最新大陆本土IC设计业SWOT分析文档格式.docx
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从公司个体看，全球IC设计第一的高通公司（Qualcomm）2004年销售收入约268亿元（约32.24亿美元），比上年增长30.7%；
全球第七、中国台湾地区第一的联发科公司（MediaTek）2004年销售收入约104亿元（约12.53亿美元），比上年增长10.5%；
全球排名第44位，大陆本土第一的大唐微电子公司2003年销售收入约6.2亿元，2004年估计倍增至约13亿元。
三家公司的销售收入比约为21:
8:
1。
不得不说，大陆本土IC设计公司的竞争力还太弱。
那么，大陆本土IC设计产业的前景如何？
只能说：
前景是美好的，现实是残酷的。
能否利用优势（Strength）、改变劣势（Weakness）、把握机会（Opportunity）、正视威胁（Threat），实现更准确的定位和制定更有利的发展战略，是把美好前景变为眼前现实的关键所在。
一、存在优势和支持
1.
巨大市场，本土比非本土更多机会
中国大陆地区经济实力持续提高、人均消费水平不断增强以及信息化浪潮大力推动等多项积极因素的影响，大陆IC市场销售规模从2000年的945亿元快速增长到2004年的约2900亿元，年复合增长率达32.4%，而且预计这种增长速度至少还将持续到2008年。
其中，2004年消费电子IC约占整个市场份额的28%，即812亿元。
市场需求是产业发展的动力。
消费电子市场是目前以及未来几年本土IC设计公司的主要产品市场，以2004年本土IC设计业约81.5亿元的销售收入来看，本土IC设计公司在消费电子IC市场甚至是整个IC市场都还有很大的空间可以发挥。
不过，受设计、制造及封测等环节的水平限制，本土IC设计公司的产品主要集中在中低层次和本土市场，但即使这么一块有限的市场，也是一块非常巨大的蛋糕。
大陆IC市场还有许多与国外不尽相同的本土特色需求。
这类需求往往是国外IC厂商没有发现，或者没有先发优势，或者无暇顾及，或者根本就无权进入的，比如中国特色的“小灵通”、“大灵通”，第二代身份证IC卡等。
在这类市场上，本土IC设计公司比非本土IC设计公司占有地利和政策优势，因而存在更多的机会。
2.
本土IC制造水平迅速提高，节约设计的时间和成本
IC设计公司最终出来的产品不仅取决于设计，还受制造环节的影响。
过去长期来，囿于大陆地区半导体代工厂制造水平以及所拥有的知识产权（IP）库和设计工具数量，多数本土IC设计公司都选择中国台湾地区或者国外的半导体代工厂进行流片和量产，由此平添了繁复的海关手续和不必要的沟通障碍，造成了大量的成本和时间的浪费，这在时间决定胜负的IC应用市场，给尚处于从初创转向理性发展，资金、技术、人才都非常紧张的本土弱小IC设计公司造成很大的不利局面。
幸而，近几年尤其是2004年开始，半导体代工规模在中国大陆地区迅猛拓展，本土、台资、外资半导体代工厂纷纷加大在大陆的投资力度、积极扩充产能，并采用了较为先进的工艺。
尽管这些新兴工厂较之于国外成熟工厂，在材料和良率等多项影响制造成本和IC品质的重要因素的提高和稳定上尚需时日，但必定将使越来越多本土IC设计公司的视线转回大陆地区。
到2004年末，本土IC设计业已经有超过一半的订单在本土完成。
随着时间的推移，这个比例肯定会越来越高，由此带来的成本降低、周期缩短将会起到日益明显的正向推动作用。
3.
政府大力支持，产业链各环节公司鼎力相助
中国政府对半导体产业的发展一向不遗余力的大力支持，对产业链上游的本土IC设计业尤其如此。
政策支持方面，继国家2000年鼓励集成电路产业发展政策（18号文）和2001年集成电路布图保护条例明确了对IC设计公司的扶持和保护之后，近期将出台的新18号文件会更鲜明的表达出国家对半导体产业的支持重点将由产业后端转向前、中端的IC设计、IC制造等具有更高技术含量的环节。
据称，不仅会成立每年约10亿元的集成电路发展专用基金，而且要用可能高达1亿元的资金专门培养芯片人才，此外，还有放宽所得税限度，给企业新投资项目的贷款1%的贴息优惠等。
这一系列政策在表明政府积极扶持本土IC设计业发展的态度的同时，会给本土IC设计公司以非常及时和有效的帮助。
不仅如此，政府在七个集成电路产业基地的基础上，于2003、2004年采取一系列措施强化了对本土IC设计公司的公共服务支持。
通过建立北京国家IP库，上海国家级IC专利数据库、北京系统芯片（SoC）促进中心、上海IP交易中心等一系列公共服务平台，可以集中有限资金，与产业链各环节公司合作，购买关键IP、电子设计自动化（EDA）工具，运作多项目晶圆（MPW）等，从而使本土IC设计公司享受到多元化的资源共享型服务。
从2004全年动态来看，这些公共服务机构已经开始发挥比以往更加明显的良好作用和效应。
本土IC设计公司能否充分有效的利用好这些服务支持来节约研发成本、加快产品上市速度，事关生存大计。
二、劣势非常明显
公司规模小，产品线单一
大陆本土IC设计业有明显的发展是2000年18号文件颁布以后的事，大多数本土IC设计公司皆创设于这五年之中。
虽然发展迅猛，但囿于时间太短，有显著规模的公司并不多。
按2004年中国大陆本土IC设计公司近600家，产业总销售收入81.5亿元；
平摊下来，平均每家公司年销售收入不到2000万。
2004年，销售收入超过1亿元的本土IC设计公司14家（长三角地区8家、京津环渤海湾地区4家、珠三角地区2家），合计约42亿元，占整个产业销售比重的约51.5%，其中，销售收入10亿元左右的公司仅2家。
年销售收入低于1亿美元的IC设计公司在美国都被视为初创公司。
根据大陆本土IC设计业自己的经验，本土IC设计公司一个成功产品的开发，整个过程比较顺利的前提下，一般需要投入100-200万美元。
因此，平均不到2000万的销售收入意味着相当多的本土IC设计公司只有并行开发2-3个产品的能力。
一旦产品应用市场风吹草动，依靠个别产品获得的一点点竞争力很可能瞬间荡然无存。
现实情况就是如此。
2004年大陆本土IC设计公司中产品数量为1～3个的公司最多，约占总数的一半。
有多条产品线，产品数量在15个以上的公司不到总数的1/4。
因此，当前大陆本土IC设计公司急切需要有大量资金来支持其研发和规模的扩大。
技术水平低，研发力量薄弱，缺乏足够IP积累
从IC产业链来看，我们的差距是：
封测差一代，制造差二代，设计差三代。
国际上IC设计公司的主流数字工艺集中在0.13微米，部分公司已进入0.09微米，相比较，大陆本土IC设计公司中约有一半公司的数字工艺水平为0.18微米，能够达到0.13微米的不到总数的5%。
究其原因，一是发展时间太短，经验少，人才短缺。
2004年大陆本土IC设计业从业人员约1.65万人，实际从事研发的不到1万人（平均每家公司不到30人），具有设计经验及对应用市场具有敏锐洞察力的高级设计人才约2000-3000人。
大部分人员的从业资历在5年以内，超过10年的凤毛麟角。
虽然近两年政府在15所大学专门设立国家集成电路人才培养基地（此外还有2家在筹建中），计划通过6-8年的努力，培养4万名IC设计人才和1万名IC工艺人才，但与2010年预计25万人的需求量相比，还存在巨大的缺口，况且刚培养出来的设计人员还需要时间的磨练才能成熟起来。
与目前美国40多万的专业IC设计人员，一家设计公司动辄成百上千人相比，本土公司IC设计人才严重缺乏，且在短期内无法根本改观。
二是对IC芯片设计与制造工艺的衔接认识不足。
IC芯片的设计必须考虑到制造中的相关工艺条件，一个新的IC设计产品必须要经过多项生产测试来检验其是否能达到性能要求并适合大规模量产。
大陆地区半导体产业起步晚，客观上形成多数IC设计人员有理论认识、无实践经验，在设计过程中缺少与代工厂互动，容易出现设计错误，大大增加了资金和时间成本的浪费，致使设计公司在时效性强的半导体市场上陷入被动。
三是自主核心IP还太少。
自全球IC设计业进入SoC设计阶段，单个芯片上需要用到的IP越来越多。
如果没有足够多并且有特色的IP，就无法设计出具有市场竞争力的产品。
本土IC设计公司先天的研发薄弱制肘了自主核心IP的积累是有目共睹的事实，由于不可能短期根本改观，会加重成本负担。
发展资金不足
高科技行业的发展，向来需要大量资金的投入，尤其对于进入SoC阶段后的大陆本土初创IC设计公司。
目前，本土IC设计公司的融资渠道主要有政府资助、海内外风险投资和上市融资三类。
由于资金有限，政府主要资助国资背景、产品具有前瞻性、意义重大的本土主要IC设计公司。
对于剩下的一大半其他设计公司，所获得一些政策性补贴，是非常有限的。
无法获得足够政府资金扶持的本土IC设计公司，现阶段吸引海内外风险投资的能力也非常有限。
风险投资公司决定投资的四大因素主要包括：
产品市场巨大，公司对产业上下游的商业运作能力，管理和研发能力，未来可持续发展性。
很多本土IC设计公司也许能满足第一个要求，却普遍无法在后三项要求上让风险投资者满意。
本土IC设计公司难以获得风险投资的青睐还有一个重要原因。
风险投资公司以盈利为目的，在公司创业初期投入，公司上市后获利。
可是，目前中国证券市场还没有实现全流通，限制了风险资金获利后的退出，而海外上市又有外汇管制和审批限制，这就使得许多风险投资踌躇不前。
没有风险投资的帮助，本土IC设计公司上市融资更加困难。
大陆本土的中小企业板市场（二板市场）设立了连续三年赢利的门槛，可是如果设计公司已经能够满足这项上市要求时，他们也已经渡过了最需要资金的生存期，这时获取风险投资的意义也不是很大了，更何况此时海外上市融资的可能性也大大增加了。
直到现在，中小企业板市场尚无本土IC设计公司，主板市场和香港创业板上的本土IC设计公司仅各一家。
4.
对市场了解不够，缺乏公司治理经验
大陆本土IC设计公司多由技术人员创立，最主要有三类：
第一类是在海外半导体行业工作多年，如今归国创业的海归派；
一类是科研院所转制或分离出来的学院派；
一类是本土技术人员创业。
这些公司手中，有着先进设计技术和独到产品设计的不乏其人，但令人遗憾的是，他们中多数并不足够了解市场，或者缺乏治理公司的经验。
海归派相对较好一些。
在国外成熟的半导体产业环境和先进商业理念的长期熏陶下，即使作为技术人员，他们也有较强的市场意识，他们回国创业的通常做法是，先拿到订单和一笔资金，或者看好一定的市场，有一定的销售保证，再回国创办公司、招聘人才、设计产品并量产销售。
他们能意识到公司治理过程中的问题，同时想方设法弥补不足和积累管理经验。
令人担忧的是后两类的创业。
在没有充分了解市场情况下，没有立足客户需求，仅凭一腔热情就开始做产品，最后发现不对市场路子。
这样的例子并不鲜见。
此外，他们还没学会国外成熟设计公司的管理模式，缺乏与同行、产业链上下游厂商沟通的渠道，没有销售经验等。
这些重要环节的缺失，非常容易使公司陷入困境。
三、面临激烈市场竞争威胁
竞争对手加速进入大陆布局
在国际半导体产业链的封测、制造环节向中国大陆地区转移的带动下，为了接近客户和抢占市场，2003年，美国、中国台湾地区的IC设计公司纷纷开始在中国大陆地区布局，2004年有加快趋势，2005年预计进入数量会更多，速度会更快。
美国是全球IC设计市场的领导者，把持着中高端领域，拥有大部分的主要市场，而当前大陆本土IC设计公司能做的主要是一部分中低端欧美产品的替代、夹缝市场和一些新兴市场。
因此，近几年，除个别领域外，本土IC设计公司在自身能力薄弱的前提下没有能力也没有必要与之作激烈的正面竞争。
本土IC设计公司目前最大的竞争对手是中国台湾地区的IC设计公司。
据台积电人士估计，目前大陆与台湾地区的IC设计能力差距在2-3年左右，大多数台湾地区IC设计公司的产品层次和性价比仅略高大陆产品一筹，重要的是，台湾地区公司的市场能力要强过大陆公司很多，他们对市场的反映非常迅速。
把设计中心转移到大陆后，这种能力就更突出了。
此外，经过二十多年的发展，台湾地区IC设计业已经形成了一个互帮互助的社团，相互之间具有良好的沟通，市场信息也相互通报。
大陆IC设计公司彼此之间还缺乏这种氛围，互助协作也不多。
再有一点，台湾地区公司更加熟悉半导体产业链，有多年的客户积累，有利于得到新客户的信任。
知识产权困扰
随着本土IC设计业的发展壮大，知识产权问题日益突显。
本土十大IC设计公司平均专利约25项，而行业中绝大多数公司连一项也没有。
因此，设计过程中不可避免的要使用授权专利，而一大笔专利使用费是他们不堪负担的。
甚至有不少的本土IC设计公司没有认识到专利的重要性，既不懂得如何保护和充分运用专利来确立自己的核心优势，也意识不到侵犯他人专利的严重后果，更谈不上像外国公司一样在挖掘专利的经济价值方面长袖善舞。
凭借专利授权许可收取高额使用费以外，外国IC设计公司非常善于利用专利诉讼打击拖垮竞争对手。
如果确实判定侵权，他们可以得到巨额赔偿，如果不算侵权，艰苦漫长的诉讼过程也可以削弱竞争对手的财力和产品竞争力。
2004年底2005年初突然发生的几场本土IC设计公司专利诉讼孰是孰非尚无定论，但国际大公司越来越关注大陆地区快速成长的IC设计公司，并对直接竞争对手实施打压的意图是非常明显的。
有鉴于此，中国半导体行业协会将知识产权问题列为2005年的工作重点之一。
本土IC设计公司应尽快掌握如何巧用善用知识产权保护自己创造效益，这是激烈竞争环境中必须学会的。
四、产业环境改善，机会蕴含其中
扶持体系日益完善，门槛降低
中国政府扶持IC设计业发展的重要方式之一是通过各地的IC设计公共服务平台的资源库为IC设计公司提供公共服务，降低本土IC设计公司的设计成本，提高设计水平和效率，从而使得相当多的起步公司能够跨越资金、技术的障碍。
这一方式自2004年起得到了国内外众多IP核提供商、EDA工具供应商、设计服务公司和半导体代工厂的主动大力支持。
比如华虹NEC与上海IP交易中心开展IP验证合作；
LSI逻辑公司与上海集成电路设计研究中心（ICC）共同为中国中小IC设计企业以及科研机构提供IP和技术服务；
和舰科技（苏州）公司与深圳集成电路设计产业化基地合作帮助深圳设计公司在和舰科技生产线上实现其晶圆代工业务；
上海华虹NEC与苏州IC基地合作提供有效的商业及技术解决方案，使新兴IC设计公司能顺利地从设计概念到生产取得成功；
华润上华科技与西安集成电路设计产业化基地合作提供MPW服务降低为IC设计公司降低成本等。
从这些合作开始的时间推断，2005年这类合作将会越来越多，毕竟，谁能抢先一步最大化的实现其EDA工具、IP核、代工服务等在大陆众多的IC设计公司中的影响力，谁就取得了订单、合作的优先权。
这对本土IC设计公司来说是非常有利的机遇，既可以用尽可能低的成本获得EDA工具和IP核，又可以学到先进的技术和经验，减少设计错误，缩短设计周期，并使产品最快进入规模量产。
因此，本土IC设计公司应尽快把握此类合作中发展壮大的机会。
消费电子大行其道，热点层出
2004年起，消费电子大行其道。
全球半导体业者普遍认为，2005年是消费电子年。
中国大陆地区这个巨大的消费市场上，这一点尤为突出。
一直无法进入高阶设计，产品集中在数字家电、3G、MP3等消费电子领域的本土IC设计公司正站在机遇的面前。
一方面，中国大陆地区对消费电子IC的需求会越来越大，一方面，与PC芯片和高端通信芯片相比，消费电子IC设计难度较低，产品质量稳定性和可靠性要求也较低，适宜现阶段本土IC设计公司进入。
而且，消费电子市场的多样性使得设计公司之间的竞争更多地在于是否有创新，是否能满足特定应用市场的需求。
这样的一个市场追求百花齐放，技术水平的些微差别倒在其次，从而相对缩小欧美、中国台湾地区的IC设计优势。
风险投资趋于活跃
2004年中国大陆地区风险投资较2003年更为活跃，中外机构共计投资12.69亿美元。
其中半导体行业得到风险资本最多的青睐，以4.24亿美元的总投资额位居各行业榜首。
相对于2003年风险投资集中于IC制造和IC设计，2004年对半导体行业的投资更多集中在IC设计领域，有超过30家IC设计公司获得总计3.53亿美元的投资，而2003年只有6家IC设计公司获得总计4220万美元的投资。
这对资金匮乏的本土IC设计公司是一个好信号。
从趋势来看，一方面，投资将向无线通信、网络、消费电子等领域集中，另一方面，投资方大都有技术背景和产品应用渠道，可以提供设计公司一定的技术支持和产品销售。
五、发展前景
从前面对当前本土IC设计产业的SWOT分析可以看到，市场、技术、资金、环境是决定本土IC设计产业未来发展的四大关键要素。
展望本土IC设计产业的发展前景，必须先透析这四大要素的影响。
1.四大要素的改善对本土IC设计至关重要
A.市场
从地域分布来看，市场可以分为国际市场、国内市场。
目前，IC设计国际市场的高端一直由外国公司把持。
例如，Qualcomm公司独占第三代无线通信CDMA芯片组95%的市场，ATI和Nvidia控制图形显示IC市场的90%，Media公司一家控制了VCD和DVD播放机芯片市场的一半，Xilinx和Altera两家公司共享FPGA和CPLD市场80%以上等。
中低端国际市场上，除少数本土公司在个别非主流产品市场占有全球较大的份额，大多数本土公司还欠缺某些能力（规模、可信赖度等）参与国际市场的竞争。
分析2004年本土十大IC设计公司主要盈利产品，大多受惠于国内订单或者国际中低端的订单。
因此，2010年之前，国内市场对本土IC设计产业的影响要大于国际市场。
从应用领域来看，市场又可分为一般应用市场和特定应用市场（或新兴热点市场）。
能够进入2004年十大本土IC设计公司行列的，或者靠一般应用产品，或者靠特定应用产品，来确定其优势地位。
例如杭州士兰微的芯片产品主要面向消费类电子中的组合音响、照相机、空调、电话机、玩具车等一般性整机产品，而大唐微电子的中国第二代居民身份证专用芯片则为特定应用。
这两家公司在2004年分别位居十大本土IC设计公司中的第二和第一位。
杭州士兰微明确定位在全球中低端市场，凭借规模制胜。
大唐微电子以国内特定应用市场为支撑，继而向其他新兴热点市场前进。
对本土IC设计公司来说，产品定位于高中低哪个层次其实并不是很重要，关键在于，是否面向正确的市场，这个市场是否有足够的空间。
要么瞄准国际、国内一般应用市场，以规模、成本取胜；
要么瞄准国内特定应用市场，以本土优势取胜。
选对市场从根本上决定了公司的发展空间。
B.技术
IC设计作为高科技产业，技术能力决定其是否可持续发展，并且有多大的利润率。
而技术能力取决于教育培训、人员素质以及技术积累。
教育培训关涉到能够从事IC设计产业的人员数量。
每年，大陆本土都会有几万IT专业本硕毕业生，他们具备进入IC设计产业的基本条件。
除去IC设计专业毕业生，其他如微电子、计算机、自动控制等专业的毕业生需要通过进一步培训才能上岗。
目前的情况是，每年IC设计本硕毕业生只有几百人，社会培训才刚刚起步。
相对于美国、中国台湾地区，本土IC设计产业是后起者，无可避免的受制于后发劣势，受尽人才积聚少、产业经验不足、市场眼光不准之苦。
本土IC设计人员的产业素质普遍较低，能扛大旗的高级人才大都具有海外IC设计从业背景，本土人士缺乏自己的技术积累。
政府正在做的三件事可以改善IC设计产业教育培训、提升高级IC设计人才覆盖率，借国外技术积累帮助本土IC设计公司撑杆跳。
一是提高高校IC设计专业设置率，强化与企业合作培训；
二是出台优惠政策吸引海外高级人才回国；
三是建设公共服务平台。
C.资金
IC设计产业是一项高投入的产业。
每一项新产品出来之前都需要数百甚至数千万美元的投入。
本土IC设计公司常常负担不起。
政府建设的公共服务平台可能将决定这些本土IC设计公司的前途。
公共服务平台会提供关键IP、EDA工具、运作MPW等的根本目的就是帮助IC设计公司降低成本。
例如，加入平台的IC设计公司可先以授权费的十分之一购买相应IP核的使用，等到量产后再补齐另外十分之九的费用。
通过这种形式，本土IC设计公司背负的资金问题将大大减少。
仅靠减免费用还不足以解决公司发展的所有问题。
将公司市场规模扩大，尽快确立大者恒大的优势地位，还需要引入外来资金，比如风险投资。
以互联网产业为参照，现今的巨头成名之前，无一例外的引入了大量风险投资，才造就了今天的规模。
问题是，IC设计业因其远高于互联网的高投入、高风险，吸引风险投资的难度要大很多。
政府设立公共服务平台，帮助初创IC设计公司先站稳，在一定程度上减少了风险投资的顾虑。
D.环境
本土IC设计业的生存环境包括政治局势环境、产业政策环境。
政治局势环境方面，美国、中国台湾地区等对IC产业技术、设备的出口一直有严格限制，但由于欧洲公司等的参与竞争，这些限制政策的口子会有所松动，从而有助于提高本土IC设计公司的技术效率和降低成本。
产业政策环境方面，近几年，政府对扶持本土IC设计产业发展持非常主动积极的态度，制定的政策不断完善，公共服务日渐到位。
比如，上海市政府每年从财政拨出3000万人民币，连续滚动三年设立“整机业与IC设计业的联动”专项；
在上海信息委支持下，由上海创投公司组织设立“上海集成电路设计企业担保基金”，与民生银行、浦发银行一起捆绑达2亿元的贷款额度。
2.2006-2010年发展情景预测
可见，市场、技术、资金、环境四大要素，每一项都需要公司、政府采取措施去改善。
只有这样，2006-2010年才会是本土IC设计产业站稳脚跟的快速发展时期。
国内消费电子市场和与国家利益有关的特定应用市场将是本土IC设计公司竞争的主战场，直接竞争对手是本土公司、中国台湾地区公司、韩国公司、美国中低端公司以及印度公司。
本土IC设计公司在政策及公共服务平台的支持下，自己的技术在磨练中成
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