电子维修考试试题Word格式.docx
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A、品质主管人员；
B、工程师；
C、生产主管人员；
D、工艺人员。
11、《洄流焊锡机温度设置规定》中要求贴装胶的固化温度150-200℃，持续（）
A、120-150秒；
B、150-180秒；
C、180-210秒；
D、210-240秒。
12、网版印刷机的黄灯常亮表示（）
A、设备故障；
B、非生产状态，如编程等；
C、正常生产状态；
D、生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等。
13、公司的三极管的类型一般是（）
A、；
B、；
C、；
D、。
16、对于贴片电容的的精度描述不正确的是（）
A、J代表±
5%；
B、K代表±
10%；
C、M代表±
15%；
D、S代表+50%～-20%。
17、下列产品加工流程描述正确的是（）
A、
B、
C、
D、
18、洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）
A、空焊；
B、立碑；
C、偏移；
D、翘脚。
19、下面图示管脚顺序正确的是（）。
A、
20、哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（
）
A、侧立；
B、缺件；
C、多件；
D、不润湿。
二、多选题（共20分）
1、典型表面组装方式包括（）
A、单面组装；
B、双面组装；
C、单面混装；
D、双面混装。
2、有铅焊料的主要成分（）
A、锡；
B、铅；
C、铜；
D、银。
3、贴片机的重要特性包括（）
A、精度；
B、速度；
C、稳定性；
D、适应性。
4、贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项（）
A、摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置；
B、运输时避免与硬物相撞，严禁跌落；
C、往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装；
D、从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作。
5、影响锡膏的主要参数（）
A、锡膏粉末尺寸；
B、锡膏粉末形状；
C、锡膏粉末分布；
D、锡膏粉末金属含量。
6、洄流焊加热时要求焊膏具有的特性（）
A、良好的湿润性；
B、减少焊料球的形成；
C、锡膏塌落变形小；
D、焊料飞溅少。
7、影响锡膏特性的主要参数（）
A、合金焊料成分；
B、焊料合金粉末颗粒的均匀性；
C、焊剂的组成；
D、合金焊料和焊剂的配比。
8、下列关于线路板上标识贴片二极管和贴片铝电解电容方向识别正确的是（）
A、左端为正极B、左端为负极
C、右端为正极D、右端为负极
9、洄流焊对上元器件的要求（）
A元器件的分部密度均匀；
B功率器件分散布置；
C质量大的不要集中放置；
D元器件排列方向最好一致。
10、带式供料器一定不要（）
A、悬浮；
B、倾斜；
C、锁定；
D、到位。
11、正确印刷的三要素（）
A、角度；
C、压力；
D、材质。
12、常见的锡膏印刷缺陷有（）
A、少印；
B、连印；
C、反向；
D、偏移。
13、以松香为主之助焊剂可分四种（）
A、R型；
B、型；
C、型；
D、型。
14、模板在使用过程中出现下列情况时要通知设备组（）
A、模板厚度与常规要求不符；
B、模板开孔形状、位置有异常；
C、模板绷网存在异常；
D、模板上附着锡膏。
15、保证贴装质量的三要素是（）
A、元件正确；
B、位置正确；
C、印刷无异常；
D、贴装压力合适。
16、对于以下焊接缺陷描述正确的是（）
合格；
B、
不合格；
D、
不合格。
17、贴片机的定位方式可以分为（）
A、真空定位；
B、机械孔定位；
C、双边夹定位；
D、板边定位。
18、我公司常见的模板的厚度为（）
A、0.20mm；
B、0.12；
C、0.15；
D、0.18。
三、判断题（共10分）
1、我公司8送料器的供料间距均为4，所以无需识别。
（）
2、标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；
100的电容容值与0.10电容容值相同。
（）
3、我公司在设置含铅锡膏洄流焊锡机温度曲线时，其曲线最高温度为215℃最适宜。
4、贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。
5、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。
6、常用的无源表面贴装元件（）有：
电阻、电容、电感以与二极管等；
有源表面贴装器件（）有：
三极管、场效应管、等。
7、维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定要按下急停按钮。
8、当生产设备发生故障时，由设备组组织排除故障，当排除设备故障超过2小时，必须上报设备主管经理和使用部门经理。
9、焊料中随的含量增加,其熔融温度将降低。
10、贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，在线检验人员对故障的元器件不进行维修。
插件知识（共62分）成绩：
1、电阻色环黄、红、紫、绿、棕分别代表的数字是（）
A、42751；
B、32740；
C、41850；
D、31649。
2、电阻色环表示精度等级时，“金”代表（）
A、±
1％；
B、±
2％；
C、±
5％；
D、±
10％。
3、电阻体上标注的阻值3Ω6、3K3、2M7分别表示（）
A、36Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；
B、3.6Ω、3.3KΩ、2.7MΩ；
C、0.36Ω、3.3KΩ、2.7Ω；
D、3.6Ω、33Ω、2.7Ω。
4、下列不全部属于电容单位的是（）。
A、、μF、；
B、F、、；
C、法拉、纳法、微微法；
D、法拉、毫法、微法。
5、电容的主要指标（）。
A、电容量、额定电压、精度；
B、有效数字、倍乘率、精度；
C、有效数字、倍乘率、精度等级；
D、电容量、倍乘率、精度等级。
6、集成电路7805的引脚从正面看，从左至右依次为（）
A、输入端
（1），地
（2），输出端（3）；
B、输出端
（1），地
（2），输入端（3）；
C、地
（1），输出端
（2），输入端（3）；
D、输入端
（1），输出端
（2），地（3）。
7、发光二极管按照直径分为（）
A、φ3、φ5、φ7；
B、φ1、φ3、φ5；
C、φ3、φ5、φ10；
D、φ5、φ7、φ10。
8、1MΩ表示（）
A、1000Ω；
B、1000KΩ；
C、10000Ω；
D、100KΩ。
9、下列说法中不正确的是（）
A、扁平插头的突起要与扁平插座的缺口相对；
B、贴孔要完全覆盖应贴封的部分，边缘部分一定不要翘起，不要覆盖应插件的焊盘；
C、防静电手环一定要接地；
D、离线接触线路板时，不用戴防静电手套。
10、普通电阻精度分为（）三种。
1％±
2％±
B、±
5％±
10％±
20％；
10％；
D、±
20％。
11、四色环电阻体上的色环分别是黄、紫、红、金，则此电阻的阻值与精度分别为（）。
A、470KΩ±
B、47Ω±
C、4.7KΩ±
D、47KΩ±
12、电阻器0.2551kΩ±
5％的色环颜色分别为（）。
A、绿棕橙金；
B、绿棕红金；
C、绿棕红银；
D、绿棕橙银。
13、在线路板上代表的器件是（）
A、电阻器；
B、电容；
C、二极管；
D、三极管。
14、下列说法不正确的是（）
A、电位器是一种可调电阻；
B、电位器有方向；
C、我公司φ10的发光二极管目前只用到红色普亮一种；
D、所有二极管都有方向。
15、电感器的单位的是（）
A、赫兹；
B、法拉；
C、亨利；
D、欧姆。
16、电阻器0.2551kΩ±
5％是（）
A、金属膜电阻；
B、碳膜电阻；
C、金属氧化膜电阻；
D、绕线电阻。
17、功率的单位是（）
A、欧姆；
B、瓦特；
C、伏特；
D、安培。
18、三极管的e极表示（）
A、基极；
B、发射极；
C、集电极；
D、接收极。
19、此器件从正面看，即有字一面朝向自己，引脚向下时，从左向右依次为（）
A、发射极、基极、集电极；
B、基极、集电极、发射极；
C、基极、发射极、集电极；
D、发射极、集电极、基极。
20、区别轴向引线电感器和电阻的标志是（）
A、电感器的一头有一条宽的银色色环；
B、外观形状；
C、色环颜色；
D、精度值。
二、多选题（共18分）
1、下列换算关系完全正确的是（）。
A、11×
10-3F；
1μ1×
10-6F；
B、11×
10-9F；
11×
10-12F；
C、11×
10-6；
10-9μF；
D、11×
10-9；
10-3μF。
2、下列叙述正确的是（）。
A、4n7表示4.7或4700；
B、瓷介电容器630.1μM器件体上标识应为“104”；
C、铝电解35100μM的额定电压是35V，精度为±
D、独石电容器上标识为“471”，其容值为47。
3、电容标注方法有（）。
A、直标法；
B、数码表示法；
C、色环标注法；
D、图示法。
4、下列说法正确的是（）。
A、电容的精度一般等级较低，允差在±
5%以上；
B、电容基本单位是法拉，以F表示，电容的容量标称常用微法（μF）、皮法（）表示；
C、涤纶电容器631μK的器件体上标识应为“105”；
D、数码表示法一般用三位数字表示容量的大小，单位为。
5、下列说法正确的是（）。
A、集成电路插座上的半圆形缺口无特殊意义，使用时不一定与线路板上的缺口符号相对应；
B、用万用表的二极管档或用9V层叠电池串电阻可以检验发光二极管的极性；
C、集成电路插座8P、16P等，其中的数字部分代表集成电路座的引脚数目；
D、电感线圈绕完后的引出线，其漆皮没有必要刮掉。
6、下列器件属于二极管的是（）
A、4148；
B、5551；
C、307；
D、4004；
7、下列说法正确的是（）
A、离线接触线路板时，必须戴防静电手套；
B、防静电桌垫必须接地；
C、电容上标识103表示10×
103，标识682表示68×
102；
D、电位器所标203表示其阻值在0~20×
103Ω范围内可调。
8、下列电容有方向的是（）
A、铝电解电容；
B、瓷介电容；
C、涤纶电容；
D、钽电解电容。
9、Ф3发光二极管按照发光颜色通常分为（）
A、红色；
B、绿色；
C、黄色；
D、红绿双色。
10、关于集成电路座下列说法正确的是（）
A、集成电路座是没有方向的；
B、集成电路插座是为了在维修过程中方便更换集成电路；
C、现使用的集成电路插座有8P、16P、20P、40P等几种，其中P代表单列直插型；
D、集成电路座是对易损集成电路进行保护而使用。
11、下列器件有方向的是（）
A、桥式整流器；
B、扁插座；
C、熔断器；
D、聚酯电容。
12、取放集成电路时（）
A、操作者需要佩戴防静电手环或防静电手套；
B、采用真空吸笔取放贴片集成电路；
C、插装集成电路可以任意用手抓取；
D、焊接插装集成电路时，工作台上可以用防静电料盒存放。
13、电阻在电路中的主要作用有（）
A、分流；
B、限流；
C、隔直流通交流；
D、分压。
14、下列属于二极管的击穿方式有（）
A、雪崩击穿；
B、齐纳击穿；
C、反向击穿；
D、热击穿。
15、三极管的三种工作状态有（）
A、截至区；
B、缩小区；
C、饱和区；
D、放大区。
16、三极管是最重要的一种半导体器件，主要作用有（）
A、放大作用；
B、导通作用；
C、开关作用；
D、稳压作用。
17、下列二极管有方向的是（）
A、瞬态抑制二极管P66.8A；
B、整流二极管1N5408；
C、轻触开关0106；
D、独石电容器631μK。
18、三极管有二种型号，分别是（）
三、判断题（共24分）
1、防静电手环一定要接地。
2、精密电阻的精度用不同符号标明，精度等级有G（±
2%）、F（±
1%）、D（±
0.5%）、B（±
0.2%）等。
3、色环法可分为三环，四环、五环三种。
4、电阻色环表示精度等级时，“银”代表±
5％。
5、电解电容在电容体上都标明正负极，灰白边管脚为正极。
6、能保证长期工作而不被击穿损坏的电压值称为电容器的额定电压。
7、电解电容一般长脚为正极，短脚为负极。
8、电容的精度一般等级较低，允差在±
5%以上。
9、换算关系11×
10-3H；
10-6是正确的。
10、电容的单位皮法又叫做微微法。
11、瓷介电容器630.1μM的器件体上应该标注“104”。
12、4n7表示4.7或4700。
13、导线也是一种电感。
14、电位器的主要技术指标有标称阻值、额定功率等，其标注方法与电阻基本相同。
15、发光二极管一般长脚为负极，短脚为正极。
16、工作电压大的电容器不可以代替工作电压小的电容器.（）
17、尖嘴钳适用于夹小型金属零件或弯曲元器件引线。
18、元器件在线路板上的排列和安装方式有两种，一种是立式，另一种是卧式。
19、保险管一般安装在保险丝夹上或保险管座内。
20、电阻阻值相同时，可使用低功率的电阻代替高功率的电阻。
21、热敏电阻器的阻值随温度变化而变化。
22、排阻有方向，色点对应的管脚对应线路板上的方焊盘。
23、轴向引线的电阻器是极性元件。
24、卧式插装器件，通常情况下要平贴板面落到底插装。
手工焊接知识（共40分）成绩：
一、单选题（共15分）
1、关于焊接三步曲说法不正确的是（）
A、准备施焊：
左手拿焊丝，右手握烙铁，烙铁头应保持干净，并吃上锡，处于随时可施焊状态；
B、加热与送丝：
烙铁头放在焊件上后立即送入焊锡丝；
C、去丝移烙铁：
焊锡在焊接面上扩散达到预期的范围后，立即拿开焊丝并移开烙铁，注意去丝时间不得落后于离开烙铁的时间；
D、整个过程不得超过1～2秒；
但有的器件管脚面积较大，焊接时需延长施焊时间；
对于导线焊接，焊后应稍用力扯拉，以检查其焊接质量。
2、下列说法不正确的是（）
A、贴片拆卸、焊接时，使用普通电烙铁即可；
B、拆卸元件时，要在两端头适当上锡，而后先加热一端，融化后，再迅速加热另一端；
C、拆卸贴片器件的人员必须是经过培训并考核合格的人员；
D、贴片拆卸时，由于焊锡量较多，所以特别注意不要将多余的锡甩到线路板上。
3、下列说法不正确的是（）
A、数码管是发光二极管的一种；
C、发光管安装时若不完全压在线路板上为避免引脚短路，一般均需要在管脚上加套管；
D、集成电路插接时半圆形缺口不必与线路板上的缺口符号相对应。
4、我公司焊接常用的焊锡丝直径是（）
A、1.0；
B、0.6；
C、0.81；
D、1.57。
5、贴片电阻代表的阻值是（）
A、47KΩ；
B、47Ω；
C、4700Ω；
D、470KΩ。
6、在手工焊接时，当焊丝熔化一定量后，应立即移开焊丝，移开的方向与角度是（）
A、左上45°
方向；
B、左上30°
C、左上60°
D、左下45°
方向。
7、图示为四环电阻，其第3环表示（）
A、有效数字；
B、倍乘率；
C、精度等级；
D、无意义。
8、三色环插装电阻的精度均为（）。
9、我公司现在用的焊锡丝熔点是（）
A、180℃；
B、340℃；
C、183℃；
D、185℃。
10、操作人员佩戴防静电手环应该保证（）
A、因手环连接线弹性较好，可以远距离拉扯作业；
B、手环上的金属部分与皮肤可靠接触；
C、周六或周日加班时可以不进行测试；
D、摘手环时直接摘下腕带按扣即可。
11、清洗线路板时应该（）
A、采用丙酮作为清洗液；
B、采用防静电毛刷；
C、所有线路板都需要清洗；
D、采用紫外固化机进行固化。
12、以下描述不正确的是（）
A、每层线路板之间应该用防静电纸板隔开；
B、接触线路板时尽量避免直接接触印制板焊盘；
C、为便于拿取，螺钉可堆放在工作台上；
D、焊接流水线上每次只流一块或一拼线路板。
13、在线路板上表示的器件是（）
A、贴片二极管；
B、贴片电容；
C、贴片三极管；
D、贴片电阻。
14、是以下的哪种器件（）
A、贴片铝电解电容；
B、贴片集成电路；
C、插装电阻；
D、贴片钽电解电容器。
二、多选题（共10分）
1、焊接四要素有（）
A、材料；
B、操作者；
C、工具；
D、情绪；
E、方法；
F、心理。
2、下列关于焊接操作要领说法正确的是（）
A、在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动，一定要保持焊件静止；
B、正确的加热方法，要靠增加接触面积来加快传热，而不是用烙铁对焊件加压力；
C、焊锡量越多越好；
D、经常保持烙铁头清洁,要随时除去沾在烙铁头上在杂质与污物。
3、下列关于焊接注意事项正确的是（）
A、插拨电烙铁等电器的电源插头时，要手拿插头，不要抓电源线；
B、易燃品远离电烙铁；
C、烙铁头上多余的锡不要乱甩，特别是往身后甩危险更大；
D、烙铁头在没有脱离电源时，不能用手摸。
4、下列说法正确的是（）
A、电烙铁头不得磕碰或用钝器修整；
B、电烙铁头清洁要使用自带的清洁海绵，清洁时要把海绵润湿；
C、使用时电烙铁头要一直用焊锡包裹，以免高温氧化，缩短使用寿命；
D、作业完成后，应关闭电源开关，拔下电源插头。
5、关于烙铁架里的海绵，描述正确的是（）
A、尽量在其上开一缺口；
B、厚度必须大于10；
C、必须采用防静电海绵；
D、含水量以海面对折后，稍加用力不渗出水为宜。
6、关于焊点的质量要求正确的是（）
A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的60%；
B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤；
C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°
；
D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修。
7、贴片集成电路装入防静电管内（）
A、取放时注意防止管脚变形；
B、方向要保持一致；
C、禁止来回晃动；
D、防静电管两头需要用堵头堵住。
8、工作台面（）
A、铺有防静电桌垫；
B、无废弃管脚杂乱堆放；
C、只放有与工作相关的工具、物品；
D、可以暂时堆放线路板半成品。
9、下列属于运放功能的是（）
A、062；
B、358；
C、4011；
D、7555。
10、焊接必须具备的条件是（）
A、焊件必须具有良好的可焊性；
B、焊件表面必须保持清洁；
C、焊件要加热到适当的温度；
D、要使用合适的助焊剂。
三、判断题（共15分）
1、生产使用焊锡丝直径只有一种。
2、目前生产使用的电烙铁，一般都是恒温电烙铁，功率为45W。
3、焊接四要素中最重要的是工具。
4、整个焊接过程的时间不超过1～2秒。
5、焊接时焊锡量越多越好，这样焊的牢固。
6、焊接电子元器件的温度范围一般是340~400℃。
有特殊要求的按照《作业标准》的要求进行。
7、用剪线钳剪断短小导线（如印制板焊好后去掉过长导线）时，要让导线飞出方向朝着工作台或地面，决不可向人或设备。
8、线路板放入托架凹槽时，接触凹槽的线路板处有无元器件无所谓。
9、贴片电容由于体积小，无法在本体上标识，只能从铭牌上读取器件信息。
10、对于功率大于或等于1W的元器件，元器件离板面的距离至少大于1.5。
11、二极管的主要特性是单向导电性，也就是在正向电压的作用下，导通电阻很小（）
12、贴片发光管在器件本体上用颜色标出，一般有颜色端为阴极。
13、我们所说的长寿命铝电解电容（红宝石），其极限工作温度为：
85℃（）
14、焊锡丝常作成管状，内部充加助焊剂。
15、是有极性的元件，插入板时只有一个方向，如果插错了方向，它的功能就不能显示出来，甚至还会使其融化或烧坏。
装配知识（共50分）成绩：
一、单选题（共16分）
1、螺钉2.9×
9.5，代表（）
A、普通螺纹；
B、自攻螺纹
C、盘头；
D、沉头。
2、对于装配孔没有螺纹的塑料件固定，通常选用的螺钉是（）
A、普通沉头螺钉；
B、内六角螺钉；
C、自攻螺钉；
D、普通盘头螺钉。
3、扭矩的单位是（）
A、牛·
米；
B、牛/米；
C、米·
牛；
D、米/牛。
4、设置的扭矩误差通常是（）
A、无；
B、-200；
C、-2020%；
D、020%。
5、图中的螺钉是（）
A、普通盘头螺钉；
B、普通沉头螺钉；
C、盘头自攻螺钉；
D、沉头自攻螺钉。
6、加平垫圈的作用是（）
A、防止松动；
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