有限元基础期末测试Word格式文档下载.docx
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托架网格图
施加约束后,就可以对实体进行加载求解,
托架变形图
托架变形图输出的是原型托架和施加载荷后托架变形图的对比,虚线部分即为托架的原型,托架变形图可看出,由于载荷的作用,托架上面板明显变形了,变形最严重的就是红色部分,这是因为其离托板就远,没有任何物体与其分担载荷,故其较容易变形甚至折断。
这是我们在应用托架的时候应当注意的。
节点位移图
托架vonMises应力分布图
上面两个图为托架的应力分布图,由图可看出主要在两孔处出现应力集中,也就是说这些地方所受的应力的最大的,比较容易出现裂痕。
我们在应用托架的时候,应当注意采取一些设施,以便减缓其应力集中。
特别是在施加载荷时,绝对不能够超过托架所能承受的极限,否则必将导致事故的发生。
二、动力分析
如图1有一梁板结构,板的四角由四根梁固定支撑,板质量集中于中央。
梁板材料相关参数为弹性模量
,密度
。
板的厚度
,板长
,宽
,板的质量
梁长
,截面面积为
,惯性矩为
,现在板的表面施加均匀压力载荷如图2。
试研究该梁板结构的瞬态动力响应。
图1
图2
建立有限元分析模型并附加动力
节点146的位移时间历程结果
三、非线性屈曲分析
如图,一根长
,截面高度
,截面面积
,惯性矩
的细长杆受轴向载荷的作用,若沿X方向取10个主自由度,求其屈曲模态。
变形图
进行建模,施加边界条件和载荷,进行分析得:
从输出窗口中,可查到屈曲荷载系数为38.552928。
四、热分析
MCM的结构如图所示:
其中大芯片热流密度60.1×
106W/m3,小芯片为61.54×
106W/m3,周围空气温度25,对流换热系数10W/(m2.K)。
MCM截面图MCM俯视图
MCM结构参数和材料属性
模型组件
材料
尺寸(mm)
导热系数(W/m.K)
芯片
硅
8×
0.65,5×
5×
0.65
82
芯片凸点
5Sn/98Pb
10×
10,6×
6,Φ0.3,Height:
0.2,Pitch:
0.75
36
基板
聚酰亚胺
40×
1.5
0.2
焊料球
37Sn/63Pb
26×
26,Φ0.6,Height:
0.4,Pitch:
1.27
50
PCB
FR4
100×
8.37,8.37,0.32
热介质材料
导热脂
Thick:
0.15
1
粘接剂
1.1
热扩展面
铜
390
热沉
铝
Base:
46.5×
1.5,Pinnumber:
16,Pinheight:
8
240
1、建模网格划分
MCM网格划分图
分析处理(温度云图)结果