常见电子器件封装封装Word格式.docx

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整流桥D－44D－37D－46单排多针插座CONSIP

双列直插元件DIP

晶振XTAL1

电阻：

RES1，RES2，RES3，RES4；

封装属性为axial系列

无极性电容：

cap;

封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：

electroi;

封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：

pot1,pot2；

封装属性为vr-1到vr-5

二极管：

封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）

三极管：

常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）

B7N!

?

BT*i0电源稳压块有78和79系列；

78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v

整流桥：

BRIDGE1,BRIDGE2:

封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：

RAD0.1-RAD0.3。

　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

RB.1/.2-RB.4/.8其中.1/.2-.4/.8指电容大小。

一般<

100uF用

RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>

470uF用RB.3/.6

　DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：

RB.1/.2

集成块：

　DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系但封装尺寸与功率有关通常来说02011/20W

04021/16W 

uIsV006031/10W 

Iw,v1S2N,a008051/8W12061/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:

oz00402=1.0x0.5 

0603=1.6x0.8 

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。

是纯粹的空间概念因此

不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的针式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。

关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。

LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：

以晶体管为例说明一下：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管DIODE0.4及DIODE0.7

石英晶体振荡器XTAL1

晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）

可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5

当然，我们也可以打开C:

\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；

对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

SIPxx就是单排的封装。

等等值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。

例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；

同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。

在可变电阻上也同样会出现类似的问题；

在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，

所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。

当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；

将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

系列

元件封装是元件在电路板是存在的形势，Footprint那栏是元件封装栏，要自己输入，比如电阻可以用AXIAL0.3等等

protel99常用元件的电气图形符号和封装形式

1.标准电阻：

RES1、RES2；

封装：

AXIAL-0.3到AXIAL-1.0

两端口可变电阻：

RES3、RES4；

三端口可变电阻：

RESISTORTAPPED，POT1，POT2；

VR1-VR5

2.电容：

CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR

无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.

3.二极管：

DIODE（普通二极管）、DIODESCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDETUNNEL（隧道二极管）DIODEVARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）

（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）

4.三极管：

NPN，NPN1和PNP，PNP1；

引脚封装：

TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）

以上的封装为三角形结构。

T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！

5、效应管：

JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）

引脚封装形式与三极管同。

6、电感：

INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTORVAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）

8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。

9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列，

不如40管脚的单片机封装为DIP40。

11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。

12、晶体振荡器：

CRYSTAL；

XTAL1

13、发光二极管：

LED；

封装可以才用电容的封装。

（RAD0.1-0.4）

14、发光数码管：

DPY；

至于封装嘛，建议自己做！

15、拨动开关：

SWDIP；

封装就需要自己量一下管脚距离来做！

16、按键开关：

SW-PB：

封装同上，也需要自己做。

17、变压器：

TRANS1——TRANS5；

封装不用说了吧？

自己量，然后加两个螺丝上去。

最后在说说PROTEL99的原理图库吧！

常用元器件都在protelDOSschematicLibraries.ddb里

此外还有protelDOSschematic4000CMOS（4000序列元件）

protelDOSschematicAnalogdigital（A/D,D/A转换元件）

protelDOSschematicComparator（比较器，如LM139之类）

protelDOSschematicintel（Intel的处理器和接口芯片之类）

是纯粹的空间概念.因

此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。

像电阻，有传统的

针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再

过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（

SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接

在电路板上了。

电阻AXIAL

无极性电容RAD

电解电容RB-

电位器VR

二极管DIODE

三极管TO

电源稳压块78和79系列TO－126H和TO-126V

场效应管和三极管一样

整流桥D－44D－37D－46

单排多针插座CONSIP

双列直插元件DIP

封装属性为axial系列

封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

封装属性为vr-1到vr-5

封装属性为diode-0.4（小功率）diode-0.7（大功率）

常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22（大功率三极管）to-3（大功率达林顿管）

电源稳压块有78和79系列；

78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等

常见的封装属性有to126h和to126v

封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

　AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

　　其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>

470uF用RB.3/.6

　DIODE0.4-DIODE0.7其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

RB.1/.2

　DIP8-DIP40,其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8

贴片电阻

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系封装尺寸与功率有关通常来说

02011/20W

04021/16W

06031/10W

08051/8W

12061/4W

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

关于零件封装，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：

晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。

LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO

-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容RAD0.1-RAD0.4

有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管DIODE0.4及DIODE0.7

石英晶体振荡器XTAL1

晶体管、FET、UJTTO-xxx（TO-3,TO-5）

Client98PCB98libraryadvpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。

这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的。

对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。

对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO—3，中功率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。

对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil,焊盘间的距离是100mil。

等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。

同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。

因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它可以通用于三个引脚的元件。

在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。

ProtelDXP是Altium公司（前身是Protel公司）于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台，它提供了比较丰富的PCB（元件封装）库，本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下，和朋友们共勉。

一、ProtelDXP中的基本PCB库：

ProtelDXP的PCB库的确比较丰富，与以前的版本不同的是：

ProtelDXP中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分，原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。

根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：

一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装，下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式：

1、分立元件类：

电容：

电容分普通电容和贴片电容：

普通电容在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。

无极性电容的名称是“RAD-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。

贴片电容在\Library\PCB\ChipCapacitor-2Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。

电阻分普通电阻和贴片电阻：

普通电阻在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。

贴片电阻在MiscellaneousDevices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。

其余的可用贴片电容的封装套用。

二极管分普通二极管和贴片二极管：

普通二极管在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE-***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。

贴片二极管可用贴片电容的封装套用。

普通三极管在MiscellaneousDevices.IntLib库中找到，它的名称与Protel99SE的名称“TO-***”不同，在ProtelDXP中，三极管的名称是“BCY-W3/***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。

连接件：

连接件在MiscellaneousConnectorPCB.IntLib库中，可根据需要进行选择。

其他分立封装元件大部分也在MiscellaneousDevices.IntLib库中，我们不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时就一目了然了。

2、集成电路类：

DIP：

是传统的双列直插封装的集成电路；

PLCC：

是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用；

PGA：

是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库；

QUAD：

是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便；

SOP：

是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应；

SPGA：

是错列引脚栅格阵列封装的集成电路；

BGA：

是球形栅格阵列封装的集成电路；

其他：

除此而外，还有部分新的封装和上述封装的变形，这里就不再一一说明了。

二、将Protel99SE的元件库转换到ProtelDXP中：

在Protel99SE中有部分封装元件是ProtelDXP中没有的，如果一个一个地去创建这些元件，不仅费事，而且可能会产生错误，如果将Protel99SE中的封装库导入ProtelDXP中实际是很方便的，而且事半功倍，方法是：

启动Protel99SE，新建一个*.DDB工程，在这个工程中导入需要的封装库，需要几个就导入几个，然后保存工程并关闭Protel99SE。

启动ProtelDXP，打开刚保存的*.DDB文件，这时，ProtelDXP会自动解析*.DDB文件中的各文件，并将它们保存在“*/”目录中，以后就可以十分方便地调用了。

其实对Protel99、Protel2.5等以前的版本的封装元件库也可以用导入的方法将封装元件库导入ProtelDXP中。

三、在ProtelDXP中创建新的封装元件：

创建新的封装元件在ProtelDXP中有二种方法，一是手工创建，二是用向导创建，下面我们分别简单进行介绍：

1、用手工绘制封装元件：

用手工绘制封装元件实际是我们经常采