超细丝商业计划书Word下载.docx

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3.4竞争分析8

3.5原材料供应9

3.6新入者的威胁9

3.7替代产品10

3.8结论10

4公司的远景和任务11

4.1公司远景11

4.2公司使命11

5工艺技术方案11

5.1键合丝生产原理11

5.2生产流程图12

5.3公司建立规划12

5.4运作流程和功能设置14

5.5运作方式14

5.6选址15

5.7劳动力需求15

5.8研发16

5.9库存控制16

5.10质量控制16

5.11劳动保护与安全17

6市场和销售战略18

6.1市场目标18

6.2目标市场18

6.3市场渗透计划20

7公司管理与所有权23

7.1管理及团队介绍23

7.2所有权25

8资金需求26

8.1目前资金需求量26

8.2其他资金需求26

8.3资金的使用26

8.4风险及控制对策27

8.5风险投资的介入和退出29

9财务分析30

9.1第一年至第四年的财务数据30

9.2财务分析32

9.3总结37

昆明麦克维尔电子材料有限公司

1概述

1.1本计划的目的

●为有意投资于本项目者提供充分的信息。

●为本计划未来的经营活动提供基本数据和指导准则。

1.2市场概述

公司目标市场为半导体及微电子封装用键合丝市场，主要产品为铝硅键合丝。

键合丝用于实现晶片接合垫到导线架之间的焊合

中国电子制造业的迅猛发展，为铝硅键合丝提供了难得的市场机会。

据赛迪顾问公司统计，从1995年到2004年，我国键合金丝市场年均增长率达到了38.33%左右。

即使是在全球半导体业不景气的2001年，我国键合金丝生产的年增长率还达到60%。

2002年键合金丝在国内的实际销售量为3100千克，销售额为1.613亿元，比2001年的1.129亿元增长了42.87%。

2004年，国内总需求量为10000千克，国内厂家的总产量约6800千克左右，3200千克依靠进口，形成1.665亿元的市场缺口。

并且，2003年至今，需求量的增长明显快于生产量的增长。

我国半导体制造及封装业的发展，特别是不少国外公司的二极管、三极管转移到中国封装，使国内对键合丝的需求量持续迅速上升。

预计到2007年，中国对键合丝的需求将达到1.3万千克，键合丝销售额将达到6.764亿元。

1.3行业分析

在电子材料行业中，键合丝是必不可少的封装及引线材料，是微电子行业重要的配套材料，属高科技产品，技术含量高，产品附加价值大。

键合丝主要分为三类：

普通金键合丝、铝硅键合丝与高纯铜键合丝。

据统计，目前普通金键合丝约占整个键合丝市场70%～80%。

但是，随着集成电路及半导体器件封装向多引线、高集成度和小型化发展，超细、超长、高强度的铝硅键合丝需求将迅速增长，预计在两年内，一半以上的键合丝市场将向高密度、低弧度铝硅键合金丝产品转化。

高纯铜键合丝性能更好，是未来键合丝的发展方向，但是技术难度大，目前还处于研究攻关阶段。

国内键合丝生产厂家主要有四家，他们是山东贺氏招远贵金属材料有限公司、常熟特种电子材料厂、昆明贵金属研究所和北京达博有色金属焊料有限责任公司。

其中，山东贺氏招远贵金属材料有限公司和常熟特种电子材料厂具有一定的铝硅键合丝生产能力，其余及另外两家研究单位主要生产普通金键合丝。

目前国内生产的键合丝主要是普通金键合丝，成本价格高，质量低，数量也有限，不能满足国内市场需求，特别是低弧高密铝硅键合丝，大量依赖进口，占键合丝总进口量的45%以上。

本项目顺应市场发展方向，运用独特技术，针对行业特点，进攻低弧、高密铝硅键合丝市场。

1.4生产经营

为了控制成本和降低对固定资产的资本投资风险，本项目拟在原有研究基础上进行改进设计、补充制造，建立2台静液挤压机生产线进行生产。

当我们形成一定的市场规模之后，再扩大为6台静液挤压机生产规模。

1.5市场营销

我们的细分市场是用于半导体封装用的低弧高密铝硅键合丝，因为通过我们的调查了解确信这种键合丝有巨大的市场。

同时，我们计划逐步推出性能更好市场更大的铜键合丝。

按计划，2006年，“麦克维尔”铝硅键合丝产量为85kg，到2009年，将达到255kg。

与此相对应的销售额分别为1248万元和3744万元。

1.6企业管理层和股权结构

1.6.1管理层

本公司计划由团队主要成员和所聘任本地经理人才管理，因为我们对市场和技术较为熟悉，而且聘用本地人才的人力成本较低。

在本计划中，我们列出了空缺管理人员的职责和要求，准备面向社会公开招聘，诚招精英加盟。

1.6.2股权结构

风险资金总共投入300万元，占60%股权；

管理团队技术核心入股200万元，占40%股权。

1.7财务数据

1.7.1要求投资金额

为了实现长期稳定的业务经营目标，本项目要求获得300万元人民币投资。

其中200万元为固定资产投资100万元为公司开业费和营运资本。

1.7.2投资回报预测

如果我们的销售计划得以实现，对本项目的资本投资将在0.68年内收回，年均股本回报率约为86%，内部收益率为127%。

这一数字来自于对2009年前的销售总额的保守估计。

1.8结论

总之，鉴于“麦克维尔”的技术优势和生产及成本控制能力，以及键合材料的巨大市场，如果取得足够的投资，这一项目将为投资者带来丰厚的回报。

2键合丝的市场需求

2.1背景介绍

2.1.1世界半导体键合丝市场背景

晶体管、集成电路、大规模集成电路等半导体器件的电极部位或芯片与外部引线的连接方法中，产品类型容易更换、封装费用低的丝键合法是主要方法，一般使用20μm～50μm左右的金属键合丝。

目前半导体引线主要有金丝和铝硅丝两种。

其中金的导电性和导热性好，延伸率高，因而易于拉制成细而长的键合线。

但是金丝存在以下几个明显的缺点，一是原材料价格昂贵，制造成本高（0.2～0.27美元/米）；

二是在高温下会与铝电极形成金属间化合物AuAl2和Au2Al，可能引起器件失效。

因此，在封装领域，铝硅逐渐替代金丝成为主要的键合丝。

世界半导体市场的稳健发展：

世界半导体预测00～07年半导体市场及结构预测

（来源：

SIA）（来源：

SemiconductorResearchCorp）

随着电子行业小型化微型化的发展，键合丝越做越细，其技术附加值也越来越高。

半导体设计费用增长迅速（来源：

GARTNER）

2.1.2中国键合丝市场背景

中国信息产业迅速发展，海外厂商优势逐渐减弱，国内市场逐渐成熟，华为通过与微软、西门子和3COM建立技术同盟，与香港SMARTTONE形成战略伙伴关系努力拓展其国际市场；

中兴与阿尔卡特形成战略同盟，通过H股在香港成功上市，完成资本国际化全球化进程加快，开始海外战略。

华为、中兴04年收入分布

指标

华为

中兴

销售收入

462亿

340亿

其中海外收入：

22.8亿美元（占收入比41％）

136亿（占收入比40％）

来源：

华西证券行业调查报告《2004年通讯行业回顾与展望》

与海外厂商竞争必将提高本土原材料的使用比重。

集成电路市场迅速发展。

在2000年到2004年的4年间，我国集成电路产量和销售收入的年均增长速度超过30%，是同期全球最高的。

2004年集成电路产量达211亿块，提前一年达到“十五”计划的目标，销售额达到545.3亿元，比2003年大幅增长55.2%，增幅比前一年提高了24个百分点。

中国集成电路产业规模在这4年间扩大了3倍，其在全球集成电路产业中所占份额也由2000年的1.2%提高到3.7%。

中国已经成为全球集成电路产业发展最快的地区之一。

（《中国电子报》2005-4-4）

2005年，我国集成电路产量将达200亿块，销售额将达800亿元，约占世界市场的份额将由目前的1.5%提高到3%，国内的市场占有率将由目前的16%提高到30%以上。

到2010年，全国集成电路产量将要达到500亿块，销售额将超过2000亿元，将占当时世界市场份额的5%，满足国内市场50%的需求，基本形成具有一定规模的产业群和较为完整的产业链，建成植根于中国，并在世界占有一席之地的集成电路产业。

（PCBA《电路板资讯网》2005-7-26）

半导体器件制造过程中，引线键合是很重要的一道工序，它与器件的可靠性密切相关。

随着半导体行业的发展，高品质的铝硅键合丝市场广阔。

仅中国大陆，年需求铝硅键合丝1080kg，而国内总产量为600kg。

该产品供不应求，是本项目立项的意义所在。

2.2铝硅键合丝的优点

国内目前铝硅键合线生产方法都是与普通金键合丝相同的拉丝法，用0.5mm铝硅线来生产30μm铝硅键合丝，采用拉丝技术需要经过400只模子的多道次拉拔。

“麦克维尔”的核心生产技术为少道次静液挤压，生产效率明显提高。

与传统金键合丝相比，铝硅键合丝的优点：

●成本低（金丝75美元/300米，铝丝52元人民币/300米）；

●用料省（300米铝键合丝重量为0.36克，年产值624万元的铝键合丝，仅需纯铝43.2kg）；

●电磁屏蔽和散热效果好；

●强度高、自重轻（满足低弧高密度封装）。

3行业分析

3.1目标市场定位

国内的键合丝市场处在普通金键合丝向铝硅键合丝的转型起步期，目前是切入铝硅键合丝市场的最佳时机。

因此，本项目创业前3年的目标市场是铝硅键合丝市场，4年后，我们的目标市场是高纯铜键合丝市场。

普通金键合丝是目前市场主要产品，但是20～50μm的铝硅键合丝将伴随全球芯片封装行业高密度、小型化、低成本趋势的作用，伴随我国信息产业的高速发展，展现出广阔的市场前景。

铜键合丝作为集成电路键合焊丝的发展方向，是未来焊丝市场的主导产品。

3.2中国的健合丝市场

3.2.1中国研制和生产键合丝的历史

国内，以前生产的铝硅键合丝长度不超过100米，只能用于生产效率很低的手动键合设备。

由于国内不少半导体厂引进了高速键合设备，集成电路厂引进生产线上所用的键合丝只能全部依靠进口解决。

“六五”期间国家提出了键合丝国产化的要求，并且列入“六五”“七五”攻关计划。

到“七五”期末，集成电路的实际产量超过了2个亿，键合丝用量达到了1000万米。

1988年年底江苏常熟材料厂引进了德国的键合丝生产线运用拉丝的方法生产铝硅键合丝。

3.2.2键合丝的市场现状

随着消费类电子的兴起以及IC卡和汽车电子等新兴领域的迅猛发展，这些都将成为未来几年国内集成电路市场需求增长的重要因素。

2004年集成电路产量达211亿块，提前一年达到“十五”计划的目标，销售额达到545.3亿元，2010年，中国市场需求数量将达到500亿块，需求额超过2000亿元人民币。

同时，我国半导体分立器件制造业已成为电子基础产品工业的一个重要组成部分，半导体分立器件的生产规模近几年一直保持平稳增长趋势，不少国外公司的二三极管芯片在国外制造出来后将转移到中国内地来封装，未来几年内中国将成为分立器件封装大国，市场潜力更是巨大。

到2005年将达到1450亿只，年均增长率达到5%。

但是，随着集成电路产业和分立器件产业的发展，键合金丝无论从质量和数量上都不能满足国内市场需求，特别是低弧超细铝硅键合丝，主要依赖于进口，占键合丝总进口量的45%以上。

铝基