SMT生产工艺Word文档格式.docx
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二：
SMT生产线工艺流程.........................................6
（1）：
全表面安装................................................................................................6
（2）:
双面混装.................................................................................................7
（3）：
单面混装................................................................................................8
（4）：
SMT生产线设备配置................................................................................9
三：
SMT生产线环境........................................10
（1）电源...............................................................................................................10
（2）温度.............................................................................................................10
（3）湿度.............................................................................................................10
（4）工作环境.....................................................................................................10
（5）排风.............................................................................................................10
（6）照明.............................................................................................................10
（7）人员.............................................................................................................10
四：
SMT生产线中的静电防护...............................11
（1）静电及其危害.........................................................................................11
（2）电子产品中的静电产生..............................................................................11
（3）静电防护方法...........................................................................................11
SMT设备
自动上扳机规格：
（JT-LD-460）
产品型号JT-LD-460
料箱数量上输送机：
1个料箱下输送机：
2个料箱
电路板上板时间约6秒或用户指定
料箱更换时间约30秒或用户指定
步距选择1-4（10毫米步距）或用户指定
电源及电负荷100V.230V交流，单向最大300伏定
气压4-6bar
气流量最多10升/分钟
电路板厚度最少0.4mm
外型尺寸（长×
宽×
高）1469mm×
715mm×
1240mm
电路板尺寸50mm×
50mm～250mm×
330mm
重量（公斤）约160KG
（2）．印刷机（DEK248）
*微控制的菜单式操作系统
*设备参数可以编程,可以储存高达30个的有12个字符厂的菜单文
*对细间距应用，PCB和网板分离速度可编程
*系统管理员通过背透光的LCD操作系统面板系统控制联系
*使用经过验证的精密设计和技术
*248印刷机的成功通过广泛使用铸件，精密的设备工具轴承得到巩固。
精密的设备工具轴承能够在挑剔的细间距应用中保证精度和可重复性。
*新的摄像机支撑臂和单一的点释放按钮减少了设置时间。
对于更多的准确对位，直线轴承系统保证在摄像机对位PCB或者聚酯薄膜时,流畅,稳定的运动。
DEKalign4改进了HASL板子的处理，它是作为新视觉增强包而发展的系统。
（3）．西门子贴片机（F5）
西门子贴片机F5
基板尺寸（mm）单轨50mmXW50mmto508mmX460mm
双轨50mmXW50mmto5460mmX216mm
贴片速度11,000cph（12吸嘴IC头）8,500cph（6吸嘴IC头）
贴片范围0603to55X55mm（max.）
搭载料架118
电源1.9KVa
空压源300NL/min
（4）．回流焊（GS-800）
-8對上下獨立高溫加熱區+2個冷卻區
-WindowsXP操作介面
-全電腦PID控制
-網帶＋在線導軌
-上蓋自動翻啓，方便爐內清潔
-可在350℃長期工作
-對應無鉛制程，可焊接無鉛錫膏
-帶自動超溫報警（聲、光2種方式）
-可設定分段預熱爐溫
-內設UPS備用電源，停電時PCB仍可安全輸出
-溫度曲線測試線（4條）
-PCB溫度分佈偏差：
&
plusmn;
3&
deg;
（250X200mmpcb，9通道KIC测试）
-溫度控制精度：
1&
-PCB寬度範圍：
50～400mm
-導軌距地面高度：
900&
20mm
-升溫時間：
約20min
-傳送速度：
0～2000mm/min
-電源：
5線3相380V
-功率：
起動時40KVA正常工作23KVA
-外形尺寸：
4665（L）&
times;
1410（W）&
1470（H）
-重量：
2000kg
（5）自动下板机（JT-SULD-330）
1个料箱下输送机：
电路板下板时间约6秒或用户指定
电源及电负荷100V,230V交流，单向最大300伏安
高）1995mm×
重量（公斤）约160KG
SMT组装工艺流程
（1）全表面安装
全部采用表面安装器件，安装的印制电路板有单片和双面。
（如图2.1）
（图2.1.1）单面全表面工艺流程图
（图2.1.2）双面全表面工艺流程图
（2）：
双面混装
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。
（如图2.2）
（图2.2）双面混装工艺流程图
单片混装
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与双面混装不同的是印制电路板是单面板（如图2.3）
（图2.3）单面混装工艺流程图
（4）SMT生产线设备配置（如图2.4）：
供给机+印刷机+高速贴片机+多功能贴片机+回流炉+
收纳机
一般SMT生产工艺包括焊膏印刷、贴片和回流焊三个步骤，所以要组成一条完整的SMT生产线，必然包括实施上述工艺步骤的设备：
印刷机、贴片机和回流焊炉。
特别是贴片机，往往会占到整条生产线投资的70%以上，所以贴片机的选择最为关键。
（图2.4）
SMT生产线环境.
SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求，为了保证设备正常运行和组装质量，对工作环境有以下要求：
1:
电源：
电源电压和功率要符合设备要求
电压要稳定，要求：
单相AC220（220±
10％，50/60HZ）
三相AC380V（220±
10％，50/60HZ）如果达不到要求，需配置稳压电源，电源的功率要大于功耗的一倍以上。
2：
温度：
环境温度：
23±
3℃为最佳。
一般为17～28℃。
极限温度为15～35℃（印刷工作间环境温度为23±
3℃为最佳）
3：
湿度：
相对湿度：
45～70%RH
4：
工作环境：
工作间保持清洁卫生，无尘土、无腐蚀性气体。
空气清洁度为100000级（BGJ73-84）；
在空调环境下，要有一定的新风量，尽量将CO2含量控制在1000PPM以下，CO含量控制10PPM以下，以保证人体健康。
5：
排风：
再流焊和波峰焊设备都有排风要求。
6：
照明：
厂房内应有良好的照明条件，理想的照度为800LUX×
1200LUX,至少不能低于300LUX。
7：
SMT生产线人员要求：
生产线各设备的操作人员必须经过专业技术培训合格，必须熟练掌握设备的操作规程。
操作人员应严格按"
安全技术操作规程"
和工艺要求操作。
SMT组装中的静电防护
（1）静电及其危害
产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT生产中的静电防护非常重要。
一种电能，它存留于物体表面，是正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，是通过电子或离子的转换而形成的。
静电现象是电荷在产生和消失过程中产生的电现象的总称。
如摩擦起电、人体起电等现象。
随着科技发展，静电现象已在静电喷涂、静电纺织、静电分选、静电成像等领域得到广泛的有效应用。
在另一方面，静电的产生在许多领域会带来重大危害和损失。
例如在第一个阿波罗载人宇宙飞船中，由于静电放电导致爆炸，使三名宇航员丧生；
在火药制造过程中由于静电放电（ESD），造成爆炸伤亡的事故时有发生。
在电子工业中，随着集成度越来越高，集成电路的内绝缘层越来越薄，互连导线宽度与间距越来越小，例如CMOS器件绝缘层的典型厚度约为0．1μm，其相应耐击穿电压在80-100V；
VMOS器件的绝缘层更薄，击穿电压在30V。
而在电子产品制造中以及运输、存储等过程中所产生的静电电压远远超过MOS器件的击穿电压，往往会使器件产生硬击穿或软击穿（器件局部损伤）现象，使其失效或严重影响产品的可靠性。
（2）电子产品中的静电产生
人体活动
化纤或棉制工作服与工作台面、坐椅摩擦时，可在服装表面产生6000V以上的静电电压，并使人体带电，此时与器件接触时，会导致放电，容易损坏器件。
橡胶或塑料鞋底的绝缘电阻高达1013Ω，当与地面摩擦时产生静电，并使人体带电
高分子材料制作的各种包装、料盒、周转箱、PCB架等都可能因摩擦、冲击产生1-3．5KV静电电压，对敏感器件放电
（3）静电防护方法
使用防静电材料：
采用表面电阻率l×
105Ω·
cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×
105-1×
108Ω·
cm的静电亚导体作为防静电材料。
泄漏与接地
工艺控制法：
为了在电子产品制造中尽量少的产生静电,控制静电荷积聚，对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应从厂房设计、设备安装、操作、管理制度等方面采取有效措施。
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