修改后软袋大输液生产中常见问题和解决办法Word文档下载推荐.docx

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按设备清洁维修相关文件操作，设备运行时间严格控制，不过度延长设备运行时间，不让设备带病运行，出现问题查找原因，及时处理。

1.3物料的污染。

进入洁净区的物料，经外清（传递窗）脱外包，进行酒精消毒进入，不储存过多的物料。

1.4法。

工艺及操作法严格验证，确定其污染程度，并采取相关设施措施和方法。

1.5环。

环境空调的净化。

浮游菌，沉降菌，尘埃粒子，测试验证确保其效果，静态动态测试比较。

总之，各个因素都有一定的影响，只有将各种因素地影响都降低到最低程度，才能保证最终效果。

二．软袋生产中的塑屑问题。

1.产生的原因。

包材本身所带有的，设备运行中产生的，（分膜刀，夹子，取袋杆，灌装头，去接口，盖处）。

2.方法。

包材减少装卸次数，包装最好为真空包装，纸箱有强度有支撑力，内部双层包装。

调整送盖轨道接口轨道，振荡筛，同步带卡子位置，胫热合位置。

取盖头，灌装头各部位位置对正，借触面圆滑，表面光洁，无倒角。

在上接口位置及定位停顿位置加离子风吹，真空吸收。

三．软袋生产渗漏问题。

接口与膜焊接处出现渗漏现象。

主要原因及解决方法如下：

1.包材影响。

更换不同厂家的接口时出现较多渗漏现象，这主要是接口本身不符合要求，造成焊接不良。

由于模具不同，不同腔注塑尺寸有差异，焊接时造成影响，最好选用单一厂家，固定模具生产的，或专线专用。

更换不同厂家接口时，一定要先作充分试机，同时要根据接口焊接性能不同，调整焊接的温度及时间。

2.焊接参数改变引起。

主要是温度、时间、压力设定值不合适，造成焊接不良。

出现这种情况时，应及时将焊接参数调整过来。

3.设备焊接位置要正，间隙合理，胫热合约在10

（1）丝左右，接口预热充分，其温度135C左右，以正常生产不粘模具为准，制袋模具及胫热合模具表面，特氟龙完整平滑，无粘连物。

热合膜焊接面上粘有熔化物，造成模具传热效果差，导致焊接不良。

出现这种情况时，应及时将粘在模具上的熔化物清除，保证焊接模具于净，从而保证焊接效果良好。

4.防止传递热量不均及缓慢，盖接口焊接表面不应有药液、水等防止损失温度，及其他物质造成焊缝，压缩空气气压须稳定，振荡筛送气管单设；

保证模具气压恒变，设压缩空气单向阀保证气压不高；

传递温度的感温探头，温控仪以及信号线，应充分累计时间，防止因老化，而引起感温不灵敏或不准确，考察探测的最小分度值及误差，确定显示温度与实际温度的差别，因为整个模具的温度与显示的加热管和探头的温度有差异，而生产速度的快慢与温度的补充和流失有关系，速度快，温度流失快，实际温度应比显示温度低，反之异然。

5.热合膜的位置不对，导致焊接不良。

这种情况主要是相关的螺丝松动引起。

出现这种情况时应及时将螺丝紧固。

要消除这种情况的出现，要求操作人员开机前要对设备进行全面检查，以确保设备正常运行。

解决办法

（1）制定一定的周期更换温度探头和温控显示仪，购买时考察确定仪表的精密性。

（2）严格控制生产速度，保持恒定的速度生产，人员保持相对稳定，人熟悉了解参数与实际数值的差异，并合理控制（3）增加检漏设备，（真空式，电导式，压力式）（4）增加观察检漏人员。

五.开机后气源气压下降快，出现接口、组合盖的输送不畅、废边不能完全撕掉、印字不清、袋轮廓线不清晰，甚至生产线速度下降等现象。

这主要是由于气源压力下降后，吹送接口及组合盖的气压力不够，造成接口及组合盖输送不畅：

气压下降后，成形处冲裁用的气—液增力缸输出力下降，从而影响成形模具对膜的冲压力，造成膜没有完全被成形刀切断，故废边不能完全撕掉；

同理，也造成袋轮廓线不清楚。

印字处气缸气压下降同样造成印字模板对膜的压力下降，从而影响印字的清晰度。

气缸运动的速度与气压和气流量有关，一旦节流阀、气管大小及长度确定后，气缸的运动速度就要取决于气压的大小，如果气压下降，则气缸的速度也下降，由于生产线运动周期是以生产线中工位动作一次最长的时间为准，故当气缸的运动速度下降时，则生产线的运动周期加长，从而使生产线的速度下降。

要解决这个问题，可从下列几下方面着手：

A、动力气（即驱动气缸运动的气）与输送接口及组合盖的洁净压缩空气在出贮气罐后分成两条管路，这样可保证动力气压相对稳定。

因送接口及组合盖的气压吹出后，气压力为零，故对气源压

力影响很大，但直接从贮气罐接出，贮气罐因体积大，故起到了缓冲压力变化的作用。

B、贮气罐要足够大，同时要离灌封间尽量近，以免气管太长，气压损失大。

C、动力气管要与生产线进气管一样大，以减小气压损失。

六.软袋生产的印刷问题

A、印字安装板与底板是否平行，印字模板装在安装板上，要求与

底板调平，即四个支撑柱的高度差不大于0.02mm，（调整垫量

小厚度为0.01mm）如果没有调平，则印字不清晰。

调整方法为：

调整四个支撑柱高度到一致，合模，用塞尺测量四个柱子是否与底板完全接触，如没有接触，则要调节底板，直到四柱子完全与之接触。

这样印字安装板与底板就平行了。

B、印字模板两面的平行度是否达到要求。

由于印字模板直接装在安装板上，故印字板两面的平行度差不大于0.02mm，如果印字板两面的平行度达不到要求．则印字不清晰，由于印字板平行度无法调整，故只有采购合格的印字板。

C、印字板高度及批号铜字的高度是否一致。

如果高度不一样，则矮的印不清楚。

调整时可以以最高的为准，其余可在印字板与安装板之间（或批号体架与安装板）间垫垫板，直到所有印字板高度一样。

注意不能在印字胶板下垫垫片，否则印字胶板易损环。

D、印字胶垫是否平整，表面是否有损伤。

如果胶垫不平，或已受到损伤，则印字不清晰。

有这种现象时，最好将印字胶垫更换。

E、印字模板是否已变形，如已变形，贝V印字不清晰。

如印字模板变形，则有可能是印字板材质有问题，也有可能是放置不当引起。

印字模板一定要平放在平台上，以免长久放置变形。

F、印字时间、温度及压力设定值是否合适，如不合适，贝V印字不清晰。

可重新根据色带性能调整合适的参数。

G.影响因素，铜板的平整程度，字的笔画，笔画的尖利。

印字效果还与印字板字体的选择、字体的大小等有关，在设计印字板时，尽可能选择统一，大小要适中，太大，字的笔画易空心，太小字的笔划成团。

应该说用的笔画简易，清楚，笔画钝一些，不易切坏（压坏）色带，还有字的平整，字间距行间距以及压缩空气压力大小。

H.色带的选择，所选色带是否利于印字，如色带选不好，贝印字不清晰。

要选着色力强、灭菌后不掉色的色带。

以美国色带为佳，韩国台湾色带以及国内印字时取色易，笔画清楚，灭菌后有掉色情况。

目前有电脑打字，印字清晰，不需更换字板色带利用率高，无空印字，不过色带价格是普通色带的2倍，单卷色带量太小，尚处在推行阶段。

I.底垫的弹性及平滑也影响印字质量。

七．印字位置改变。

特别是做不同规格产品时，印字位置偏离袋子中心。

其主要原因及解决方法：

A、膜没有张紧。

更换膜时没有将膜张紧，这种情况下拉膜的长度与有张力作用下拉膜的长度是不一样的。

因而印字的位置就会有变化，所以更换膜时一定要检查膜是否张紧。

B、拉膜时阻力太大。

这主要是环境温度太高，膜在印字处与印字胶垫粘在一起，同时温度太高时膜内层与分膜器之间的磨擦力也会加大。

温度增高时，膜在张力的作用下会伸长，故膜受到的阻力越大，伸长的长度也就最大。

温度的变化导致阻力的变化，最终使拉膜的长度变化，从而导致印字位置的变化。

要消除这种现象，则要求保持制袋间温度恒定。

C、不同规格的袋子膜的宽度不一样，与印字胶垫处的粘接力也不一样，故不同的规格拉膜所受的阻力也下一样，从而印字的位置也不一样。

这种情况可调节印字组的位置来消除印字位置的偏离。

八.高压变形变黄变白

减少灭菌时喷射水的冲击力，防止袋子移动位置，造成挤压或自身变形，放置规范，有一定间隙，由于进蒸汽控制不准确，温度局部过高，时间过长所致，严格控制灭菌温度波动程度稳定，保持恒定的灭菌过程气压，柜内保持洁净，油污易使塑料反应变色。

九.防止BOPP膜外袋，带来二次污染

BOPP膜是在非洁净区要求做出来的。

有的不洁、带有尘埃甚至蚊虫，要选用环境配置好，控制严格的包材厂家

十.塑袋生产中装量调整，调整3um钛棒泵的压力

0.2—0.3，减少罐内回流，保持0.45钛棒压力0.08—0.1Mpa0.22终端为0.02—0.05之间，保证灌装回流的流量充足，灌装粘稠液体，灌装放慢速度，保持上述压力，灌装加装质量流量计，灌装前打循环20min,排除管内气泡，管路各处检查无漏气，灌装流量计下阀全部充分开启，设隔膜阀。

十一.开膜器有时将膜划破。

其原因主要是开膜器温度太高，膜经过开膜器的磨擦阻力太大造成的。

要消除这种情况要求制袋间空调系统能保证制袋间设备处温度恒定、均匀，以保证开膜器处温度不会出现升高。

十二.判断过滤系统失效

（1）关闭灌装系统，开启灌回流观察3um钛棒压力及回流量，如压力偏高而回流仍小则3um钛棒失效需处理，如正常，开启0.45um钛棒，0.22终端，如0.45um压力偏高，而0.22压力偏低为0.45um钛棒失效，如0.450.22均高，而灌装无回流则终端过滤有问题。

十三.降低成本膜

分膜刀位置调整正确，将其表面抛光至镜面，刀面无碰磕损伤，拉膜架位置，吸盘真空气充足，室温低于25C,否则膜变

软，美国膜尤其初次灌装，或中间停顿重新上膜时，应先印字，再上膜，保证每个袋子都无空白；

换膜时，用胶带双面粘贴，只废一袋；

制袋模具温控制好，制袋后，焊印清晰牢固为标准，如发白，起泡为温度过高，如印痕不清易破，为合膜间隙大或温度过低，应做相应排际；

接口盖，振荡电流适当，防止拥堵伺服电机送盖（接）口处位置；

探头感应灵敏，准确，防止卡阻或弹出。

色带距离调至最短，不过要防止因废卷过大造成的送膜量偏大形成浪费，要及时撤掉废带。

十四.拉环底边拉不开

要选用合适厂家的盖子，如印痕太深，高压时易渗入水，太浅则会不易拉开，外盖料的选择日产1800为易，或其他软的材料，否则因为硬变脆而易折，底边切刀要稍切深一点，不会造成漏袋，更换底的切刀比其他更频繁。

十五.盖输送不畅。

A、更换不同厂家的织合盖时出现较多上述现象，这主要是绢合盖本身组盖不到位，内盖突出太多，易把送盖通道堵死。

B、送盖洁净压缩空气压力不稳。

前面已缉提到了解决方法。

十六.焊盖不牢。

主要原因及解决方法如下