年产20w平米线路板厂投资分析报告.docx

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年产20w平米线路板厂投资分析报告

GKDEAL年产20万平米项目投资分析报告

项

目

投

资

分

析

报

告

二零一一年四月

前言

1.项目名称、主办单位及法人代表

2.项目可行性研究报告依据

3.FPC市场预测

4.项目投资及建议方案

5.生产能力及工艺流程

6.原材料供应分析

7.工作人事制度

8.环境保护

9.安全消防

10.项目实施进度计划

11.预计年销量及产量

12.经济效益预测及评价

13.风险分析

14.综合评价

15.****集团未来展望

前言

电子信息技术的不断革新进步，一直是印制电路技术发展的驱动力，随着通讯网络产业的飞速发展，手机、数码像机需求量日益增大，使得柔性电路板产量增加成为必然。

微导通孔（MICROVIA）、高密度互联（HDI）是21世纪PWB工业占主导地位的技术。

由于QFP器件迅速向BGA、CSP、MCM方向转移，印制电路的线更密、孔更小、板更薄了，迫使印制电路板必须朝着多层化、薄型化、埋（盲）孔技术的方向发展。

而普通的单面板由于原材料上涨，单价下跌已几乎到了微利和无利可图的地步。

我公司为适应电子信息技术发展的要求，本着高起点、高标准的现代企业运营的原则，投入重金建立一个以发展为目标、以市场为准绳的电路板生产、研发基地，主要生产以柔性板、多层板、HDI板等技术含量高的产品。

以我们所学的专业知识及在本行业近十年专业基础和国内外多家高等院校建立的良好合作关系，大力引进科技人才，营造一个优越的科技研究氛围，更好地组织一批科技精英，将研究成果真正与企业生产、市场发展结合起来，使之转化为生产力，并积极鼓励创新、发展，争取能将更多真正属于自己知识产权的科技产品推向市场、并迅速占领市场，使东莞****电子有限公司成为世界一流的软性线路板供应商。

1、项目名称、主办单位及法定代表人

1.1项目名称：

扩建高密度软性印刷线路板年产20万平米项目

1.2项目主办单位：

1.3项目主办单位法定代表人：

1.4项目负责人：

1.5项目地点：

四川省资阳市

1.6主要技术经济指标：

项目用地

2万平方米（折合30亩）

总建筑面积

11000平方米

项目劳动力配置

800人（一期）

项目每月创税

33.4万（人民币）

绿化面积

6000平方米

容积率

0.8

绿地率

30％

项目总投资

1.3亿元（人民币）

所得税前全部投资内部收益率

17.8％

所得税后全部投资内部收益率

10.9％

投资利润率

23.3％

投资利税率

27.4％

税后投资回收期

4.0年

盈亏平衡点

38.5%

2、项目投资报告研究依据

根据公司董事会“关于成立四川资阳***********有限公司的投资分析报告”。

3、FPC市场预测

3.1FPC市场分析

根据国家现行的《鼓励外商投资产业目录》显示，本项目中的挠性板电路板（FPC）生产属于该目录中“仪器仪表及文化、办公机械制造业——新型仪表元器件和材料——挠性线路板”，属于鼓励外商投资类项目，可享受相应的政策扶持及优惠政策。

1、产品市场前景分析

A、挠性板分类及特性：

挠性板（也称软板），分为单面挠性板、双面挠性板、多层挠性板、HDI挠性板以及刚挠结合板（即硬板与挠性板相接的印制板）。

多层挠性板将会占挠性板主导地位，未来挠性板产量产值预计将占PCB总量的20%以上。

与刚性板相比，挠性板具有以下优势：

①可进行挠曲和立体组装，能取代很多转接部件，便于最大使用有效空间，这对体积日益缩小的电子产品尤为重要；②可制造更高密度或更精细节距的产品；③可采用卷绕的传送滚筒加工方法（Roll-to-Roll），易于自动化、量产化，提高生产效率。

B、全球挠性板发展趋势：

为顺应电子产品轻、薄、短、小的需求潮流，挠性电路板（FPC）迅速从军用品转到民用，特别是消费电子产品领域。

目前，世界FPC约25%由日本厂家生产，其能够掌握原材料的供应（FCCL、PI），软板产业链完整；北美地区软板产业因成本过高而未继续成长，产业逐步外移至亚洲地区；韩国因手机产业增长而促使其软板产业成长率居亚太地区之首；我国台湾地区软板产业也正随着下游厂商外移至中国内地。

目前中国内地、台湾地区和韩国FPC产业处于高速发展的状态。

C.中国FPC发展现状

国内FPC应用现状呈以下特点：

①FPC大量生产是近几年间才形成的，目前达到月产一万平方米产量的厂算规模中等偏上，但此类企业在国内屈指可数；②生产工艺水平高，生产量大的企业主要是台湾、日本、美国等在华投资的独资企业，集中在长三角、珠三角；③生产工艺多为片式加工，国内成功的Roll-to-roll卷式连续生产线尚未有规模；④虽然有工艺能够达到多层挠性板的企业，但形成量产供货，能做高密度软硬结合板的企业是少数；⑤国内做刚挠结合多层板的企业还处于摸索、研发、起步阶段，尚未形成批量生产能力。

3.2产品目标市场分析

四川资阳****高密的产品挠性电路板（FPC）主要应用市场瞄准：

手机、笔记本电脑、液晶显示器、电容触摸屏、等离子显示器及数码相机等。

A.手机用FPC市场

受惠于折叠、彩屏、及具相机功能的新款手机发展趋势，FPC具可挠折性、轻薄与3度空间配线等特性，符合新款手机的设计需求。

此外，新款手机使用挠性电路板（FPC）的数量，不仅较过去单色手机明显增加（由平均每只3～4片提高至6片左右），而且挠性电路板（FPC）由于朝向细线路规格及少量多样化趋势，也使得每片平均手机FPC单价可望小幅提高。

根据全球手机市场需求量、平均每支手机使用FPC的数量、中国FPC在全球FPC所占份额，可测算出中国手机用FPC需求量将从2006年的50,227万片增长至2010年的121,449万片。

由此可见，手机用FPC市场空间十分广阔。

全球及中国手机市场FPC需求预测如下：

单位：

万支、万片

年度

2006

2007

2008

2009

2010

全球手机FPC需量

264,352

300,616

354,128

377,473

404,830

中国手机FPC需量

50,227

63,129

81,449

98,143

121,449

中国所占比重

19%

21%

23%

26%

30%

数据来源：

GartnerDataquest，2010/10

全球及中国手机市场FPC需求

（单位：

万支、万片）

全球及中国手机市场FPC需求比重

B.液晶显示器及等离子显示器

液晶显示器产业是继半导体产业之后全球最重要的产业之一。

在主要下游应用如笔记本电脑、LCD显示器的需求带动下，预计液晶显示器产业TFTLCD面板对FPC的需求仍会十分强劲。

从挠性板用量上说，目前一部液晶显示器的用量约为2～4片，主要用于LCD面板和LCD模块，3D等离子显示器更高达20片左右。

PDP是FPC的重要新应用领域，因为目前每台PDP使用软板约20余片（双层板）。

由于近期PDP厂商技术不断提升，若优良率能进一步提高，价格也持续下降，未来PDPTV有占领大尺寸TV市场的可能。

至少随着价格的不断下降，替代传统CRTTV的效应将逐渐显现，PDPTV市场规模，在未来几年也会有很大的成长空间。

C.笔记本电脑

目前每台笔记本电脑需用6～8块挠性板，具体包括LCD面板连接、CD-ROM连接主板、软盘连接主板、硬盘连接主板、开关连接主板和键盘连接主板等。

预计全球笔记本电脑出货量到2008年将增长到8,460万台。

中国笔记本电脑市场规模及笔记本电脑用FPC求预测如下：

单位：

万台、万片

年度

2006

2007

2008

2009

2010

NB中国出货量

2,480

2,930

3,384

3,934

4,623

FPC需求量

14,880

17,580

20,304

23,604

27,738

资料来源：

IDC，CCID

中国笔记本电脑市场规模及笔记本电脑用FPC需求预测

（单位：

万台、万片）

D.PC配件、外设及数码相机等消费类电子产品

硬盘、光驱、移动存储（如U盘）等都十分依赖FPC的高柔软度及超薄特性，以完成快速的资料读取，PC及外设市场的平稳成长必将带动其配件及外设对挠性电路板（FPC）的需求。

公司将利用其多年的IT运营经验及在IT领域内的供应商渠道，为本项目挠性电路板（FPC）的市场拓展创造有利条件。

数码相机在消费性电子产品中，属于高成长率产业之一。

而数码相机用软板多为双层板以上，每台依设计不同，使用软板数量约2～4片，且无论是采用CMOS或CCD成像技术均需使用挠性电路板（FPC），故在数码相机未来可望大幅取代传统相机的趋势下，将是FPC产品未来重要的下游应用领域之一。

其它消费类电子产品如MP3、便携式DVD、汽车音响都是挠性电路板（FPC）下游应用领域。

E．TP电容触摸屏

2007年，以电阻屏为主导的触摸屏市场创造了一个神话，货源短缺，供不应求，现此产品面临换代期；苹果，HTC电容屏的手机率先应用，电容屏一个新的时代将会到来，而且现在此行业各方面的技术瓶颈已克服，现多家触摸厂家都在试产电容屏，而且此产品的FPC有一定的工艺难度，小型厂家品质无法管控的的局面，并都会有贴片打包，我司已有电容屏一年多的量产经验；相信在电容屏大批量生产时，我司一定会处于领先地位。

3.3产品市场营销分析

四川资阳****高密挠性电路板（FPC）产品市场拓展，将依托东莞****国外客户资源，现有国内客户西南和华中地区分厂（天马，友达，长虹，富士康）等，利用现有人脉关系优势及营销体系开展，立足存量客户实现挠性电路板（FPC）产品供应及服务延伸，降低渠道建设成本，提高四川资阳****高密的营销协同性及市场拓展效率。

4、项目投资及建设方案

4.1项目投资

本项目总投资1.3亿元（一期5千万，二期5.6千万，　　　　　　　三期3千万）。

4.1.1设备、设施投资6380.85万元。

4.1.2其中生产流动资金预计1500万元。

4.1.3土地、环保、水电、基础建设工程设施共计2500万。

备注：

一期5千万的投资由4.1.3加筛选设备中的部份设备。

4.2建设方案

本项目利用现有土地建厂房，新建环境保护设施、引进先进的设备，科学的工艺。

利用双方优势，以短时间快速度见效的方案进行布局、实施。

4.2.1技术来源：

东莞****近十年的PWB生产经验总结技术，及同国内高校、职业学校合作，同时面向社会引进部分专业技术人才和自我培训相结合实施完成。

4.2.2全厂员工第一期3---800人，其中工人占80%，技术人员和管理人员各占据20%。

4.2.3安装全套印刷电路板生产线，并以进口设备为主。

4.2.4新建环境保护设施。

第一期日需水量3000吨。

污水排放量日2000吨，回收重复利用1000吨/日。

4.2.5第一期用电容量2---3000KVA。

5、生产能力及工艺流程

5.1、产品类型

软硬结合板、多层软板、双面软板（含电容屏产品、电阻屏产品、

电池板产品、模块产品等等）单面板；

5.2生产能力

项目投产半年后，第一期预计月可生产双面、多层、软硬结合/FPC印刷线路板1万平方米，其中：

双层多层FPC板：

2.----8000平方米

多层软硬板：

5.-----2000平方米

5.