印制电路术语总汇Word文档格式.docx

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13、多層印製電路板：

mulitlayerprintedcircuitboard

14、多層印製線路板：

mulitlayerpritedwiringboard

15、剛性印製板：

rigidprintedboard

16、剛性單面印製板：

rigidsingle-sidedprintedborad

17、剛性雙面印製板：

rigiddouble-sidedprintedborad

18、剛性多層印製板：

rigidmultilayerprintedboard

19、撓性多層印製板：

flexiblemultilayerprintedboard

20、撓性印製板：

flexibleprintedboard

21、撓性單面印製板：

flexiblesingle-sidedprintedboard

22、撓性雙面印製板：

flexibledouble-sidedprintedboard

23、撓性印製電路：

flexibleprintedcircuit（fpc）

24、撓性印製線路：

flexibleprintedwiring

25、剛性印製板：

flex-rigidprintedboard,rigid-flexprintedboard

26、剛性雙面印製板：

flex-rigiddouble-sidedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedprinted

27、剛性多層印製板：

flex-rigidmultilayerprintedboard,rigid-flexmultilayerprintedboard

28、齊平印製板：

flushprintedboard

29、金屬芯印製板：

metalcoreprintedboard

30、金屬基印製板：

metalbaseprintedboard

31、多重佈線印製板：

mulit-wiringprintedboard

32、陶瓷印製板：

ceramicsubstrateprintedboard

33、導電膠印制板：

electroconductivepasteprintedboard

34、模塑電路板：

moldedcircuitboard

35、模壓印製板：

stampedprintedwiringboard

36、順序層壓多層印製板：

sequentially-laminatedmulitlayer

37、散線印製板：

discretewiringboard

38、微線印製板：

microwireboard

39、積層印製板：

buile-upprintedboard

40、積層多層印製板：

build-upmulitlayerprintedboard（bum）

41、積層撓印製板：

build-upflexibleprintedboard

42、表面層合電路板：

surfacelaminarcircuit（slc）

43、埋入凸塊連印製板：

b2itprintedboard

44、多層膜基板：

multi-layeredfilmsubstrate（mfs）

45、層間全內導通多層印製板：

alivhmultilayerprintedboard

46、載晶片板：

chiponboard（cob）

47、埋電阻板：

buriedresistanceboard

48、母板：

motherboard

49、子板：

daughterboard

50、背板：

backplane

51、裸板：

bareboard

52、鍵盤板夾心板：

copper-invar-copperboard

53、動態撓性板：

dynamicflexboard

54、靜態撓性板：

staticflexboard

55、可斷拼板：

break-awayplanel

56、電纜：

cable

57、撓性扁平電纜：

flexibleflatcable（ffc）

58、薄膜開關：

membraneswitch

59、混合電路：

hybridcircuit

60、厚膜：

thickfilm

61、厚膜電路：

thickfilmcircuit

62、薄膜：

thinfilm

63、薄膜混合電路：

thinfilmhybridcircuit

64、互連：

interconnection

65、導線：

conductortraceline

66、齊平導線：

flushconductor

67、傳輸線：

transmissionline

68、跨交：

crossover

69、板邊插頭：

edge-boardcontact

70、增強板：

stiffener

71、基底：

substrate

72、基板面：

realestate

73、導線面：

conductorside

74、元件面：

componentside

75、焊接面：

solderside

76、印製：

printing

77、網格：

grid

78、圖形：

pattern

79、導電圖形：

conductivepattern

80、非導電圖形：

non-conductivepattern

81、字元：

legend

82、標誌：

mark

二、基材：

1、基材：

basematerial

2、層壓板：

laminate

3、覆金屬箔基材：

metal-cladbadematerial

4、覆銅箔層壓板：

copper-cladlaminate（ccl）

5、單面覆銅箔層壓板：

single-sidedcopper-cladlaminate

6、雙面覆銅箔層壓板：

double-sidedcopper-cladlaminate

7、複合層壓板：

compositelaminate

8、薄層壓板：

thinlaminate

9、金屬芯覆銅箔層壓板：

metalcorecopper-cladlaminate

10、金屬基覆銅層壓板：

metalbasecopper-cladlaminate

11、撓性覆銅箔絕緣薄膜：

flexiblecopper-claddielectricfilm

12、基體材料：

basismaterial

13、預浸材料：

prepreg

14、粘結片：

bondingsheet

15、預浸粘結片：

preimpregnatedbondingsheer

16、環氧玻璃基板：

epoxyglasssubstrate

17、加成法用層壓板：

laminateforadditiveprocess

18、預製內層覆箔板：

masslaminationpanel

19、內層芯板：

corematerial

20、催化板材：

catalyzedboard,coatedcatalyzedlaminate

21、塗膠催化層壓板：

adhesive-coatedcatalyzedlaminate

22、塗膠無催層壓板：

adhesive-coateduncatalyzedlaminate

23、粘結層：

bondinglayer

24、粘結膜：

filmadhesive

25、塗膠粘劑絕緣薄膜：

adhesivecoateddielectricfilm

26、無支撐膠粘劑膜：

unsupportedadhesivefilm

27、覆蓋層：

coverlayer（coverlay）

28、增強板材：

stiffenermaterial

29、銅箔面：

copper-cladsurface

30、去銅箔面：

foilremovalsurface

31、層壓板面：

uncladlaminatesurface

32、基膜面：

basefilmsurface

33、膠粘劑面：

adhesivefaec

34、原始光潔面：

platefinish

35、粗面：

mattfinish

36、縱向：

lengthwisedirection

37、模向：

crosswisedirection

38、剪切板：

cuttosizepanel

39、酚醛紙質覆銅箔板：

phenoliccellulosepapercopper-cladlaminates（phenolic/paperccl）

40、環氧紙質覆銅箔板：

epoxidecellulosepapercopper-cladlaminates（epoxy/paperccl）

41、環氧玻璃布基覆銅箔板：

epoxidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

42、環氧玻璃布紙複合覆銅箔板：

epoxidecellulosepapercore,glassclothsurfacescopper-cladlaminates

43、環氧玻璃布玻璃纖維複合覆銅箔板：

epoxidenonwoven/wovenglassreinforcedcopper-cladlaminates

44、聚酯玻璃布覆銅箔板：

ployesterwovenglassfabriccopper-cladlaminates

45、聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：

polyimidewovenglassfabriccopper-cladlaminates

46、雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：

bismaleimide/triazine/epoxidewovenglassfabriccopper-cladlamimates

47、環氧合成纖維布覆銅箔板：

epoxidesyntheticfiberfabriccopper-cladlaminates

48、聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：

teflon/fiberglasscopper-cladlaminates

49、超薄型層壓板：

ultrathinlaminate

50、陶瓷基覆銅箔板：

ceramicsbasecopper-cladlaminates

51、紫外線阻擋型覆銅箔板：

uvblockingcopper-cladlaminates

三、基材的材料

1、a階樹脂：

a-stageresin

2、b階樹脂：

b-stageresin

3、c階樹脂：

c-stager