物联网半导体行业分析报告Word格式.docx

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1、大基金密集投资，开启资本驱动产业升级之路15

2、海外并购，利用A股融资优势，实现资本反哺产业18

3、全球半导体并购整合加速，不是抱团取暖而是主动重建19

四、行业相关企业22

1、三安光电22

2、同方国芯23

3、兴森科技23

4、艾派克24

从应用和器件两个维度看好IoT半导体。

半导体产业之所以呈现周期特性，主要是受到不同终端设备兴衰的拉动；

同时，不同终端产品对集成电路不同芯片器件需求亦不同，我们结合终端应用和芯片器件两个相互交叉的角度分析认为，半导体产业的驱动力正由智能手机向物联网终端/云端转移，而传感器、处理器、连接芯片、存储芯片四大类别在物联网时代将会受益最多。

集成电路产业持续向中国转移。

中国电子产业在全球产业链中实现真正的突破是在智能手机时代，首先是上游零组件和模组厂商进入国际顶级供应链，然后芯片设计公司开始在中低端市场挑战巨头，而下游终端品牌的崛起则更增强了中国电子产业在全球的话语权，对上游芯片具备强烈的辐射和拉动作用。

与PC和智能手机不同，物联网半导体需求多样化，对先进制程的要求较弱，中国企业不需要与海外巨头在“直道”上硬拼资金、技术、人才，而是可以利用现有的成熟技术和成本优势开发适用于物联网的芯片，实现“弯道”超车。

在设计、制造、封测三大环节中，中国IC设计发展最快，最具弹性。

国家资本支持，并购整合实现弯道超车。

推动中国集成电路产业跨越式发展的第三大动能是在国家集成电路产业基金引领下，中国资本界展现出的对半导体行业前所未有的投资热情。

而利用资本优势并购海外优质集成电路资产，再通过A股估值优势实现资本反哺实业，已成为中国IC产业追赶超越的一条有效之路。

大基金今年进入密集投资期，其投资方向成为产业发展主导。

一、从终端应用和芯片器件两个角度看半导体产业格局

集成电路是电子设备最核心的元器件，半导体产业之所以呈现周期特性，主要是受到不同终端设备兴衰的拉动；

另一方面，不同终端产品对集成电路不同器件的需求亦不相同，我们从终端应用和芯片器件两个相互交叉的角度对集成电路产业需求进行了分析，当前半导体产业的驱动力正由智能手机向物联网终端/云端转移，而传感器、处理器、连接芯片、存储芯片四大类别在物联网时代将会受益最多。

1、物联网是TheNextBigThing

过去5年，全球半导体产业成长的驱动力毫无疑问是智能手机，它以其巨大的出货量和超快的增长速度，驱动了PC需求式微之后的半导体需求成长。

然而自14/15年以来，智能手机增速下滑已成不争事实，2015年全球电子/半导体产业景气已有较明显的下滑。

智能手机之后，目前尚难找到一个类似级别量大面广的单一产品来取代智能手机的地位，但是多样化的物联网设备的崛起将有望成为集成电路产业的下一个推动力。

台积电张忠谋认为IoT（物联网）是继智能手机之后半导体产业的TheNextBigThing。

高通、英特尔等芯片巨头纷纷投入巨大资源，开发产品，并购整合，布局物联网。

高通预计到2018年IoT设备的出货量将达到35亿，智能家居、智慧城市和可穿戴设备将会引领IoT市场的发展。

英特尔认为IoT是基于终端设备、智能网关、网络、云计算数据中心的巨大的系统工程，IoT潜在的连接设备高达500亿个。

2013年全球IoT终端半导体市场规模72亿美元，2014年成长26%达到91亿美元，而2015年成长将进一步加速到36%，市场规模接近125亿美元。

IoT终端半导体在全球半导体市场的份额亦将从2013年的2.3%攀升到2014/15年的2.7%/3.5%。

IoT终端半导体正在快速变成一个规模显著的市场，预计到2020年，物联网终端半导体市场规模将会超过430亿美元，2013-20年CAGR高达30%。

而这仅仅是终端设备半导体芯片的需求，若考虑到云端设备的芯片需求，物联网所带来的IC需求将会更加庞大。

2、传感、运算、连接、存储四大芯片受益物联网崛起

以芯片器件的分类来看，ASSP（包含无线通讯芯片等）、存储器（包含DRAM和NADN等）、微处理器件（包含CPU、MCU等）是最主要的三大类别，合计占到市场容量的2/3强。

由于终端形态的多样性，物联网设备相对于PC和智能手机而言，既是传统计算设备的延伸，又具备自身都独特的芯片需求。

根据Intel对物联网的定义，物联网的基本构架是由置于终端设备的各类光学和非光学传感器持续将所探测到的各类信号数字化，之后进行处理运算，并通过网络连接将数据和更加复杂的运算传输到云端形成大数据，然后大数据又反馈到终端设备，使其更加智能化。

从物联网的构架上来看，集成电路的需求主要产生于终端设备、网络设备和云端设备三大方向，主要器件集中在传感器、处理器、网络传输芯片和存储芯片等四类芯片。

终端设备：

IoT设备的运算能力有明显的减弱，先进节点芯片的需求不如PC和智能手机，但是其对传感器、联网芯片和运算能力较弱的处理芯片等的需求却更多，其中AP、MCU、FPGA、CIS、非光学传感器（惯性、磁力、压力、温度）、无线连接芯片（蓝牙、

蜂窝、Wi-Fi、ZigBee）等受益与IoT崛起最为明显。

网络设备：

随着物联网催生的数据流量指数级增加，高速网络传输和5G移动通讯将会加速到来，通讯射频芯片和网络处理芯片的需求将会继4G以后重新崛起。

由于5G网络频率和频段较4G更高更多，GaAs射频器件需求将持续增长，而GaN射频芯片的需求亦将借5G爆发。

云端设备：

由于终端设备计算能力的减弱，复杂计算被转移到云端，同时大量传感器的运用所产生的数据规模亦巨幅膨胀，因此云端设备对计算能力和存储能力的需求将进一步扩容。

在云计算主芯片方面，CPU与FPGA的融合将成为主要的技术路径，而企业级NANDFlash的需求亦将迎来加速爆发。

纵观A股，按照终端、网络、云端三个应用方向和传感、处理、连接、存储四个器件方向来梳理，有如下相关企业：

三安光电，化合物半导体射频放大器制造；

同方国芯，FPGA和存储器设计；

全志科技，大唐电信、盈方微、北京君正，AP设计；

中颖电子，东软载波，MCU设计；

晶方科技，华天科技、长电科技，光学和非光学传感器封装。

二、集成电路产业持续向中国转移

回顾过去近20年中国电子产业的发展，中国电子制造起步于组装和代工，处于产业链利润率最低的中游，上游核心芯片和零组件和下游需求基本来自于海外，“两头在外”曾是困扰中国电子产业发展的重大阻碍。

而随着功能手机和笔记本电脑的崛起，中国电子产业开始逐渐向上游零组件和下游品牌拓展，电子组装技术含量逐步提升，而下游亦产生联想这样的PC品牌和众多名噪一时的手机品牌。

中国电子产业在全球产业链中实现真正的突破是在智能手机时代，首先是上游中国零组件和模组厂商进入国际顶级供应链，芯片设计公司开始在中低端市场挑战巨头，而下游终端品牌的崛起则更增强了中国电子产业在全球的话语权。

我们认为中国电子产业将在物联网硬件时代实现对全球巨头的全面追赶，芯片领域与主流厂商正面竞争，下游品牌亦将与国际主流品牌并列崛起。

终端品牌的崛起是中国电子产业实现突破的重要标志，对上游具备强烈的辐射和拉动作用。

目前华为、小米等智能手机品牌已经逐步走向全球市场，对三星等传统品牌形成巨大挑战。

中国企业在整个电子产业链上只有芯片仍处于国产替代的初步阶段，是未来物联网时代有望取得突破的领域。

中国品牌和中国芯片需求的成长，必然会带来中国芯片供应链的受益。

以IC设计、制造、封测三个子行业来看，IC封测向中国转移最早，近几年中国IC封测公司在全球封测市场的份额呈加速成长之势，长电、华天、通富三家公司通过内生增长和外延并购，已经机身全球主流封测厂上之列。

IC制造方面，以中芯国际为代表的中国集成电路制造企业在过去10多年中与世界前沿厂商如台积电保持了比较稳定的差距，市场份额逐步提升（2014年中芯国际份额下降主要因为将XMC从报表中剥离）。

而在化合物半导体领域，以三安光电为代表的中国厂商则快速的逼近全球领先企业的水准。

IC设计是中国最近几年迅速崛起的子行业，中国企业海思、展讯、全志、瑞芯微、澜起等逐步跻身全球顶尖产业链，并开始在中低端领域与主流IC设计公司正面竞争，而同方国芯等军工半导体和卡类芯片设计公司则抓住国产化机遇，在国内市场迅速崛起。

虽然全球半导体产业受到产品和经济周期的影响，2015年呈现较明显的景气下滑，但是受益于产业持续向中国转移，中国集成电路产业，特别是正在迅速上升的IC设计产业有望维持高速成长。

三、国家资本支持，并购整合实现弯道超车

1、大基金密集投资，开启资本驱动产业升级之路

2014年4月25日，国务院下达《关于国家集成电路产业投资基金设立方案的批复》，大基金的成立准备工作随即展开，9月26日国家集成电路产业投资基金股份有限公司注册。

《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布和国家集成电路产业投资基金的成立，使得集成电路产业已经形成国内各行业中最为完备的政策支持体系。

国家集成电路产业投资基金成立以来，已经进行了多笔投资，各集成电路产业聚集的省市亦纷纷成立地方集成电路基金，整个中国的集成电路产业正迎来规模空前的密集投资期，而这仅仅是资本驱动产业升级的开始，亦是今年半导体股票投资的主线。

我们认为，国家集成电路产业投资基金将从集成电路全产业链进行投资，支持集成电路设计、制造、封装测试、设备材料、应用等每一个细分领域的2-3家龙头。

同时国家大基金将会支持并购重组，并与地方、企业基金合作，营建集成电路产业投资生态链。

集成电路设计：

集成电路设计投资规模约占大基金总规模的10%左右，主要投资高端通用芯片、移动智能终端芯片、数字电视芯片、网络通信芯片、智能穿戴设备芯片、军用芯片、集成电路设计软件等方向。

集成电路制造：

集成电路制造投资规模约占大基金投资总规模的45-50%左右，主要投资方向包括40nm产能扩充、28nm量产、14nmFinFet等先进制程，特色工艺制造线技术升级和产能扩充，GaAS、GaN、SiC等化合物半导体，军民融合项目。

集成电路封装测试：

集成电路封装测试投资规模约占大基金投资总规模的3%左右，主要投资方向包括3D封装、CSP、SiP、WLP、TSV等先进封装测试项目。

集成电路设备材料：

集成电路设备材料规模约占大基金投资总规模的3%左右，主要投资方向包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、化学气相沉积系统、光刻胶、大硅片等项目。

集成电路应用：

集成电路应用规模约占大基金投资总规模的3%左右，主要投资方向包括支持国内整机企业，推动芯片国产化，鼓励基础电信、互联网、电力企业采购安全可靠的整机和系统，同时关注移动互联网、云计算、物联网、大数据等新兴应用领域。

并购重组：

并购重组基金规模约占大基金投资总规模的20-30%左右，主要投资方向包括：

1）收购境外优质资产；

2）并购先进技术；

3）产业链上下游并购。

生态建设：

生态建设基金规模约占大基金投资总规模的10-20%，主要用于投资地方、企业、产业集成电路产业基