BOMProcess富士康Word格式文档下载.docx

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14

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BY

JayYang

HunkYin

AnsonTsai

DATE

10/28/2009

第一章前言

製作BOM之前首先我們要知道BOM的含義；

BOM是三個英文單詞的縮寫：

BillOfMaterial。

BOM從RFQ階段一直貫穿於整個設計和生産。

所以在製作BOM的過程中應該非常仔細。

第二章BOM的作用

BOM從RFQ階段一直到後來的Proto、Pilot、Sitepilot、MVB等階段都是產品組裝所需物料的依據，所以我們對BOM的要求是非常嚴格的。

隨著設計的變化，BOM也需要隨時更新。

需要我們注意的是在做【3B】之前的BOM則需要轉成【A】版。

而在此後BOM所做的任何變更都必須發送ECN。

（隨著Agile系統的導入，BOM的更新由Agile去完成。

）

第三章BOM的形式

一：

BOM根據裝配關係分為：

一階BOM

二階BOM

三階BOM

四階BOM

五階BOM

這裏說的一階，二階……..指的是BOM中所需要的模型樹的分層數量。

當我們在製作BOM的時候根據實際的裝配關係進行選擇。

二：

根據BOM的表現形式分為：

BOMTREE和BOMLIST

BOMTREE：

以TREE的形式將系統展開，此种表現形式使我們容易理解系統的裝配關係，在HP的NPI在整理SKUMatrix的時候會要求我們出給他。

BOMLIST：

以LIST的形式將系統展開，對出貨配置表現得非常清楚。

第四章BOM詳解

前面所提的內容是對BOM相關知識的总体闡述。

下面就一個例子來說明在製作BOM的過程中應該註意的一些細節問題以及BOM上相關內容的解釋。

4.1BOM的階層劃分

在製作BOM之前我們首先要分析如何劃分BOM的關係，所以首先我們要掌握各種固定方式，以下是我們常見的分類：

1可拆卸：

粘貼，拆装螺絲，卡扣等

2不可拆卸：

熱熔，鉚合,鑲件等

圖4.1.1

從圖4.1.1我們不難發現此機箱由四個部分組成，Chassis與FrontBezel之間採用的是Screw的固定方式，而它們和TopCover之間則是通過鉚接在TopCover上的HoodLatch與Chassis上的StandOff卡在一起所固定，所以這裡的階層關係如圖4.1.2：

圖4.1.2

以上兩种可拆分的連接方式，即：

螺絲和卡扣，在上面的例子中發現可拆卸的裝配件之間的關係。

同時還有提到鉚合，下面會對鉚合做詳細的解釋：

鉚合分爲三种方式：

1.五金件與SM的鉚合

2.SM與SM的鉚合

3.通過拉丁的鉚合，又稱爲拉鉚

以上三种方式都稱爲不可拆分的連接方式，請看下面的例子：

1.五金件與SM的鉚接

圖4.1.3

在圖4.1.3上我們會發現有兩种物料組成，也就是五金件與SM的鉚接，但是值得注意的是這裡並沒有出現TOPCOVER的SM件，所以在出2Ddrawing的時候我們不會單獨出沒有鉚合HDWR的圖面，他們的關於在這裡也是平階的關係，所以我們可以得到以下的BOM關係如圖4.1.4：

圖4.1.4

2SM與SM的鉚接

圖4.1.5

接著上面的例子往下看，儅我們在把HOODLATCH鉚接上去的時候，BOM關係發生了一些的改變如圖4.1.5：

變成了由TOPCOVERASSY與HOODLATCH組成的一個組合件，但是由於之前TOPCOVERASSY是由一個TOPCOVER與兩個HDWR組成的，所以他們之間的關係如圖4.1.6：

圖4.1.6

從上面的關係我們不難看出他們之間發生的變化，HOODLATCH已經變成和TOPCOVERASSY平階了，而兩個HDWR也有1.1和1.2變成1.1.1、1.1.2，所以我們可以從上面的例子中得知鉚接HDWR的PART如果在接著鉚接別的SM件的話，那麽被鉚接的物料則于之前已經鉚接HDWR的物料平階，而之前鉚接的HDWR則轉爲下一階。

這裡如果在貼上Label等物料，那麽Label等物料則變成與整個鉚合件平階。

如圖4.1.7：

圖4.1.7

3通過拉釘的鉚接，又稱爲拉鉚

拉鉚是通過拉釘把物料鉚接在一起的一種固定方式，如圖4.1.8：

圖4.1.8

在上圖中，我們通常把使用拉釘鉚接的關係定義為平階層，所以我們可以得到下面的BOM關係，如圖4.1.9：

圖4.1.9

值得注意的是，如果其中的一件與其他的SM還存在另外的鉚合，則他們的關係仍然屬於平階。

4.另外在這裡提一下熱熔和鑲件：

參與熱熔或者鑲件的PART都是平階的關係，他們的關係和我們上面所說的鉚合一樣。

5.細心的可以發現，以上的所有講解中沒有提到LABEL，我們應該知道在我們BOM發行A版之前應該把LABEL的信息加入BOM中，Labelmatrix的A版會在我們S/P出貨前Release出來，而此時我們S/P的出貨的BOM也肯定是A版BOM，所以此時的BOM要根據Labelmatrix加入所有和Label的信息，如圖4.1.10：

圖4.1.10

在Labelmatrix中L5與機構的關係最爲密切，因爲他決定我們哪些機構件需要貼Label以及所貼Label的一些其他屬性，所以這些Label是要加入到我們機構BOM裏面的，其次是Model0和Model1，取決Model0還是Model1的根據是LHL10的出貨情況，根據出貨情況決定要加入哪些Label，而這些Label也將出現在SystemBOM裏面。

（關於SystemBOM會在另外一份SystemBOMProcess中左詳細講解。

）如果我們LHL10的出貨情況為Model0，那麽在ASSY的2DDrawing中同樣需要Show出Label的信息。

下面請看一個關於L5Label例子，如圖4.1.11：

圖4.1.11

抛開之前所說的那些不可拆分的組裝方式我們發現，上圖是由四個部分組成，且它們的關係都是平行的，但是每個Label都還包含了一個子項，子項裏面的LM0040-01-105意思分爲三個方面：

LM0040-01是我們LabelMatrix的文件號碼，由ES通過Agile系統申請所得，105是告訴我們在LabelMatrix的第一頁第五個序列的相關信息。

此信息在2DDrawing也需要填寫，具體信息可參考2DDrawingProcess，所以我們可以得到以下的BOM關係，如圖1.1.12：

圖1.1.12

4.2BOM實例詳解

下面的是一個完整的BOM的創建過程，以及需要注意的事項，請大家參考：

在建BOM之前首先要建立一個REVISIONTRACKER;

如圖4.2.1：

圖4.2.1

REVISIONTRACKER所描述的是對BOM更新的一個記錄。

如圖中黃色綫框記錄的是BOM所建立以及更改的時間。

紫色綫框記錄的是對當時變更情況的一個簡單的描述。

品紅綫框裏的顔色所表示的是為了更好的區分當時所作的脩改內容。

（對於顔色的表示，在以下的內容會由詳細的解釋）

接下來就是製作BOM的主題內容了。

BOM給人的感覺應是要簡單明瞭。

要達到以上的要求，首先要瞭解產品實際的裝配關係，只有這樣才能把BOM所要表現的內容準確的表現出來，所以我就用TREE的形式對3D進行分析，最後我們只是需要把它整理成LIST的格式就可以了，這裡之所以這樣是希望大家可以更好的理解和掌握系統的裝配關係以及我們去製作BOM的思路。

如圖4.2.2：

圖4.2.2

下麵就將BOM的内容做一一解釋：

如圖4.2.3

圖4.2.3

如圖：

1.Item：

各項目的序列號

2.HP.NO：

客戶料號，有則寫，沒有則不寫

3.FoxconnNO：

Foxconn料號

4.Remarks：

各零件（組建）的名稱（在文件中已取消，實例講解中的錯誤等待更新。

此處不會影響分析的思路）

5.Description：

描述，對前面的Remarks的簡單闡述，可以從材料，作用等方面進行描述（已更新為：

各零件（組建）的名稱。

實例講解中的錯誤等待更新。

6.Qty：

零件（組件）的數量

7.Rev：

此物料的當前版本，它和我們當前出貨物料的版本應該一致，剛創建2DDrawing的時候【X1】版本，隨版本的更改依次為：

X－2，X－3，X－……..直到【3B】的時候提供【A】版。

但是一般在3B之前那裏的版本一般不作填寫【3B】以後的更改依次為：

B.C.D……..。

而此處的REV則是指定零件當前版本所作更改後的版本。

假如在A版轉B版的時候某一個零件做了更改，則此時應該在REV項作出標示出B版。

8.Type：

前面零件的類型。

例如：

PL,SM,OTS,LBL等等。

具體命名規則見《圖面命名規則及版本規範》。

以上的八點是各項內容的標題，下麵就以Argon為例；

講解一下製作BOM的具體過程。

『1.』首先我們要搞清楚Argon整個系統有哪些組成部分，也就是根據他們之間的裝配關係進行分析，如圖4.2.4：

圖4.2.4

不難發現Argon整個系統由以下幾個模組組成：

1.ARGON-SM-ENCLOSURE-ASSY

2.ARGON-SYSTEM-BOARD

3.DF60-BATTERY-SUPPORT-BCM

4.452347-001

5.ARGON-HOOD-ASSY

同時也可以發現上面所列出的項目中【1】，【2】，【5】屬於組立件，也就是對【1】，【2】，【5】還要繼續分解。

【3】是單件，但是由於裝配關係的原因，【3】和另外的組立件是平階的關係。

而【4】雖然也是組立件，但是因為4屬于客戶的標準件，是不可拆卸用的模組，所以也是不需要分解的。

『2.』由於上面提到的【1】，【2】，【5】是組立件，所以下面的內容是要將【1】，【2】，【5】繼續分解。

以下就【1.】ARGON-SM-ENCLOSURE-ASSY位例，繼續分解，如圖4.2.5：

圖4.2.5

由圖五可知，ARGON-SM-ENCLOSURE-ASSY的下階包括：

1．ARGON-SM-BASE-STAKED

2．MYLAR-CHASSIS-SIDE

3．CL65-PULL-LABEL-POCKET

4．CL65-PULL-TAB

5．435436-THIN

6．435433-THIN

7．CL65-HANDLE-SCREW-SHOULDER

8．CL65-HANDLE-EXTENSION-SPRING

9．CL65-SM-BEZEL-ASSY

10.M3-T15-6MM-SCREW

且【1】和【9】還是組立件，但是因為裝配關係的原因，其他的LBL，HDWR等等都和【1】,【9】屬于平階。

也就意味著【1】和【9】的下麵還由次組立組成。

所以下面以對【1】繼續分解為例，進行講解，如圖4.2.6：

圖4.2.6

由圖六可以發現ARGON-SM-BASE-STAKED被分為以下幾個零件：

1.ARGON-SM-BASE

2.HDWR-NORMANDY-SYSTEM-PCA-SPOOL

3.280168-003

4.100598-089

5.8-32-STUD-SUBPAN