dsPIC30F系列概述资料下载.pdf

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确保应用符合技术规范,是您自身应负的责任。

Microchip对这些信息不作任何明示或暗示、书面或口头、法定或其他形式的声明或担保,包括但不限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用性的声明或担保。

对这些信息不作任何明示或暗示、书面或口头、法定或其他形式的声明或担保,包括但不限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用性的声明或担保。

Microchip对因这些信息及使用这些信息而引起的后果不承担任何责任。

如果将Microchip器件用于生命维持和/或生命安全应用,一切风险由买方自负。

买方同意在由此引发任何一切伤害、索赔、诉讼或费用时,会维护和保障Microchip免于承担法律责任,并加以赔偿。

在Microchip知识产权保护下,不得暗中或以其他方式转让任何许可证。

商标商标Microchip的名称和徽标组合、Microchip徽标、Accuron、dsPIC、KEELOQ、microID、MPLAB、PIC、PICmicro、PICSTART、PROMATE、PowerSmart、rfPIC和SmartShunt均为MicrochipTechnologyInc.在美国和其他国家或地区的注册商标。

AmpLab、FilterLab、MigratableMemory、MXDEV、MXLAB、SEEVAL、SmartSensor和TheEmbeddedControlSolutionsCompany均为MicrochipTechnologyInc.在美国的注册商标。

Analog-for-the-DigitalAge、ApplicationMaestro、dsPICDEM、dsPICDEM.net、dsPICworks、ECAN、ECONOMONITOR、FanSense、FlexROM、fuzzyLAB、In-CircuitSerialProgramming、ICSP、ICEPIC、LinearActiveThermistor、Mindi、MiWi、MPASM、MPLIB、MPLINK、PICkit、PICDEM、PICDEM.net、PICLAB、PICtail、PowerCal、PowerInfo、PowerMate、PowerTool、REALICE、rfLAB、rfPICDEM、SelectMode、SmartSerial、SmartTel、TotalEndurance、UNI/O、WiperLock和ZENA均为MicrochipTechnologyInc.在美国和其他国家或地区的商标。

SQTP是MicrochipTechnologyInc.在美国的服务标记。

在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。

2006,MicrochipTechnologyInc.版权所有。

请注意以下有关请注意以下有关Microchip器件代码保护功能的要点:

器件代码保护功能的要点:

Microchip的产品均达到Microchip数据手册中所述的技术指标。

Microchip确信:

在正常使用的情况下,Microchip系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。

目前,仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。

就我们所知,所有这些行为都不是以Microchip数据手册中规定的操作规范来使用Microchip产品的。

这样做的人极可能侵犯了知识产权。

Microchip愿与那些注重代码完整性的客户合作。

Microchip或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。

代码保护并不意味着我们保证产品是“牢不可破”的。

代码保护功能处于持续发展中。

Microchip承诺将不断改进产品的代码保护功能。

任何试图破坏Microchip代码保护功能的行为均可视为违反了数字器件千年版权法案(DigitalMillenniumCopyrightAct)。

如果这种行为导致他人在未经授权的情况下,能访问您的软件或其他受版权保护的成果,您有权依据该法案提起诉讼,从而制止这种行为。

Microchip位于美国亚利桑那州Chandler和Tempe、位于俄勒冈州Gresham及位于加利福尼亚州MountainView的全球总部、设计中心和晶圆生产厂均于通过了ISO/TS-16949:

2002认证。

公司在PICmicro8位单片机、KEELOQ跳码器件、串行EEPROM、单片机外设、非易失性存储器和模拟产品方面的质量体系流程均符合ISO/TS-16949:

2002。

此外,Microchip在开发系统的设计和生产方面的质量体系也已通过了ISO9001:

2000认证。

2006MicrochipTechnologyInc.DS70043F_CN第1页dsPIC30F运行范围:

运行范围:

DC30MIPS(30MIPS4.5V至5.5V,-40C至85C)宽VDD范围:

2.5V至5.5V工业级(-40C至85C)和扩展级(-40C至125C)温度范围高性能高性能DSCCPU:

改进型哈佛架构C编译器优化的指令集16位宽数据总线24位宽指令寻址范围为最大4M指令字的线性程序存储空间寻址范围为最大64KB的线性数据存储空间84条基本指令:

大多数为单字/单周期指令16个16位通用寄存器(GeneralPurposeRegister,GPR)2个40位累加器:

-带有舍入和饱和选择灵活和强大的寻址方式:

-直接寻址、模寻址和位反转寻址软件堆栈16x16位小数/整数乘法运算32/16位和16/16位除法运算单指令周期乘累加:

-DSP的累加器回写操作-双数据取40位桶形移位寄存器中断控制器:

中断控制器:

中断响应延迟时间为5个周期最多45个中断源,5个外部中断7个可编程优先级4个处理器异常数字数字I/O:

最多54个可编程数字I/O引脚最多24个引脚的电平变化中断/唤醒所有I/O引脚的灌拉电流能力为25mA片内闪存程序存储器、数据片内闪存程序存储器、数据EEPROM和和SRAM:

闪存程序存储器:

最多144KB-可承受至少1万次擦/写(-40C至85C)-可承受10万次擦/写(典型值)数据EEPROM:

最多4KB:

-可承受至少10万次擦/写(-40C至85C)-可承受100万次擦/写(典型值)-数据EEPROM的数据保存时间20年数据SRAM:

最多8KB系统管理:

系统管理:

灵活的时钟选择:

-外部振荡器、晶振、谐振器和内部RC振荡器-完全集成的锁相环(4X、8X和16X)-超低抖动锁相环可编程上电延时定时器振荡器起振定时器/稳定器自带RC振荡器的看门狗定时器故障保护时钟监视器多个复位源功耗管理:

功耗管理:

实时切换时钟源可编程低压检测可编程欠压复位可快速唤醒的空闲和休眠模式定时器定时器/捕捉捕捉/比较比较/PWM:

定时器/计数器:

最多5个16位定时器:

-可以配对作为32位定时器使用-Timer1可依靠外部32KHz振荡器作为实时时钟使用-可编程预分频器输入捕捉:

最多8个通道:

-上升沿捕捉、下降沿捕捉或上升沿/下降沿捕捉-16位捕捉输入功能-每个捕捉都有4字符深的FIFO缓冲区输出比较:

-1个或2个16位比较模式-16位无毛刺PWM模式dsPIC高性能高性能16位位数字信号控制器系列概述数字信号控制器系列概述2006MicrochipTechnologyInc.DS70043F_CN第2页dsPIC30F通信模块:

通信模块:

3线SPI:

最多2个模块:

-帧支持简单编解码器的I/O接口-支持8位和16位数据-支持所有串行时钟格式和采样模式完全支持I2C多主机从模式-7位和10位寻址-总线冲突检测和仲裁UART:

-检测到地址位时产生中断-检测到启动位时将单片机从休眠模式唤醒-4字符深度的发送和接收FIFO缓冲区数据转换接口(DataConversionInterface,DCI)模块-编解码器接口-支持I2S和AC97协议-最多16位数据字,每帧最多16字-4字深度的发送和接收缓冲区CAN2.0Bactive版本:

-3个发送缓冲区和2个接收缓冲区-6个接收过滤器和2个屏蔽寄存器-用于诊断和总线监视的环回模式、监听模式和监听所有报文模式-收到CAN报文时唤醒单片机电机控制外设:

电机控制外设:

电机控制PWM:

-4个占空比发生器-独立或互补模式-可编程死区时间和输出极性-边沿对齐或中心对齐-手工输出改写控制-最多2个故障输入-A/D转换触发器-16位分辨率的PWM频率(30MIPS):

边沿对齐模式下为915Hz,中心对齐模式下为457.5Hz-11位分辨率的PWM频率(30MIPS):

边沿对齐模式下为29.3KHz,中心对齐模式下为14.65KHz正交编码器接口模块:

-相位A、相位B和索引脉冲输入-16位向上/向下位置计数器-计数方向状态-位置测量(x2和x4)模式-输入端上的可编程数字噪声滤波器-备用16位定时器/计数器模式-位置计数器计满返回/下溢时产生中断模数转换器:

模数转换器:

10位1MspsA/D转换器模块:

-2或4路同步采样-最多16路带有自动扫描功能的输入通道-16字深度的结果缓冲器-可手动启动转换或与4个触发源中的一个同步-休眠模式下仍可进行转换-积分非线性误差最大为1LSB-微分非线性误差最大为1LSB12位200KspsA/D转换器模块:

-最多16路带有自动扫描功能的输入通道-16字深度的结果缓冲区-可手动启动转换或与3个触发源中的一个同步-休眠模式下仍可进行转换-积分非线性误差最大为1LSB-微分非线性误差最大为1LSBCMOS闪存技术:

闪存技术:

低功耗及高速的闪存技术全静态设计宽工作电压范围(2.5V至5.5V)工业级和扩展级温度范围低功耗封装:

封装:

80引脚TQFP(12x12x1mm或14x14x1mm)64引脚TQFP(10x10x1mm或14x14x1mm)40引脚DIP和44引脚TQFP28引脚DIP(300mil)和28引脚SOIC28引脚QFN18引脚DIP(300mil)和18引脚SOIC注:

注:

关于每个器件的具体外设特性,请参见表1-1,表1-

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