、平行，以免发生回授，产生反馈耦合。

可以的话应加地线隔离。

②布线时尽量走短、直的线，特别是数字电路高频信号线，应尽

可能的短且粗，以减少导线的阻抗。

③遇到需要拐角时，高压及高频线应使用135度的拐角或圆角，杜绝少于90度的尖锐拐角。

90度的拐角也尽量不使用，这在高频高密度情况下更要关注，这些都为了减少高频信号对外的辐射和耦合。

④相邻两层的布线要避免平行，以免容易形成实际意义上的电容而产生寄生耦合。

例如双面板的两面布线宜相互垂直，斜交或弯曲走线。

⑤数据线尽可能宽一点（特别是单片机系统），以减少导线的阻抗。

数据线的宽度至少不小于12mil（0.3mm），可以的话，采用18至20mil（0。

46至0.5mm）的宽度就更为理想。

⑥注意元件布线过程中，过孔使用越少越好。

数据表明，一个过孔带来约0.5pF的分布电容，减少过孔数量能显著提高速度。

⑦同类的地址线或数据线，走线的长度差异不要太大，否则短的线要人为弯曲加长走线，补偿长度的差异。

2.布线技巧

①良好的布局对自动布线的布通率大有益处。

根据实际设计要求预设好布线的规则（例如走线拓扑，过孔大小，线距等等），然后先进行探索式布线，把短线快速连接好，可以利用交互式布线，把要求严格的线进行布线。

接着进行迷宫式布线，把剩余的线全局不好，再进行全局路径优化，可以断开已布的线重新再布。

②电源线和地线应尽量加宽，不要嫌大，最好地线比电源线宽，其关系是：

地线﹥电源线﹥信号线。

加宽除了减少阻抗降低压降外，