环氧树脂固化剂固化条件及配方Word文件下载.docx
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ATU加合物
脂肪族
双（4-胺基-3-甲基环己基）甲烷
0.945
因加合物种类而异
双（4-胺基环己基）甲烷
0.95
固态
0.06
40
芳香族
间苯二甲胺
m-XDA
1.05
结晶体液体
二氨基二苯基甲烷
DDM
固体
89
二氨基二苯基砜
DDS
1.33
175
间苯二胺
m-PDA
62
其他
双氰胺
DICY
207～210
己二酸二酰肼
AADH
180
表1-2BA树脂与多胺固化剂的固化条件、性能及应用
胺当量
ω（固化剂）（%）①
适用期②
标准固化条件
HDT/℃
特点
用途③
优点
缺点
粘层浇涂接压铸料
20.6
5～10[8]
20min
常温×
4天+100℃×
30min
90～125
低黏度、室温速固
适用期短、白化现象
○○○○
24.4
6～12[9]
20～30min
98～124
各种机械性能均衡
毒性（分子质量愈小毒性愈大）
27.1
7～14[12]
20～40min
7天+100℃×
115
室温固化、长的适用期低温性能、电性能
耐热性低，耐药品性毒性
65
粘接8浇注4层压6
1～4h
65℃×
4h+115℃×
1h
85
○○○×
90～600
0.5～4h因胺值而不同
7天+60℃×
2h
55～113
配比范围宽，机械性能均衡，粘接性、耐水性
耐热性，耐药品性
○×
×
○
脂环胺
42.5
22
6h
80℃×
2h+130℃×
148～158
低黏度、耐热性、耐稳定性
因吸收CO2而发泡
41
24
4h+150℃×
与MDA同
与MDA同在室温下只固化至B-阶段与DE-TA、TETA同
○○×
43
20～22
3天+200℃×
110～120
与DETA、TETA同冲击性
45～133
1～2h
55～81
适用长期、速固，配比宽，可挠性、粘接性、透明无色固化物
耐热性
○○
60
3h
2h+150℃×
155～160
耐热性、高温机械性，高温电性能
○○○
53
60℃×
3h+150℃×
150
芳香胺
34.1
16～18
130～150
常温固化，使用期长、耐热性
49.6
25～30
8h
4h
耐热性、电性能、耐药品性
混合操作，固化物着色
34
14～16
类似DDM
62.1
30～35
约1年
110℃×
2h+200℃×
180～190
适用期长，耐热性
混合操作，混合物高黏
20.9
6～12月
160℃×
1h+180℃×
125
潜伏性，半固化物贮存稳定
混合操作，高温固化
潜伏性，可挠性
混合操作
①方括号中为标准用量
②室温，样品量100g
③○=良好×
=差
表1-3不同类型固化剂-环氧树脂固化物性能比较①
固化剂
ω（固化剂）（%）
凝胶时间/min
固化周期
热变形温度/℃
抗压强度/MPa
抗压模量/GPa
压缩形变（%）
12
30
25℃凝胶+100℃×
122
115.35
3.57
薄荷烷二胺（或MDA）
480
100℃×
151
133.86
2.68
8.0
20
20～30
25℃凝胶+150℃×
110
94.13
1.92
10.5
聚酰胺树脂
100
25℃凝胶+120℃×
58
49.43
1.41
13.0
抗拉强度/MPa
抗拉模量/GPa
断裂伸长率/%
介电强度/kV·
mm-1
介电常数23℃,60Hz
tanσ
耐化学性,质量增量（%）
60Hz
103Hz
沸丙酮3h
沸水24h
74.83
2.81
6.3
18.32
4.1
0.015
0.020
0.63
0.51
61.78
3.02
2.9
18.12
5.3
1.70
1.51
65.90
2.75
8.8
15.76
3.0
0.025
破坏
2.80
37.76
1.68
9.0
2.76
3.2
0.035
0.033
3.60
①所用原料树脂：
环氧当量=180～195的双酚A型环氧树脂；
凝胶时间在23℃用药1.1L舞料测定。
表1-4二乙烯三胺的质量分数对固化物的硬度及耐化学腐蚀性能的影响①
ω（二乙烯三胺）
不同温度下的巴科尔硬度
沸水中3h
沸丙酮中3h后
25℃
60℃
80℃
100℃
120℃
巴科尔硬度
增重（%）
6
33
25
0.82
7.44
7
18
27
0.70
3.66
8
35
26
31
0.48
1.66
9
38
16
1
0.45
0.80
10
37
32
0.44
0.52
11
21
0.49
0.54
36
0.46
0.20
13
5
0.26
①所用树脂为环氧当量为190的双酚A型环氧树脂，室温凝胶后在110℃固化4h。
理论计算二乙烯三胺质量分数=10.8%。
表1-5分别用三乙烯四胺、低分子聚酰胺树脂固化东都化成YD型环氧树脂的性能对比①
树脂型号
ω（三乙烯四胺）/%
ω（低分子聚酰胺）/%
使用期/min
抗弯强度/MPa
粘结力/MPa
硬度（洛氏）
冲击韧性/（kJ·
m-2）
M级
P级
YD-115
50
35.30
100.03
0.61
46
1.6
130
40.21
37.27
50.99
7.55
72
39
2.3
YD-127
44.13
22.56
109.34
3.92
54
1.1
56.88
36.28
62.96
6.08
77
42
2.0
YD-128
46.19
24.52
113.76
4.12
61
55
1.2
76.49
39.23
62.37
6.37
80
2.1
①固化测试条件：
100g树脂配料，20℃固化7d后测定强度。
热变形温度为负荷2.5kg14d后测定，低分子聚酰胺胺值为350。
表1-6在24℃下环氧树脂的环氧基残留量
固化时间/h
环氧基残留量/（%）
100.0
95
41.7
2
92.5
124
41.2
26.5
45.5
40.8
43.9
表1-7固化温度与剪切强度的关系①
固化温度/℃
抗剪强度/MPa
20～25
60.0
12.3
0.5
40.0
360.0
20.0
145
42.0
表1-8芳胺的影响①
芳胺名称
芳胺用量（m）/g
无
～80
3.8
104
4,4'
-二氨基二苯甲烷
6.5
93
表1-9KH-514胶粘剂的耐老化性能
老化项目
室温抗剪强度/MPa
60℃抗剪强度/MPa
不均匀扯离强度/kN·
m-1
老化前
≥25.0
≥20.0
≥53
60℃，30天
25.2
25.4
60℃，相对湿度98%，30天
26.7
22.0
广州地区，3年大气老化
23.4
16.3
海水，30天
22.4
22.2
煤油，135天
22.6
21.6
丙酮，135天
19.6
17.4
酒精，135天
17.2
17.6
表1-10低分子聚酰胺固化物性能
热变形温
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