中国高纯氧化铝市场运行形势分析及发展战略研究报告Word下载.docx
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高纯氧化铝粉体的技术指标：
牌号
晶型
纯度
（%）≥
粒径
d50（μm）
比表面（m2/g）
松装密度（g/cm3）
杂质
（ppm）≤
k
Na
Ca
Mg
Fe
Si
Ti
Cu
4N5G
γ-AL2O3
99.995
35-45
70-120
0.60-0.70
2
10
3
1
4N5A
α-AL2O3
45-55
2-10
0.75-0.85
4NG
γ-AL2O3
99.99
0.1-0.6
≥100
0.10-0.18
6
8
5
15
4NA
α-AL2O3
0.4-0.8
≥5
0.25-0.32
7
资料来源：
智研数据中心整理
1.3产业链结构
3
1.3.1LED蓝宝石
1.3.2人造宝石
1.3.3高压钠灯灯管
1.3.4催化剂
4
1.3.5长余辉发光粉
第二章2014-2015年高纯氧化铝生产技术和工艺分析
6
2.1高纯氧化铝工艺概述
2.1.1铵明矾热解法
2.1.2有机铝水解法
2.1.32-氯乙醇法
7
2.1.4AACH热解法
2.1.5改进拜耳法
2.1.6胆碱化铝水解法
8
2.1.7高纯铝活化水解法
2.1.8醇铝水解法
9
2.2高纯氧化铝生产技术发展概述
10
2.2.1国内高纯氧化铝生产简介
2.2.2高纯氧化铝性能对比分析
11
2.2.3LED蓝宝石用高纯氧化铝性能要求
12
2.3醇铝法的改进14
2.4国内高纯氧化铝技术现状
16
2.5国外高纯氧化铝粉体技术研究进展
2.6高纯氧化铝生产设备清单
18
2.7高纯氧化铝检测设备清单
2.8高纯氧化铝物料清单
24
第三章2014-2015年高纯氧化铝市场现状
26
3.1高纯氧化铝市场情况
3.1.1国外高纯氧化铝的发展及现状
3.1.2国内高纯氧化铝的发展现状
32
3.2我国高纯氧化铝的宏观市场环境分析32
3.2.1我国的宏观经济形势
3.2.2高纯氧化铝下游产品LED分析
49
LED产业链包括LED衬底制作、LED外延生长、LED芯片制造、LED封装和LED应用五个主要环节，其中LED外延生长与LED芯片制造环节是全产业链的关键环节。
LED衬底是生产LED外延片的主要原材料，目前LED衬底材料主要有四种，分别是蓝宝石、SiC、Si及GaAs，其中蓝宝石、SiC及Si应用于生产蓝、绿光LED，GaAs应用于生产红、黄光LED。
LED外延生长是指在LED衬底上利用各种外延生长法（如LPE、MOCVD、MBE等）形成半导体发光材料薄膜从而制成LED外延片的过程。
此环节是LED生产过程中对生产设备及技术工艺要求最高的环节，LED外延片的品质对下游产品的质量具有重要影响，目前生产高亮度LED外延片的主流技术是MOCVD（金属有机化学气相淀积法）。
LED芯片制造环节首先需根据下游产品性能需求进行LED芯片结构和工艺设计，然后通过退火、光刻、刻蚀、金属电极蒸发、合金化和介质膜等工序形成金属电极，通过关键指标测试后再进行磨片、切割、分选和包装。
LED芯片制造所涉及的工序精细且繁多，工序流程管理及制造工艺水平将直接影响到LED芯片的质量及成品率。
LED封装是指将外引线连接至LED芯片电极，形成LED器件的环节。
封装的主要作用在于保护LED芯片与提高光提取效率。
目前，LED封装基本采用表面贴装、倒装焊等通用的半导体封装结构，在技术上具有承上启下的作用，对于下游应用产品的开发具有一定带动性。
LED应用环节是针对各类市场需求利用LED器件制成面向终端用户的LED应用产品，如指示灯、显示屏、LCD背光源、LED照明灯具等，此环节技术主要体现在系统集成方面，技术面较宽，呈现多样化特征。
全球范围内，LED产业链各环节参与企业数量呈金字塔型分布。
LED外延生长与芯片制造环节技术门槛高，设备投资强度大，具有规模化生产能力的企业数量相对较少，主要分布在美国、日本、欧盟、中国台湾等国家或地区，其中一部分企业同时开展LED外延片及芯片的生产，一部分企业只拥有芯片生产能力，外延片的供应依靠上游企业提供；
LED封装环节设备投资强度一般，具有技术与劳动密集型特点，参与企业数量较多，主要分布在中国大陆、中国台湾及日本等国家或地区，部分国际大型LED外延芯片企业也将业务延伸至封装环节；
LED应用环节是整个产业链中规模最大的领域，其产品的开发与生产分散在各个行业领域，此环节参与企业数量最多，分布最广，重点领域包括背光源、显示屏、照明、信号灯、仪表、家电等。
全球LED产业呈现出一定的区域分布特征：
日本、欧美的LED产业主要依托于产业链完整、生产规模大、技术垄断性强的集团化企业；
台湾地区LED产业相对集中，各环节分工明确，产业链供销稳定；
我国大陆企业数量众多，产业链初步形成，并已形成若干产业集聚区，但企业单体规模较小，尚处于快速发展早期阶段。
全球LED产业链分布
地区
外延
芯片
封装及应用
日本
Nichia、Rohm、ToyodaGosei
Citizen、Stanley、Kagoshima、Toshiba
欧美
Osram、PhilipsLumileds、Cree
GelCore
Avago、Luminus
韩国
三星LED、LG、SeoulSemiconductor
中国台湾
晶电、璨圆、广镓、新世纪、洲磊、泰谷
亿光、光宝、宏齐、东贝、佰鸿
光磊、鼎元、汉光
中国大陆
三安光电、华灿光电、士兰明芯、乾照光电、上海蓝光、同方光电、晶能光电、真明丽、德豪润达、大连路美
国星光电、雷曼光电、上海三思、瑞丰光电、鸿利光电、聚飞光电、路升光电、四川柏狮、深圳锐拓、厦门华联、浙江中宙、洲明科技、奥拓电子、联建光电、丽晶光电
2014年，被众多LED业内人士认为是“LED照明元年”。
尽管整个LED产业总产值较2013年有望增长，但市场竞争加剧，不断有企业跑路、倒闭。
概括来说，飞利浦拆分、欧司朗裁员、三星专注半导体器件，雷士纷争，行业洗牌正如火如荼进行。
数据显示，2014年，我国半导体照明产业整体规模达到3507亿元人民币，较2013年的2576亿元增长36%。
上游外延芯片规模约138亿元，较2013年增长31%，产量增幅达到69%，其中GaN芯片的产量占比达60%，以InGaAlP芯片为主的四元系芯片产量占比约为28%，GaAs等占比为12%左右；
中游封装规模约517亿元，较2013年增长了28%，其中中功率器件产量占比超过55%，大功率器件占比不到15%；
下游应用规模则上升至2852亿元，增长率接近38%，其中通用照明增长率约68%，产值达1171亿元，市占率由2013年的34%增加到2014年的41%。
2006-2014年我国半导体照明产业各环节产业规模（亿元，%）
年份
外延芯片
封装规模
应用规模
总增长率
2006年
146
200
——
2007年
168
300
35.7%
2008年
19
185
425
30.2%
2009年
23
204
600
31.5%
2010年
50
250
900
45.1%
2011年
65
285
1210
30.0%
2012年
80
320
1520
23.1%
2013年
105
403
2068
34.2%
2014年
138
517
2852
36.1%
上游产业中，2014年我国MOCVD设备保有数量超过1290台，较2013年的1090台增加约200台。
其中11%左右的企业装机数量超过50台，45%的企业装机数量在10-20台之间，还有44%的企业装机数量不到10台。
3.2.3LED衬底材料的选用
54
3.3国内LED芯片生产厂家
69
3.4高纯氧化铝生产、供应量综述
71
3.5中国高纯氧化铝生产企业市场分析
72
第4章2014-2015年中国高纯氧化铝产业运行情况
74
4.1中国发展状况情况介绍74
4.1.1中国发展历程回顾
4.1.2中国技术现状分析
4.1.3中国发展特点分析
75
4.2中国市场规模分析79
4.3中国市场供需情况分析79
4.3.1中国产能情况分析
79
4.3.2中国产值分析
80
4.3.3中国产量统计与分析
4.3.4中国需求量分析
81
4.4中国发展趋势分析81
第5章2014-2015年中国高纯氧化铝市场格局分析
84
5.1中国高纯氧化铝行业竞争现状分析
5.2中国集中度分析
5.2.1中国市场集中度分析
5.2.2中国企业集中度分析
85
5.2.3中国区域集中度分析
5.3发展中存在的问题86
第6章2014-2015年中国高纯氧化铝行业竞争情况
87
6.1中国高纯氧化铝行业竞争结构分析
6.1.1现有企业间竞争
6.1.2潜在进入者分析
6.1.3替代品威胁分析
88
6.1.4供应商议价能力
6.1.5客户议价能力
6.2中国高纯氧化铝行业SWOT分析
89
6.2.1中国高纯氧化铝行业优势分析
6.2.2中国高纯氧化铝行业劣势分析
6.2.3中国高纯氧化铝行业机会分析
90
6.2.4中国高纯氧化铝行业威胁分析
6.3中国高纯氧化铝行业竞争力优势分析
第7章2014-2015年中国高纯氧化铝行业重点生产企业分析
92
7.1中国铝业股份有限公司郑州研究院
（1）企业概况
（2）企业主要经济指标分析
93
（3）企业盈利能力分析
（4）企业偿债能力分析
94
（5）企业运营能力分析
（6）企业成长能力分析
7.2鸿福晶体科技（安徽）有限公司95
95
96
97
7.3河北鹏达新材料科技有限公司
98
99
7.4河南省联合磨料磨具有限公司
100
101
7.5江苏三剂实业有限公司102
102
103
104
第8章2015-2020年中国高纯氧化铝行业发展前景分析与预测
105
8.12015-2020年中国高纯氧化铝行业未来发展前景分析
8.1.1国内投资环境分析
8.1.2市场机会分析
106
8.1.3投资增速预测
8.22015-2020年中国高纯氧化铝行业未来发展趋势预测
107
8.32015-2020年中国高纯氧化铝行业市场发展预测
108
8.3.1行业市场规模预测
8.3.2行业市场规模增速预测
8.3.3行业产值规模预测
109
8.3.4行业产值增速预测
8.42015-2020年中国高纯氧化铝行业盈利走势预测
110
8.4.1行业毛利润同比增速预测
8.4.2行业利润总额同比增速预测
第9章2015-2020年中国高纯氧化铝行业投资风险与营销分析
111
9.1行业进入壁垒分析
9.1.1行业技术壁垒分析
9.1.2行业规模壁垒分析
9.1.3行业品牌壁垒分析
9.22015-2020年中国高纯氧化铝行业投资风险分析
112
9.2.1行业政策风险分析
9.2.2行业技术风险分析
9.2.3行业竞争风险分析
113
9.2.4行业其他风险分析
9.3ZYLZG行业投资行业分析
市场行业报告相关问题解答
1、客户
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h）企业年报、季报
i）行业资深专家公开发表的观点
j）精深严密的数理统计分析
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产品
技术
企业
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产品定义
技术现况
基本数据
市场区隔
占有率
技术关联
发展沿革
全球概况
应用市场规模
新产品技术动向
大事纪
产销状况
市场结构
替代技术
动大投资
产业特性
营销通路
专利
经营概况
吸引力
供需变化
标准
竞争优势
发展条件
产品关联
零组件
经营策略
发展轨迹
生命周期
技术层次
潜在竞争者
产业政策
竞争者
技术趋势...
竞争分析
成本结构
发展策略
升级会员 