SC502416位恒流LED驱动IC中文版Word文档下载推荐.docx

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功能描述

1

GND

接地端。

2

SDI

串行数据输入端。

3

CLK

时钟讯号输入端，数据位移只在时钟上升沿有效。

4

LA/

数据选通输入端，当LA/是高时，串行数据被传至输出栓锁器，当LA/为低电位时，数据被锁住。

5~20

OUT[0:

15]

恒流驱动输出端。

21

OE/

输出使能讯号控制端，LE/为低电位时启动OUT0-OUT15的输出。

22

SDO

串行数据输出端，用于接至下一个驱动芯片SC5024。

23

REXT

外接电阻设定所有输出通道的驱动电流

24

VDD

正电源输入端。

逻辑方框图

采购信息

IC编号

封装形式

SC5024CSOG

PbfreeSOP24

SC5024CSSG

PbfreeSSOP24

SC5024CSAG

SC5024CSTG

PbfreeSSOP24-1.0

SC5024CSDG

PbfreeSDIP24

真值表

OUT0~OUT15

H

L

Dn

DnDn-1----Dn-14Dn-15

Dn-15

Dn+1

不变

Dn-14

Dn+2

Dn+2Dn+1----Dn-12Dn-13

Dn-13

X

Dn+3

关闭

时序图

输入及输出等效电路图

最大额定值（环境温度=25℃）

`符号

值

单位

电源电压

7.0

V

输入端电压

VIN

-0.2~VDD+0.2

输出端电流

IOUT

60

mA/Channel

输出端耐压

VOUT

-0.2~17.0

接地端电流总和

IGND

960

mA

功率耗散

SOP24

PD

1.92

W

SSOP24

1.42

SSOP24-1.0

1.74

SDIP24

1.95

热阻值

RTH（j-a）

65

℃/W

88

75

64

芯片工作时环境温度

TOPR

-40~+85

℃

芯片存放时环境温度

TSTG

-55~+150

建议使用值（环境温度=-40to85℃除非另有说明）

特性

符号

测试条件

最小值

典型值

最大值

单位

--

5.5

输出关闭

17

输出开启

VDD=3.3V/5V

5

30/45

VIH

输入信号

0.7VDD

VIL

输入信号

0.3VDD

OE/端脉宽

tW

180

ns

直流特性（VDD=3.3V/5V,环境温度=25℃除非另有说明）

Characteristic

Symbol

Condition

Min

Typ

Max

Unit

SDO端输出电压

VOH

VDD=3.3V/5V,IOH=-1mA

2.9/4.6

VOL

VDD=3.3V/5V,IOL=+1mA

0.4

输出端漏电流

IOL

VOUT=17V

0.5

uA

输出驱动电流

VOUT=1.0V

REXT=900Ω

20.5

通道间电流偏移量

dIOUT

%

芯片间电流偏移量

电流偏移量VS输出电压

%/DVDD

3V<

VDD<

5.5V,

VOUT>

1.0V,REXT=900Ω

%/V

电流偏移量VS电源电压

%/dVOUT

1V<

VOUT<

4V

IOUT=20.5mA,REXT=900Ω

0.1

上拉电阻

RUP

500

KΩ

下拉电阻

Rdown

热关闭

TH

结点温度

160

TL

110

电压源输出电流（VDD电流）

OFF

IDD（off）1

REXT=未接,VDD=3.3V/5V

OUT[0:

15]=关闭

IDD（off）2

REXT=900Ω,VDD=3.3V/5V

7

ON

IDD（on）

REXT=900Ω,VDD=3.3V/5V

15]=开启

7/8

10

*偏移量=（IOUT-IAVG）/IAVG,IAVG=（Imax+Imin）/2

动态特性（环境温度=25℃除非另有说明）

符号

最小值

典型值

最大值

传播延迟时间（从高电位到低电位）

CLK-OUTn

tPLH1

VDD=3.3V/5V

VLED=5V

VIH=VDD

VIL=GND

REXT=900Ω

RL=180Ω

CL=10pF

80

100

LA/-OUTn

tPLH2

OE/-OUTn

tPLH3

CLK-SDO

tPLH

20

40

传播延迟时间（从低电位到高电位）

tPHL1

tPHL2

tPHL3

tPHL

脉宽

tW（CLK）

tW（L）

tW（OE）

LA/的持留时间

tH（L）

LA/的建立时间

tS（L）

IOUT输出上升沿时间

tOR

IOUT输出下降沿时间

tOF

输出延时时间

tDR

OUTEVEN-OUTODD

30

tDF

CLK最大上升沿时间

tR

级联

CLK最大下降沿时间

tF

动态特性测试电路图

时序波形图

输出电流

SC5024的所有输出电流可通过RETX脚的外接电阻值来设定,其电阻值与输出电流关系参见下图:

另外,当SC5024的输出电压设定在1伏特到4伏特时其输出电流可套用下列公式计算出来:

IOUT=30（620/REXT）（mA）（芯片间偏移量为±

5%）,

因此,当REXT=900Ω时通过以上计算公式可得出每个驱动端口输出流=20.5mA.

负载电压（VLED）

当电压设定在1伏特到4伏特时,SC5024可以很好地工作,所以建议尽可能使用较低的负载电压（VLED）或串接电阻稳压管以减小SC5024的功率耗散.根据公式VOUT=VLED–VDROP–VF,电阻或稳压管可以如下图所示应用以降低SC5024之功耗:

外串电阻应用外串稳压二极管应用

恒流输出特性

当SC5024应用于LED面板设计上时，信道间与信道间，甚至芯片与芯片间的电流，差异极小。

此源自于

SC5024的优异特性：

通道间的最大电流差异小于±

3%，而芯片间的最大电流差异小于±

6%。

具有不受负载端电压影响的电流输出特性，如下图所示。

输出电流的稳定性将不受LED顺向电压（VF）变化而影响。

SC5024IOUTv.s.VOUTforvariousREXT

封装体的最大散热功率是由公式PD（Max）=（Tj-Ta）/Rth（j-a）来决定。

当16个通道同时打开时，真正的功率为PD（act）=（IDD×

VDD）+（Iout×

Duty×

VDS×

16）。

为保持PD（act）≤PD（max），可输出的最大电流与dutycycle间的关系为：

Iout={[（Tj-Ta）/Rth（j-a）]-（IDD×

VDD）}/VDS/Duty/16，其中Tj=150℃。

依据PD（max）=（Tj-Ta）/Rth（j-a），被允许的最大散热功率会随环境温度增加面降低。

过热关闭功能

SC5024有过热关闭功能，以防止过热损坏。

内部温度传感器关闭时，所有芯片输出温度超过大约160℃。

产品再次启用时，温度下降低于110℃左右。

应用电路图

PCB设计

使用下面的一般指导线时，设计印刷电路板（PCB）：

●去耦电容

SC5024VDD和GND之间要放置去耦电容0.1uF~4.7uF，要尽量接近IC引脚。

对于动态扫描和PWM应用中，每个SC5024外接的去耦电容值要取决于LED的负载电流，才能降低PWM开关频率和串行数据传送导致的噪声影响。

●外部电阻（REXT）

外部电阻尽可能靠近REXT脚，避免噪声的影响。

SC5024单元板测试及静电防护

1）SC5024属于CMOS器件，为静电敏感器件。

SC5024生产现场以及单元板组装、运输、安装等工序环节中，须确保有效的静电防护措施以避免对SC5024造成损害。

2）SC5024的LED屏单元板在生产现场测试时，为确保生产及测试品质，单元板的VDD及GND接线端要接到电源的VDD及GND输出端上，确保接线完成后再通电测试。

建议客户采用测试治具的方式测试，以提高生产效率和确保测试品质。

避免采取用手拿着一根电源正极线搭在单元板VDD接线端，而电源负极通过控制卡信号排线里的负极线进行供电。

这样不规范的测试方法会对SC5024造成损害。

封装图