产300万平方米线路板建设项目可行性研究报告Word文档格式.docx

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为了应对5G通讯及消费电子产品轻薄化、短小化、智能化的发展趋势，印制电路板逐步向高密度、高集成、细电路、小孔径和大容量方向发展。

高精密多层板由于其高集成化、高密度互连的特性，将逐渐成为未来通讯及消费电子用PCB的主流。

近年来，为顺应市场发展趋势，公司产品不断向高附加值方向发展，多层板占销售收入比重逐年增加。

但由于场地和设备的产能限制，公司现有的高层数多层板产能已不能满足日益增长的市场需求，为保持良好的市场竞争力，公司产品结构调整迫在眉睫。

本项目产品包括4层以上的多层板以及HDI板。

项目的实施有助于丰富公司产品系列、优化产品结构。

此外，由于下游应用领域对多层电路板在设计、制造等方面的需求差异性较大，因此本项目将通过定制化生产，以满足不同行业客户的多元化需求。

3、项目是满足多层板制造要求，扩产公司产能的需要

高层数的多层PCB板符合电子产品精密化、轻薄化的发展趋势，代表着印制电路板行业的先进水平，近年来需求量持续增加。

然而，随着PCB板层数的提升，其加工难度也随之加大，技术壁垒提高，主要体现在：

首先，目前应用在普通压合的各种不同类型的压合钢板普遍的最高压合温度在280℃左右。

以PTFE为基材的高频覆铜板加工需要380℃以上的高温进行压合，因此对压机和层压钢板提出了更高的技术要求。

其次，高层数的多层板孔径相对于普通PCB更小，因此PCB生产商需要更换更高速、更高加工精度的机械钻孔机。

再次，多层板要求更小的线宽/间距，导致包括曝光机、蚀刻线等众多设备都需要进行更为精密的控制。

由于下游产品对多层板的精密度和质量稳定性要求较高，对生产设备和工艺流程要求严格，为确保产品质量，客户通常需综合考验企业的设计开发、品质管控能力，并对PCB企业进行严格的前期验证，通过厂房设施、设备系统、物料系统、生产系统、质量管控体系等全方位的考察，完成对供应商生产过程及最终产品的全面审核。

因此，为满足快速增长的多层板市场需求，公司亟需建设高规格的多层板生产车间，引进国内外先进的印制电路板生产及相关配套设备，增强多层板产品的供应能力，推进公司高端产品的战略布局，为进一步提升市场占有率打下坚实基础。

4、项目是适应高层板制造特点、提高产品品质的需要

高层数的多层板与普通PCB板生产制造主要的区别在于，其具有灵活的小批量、多批次生产特征，一般采用CFM（在线移动生产管理模式）、自动上落板、及AGV（机械人搬板）等相结合的柔性生产方式。

为适应多层板料号多、批量小的生产特点，公司不断总结经验，设计、优化生产工艺流程，提升公司自身的高多层PCB制造技术水平。

本项目通过引进自动化、柔性化生产线，适应高多层PCB板的生产特点，可有效地提高整体的生产、运行效率和产品交付的及时性。

同时，先进的生产及配套公用设备可保证产品质量的稳定性，将显著提高产品在市场上的核心竞争力，为公司长期持续发展奠定基础。

二、项目建设的可行性分

1、国家政策支持为项目实施提供良好的外部条件

印制电路板属于国家鼓励发展的高新技术产业，近年来，国家多部委制定了一系列鼓励、促进行业发展的政策和法规。

2016年2月，国务院颁布的《国家重点支持的高新技术领域目录》将“刚挠结合板”和“HDI高密度积层板”技术等列为国家重点支持的高新技术领域。

2016年12月，国务院出台的《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》提出顺应网络化、智能化、融合化等发展趋势，提升核心基础硬件供给能力，推动“印刷电子”等领域关键技术研发和产业化。

2017年2月，国家发展和改革委员会发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》（2016版），明确将“高密度互连印制电路板”作为电子核心产业列入指导目录。

2019年1月，工信部发布的《印制电路板行业规范条件》提出，加强印制电路板行业管理，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展。

2、深厚的技术与研发实力为项目实施提供保障

经过多年的研发投入及经验沉淀，公司开发了多项具有完全知识产权的技术和工艺方法，并设计了一套公司独有的多层板生产技术体系。

2019年，公司开拓云通信类PCB市场取得了较大进展，云服务器通信类PCB实现量产，可生产8-16层服务器通信类PCB，并已具备20层云服务器通信类PCB制作能力。

公司在高多层PCB制作中应用精密层间对位偏差管控、高频信号特性阻抗控制、高频信号损耗控制，和高精准背钻等技术。

上述技术在改善产品质量、提升产品标准方面发挥着重要的作用。

另外，公司近年来也不断加大技术研发投入，截至目前，公司共获国家35项专利。

2019年，公司“通讯设备专用高精密、高集成多层电路板工程技术研究中心”被认定为省级工程技术研发中心。

为深入实施创新驱动发展战略，公司与中山大学签署合作协议，开展5G通信PCB的基板技术合作；

与广东省科学院达成战略合作伙伴，在公司建立“广东省科学院企业工作站”，未来双方将在PCB先进封装工艺技术、LED高清封装载板技术、基于智能嵌入式互联技术的PCB产品等方面开展产学研合作。

公司深厚的技术储备为项目的顺利实施提供了保障。

3、丰富的生产经验和完善的质控体系为项目顺利实施奠定基础

经过多年的发展与沉淀，公司积累了先进的生产技术和丰富的生产经验。

通过大量的试验探索和生产实践，目前公司已形成了一整套完善的生产管理和产品质量控制体系。

为了满足客户对产品质量的严格要求，公司不断追求品质提升，先后通过了ISO9001、ISO14001、IATF16949、ISO13485等相关体系认证，建立了与国际接轨的产品生产质量监督体系。

近年来，公司持续对工厂进行自动化、智能化生产改造，引进SCADA生产实时管理系统，收集生产过程中产品的产量、品质、设备、能耗、6M等数据，对生产过程进行防错、监控、实时分析和售后追踪；

并在部分车间建成激光刻二维码追溯系统，利用X-ray穿透识别和OCR钻孔明码识别结合，简化钻孔流程追溯码关联到外层追溯码，在产品可追溯及生产在线管理方面获得了显著提升。

本项目将在公司现有基础上进一步完善生产和质量管理体系，提高产品质量稳定性和客户满意度。

4、优质的客户资源为项目实施提供有利条件

经过多年的市场拓展和品牌建设，公司凭借良好的产品质量，树立了良好的品牌形象，同时积累了大量优质稳定的客户资源，销售收入实现稳步增长。

目前，公司已进入Jabil（捷普）、Flextronics（伟创力）、SHINKO（伸光制作所）、Diehl（代傲）、WKK（王氏港建）等一大批国际知名企业的供应商体系，成为了上述企业重要的PCB供应商。

公司现阶段具备量产能力的产品包括单、双面板、多层板、Anylayer任意互联HDI、软板、软硬板（HDI软硬板）、汽车用高散热铝基/铜基板等，丰富的产品体系不仅有助于公司拓展多个下游应用领域，也有利于深化与现有客户的合作，挖掘其潜在需求，为本项目产品的销售提供了良好条件。

同时，公司在技术、人员和客户资源等方面已具备明确的实施基础，具体情况如下：

（1）公司一直以提高生产技术水平和研发创新能力作为企业发展的核心，通过长期的人才培养和高素质的研发队伍，形成了较强的技术研发实力，具备先进的生产技术。

公司拥有多项自主研发的核心技术，包括POFV工艺、厚铜板蚀刻线宽线隙工艺、阻焊油配套工艺、异形8字导通槽孔酸性蚀刻工艺、不对称线路生产工艺、精密镀铜孔工艺、不同孔径做树脂塞孔工艺等。

通过上述核心技术的应用，公司产品质量达到行业内先进水平，并得到了国际电子产品先进企业的高度认可。

（2）公司核心团队专注于印制电路板行业多年，积累了丰富的项目管理和实施经验。

目前公司建立了一支由多名研发实力强、行业经验丰富的技术人员组成的技术与研发团队，致力于行业前沿的技术和产品研发。

同时公司高度重视人力资源建设工作，在现有人才梯队建设和人才储备体系下，继续实行开放式的人才政策，大力引进和培养高素质科技人才，为项目的顺利实施奠定了基础。

公司将根据业务发展需要及项目的实施情况，继续加快推进人员招聘培养计划，不断增强人员储备，确保满足资项目的顺利实施。

（3）公司经过多年的市场拓展和品牌经营，公司积累了大量优质稳定的客户资源，树立了良好的品牌形象，获得了市场的高度认可。

公司致力于服务国际一线品牌客户，公司已与Jabil（捷普）、Flextronics（伟创力）、SHINKO（伸光制作所）、Quanta（广达）、Diehl（代傲）、WKK（王氏港建）等国际知名电子部件客户建立了长期稳定的互信关系，这些优质客户实力雄厚、订单稳定、结账准时，为公司提供稳定的收入及利润来源。

三、项目新增产能消化措施

本次项目投产后第一年达产60%，第二年达产80%，第三年完全达产，可实现产能100万平方米。

新增产能的消化措施如下：

1、PCB行业市场空间大，且呈稳定增长态势

作为电子信息产业的基础行业，印制电路板行业产业规模巨大。

据Prismark数据，受周期性波动影响，2019年全球PCB市场规模为613.11亿美元，较2018年降低约1.7%。

受2020年YQ影响，Prismark预计行业将持续下滑约4.9%。

自2021年有望恢复并保持温和增长，到2022年全球PCB行业市场规模将达到666亿美元。

PCB不同下游领域市场增速差异较大。

通信和服务器是未来行业增长的主要动力。

随着5G通讯逐步进入建设高峰期，据Prismark预计，无线基建相关的电子系统市场规模将从2018年640亿美元提升至2022年840亿美元；

服务器/存储市场规模也将从2018年1,560亿美元增长至2022年1,730亿美元。

2、竞争对手及在手订单情况分析

全球PCB生产主要集中在中国大陆、日本、台湾、韩国四个地区，美国和欧洲则保留了部分高端产品的生产。

从产业技术水平来看，日本是全球最大的高端PCB生产地区，产品以高阶HDI板、封装基板、高层挠性板为主，产品技术层次不断向高难度化发展。

美国保留了高复杂性PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信应用等领域，美国仍是全球最大的18层以上多层板产地。

韩国和台湾高端产品的生产技术也得到了很大的突破，产品结构也逐渐向高技术、高附加值产品领域发展，生产的产品中HDI板、封装基板占了很高的比重，目前韩国、台湾和日本一起掌握了全球绝大部分封装基板的生产。

近年来，随着产业规模的快速扩张，中国大陆PCB产业的升级进程也得到了加快，高端多层板、挠性板、HDI板等产品的生产能力实现了很大的提高。

目前，我国PCB市场形成了台资、港资、美资、日资、韩资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。

其中，外资企业普遍投资规模较大，生产技术和产品专业性都有一定优势；

内资企业数量众多，但企业规模和水平与外资企业相比仍存在一定差距。

目前公司的主要竞争对手包括：

广东依顿电子科技股份有限公司、胜宏科技（惠州）股份有限公司、深圳市景旺电子股份有限公司、奥士康科技股份有限公司等。

与竞争对手相比，公司在客户资源、管理水平、技术水平、产品多样性以及区域等方面具有优势地位。

公司此次项目的实施将增强公司产品供应能力，有利于加强公司现有优势。

公司在手订单数量覆盖约2个月现有产能，在手订单较为充裕，客户待排订单与入单呈持续增长趋势。

公司印制电路板产品需求旺盛，成熟、稳定的工艺控制技术与优质产品形象取得客户高度认可。

项目产品的应用领域重点为5G通信、云计算服务器等领域，该些领域相对于公司的传统销售渠道来看，属于新的产品应用领域，公司目前已与部分潜在客户建立了初步合作意向，为项目产能消化提供了一定的客户和订单基础。

3、产能利用率情况分析

公司近年来发展迅速，公司主要产品的产量和销量均保持较高的增长速度。

2017年至2019年公司产能利用率均超过90%，2020年1-9月产能利用率也达89%，处于较高水平；

报告期内产销率接近或达到100%。

公司产能利用率及产销率情况如下：

综上所述，公司所处PCB行业市场空间大，且呈稳定增长态势；

公司在客户资源、管理水平、技术水平、产品多样性以及区域等方面具有优势地位；

公司拥有较好的客户基础和储备，在手订单较为充裕；

报告期内公司产能利用率和产销量水平均保持较高水平。

本次项目的实施与PCB市场容量、公司竞争对手及在手订单情况、产能利用率水平等方面均保持较好的匹配关系，本次项目产能消化及业绩实现具有较强的可行性。

4、新增产能的具体消化措施

公司已通过境内外市场布局、产品应用领域开拓以及在手及潜在目标客户等方面为本次项目新增产能的消化进行积极筹备，具体如下：

（1）境内外市场布局和产品应用领域开拓

从销售市场来看，报告期内公司收入主要来源于境外客户，占比约为90%；

从产品下游应用领域来看，公司收入主要为汽车电子、通信、高端消费电子、计算机及相关设备等领域。

公司通过多年的经营，已经在国外市场积累了大量的客户资源，特别是在对可靠性、安全性要求更高汽车电子应用领域建立了深厚的优势和客户信赖度。

基于在国际市场和汽车应用领域的优势基础，公司未来逐步向国内市场和其他应用领域，包括通讯、计算机及周边等，进行开拓和布局开发，将为公司项目新增产能的消化提供市场和销售的支持。

（2）在手及潜在目标客户开拓

印制电路板属于定制化产品，终端客户特别是国际知名客户通常对于产品质量要求较高，PCB制造企业通常都需要通过客户较长的考察周期和严格的审查认证。

公司目前已积极针对潜在目标市场进行销售团队建设和市场开拓，已与部分潜在目标客户建立了初步合作意向。

经过多年行业深耕，公司已建立起良好的客户信誉度、领先的技术优势等核心竞争优势，为较快实现潜在目标市场和目标客户开拓提供了良好的基础，为项目新增产能消化提供了有效的保证。

四、项目投资概算

本项目总投资额为109,337.95万元，其中工程建设投入26,229.46万元，设备购置及安装费71,522.63万元，铺底流动资金11,585.87万元。

1、具体投资数额安排明细

本项目总投资额为109,337.95万元，其中工程及设备费用97,752.09万元，铺底流动资金11,585.87万元。

项目具体投资数额安排明细如下：

2、投资数额的测算依据及测算过程

本项目的投资数额的主要测试依据为：

《投资项目可行性研究指南（试用版）》、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）、相关设备厂商的报价等。

具体测算过程如下：

（1）工程建设费用

本项目工程建设费用为25,872.56万元，投资明细如下：

（2）工程建设其他费用

本项目工程建设其他费用包含设计费、勘察费、建设工程委托监理费、环评技术咨询费等，合计356.90万元。

（3）设备购置及安装费

本项目设备购置及安装费为71,522.63万元，投资明细如下：

①生产设备

②公用设施

（4）铺底流动资金

项目铺底流动资金是项目投产初期为保证项目建成后进行试运转所必需的流动资金投入。

本项目铺底流动资金投入为11,585.87万元。

五、项目预期效益

经测算，本项目达产后稳定期预计可实现营业收入185,290.00万元，净利润为27,049.05万元，项目预期效益良好。

1、营业收入的测算

本项目建设期为24个月，建设完成后开始投产，投产后第一年达产60%，第二年达产80%，第三年完全达产，可实现产能100万平方米。

本项目产品包括4-22层印制电路板，产品定价在历史售价的基础上参考同类产品市场价格进行预测，根据市场预测和公司业务发展规划估算各分层产品年销量，分层产品预估价格乘以销量合计为本项目营业收入。

本项目达产后稳定期可实现营业收入185,290.00万元。

具体情况如下：

2、营业成本的预测

本项目营业成本包括直接材料、直接人工、折旧与摊销、其他制造费用等。

本项目达产后稳定期年生产成本为135,658.40万元。

3、期间费用的测算

本项目期间费用包括管理费用、销售费用、研发费用，参考公司最近三年管理费用率、销售费率用、研发费用率进行估算。

4、税金的测算

本项目增值税率照13%计算，城市维护建设税、教育费附加及地方教育附加分别按增值税的5%、3%、2%计提，所得税率按25%计算。

5、净利润的测算

本项目达产后稳定期可实现净利润27,049.05万元。