JUKISMT生产线培训资文档格式.docx
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缩略语的说明
ATC：
AutomaticToolChanger自动吸嘴更换装置
OCC：
OffsetCorrectionCamera位置校正照相机
EPU：
ExternalProgrammingUnit外部程序编制装置
HLC：
HostLineComputer主控计算机
HOD：
HandheldOperatingDevice手持操作装置
MTS：
MatrixTrayServer矩阵托盘供料器
MTC：
MatrixTrayChanger矩阵托盘供料器
PWB：
PrintedWiringBoard印刷电路板
VCS：
VisualCenteringSystem图像识别元件位置校正装置
HMS：
HeightMeasurementSystem高度测量装置
BOC：
电路板偏移校正照相机
KE2060通用贴片机培训资料
内容简介：
1．设备简介
2．设备操作按钮介绍
3．设备的操作
1）生产
4．基板数据程序编制
5．设备操作的注意事项
6．设备常见故障的排除
7．设备的日常维护
MTSTR-5S
维护保养
KE2060是一种多用途高精度SMD贴片机。
本机标准装备R贴装头、L贴装头的4个贴装头，采用非接触对中方式。
安装在L贴装头的视觉识别照相机可以贴装0.4mm间距的QFP元件。
本机装备的0.3mm照相机选件可以贴装管脚间距0.3mm的元件。
本机主要由下列几部分组成：
断路器、视觉监视器、LCD字符显示器、HOD手持操作盒、信号灯、键盘、空气过滤器、ATC自动交换吸嘴单元、贴装头单元、X-Y单元、PWB板传输单元、Feeder送料器单元、VCS视觉矫正系统。
技术参数
压缩空气：
0.5±
0.05MPa，干燥空气，大气压下，结露点-17℃或以下。
用气量150Nl/min
电压：
220V
功率：
2.5KVA
频率：
50/60Hz
每个程序可定义2000个贴装点（对于拼装板为10000点=电路数×
贴装点数）
X-Y：
全闭环AC伺服电机，分辨率为0.010mm
Z：
半闭环AC伺服电机，分辨率为0.0025mm
θ（HEAD）：
半闭环AC伺服电机，分辨率为0.02°
θ（ICHEAD）：
全闭环AC伺服电机，分辨率为0.005°
可贴装PWB板尺寸：
最小：
50（X）×
30（Y）mm
最大：
330（X）×
250（Y）mm（KE760）
410（X）×
360（Y）mm（KE760L）
PWB板厚度：
0.4mm
最大：
4mm
PWB板弯曲度：
向上最大：
2mm
向下最大：
5mm
中心最大弯曲度：
上下2mm
基板布局的有关限制
基板MARK点的设置
本机前面板上的按钮
1）
按钮“ONLINE”：
2）
按钮“ORIGIN”：
3）
按钮开始（绿色）：
4）
按钮停止（红色）：
5）
按钮“SERVOFREE”：
6）
按钮“SINGLECYCLE”
HOD手持操作盒的介绍
菜单介绍：
介绍各菜单所指内容
F2：
编辑键
F6：
移动到下一窗口
F9：
显示表格和显示画面的变换（仅限元件数据）
操作盘的[ONLINE]灯没有亮时，为离线状态，具有标准作业功能。
另外，按[ONLINE]键，点灯后，具有接受HLC控制的功能。
①生产准备
（1）
元件供给部的准备
请确认带式供料器、柱式供料器、多层供料架的元件供给部是否正确地安装好。
特别是使用托盘供料器时，请同时也确认预备元件。
（2）
ATC的准备
确认吸嘴的安装位置、ATC吸嘴配置的ATC号码和吸嘴号码，是否与ATC上的吸嘴一致。
（3）
基板搬运部的准备
搬运轨道宽度的调整
中心销（定位销）的调整（外形基准时此项不要）
外形基准的调整（销基准时此项可以不要）
中心销的位置输入（外形基准时此项不要）
外形基准位置的输入
其它调整，有缺口的基板（machinesetup-setgroup-PWB），30mm的缺口大约为60ms
（4）
热机
选择机器菜单中的Warmup使机器运动10分钟左右。
②生产开始的概略图
③生产基板
（1）生产开始前的检查
检查项目
检查内容
硬
件
定原点
贴装头是否复位到原点？
如果未复位到原点则不能正常动作。
伺服
伺服系统是否为ON？
伺服系统是OFF时不能正常工作。
压缩空气
空气压力是否下降？
空气压力下降的话，机器不能正常工作。
供料器
供料器是否正确地安装？
在供料器浮起的状态下动作之后，有可能撞到贴装头
供料器浮起
供料器是否上升？
如果供料器上升，则不能贴装元件。
生
产
程
序
完成
基板数据
基板数据的完成检查
BOC标记的识别演示完了检查
贴装数据
各贴装点的数据完成检查（除了放弃的）
IC标记演示完了检查
元件数据
参照贴装数据的元件数据的完成检查（视觉识别元件包括有视觉参数）
吸附数据
参照贴装数据的元件数据的完成检查
统一MS参数
基板基准面、基板搬运方向、基板位置定位方式是机械设定还是生产程序的数据中有，如果不正确就不能贴装。
贴装坐标
进行输入顺序贴装时，贴装头是否在可动范围用软件限度进行检查
吸附坐标
自动计算的偏差
吸附坐标对自动计算的结果是否变更到规定值以上，进行此检查。
MTC供给元件的外形尺寸
元件外形尺寸的纵横如果不到10mm时，MTC便不能供给元件，进行此检查
吸嘴的数量
进行最适化生产时，要使用的吸嘴数量和实际安装的吸嘴数量是否符合，进行此检查。
元件废弃
检查元件废弃的指定（元件数据）和IC回收传送带的使用情况。
检查元件废弃的指定（元件数据）和安装的MTC的种类。
（2）生产画面的设定
选择菜单条中的【生产】，画面上显示出设定生产基板的生产条件画面，按照画面的指定设定各项功能。
④开始生产
结束了设定生产预定数量后，按下【START】键，即开始生产，此时信号灯为绿色，表示生产实行中。
⑤结束生产
生产预定数量的基板后，返回生产条件的设定画面。
结束生产作业时，选择菜单9/结束。
编制程序的顺序
1）基板数据
①基本设定
基板ID：
输入简单明了的ID名称（英文和数据混合，最多32个字符）。
定位方式：
孔基准或外形基准
基板构成：
单面加工或多面加工
BOC种类：
使用、不使用或使用各电路自己的BOC标记
（5）
不贴装标记的种类：
不使用或为使用标记打开传感器
②设定尺寸：
基板外形尺寸：
输入X、Y方向尺寸。
定位孔位置：
输入原点到基准销位置尺寸。
校正基板布局：
输入基板原点到基板布局端点（外形基准位置）的尺寸。
BOC标记位置：
输入从原点到BOC标记中心位置的尺寸，可输入两点或三点。
如果是三点，选哪三点都没问题。
如果是两点，选择对角比较好。
视觉数据：
BOC标记右端的（）表示完成情况，如是*表示已完成。
（6）
不贴装标记位置：
因不能设定单面加工，因此用*表示。
（7）
基板高度：
上方向为正，下方向为负，以基板上表面高度作为零，输入与其面的差。
基板数据没有完成时，不能从基板数据变换。
2）贴装数据
①基本操作法
画面显示
左右卷曲
上下卷曲
移动到未输入行
向行头或行尾移动：
用HOME键或END键。
选择输入：
想变更时，按F2键，显示主菜单，进行再次选择。
②输入方法
元件ID：
相同元件ID不能输入。
X、Y：
用X、Y数式条分别输入设定贴装范围。
贴装角度：
用数式条设定贴装角度。
设定范围是0°
~359.95°
。
设定以0.05°
为单位。
元件名称：
用数式条设定元件名称。
（20字以内）
贴装头：
选择贴装的贴装头1，没有设定贴装头时，自动地显示主菜单。
如果已经选择了视觉对中，只能选择R（LAIC）贴装头。
要变更时，按F2键，打开主菜单进行输入。
标记：
1X、1Y、2X、2Y：
用数式条设定或用演示取得。
1TI、2TI：
表示标记的识别参数已取得。
（8）
贴装时用主菜单选择是否进行标记的贴装位置的校正。
标记有两个时可以使用，一个时位数据未完成。
把游标移动到本位置，按HOD照相机键，开始进行标记的识别参数演示。
演示完了，显示OK。
没完时什么也不显示。
（9）
跳越：
用F2选择。
缺省为NO，不跳越。
（10）
试贴：
设定试贴不试贴。
缺省为NO，不试贴。
（11）
顺序：
缺省设置为顺序2。
本功能的作用是指定元件的贴装顺序。
顺序1先贴
3）元件数据
*贴装数据的画面变化有输入顺序和最适化顺序
①输入方法：
画面显示：
元件数据的输入画面有格式显示和表显示两种形式。
用F9可转换。
基本操作方法
窗口显示：
各窗口显示一次后，下次只要移动到元件输入画面即可显示。
窗口的移动：
用位置键移动打开窗口。
项目间的移动：
窗口内各项移动用↑键或↓键移动。
输入选择：
选择一输入项目的值未设定时，表箱自动显示，从中可以选择输入。
选择后游标位置停留在其位置。
想变更时，按编辑键F2之后，表箱启动，可以再次选择。
一旦设定完了，游标来到本项目，不按编辑键F2窗口不显示。
输入对象元件的变更
格式显示时，按PageUp、PageDown键，可以移动到前后的元件数据。
信息内容：
最多30个字符（可省略）
元件类型：
元件封装形式：
Componentpackage用F2选择。
对中方式：
Centermethod：
激光或视觉
元件尺寸：
输入元件的横方向、竖方向、高度尺寸。
吸嘴号码：
输入了元件类型、包装形式、元件尺寸后，自动地设定。
没有自动设定吸嘴号码的吸嘴用数字条更改吸嘴号码。
元件吸附真空压力：
显示用吸嘴号码指定的吸嘴吸附元件的真空压力。
4）吸附数据
分配各种元器件所在FeederBank位置，并进行优化。
测定元件吸附高度。
吸附数据是设定带式、柱式、托盘等形式让供给的元件通过供料器、托盘架、托盘更换器（MTC/MTS）等装置，配置到什么位置。
对于各元件配置供给装置、设定位置。
元件角度是从供给方向看的角度。
范围检查：
超范围以“*”标记
输入数据完成情况检查
最适化
测定
5）视觉数据
视觉识别校正头吸附着元件的状态，用VCS照相机进行确认，以求得元件的中心位置、元件的偏斜角度。
同时还检测导线的弯曲、元件的不良。
移动到基板贴装位置后，以调整求得的中心位置、角度偏斜进行贴装。
WO3EX贴装的是单边插座，
卸/装Feeder
2）
日常检查一览表
日常检查项目
检查、加油频度
处理
方法
检查调整位置
处理确认方法
每
日
周
每月
2个月
6个
月
检
查
空气压力
0.49MPa（5Kgf/cm2）确认
●
气管和接头
漏气
各装置气缸
确认动作
空气滤清器（贴装头）
是否脏污
空气滤清器（CAL部）
贴装头O型圈
是否损耗
灯
确认灯亮
传送带
磨损、破损、延长
传送带飞轮
电器部分
电压、电缆、接头
清
扫
X、Y直动装置
擦去灰尘、油污
搬运各传感器
清扫
激光传感器
清扫传感器窗的脏污
吸嘴
分解清扫吸嘴内部
ATC支架
供料库
除去异物
VCS玻璃
去掉灰尘、异物
真空发生器
Z滑轴
清扫轴内部
加
油
动
作
是
否
顺
畅
润滑脂（EP2）
传送飞轮
机油（No.2）
搬运螺旋轴（轴）
搬运螺旋轴（轴承）
搬运导向轴
基板止动器
球螺丝和LM导轨（贴装头部）
一次更换台
机油（No.1）
后备台
手动控制
主菜单
副菜单
内容
1
贴装头
贴装头控制
各贴装头、各贴装头设备（OCC、OCC2、不良标记传感器、HMS）基准的X、Y轴移动控制、坐标显示
各贴装头的Z、θ轴移动控制、坐标显示
各贴装头的真空控制、吹气控制、压力值显示
各贴装头的设备控制、传感器状态显示
2
激光控制
各贴装头的真空控制、真空值开/关显示
各贴装头的Z轴移动控制、坐标显示
贴装节拍的转换
测量和结果显示
搬运系统
个别控制
止动销控制、减震板控制、外形基准气缸控制、准备出控制、基板准备好出板控制、搬运马达控制、搬运系统各传感器和信号状态显示
自动控制
自动搬运动作控制、搬运系统各传感器和信号状态的显示
3
自动基板宽度调整控制
自动基板宽度调整动作控制、搬运系统各传感器的状态显示
画像
原始画像控制
原始画像显示控制
BGA照明控制
BGA照明显示控制
4
MTC
MTC控制
Shuttle（小车）控制、托盘控制、吸取控制和状态显示
5
其他
信号灯控制
信号灯控制、警报器（蜂鸣器）控制和状态显示
ATC控制
ATC滑板控制、传感器的状态显示、吸嘴的吸附控制
供料销控制
供料销控制
其它传感器
IC元件废弃传送带停止传感器的状态显示
元件检查
检验控制、元件测量、状态显示
9
结束
手动控制的结束
MTCTR-5S培训资料
4．设备操作的注意事项
5．设备常见故障的排除
6．设备的日常维护
设备简介
MTS-MatrixTrayServer（矩阵式托盘供料器）
MTSTR-5S可以存放多达40种不同的部品（当然，也可以同时存放40盘同样的部品），它可用于KE750/KE760。
1）设备控制精度：
Y轴：
开环5相步进电机，分辨率0.1mm。
Z轴：
半闭环交流AC伺服电机，分辨率0.0025mm。
2）可使用的器件种类及尺寸：
QFP、PLCC、TSOP、BGA等，最大边长50mm。
3）托盘的尺寸：
长：
150mm-340mm
宽：
90mm-230mm
厚：
5mm-23mm（如果部品高于托盘，则包括部品）
4）重量：
每个托盘最大500g（包括托盘和部品的重量）
注意：
如果部品的表面弯曲、突出或凹陷，有可能造成吸取和贴装的精度下降。
5）与主机连接的接口：
a．
50P的信号线，用于与主机的信号连接。
b．
10P的电源线，连接到主机上（AC100V）。
c．
Φ6mm气管接头，用于从主机连接压缩空气。
另外，MTS上还有电源开关（无过流断路器）。
设备操作按钮介绍
使设备进入ONLINE（在线）或OFFLINE（离线）模式；
在ONLINE（在线）模式，灯亮。
按钮“⎽”：
向上（上升）选菜单、托盘层号、部品数量等。
按钮“⊥”：
向下（下降）选菜单、托盘层号、部品数量等。
按钮“↵”：
确认输入的数据（项目），如菜单、托盘层号、部品数量等。
按钮“CANCEL”：
取消输入的数据（项目），如菜单、托盘层号、部品数量等。
设备操作有ONLINE（在线）和OFFLINE（离线）两种模式。
在线模式，贴片机可以通过通讯遥控MTS的动作；
离线模式，贴片机不能遥控MTS，但是，可以通过MTS上的操作面板对MTS进行操作。
ONLINE（在线）和OFFLINE（离线）模式的互相转换
只有当两个门都关闭时，才能从离线模式转换到在线模式。
在在线模式，门是锁住的。
在离线模式，门是不锁的。
托盘中剩余部品数量的计算
8
4
11
7
3
10
6
2
1
5
有部品
没有部品
这种情况下，部品的数量是11。
托盘中料盘的固定：
托盘的固定
前后不能反
托盘在料框中的位置（不能超出托盘导轨挡板）
料框的固定
两个锁紧开关，分别有传感器，如果闭合不完全，MTS报警，不动作。
料盘要平整地放在托盘上。
注意料盘的方向，即部品的方向。
如果料盘的方向放置错误，就能造成部品贴装方向错误。
料盘要牢固地固定在托盘上，即将料盘夹子紧靠料盘，用两个锁紧螺丝锁紧。
注意托盘放置的前后方向。
如果托盘前后放置错误，有可能造成MTS的损坏。
注意托盘放置在托盘框内的位置，托盘向后不能超出托盘框的挡板。
没有放置料盘的托盘，将料盘夹子在托盘的后部用锁紧螺丝锁紧。
7）
在示教托盘中的部品位置时，首先必须校准X1、Y1的位置，然后再用HMS示教Z的数值；
示教Z值时，X1、Y1的位置应有部品。
否则，示教出的Z值可能不准。
MTSTR-5S日常点检表
检查/润滑频率
处理项目
检查点
处理检查方法
每日
每周
每月
检查
气管及接头
每个单元的气缸
检查操作
电子部分
电压、电缆、连接器
清洁
Z轴直接驱动单元
清除灰尘和油污
托盘架单元
清除灰尘
润滑
X-轴驱动单元轨道
检查操作是否平滑。
●
球形螺杆和导向轴
注：
润滑用润滑脂（EP2）
回流焊培训资料
回流焊机是一种全刻度热风焊接表面贴装器件的设备。
本设备由有下列部分组成:
加热区（包括外罩）、传送带部分、氮气流量控制部分、操作面板、信号灯、主电源开关、PWB板宽度调整手柄、紧急停止按钮、外罩风扇、废气排气口、活性炭采样过滤器。
本设备有7个加热区，。
电源指示灯（白色）：
START开始按钮（绿色指示灯）
STOP停止按钮（红色）
CIRCU.FAN回路风扇（绿色指示灯）
COOL.FAN冷却风扇（绿色指示灯）
BUZZERSTOP蜂鸣器停止按钮（桔黄色）
RESET复位按钮（黑色）
CONVEYORSPEED传送带速度显示器调节旋钮
CONVEYORSPEED传送带速度调节旋钮
8）
CONVEYOR（绿色指示灯）传送带运行开关
9）
温度控制器
10）
加热器开关
11）
紧急停止按钮
1）
在最初使用的10小时内，最高温度不能超过400℃，如果在最初使用时，最高温度超过400℃，那么可能损坏回路的风扇电机。
如果连续进板，请在每一块PWB之间留有一块PWB大小的间隙。
如果这个间隙过小，那么，回流焊机内的温度将会变得不稳定。
加热器开关打开后大约30-40分钟（本机设定的是42分钟）达到设定的温度。
开始按钮按下后大约40分钟后，本机向上一级设备（KZ115）送出准备好的信号，绿色指示灯点亮。
如果改变了加热器的温度，需要大约10-20分钟达到新设定的温度（虽然这时绿色指示灯已点亮）。
设备常见故障的排除
日常点检表
检查频率
检查电路冷却风扇是否有不正常的噪声。
检查电路冷却风扇是否转动正常。
检查冷却风扇和外罩风扇是否转动正常。
检查PWB板跌落传感器的发射器和接收器以及入口/出口阻塞传感器是否有灰尘。
每天开始工作时检查。
清洁排气管道的灰尘。
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