切割机操作维修说明指导书Word格式.docx
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5、无法测高
6、屏幕闪动
7、无法初始化
8、破蓝膜
9、对位无效
10、显微镜不能呈像
11、x/y/z/θ方向极限错误
12、控制箱内温度过高
13、控制箱内通信错误
1、需做基本理解
1、1、1、数字按键区
7
8
9
+/-
4
5
6
CE
1
2
3
.
ENTER
1）数字键：
用于参数录入、编辑
2）＋/－键：
用于＋/－符号输入
3）
CE键：
用于错误数值输入删除
4）键：
用于数值输入时位置选定
4）ENTER键：
用于参数修改、编辑时拟定和保存
1、1、2、启停及参数选定键区
EXIT
ALRMCLR
HELP
STAR
/STOP
∧
＜
HOME
＞
∨
1）EXIT键：
用于选定操作撤销、退出
2）ALRMCLR键：
用于机台报警取消
3）STAR/STOP键：
控制切割启动、停止及暂停
4）方向键：
用于参数位置选定
5）HOME键：
回到当前页面第一种可编辑点
1、1、3、菜单选取及系统控制键区
F1
A
F2
B
F3
C
F4
D
F5
E
F6
H
F7
I
F8
J
F9
K
F10
L
SETUP
O
DEVICEDATE
P
DISPLAYMODE
Q
HAIR
WIDE
R
HAIRNARROW
S
SYS
INIT
V
SPNDL
W
CUT
WATER
X
OPTION
Y
C/T
VAC
Z
1）F1－F10键：
各页面中其所相应各操作选取键
2）SETUP键：
测高执行键
3）DEVICEDATE键：
切割中查看当前所切材料切割参数
4）DISPLAYMODE键：
切割对位时隐藏各字幕，只留基准线以便于对位
5）HAIRWIDE键：
扩大基准线宽度
6）HAIRNARROW键：
缩小基准线宽度
7）SYSINIT键：
系统初始化
8）SPNDL键：
控制主轴转动与停止
9）CUTWATER键：
控制切割水启动与关断
10）OPTION键：
中英文转换键
11）C/TVAC键：
控制真空启动与关闭
12）英文字母键：
负责各英文字母录入（按下SHIFT键时才有效）
1、1、4、各轴动作控制键区：
Z∧
F
Z∨
G
ZEM
X＜
M
X＞
N
INDEX
θT
θ
U
SLOW
Y∧
-
Y∨
/
SHIFT
1）X键：
控制X轴左右移动
2）Y键：
控制Y轴先后移动
3）Z键：
控制主轴上下动作
4）θ键：
控制工作盘顺时针或者逆时针旋转
5）ZEM键：
紧急停止
6）INDEX键：
按下时各轴会跳格移动
7）SLOW键：
按下时各轴手动移动时会很缓慢
8）SHIFT键：
锁定键，按下时别的按键无效
选项栏
作用栏
F1、自动切割
参数选定、测高等操作完毕后选取该选项进入自动切割页面，然后进行对位、切割。
F2、半自动切割
指定切割位置，普通咱们用于某机台发生故障而未完毕切割材料切割。
F4、型号参数目录
选定已存储切割参数进行切割，也可以进行参数编辑。
F5、刀片参数维护
进行与刀片有关操作，其涉及刀片更换、刀具修正、基准线校正、刀片状况资料和测高参数等项。
F6、普通效能参数维护
对机台蜂鸣器、批示灯、测高方式、CCD焦距等动作设定。
F7、机器功能参数维护
负责工作盘置换、轴稳定测试及θ轴中心定位校正。
F8、自检功能参数维护
其涵概了轴动作自检、I/O设备自检、运营记录、制造商配备资料等各项。
依照所切材料类型及尺寸选取相应地切割参数（F4）。
依照机台所放置工作盘尺寸及将要切割材料设定测高参数中工作盘尺寸及主轴转速，之后退至主画面按SETUP键开始测高。
按F1进入自动切割画面对材料进行切割位置及基准线对正。
对位完毕后依照刀具状况（与否为新刀）选取与否启动预切割（F9）。
上述完毕后按START键开始切割。
机台普通都设有“8”刀检查，即切割8刀后机台会停下来让你拟定基准线及切割位有无偏离晶片切割道，OK后按START键继续切割。
一片材料在切割过程中普通会设定切割多少刀时机台停下来，以拟定切割位与基准线与否处在正常状态，从而减少材料于切割过程中而产生报废率。
切割结束后关闭真空取出材料。
普通可以通过如下环节逐个排除：
a、手动旋转一下主轴，看看其与否卡死；
b、拆下碳刷（与白色座体一起）看看主轴内部有没水渍，碳刷有没断裂、过短等异常。
用气枪吹出主轴内水渍并用砂纸打磨碳刷后装入;
c、互换变频器，拟定该机台变频器与否OK；
d、检查变频器CNH插头处有无水渍；
e、检查键盘下两控制小板有没问题；
f、拆开主轴后端盖，用酒精将其内部小电路板及其有关部件上油污等异物清洗干净，检查电路板上三霍尔元件S46有无引脚断裂和其上所接五根导线有无脱落、需接现象，此导线内部具有棉线，外表看着其与电路板连在一起，也许是棉线作用，事实上铜丝已经断了，需量测判断。
此种状况普通关机重启就OK了。
a、拆下碳刷，看其有没断裂、过短等异常。
打磨后装入。
b、量测测高线，看其有无断裂（其普通出当前测高后所报转速失常故障提示）。
a、检查键盘下排线插头处有无松动、脱落；
b、互换键盘，确认与否为键盘问题；
c、检查按键板上铜箔有无断裂、附有污物及水渍等异常；
d、检查键盘下两控制板上插头有无松动；
e、通过互换拟定键盘下两控制板与否OK，如为控制板问题，则先将其用酒精清洗一下，看看与否能恢复。
普通可以通过如下环节进行排除：
a、粘一空蓝膜，进入基准线校正画面，对基准线进行校正（如第一次未校正过来，就重复校正几次，看看有没效果。
还是无效话，则检查测高板，看看其有无问题）。
b、进入切割画面进行对位，跳格观测切割道有无偏差（偏一点点应为螺杆磨损导致，如偏移过大，则要检查切割参数中晶粒尺寸设立有无问题，其尺寸如设立有误但其与对的尺寸又相差很小，会浮现前面几刀切得还可以、不怎么偏，背面才会发现其偏差越来越大）；
a、确认测高参数设立无误（工作盘尺寸及主轴转速，如其所设主轴转速与所选参数主轴转速设立不同样，则测高时主轴不往下落）；
b、打磨碳刷，看其是不是过短；
c、量测测高线，看其有没断裂；
d、互换确认测高板有无问题。
a、由于显示屏老化，机台断电时间过长，重启时屏幕就会浮现闪动，让其通电一会，看看与否OK；
b、检查显示屏后插头，将其拔下重插；
c、更换显示屏。
a、将防水盖打开重新盖上；
b、量测拟定保护锁OK；
c、观看各轴驱动器有没通电，如未通电，则检查主机箱主板上各继电器与否OK；
d、用手推动各轴，看与否有未得电状况，如有则检查其相应地驱动板；
e、检查主机箱右边各保险丝有无烧毁；
f、确认键盘下两控制板及各轴相应限位开关是OK；
g、互换确认各轴驱动器与否OK
a、清洗工作盘及其底座；
b、检查刀片有没损坏；
c、重新测高试切蓝膜，看看与否OK；
d、检查切割参数中所设立“刀片高度”与否适当。
a、拟定操作OK（Y轴最后一步是朝内移动）；
b、互换确认测高板与否OK。
a、拧动屏幕旁LAMP按钮，看看有没效果；
b、检查投影灯是不是烧毁或其反光面是不是有异常。
a、关闭电源，手动使各轴离开极限位置，进行初始化。
b、检查各SENSORS，看看有没不能正常动作。
如有先用无尘布将其上附着污物清除，看有没效果，无用则更换新品。
a、检查主机箱内散热电扇是不是不运营了；
b、检查电扇轴承、线圈有无问题；
c、检查其供电线路有无电压。
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