印制电路术语总汇Word文档格式.docx

1、13、 多層印製電路板：mulitlayer printed circuit board14、 多層印製線路板：mulitlayer prited wiring board15、 剛性印製板：rigid printed board16、 剛性單面印製板：rigid single-sided printed borad17、 剛性雙面印製板：rigid double-sided printed borad18、 剛性多層印製板：rigid multilayer printed board19、 撓性多層印製板：flexible multilayer printed board20、 撓性印製板：

2、flexible printed board21、 撓性單面印製板：flexible single-sided printed board22、 撓性雙面印製板：flexible double-sided printed board23、 撓性印製電路：flexible printed circuit （fpc）24、 撓性印製線路：flexible printed wiring25、 剛性印製板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 剛性雙面印製板：flex-rigid double-sided printed board

3、, rigid-flex double-sided printed27、 剛性多層印製板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齊平印製板：flush printed board29、 金屬芯印製板：metal core printed board30、 金屬基印製板：metal base printed board31、 多重佈線印製板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印製板：ceramic substrate printed board33、 導

4、電膠印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑電路板：molded circuit board35、 模壓印製板：stamped printed wiring board36、 順序層壓多層印製板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散線印製板：discrete wiring board38、 微線印製板：micro wire board39、 積層印製板：buile-up printed board40、 積層多層印製板：build-up mulitlayer printed board （bum）41

5、、 積層撓印製板：build-up flexible printed board42、 表面層合電路板：surface laminar circuit （slc）43、 埋入凸塊連印製板：b2it printed board44、 多層膜基板：multi-layered film substrate（mfs）45、 層間全內導通多層印製板：alivh multilayer printed board46、 載晶片板：chip on board （cob）47、 埋電阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter boar

6、d50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、 鍵盤板夾心板：copper-invar-copper board53、 動態撓性板：dynamic flex board54、 靜態撓性板：static flex board55、 可斷拼板：break-away planel56、 電纜：cable57、 撓性扁平電纜：flexible flat cable （ffc）58、 薄膜開關：membrane switch59、 混合電路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜電路：thick film circuit62、 薄膜：thi

7、n film63、 薄膜混合電路：thin film hybrid circuit64、 互連：interconnection65、 導線：conductor trace line66、 齊平導線：flush conductor67、 傳輸線：transmission line68、 跨交：crossover69、 板邊插頭：edge-board contact70、 增強板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 導線面：conductor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76

8、、 印製：printing77、 網格：grid78、 圖形：pattern79、 導電圖形：conductive pattern80、 非導電圖形：non-conductive pattern81、 字元：legend82、 標誌：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 層壓板：laminate3、 覆金屬箔基材：metal-clad bade material4、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate （ccl）5、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate6、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided

9、 copper-clad laminate7、 複合層壓板：composite laminate8、 薄層壓板：thin laminate9、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-clad laminate10、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate11、 撓性覆銅箔絕緣薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基體材料：basis material13、 預浸材料：prepreg14、 粘結片：bonding sheet15、 預浸粘結片：preimpregnated bonding

10、sheer16、 環氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、 加成法用層壓板：laminate for additive process18、 預製內層覆箔板：mass lamination panel19、 內層芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 塗膠催化層壓板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 塗膠無催層壓板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘結層：bonding layer

11、24、 粘結膜：film adhesive25、 塗膠粘劑絕緣薄膜：adhesive coated dielectric film26、 無支撐膠粘劑膜：unsupported adhesive film27、 覆蓋層：cover layer （cover lay）28、 增強板材：stiffener material29、 銅箔面：copper-clad surface30、 去銅箔面：foil removal surface31、 層壓板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 膠粘劑面：adhesive faec34、 原

12、始光潔面：plate finish35、 粗面：matt finish 36、 縱向：length wise direction 37、 模向：cross wise direction 38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛紙質覆銅箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates（phenolic/paper ccl）40、 環氧紙質覆銅箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates （epoxy/paper ccl）41、 環氧玻璃布基覆銅箔板：epoxide wove

13、n glass fabric copper-clad laminates 42、 環氧玻璃布紙複合覆銅箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 環氧玻璃布玻璃纖維複合覆銅箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆銅箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亞胺玻璃布覆銅箔板：polyimide wo

14、ven glass fabric copper-clad laminates46、 雙馬來酰亞胺三嗪環氧玻璃布覆銅箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 環氧合成纖維布覆銅箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纖維覆銅箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型層壓板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆銅箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外線阻擋型覆銅箔板：uv blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 a階樹脂：a-stage resin2、 b階樹脂：b-stage resin3、 c階樹脂：c-stage r