JUKISMT生产线培训资文档格式.docx

1、缩略语的说明ATC：Automatic Tool Changer自动吸嘴更换装置OCC：Offset Correction Camera位置校正照相机EPU：External Programming Unit外部程序编制装置HLC：Host Line Computer主控计算机HOD：Handheld Operating Device手持操作装置MTS：Matrix Tray Server矩阵托盘供料器MTC：Matrix Tray Changer矩阵托盘供料器PWB：Printed Wiring Board印刷电路板VCS：Visual Centering System图像识别元件位置校正装

2、置HMS：Height Measurement System高度测量装置BOC：电路板偏移校正照相机KE2060通用贴片机培训资料内容简介：1设备简介2设备操作按钮介绍3设备的操作1）生产4基板数据程序编制5设备操作的注意事项6设备常见故障的排除7设备的日常维护MTS TR-5S维护保养KE2060是一种多用途高精度SMD贴片机。本机标准装备R贴装头、L贴装头的4个贴装头，采用非接触对中方式。安装在L贴装头的视觉识别照相机可以贴装0.4mm间距的QFP元件。本机装备的0.3mm照相机选件可以贴装管脚间距0.3mm的元件。本机主要由下列几部分组成：断路器、视觉监视器、LCD字符显示器、HOD手持

3、操作盒、信号灯、键盘、空气过滤器、ATC自动交换吸嘴单元、贴装头单元、X-Y单元、PWB板传输单元、Feeder送料器单元、VCS视觉矫正系统。技术参数压缩空气：0.50.05MPa，干燥空气，大气压下，结露点-17或以下。用气量150Nl/min电压：220V功率：2.5KVA频率：50/60Hz每个程序可定义2000个贴装点（对于拼装板为10000点=电路数贴装点数）X-Y：全闭环AC伺服电机，分辨率为0.010mmZ：半闭环AC伺服电机，分辨率为0.0025mm（HEAD）：半闭环AC伺服电机，分辨率为0.02（IC HEAD）：全闭环AC伺服电机，分辨率为0.005可贴装PWB板尺寸：

4、最小：50（X）30（Y）mm最大：330（X）250（Y）mm（KE760）410（X）360（Y）mm（KE760L）PWB板厚度：0.4mm 最大：4mmPWB板弯曲度：向上最大：2mm向下最大：5mm中心最大弯曲度：上下2mm基板布局的有关限制基板MARK点的设置本机前面板上的按钮1）按钮“ON LINE”：2）按钮“ORIGIN”：3）按钮开始（绿色）：4）按钮停止（红色）：5）按钮“SERVO FREE”：6）按钮“SINGLE CYCLE”HOD手持操作盒的介绍菜单介绍：介绍各菜单所指内容F2：编辑键F6：移动到下一窗口F9：显示表格和显示画面的变换（仅限元件数据）操作盘的ONL

5、INE灯没有亮时，为离线状态，具有标准作业功能。另外，按ONLINE键，点灯后，具有接受HLC控制的功能。生产准备（1）元件供给部的准备请确认带式供料器、柱式供料器、多层供料架的元件供给部是否正确地安装好。特别是使用托盘供料器时，请同时也确认预备元件。（2）ATC的准备确认吸嘴的安装位置、ATC吸嘴配置的ATC号码和吸嘴号码，是否与ATC上的吸嘴一致。（3）基板搬运部的准备搬运轨道宽度的调整中心销（定位销）的调整（外形基准时此项不要）外形基准的调整（销基准时此项可以不要）中心销的位置输入（外形基准时此项不要）外形基准位置的输入其它调整，有缺口的基板（machine setup-set grou

6、p-PWB），30mm的缺口大约为60ms（4）热机选择机器菜单中的Warm up使机器运动10分钟左右。生产开始的概略图生产基板（1）生产开始前的检查检查项目检查内容硬件定原点贴装头是否复位到原点？如果未复位到原点则不能正常动作。伺服伺服系统是否为ON？伺服系统是OFF时不能正常工作。压缩空气空气压力是否下降？空气压力下降的话，机器不能正常工作。供料器供料器是否正确地安装？在供料器浮起的状态下动作之后，有可能撞到贴装头供料器浮起供料器是否上升？如果供料器上升，则不能贴装元件。生产程序完成基板数据基板数据的完成检查BOC标记的识别演示完了检查贴装数据各贴装点的数据完成检查（除了放弃的）IC标记

7、演示完了检查元件数据参照贴装数据的元件数据的完成检查（视觉识别元件包括有视觉参数）吸附数据参照贴装数据的元件数据的完成检查统一MS参数基板基准面、基板搬运方向、基板位置定位方式是机械设定还是生产程序的数据中有，如果不正确就不能贴装。贴装坐标进行输入顺序贴装时，贴装头是否在可动范围用软件限度进行检查吸附坐标自动计算的偏差吸附坐标对自动计算的结果是否变更到规定值以上，进行此检查。MTC供给元件的外形尺寸元件外形尺寸的纵横如果不到10mm时， MTC便不能供给元件，进行此检查吸嘴的数量进行最适化生产时，要使用的吸嘴数量和实际安装的吸嘴数量是否符合，进行此检查。元件废弃检查元件废弃的指定（元件数据）和

8、IC回收传送带的使用情况。检查元件废弃的指定（元件数据）和安装的MTC的种类。（2）生产画面的设定选择菜单条中的【生产】，画面上显示出设定生产基板的生产条件画面，按照画面的指定设定各项功能。开始生产结束了设定生产预定数量后，按下【START】键，即开始生产，此时信号灯为绿色，表示生产实行中。结束生产生产预定数量的基板后，返回生产条件的设定画面。结束生产作业时，选择菜单9/结束。编制程序的顺序1）基板数据基本设定基板ID：输入简单明了的ID名称（英文和数据混合，最多32个字符）。定位方式：孔基准或外形基准基板构成：单面加工或多面加工BOC种类：使用、不使用或使用各电路自己的BOC标记（5）不贴装

9、标记的种类：不使用或为使用标记打开传感器设定尺寸：基板外形尺寸：输入X、Y方向尺寸。定位孔位置：输入原点到基准销位置尺寸。校正基板布局：输入基板原点到基板布局端点（外形基准位置）的尺寸。BOC标记位置：输入从原点到BOC标记中心位置的尺寸，可输入两点或三点。如果是三点，选哪三点都没问题。如果是两点，选择对角比较好。视觉数据：BOC标记右端的（）表示完成情况，如是*表示已完成。（6）不贴装标记位置：因不能设定单面加工，因此用*表示。（7）基板高度：上方向为正，下方向为负，以基板上表面高度作为零，输入与其面的差。基板数据没有完成时，不能从基板数据变换。2）贴装数据基本操作法画面显示左右卷曲上下卷曲

10、移动到未输入行向行头或行尾移动：用HOME键或END键。选择输入：想变更时，按F2键，显示主菜单，进行再次选择。输入方法元件ID：相同元件ID不能输入。X、Y：用X、Y数式条分别输入设定贴装范围。贴装角度：用数式条设定贴装角度。设定范围是0359.95。设定以0.05为单位。元件名称：用数式条设定元件名称。（20字以内）贴装头：选择贴装的贴装头1，没有设定贴装头时，自动地显示主菜单。如果已经选择了视觉对中，只能选择R（LAIC）贴装头。要变更时，按F2键，打开主菜单进行输入。标记：1X、1Y、2X、2Y：用数式条设定或用演示取得。1TI、2TI：表示标记的识别参数已取得。（8）贴装时用主菜单选

11、择是否进行标记的贴装位置的校正。标记有两个时可以使用，一个时位数据未完成。把游标移动到本位置，按HOD照相机键，开始进行标记的识别参数演示。演示完了，显示OK。没完时什么也不显示。（9）跳越：用F2选择。缺省为NO，不跳越。（10）试贴：设定试贴不试贴。缺省为NO，不试贴。（11）顺序：缺省设置为顺序2。本功能的作用是指定元件的贴装顺序。顺序1先贴3）元件数据*贴装数据的画面变化有输入顺序和最适化顺序输入方法：画面显示：元件数据的输入画面有格式显示和表显示两种形式。用F9可转换。基本操作方法窗口显示：各窗口显示一次后，下次只要移动到元件输入画面即可显示。窗口的移动：用位置键移动打开窗口。项目间

12、的移动：窗口内各项移动用键或键移动。输入选择：选择一输入项目的值未设定时，表箱自动显示，从中可以选择输入。选择后游标位置停留在其位置。想变更时，按编辑键F2之后，表箱启动，可以再次选择。一旦设定完了，游标来到本项目，不按编辑键F2窗口不显示。输入对象元件的变更格式显示时，按Page Up、Page Down键，可以移动到前后的元件数据。信息内容：最多30个字符（可省略）元件类型：元件封装形式：Component package 用F2选择。对中方式：Center method：激光或视觉元件尺寸：输入元件的横方向、竖方向、高度尺寸。吸嘴号码：输入了元件类型、包装形式、元件尺寸后，自动地设定。没

13、有自动设定吸嘴号码的吸嘴用数字条更改吸嘴号码。元件吸附真空压力：显示用吸嘴号码指定的吸嘴吸附元件的真空压力。4）吸附数据分配各种元器件所在Feeder Bank位置，并进行优化。测定元件吸附高度。吸附数据是设定带式、柱式、托盘等形式让供给的元件通过供料器、托盘架、托盘更换器（MTC/MTS）等装置，配置到什么位置。对于各元件配置供给装置、设定位置。元件角度是从供给方向看的角度。范围检查：超范围以“*”标记输入数据完成情况检查最适化测定5）视觉数据视觉识别校正头吸附着元件的状态，用VCS照相机进行确认，以求得元件的中心位置、元件的偏斜角度。同时还检测导线的弯曲、元件的不良。移动到基板贴装位置后，

14、以调整求得的中心位置、角度偏斜进行贴装。WO3EX贴装的是单边插座，卸/装Feeder2）日常检查一览表日常检查项目检查、加油频度处理方法检查调整位置处理确认方法每日周每月2个月6个月检查空气压力0.49MPa（5Kgf/cm2）确认气管和接头漏气各装置气缸确认动作空气滤清器（贴装头）是否脏污空气滤清器（CAL部）贴装头O型圈是否损耗灯确认灯亮传送带磨损、破损、延长传送带飞轮电器部分电压、电缆、接头清扫X、Y直动装置擦去灰尘、油污搬运各传感器清扫激光传感器清扫传感器窗的脏污吸嘴分解清扫吸嘴内部ATC支架供料库除去异物VCS玻璃去掉灰尘、异物真空发生器Z滑轴清扫轴内部加油动作是否顺畅润滑脂（EP

15、2）传送飞轮机油（No.2）搬运螺旋轴（轴）搬运螺旋轴（轴承）搬运导向轴基板止动器球螺丝和LM导轨（贴装头部）一次更换台机油（No.1）后备台手动控制主菜单副菜单内容1贴装头贴装头控制各贴装头、各贴装头设备（OCC、OCC2、不良标记传感器、HMS）基准的X、Y轴移动控制、坐标显示各贴装头的Z、轴移动控制、坐标显示各贴装头的真空控制、吹气控制、压力值显示各贴装头的设备控制、传感器状态显示2激光控制各贴装头的真空控制、真空值开/关显示各贴装头的Z轴移动控制、坐标显示贴装节拍的转换测量和结果显示搬运系统个别控制止动销控制、减震板控制、外形基准气缸控制、准备出控制、基板准备好出板控制、搬运马达控制、

16、搬运系统各传感器和信号状态显示自动控制自动搬运动作控制、搬运系统各传感器和信号状态的显示3自动基板宽度调整控制自动基板宽度调整动作控制、搬运系统各传感器的状态显示画像原始画像控制原始画像显示控制BGA照明控制BGA照明显示控制4MTCMTC控制Shuttle（小车）控制、托盘控制、吸取控制和状态显示5其他信号灯控制信号灯控制、警报器（蜂鸣器）控制和状态显示ATC控制ATC滑板控制、传感器的状态显示、吸嘴的吸附控制供料销控制供料销控制其它传感器IC元件废弃传送带停止传感器的状态显示元件检查检验控制、元件测量、状态显示9结束手动控制的结束MTC TR-5S培训资料4设备操作的注意事项5设备常见故障

17、的排除6设备的日常维护设备简介MTS-Matrix Tray Server（矩阵式托盘供料器）MTS TR-5S可以存放多达40种不同的部品（当然，也可以同时存放40盘同样的部品），它可用于KE750/KE760。1）设备控制精度：Y轴：开环5相步进电机，分辨率0.1mm。Z轴：半闭环交流AC伺服电机，分辨率0.0025mm。2）可使用的器件种类及尺寸：QFP、PLCC、TSOP、BGA等，最大边长50mm。3）托盘的尺寸：长：150mm-340mm宽：90mm-230mm厚：5mm-23mm（如果部品高于托盘，则包括部品）4）重量：每个托盘最大500g（包括托盘和部品的重量）注意：如果部品的

18、表面弯曲、突出或凹陷，有可能造成吸取和贴装的精度下降。5）与主机连接的接口：a50P的信号线，用于与主机的信号连接。b10P的电源线，连接到主机上（AC100V）。c6mm气管接头，用于从主机连接压缩空气。另外，MTS上还有电源开关（无过流断路器）。设备操作按钮介绍使设备进入ONLINE（在线）或OFFLINE（离线）模式；在ONLINE（在线）模式，灯亮。按钮“”：向上（上升）选菜单、托盘层号、部品数量等。按钮“”：向下（下降）选菜单、托盘层号、部品数量等。按钮“”：确认输入的数据（项目），如菜单、托盘层号、部品数量等。按钮“CANCEL”：取消输入的数据（项目），如菜单、托盘层号、部品数量

19、等。设备操作有ONLINE（在线）和OFFLINE（离线）两种模式。在线模式，贴片机可以通过通讯遥控MTS的动作；离线模式，贴片机不能遥控MTS，但是，可以通过MTS上的操作面板对MTS进行操作。ONLINE（在线）和OFFLINE（离线）模式的互相转换只有当两个门都关闭时，才能从离线模式转换到在线模式。在在线模式，门是锁住的。在离线模式，门是不锁的。托盘中剩余部品数量的计算841173106215 有部品 没有部品这种情况下，部品的数量是11。托盘中料盘的固定：托盘的固定前后不能反托盘在料框中的位置（不能超出托盘导轨挡板）料框的固定两个锁紧开关，分别有传感器，如果闭合不完全，MTS报警，不动

20、作。料盘要平整地放在托盘上。注意料盘的方向，即部品的方向。如果料盘的方向放置错误，就能造成部品贴装方向错误。料盘要牢固地固定在托盘上，即将料盘夹子紧靠料盘，用两个锁紧螺丝锁紧。注意托盘放置的前后方向。如果托盘前后放置错误，有可能造成MTS的损坏。注意托盘放置在托盘框内的位置，托盘向后不能超出托盘框的挡板。没有放置料盘的托盘，将料盘夹子在托盘的后部用锁紧螺丝锁紧。7）在示教托盘中的部品位置时，首先必须校准X1、Y1的位置，然后再用HMS示教Z的数值；示教Z值时，X1、Y1的位置应有部品。否则，示教出的Z值可能不准。MTS TR-5S日常点检表检查/润滑频率处理项目检查点处理检查方法每日每周每月检

21、查气管及接头每个单元的气缸检查操作电子部分电压、电缆、连接器清洁Z轴直接驱动单元清除灰尘和油污托盘架单元清除灰尘润滑X-轴驱动单元轨道检查操作是否平滑。球形螺杆和导向轴注：润滑用润滑脂（EP2）回流焊培训资料回流焊机是一种全刻度热风焊接表面贴装器件的设备。本设备由有下列部分组成:加热区（包括外罩）、传送带部分、氮气流量控制部分、操作面板、信号灯、主电源开关、PWB板宽度调整手柄、紧急停止按钮、外罩风扇、废气排气口、活性炭采样过滤器。本设备有7个加热区，。电源指示灯（白色）：START开始按钮（绿色指示灯）STOP停止按钮（红色）CIRCU. FAN回路风扇（绿色指示灯）COOL. FAN冷却风

22、扇（绿色指示灯）BUZZER STOP蜂鸣器停止按钮（桔黄色）RESET复位按钮（黑色）CONVEYOR SPEED传送带速度显示器调节旋钮CONVEYOR SPEED传送带速度调节旋钮8）CONVEYOR（绿色指示灯）传送带运行开关9）温度控制器10）加热器开关11）紧急停止按钮1）在最初使用的10小时内，最高温度不能超过400，如果在最初使用时，最高温度超过400，那么可能损坏回路的风扇电机。如果连续进板，请在每一块PWB之间留有一块PWB大小的间隙。如果这个间隙过小，那么，回流焊机内的温度将会变得不稳定。加热器开关打开后大约30-40分钟（本机设定的是42分钟）达到设定的温度。开始按钮按下后大约40分钟后，本机向上一级设备（KZ115）送出准备好的信号，绿色指示灯点亮。如果改变了加热器的温度，需要大约10-20分钟达到新设定的温度（虽然这时绿色指示灯已点亮）。设备常见故障的排除日常点检表检查频率检查电路冷却风扇是否有不正常的噪声。检查电路冷却风扇是否转动正常。检查冷却风扇和外罩风扇是否转动正常。检查PWB板跌落传感器的发射器和接收器以及入口/出口阻塞传感器是否有灰尘。每天开始工作时检查。清洁排气管道的灰尘。