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1m=1.094码

1OZ=28.35克/平方英尺=35微米

1in（英寸）=25.4mm

1mm=0.03937in

1in=1000mil=25.4mm,1mil=25.4um

1m2=10.76ft2

1ft2=0.0929m2

1ASD=1安培/平方分米=10.76安培/平方英尺

1磅力=4.4484牛顿

1N=0.2248磅力

1加仑美制=3.785升

1psi=0.06895bar

1bar=14.5psi=1.013kg/cm2

1bar=100000Pa

1马力=0.746千瓦

1品脱=568ml

1oC=1.8xoC+32oF

1oF=（oF-32）/1.8oC

1英尺=30.5cm

基本英文词汇

流程

Boardcut开料Carbonprinting碳油印刷

Innerdryfilm内层干膜Peelablebluemask蓝胶

Inneretching内层蚀刻

ENIG（Electrolessnickelimmersiongold）沉镍金

Innerdryfilmstripping内层干膜退膜HAL（hotairleveling）喷锡

AOI（AutomaticOpticalInspection）自动光学检测

OSP（Organicsolderabilitypreservative）有机保焊

Pressing压板Punching啤板

Drilling钻孔Profiling外形加工

Desmear除胶渣，去钻污E-Test电性测试

PTH镀通孔，沉铜FQC（finalqualitycontrol）最终品质控制

Panelplating整板电镀FQA（Finalqualityaudit）最终品质保证

Outerdryfilm外层干膜Packing包装

Etching蚀刻IPQA（In-processqualityaudit）流程QA

Tinstripping退锡IPQC（In-processqualitycontrol）流程QC

EQC（QCafteretching）蚀检QC

IQC（Incomingqualitycontrol）来料检查

Soldermask感阻MRB（materialreviewboard）材料评审委员会

Componentmark字符QA（Qualityassurance）品质保证

PhysicalLaboratory物理实验室QC（Qualitycontrol）品质控制

ChemistryLaboratory化学实验室Documentcontrolcenter文件控制中心

2ndDrilling二钻Routing锣板，铣板

Brownoxidation棕化Wastewatertreatment污水处理

V-cutV坑WIP（workinprocess）半成品

Store/stock仓库F.G（Finishedgoods）成品

概述

PrintedCircuitBoard印制电路板FlexiblePrintedCircuit,FPC 

软板

Double-SidePrintedBoard双面板

IPC（TheInstituteforInterconnectingandPackingElectronicCircuits）电子电路互连与封装协会

CPAR（Corrective&

PreventiveActionRequest）要求纠正预防措施

FlammabilityRate燃性等级Characteristicimpedance特性阻抗

BUM（Build-upmultilayer）积层多层板DateCode周期代码

CCL（Copper-cladlaminate）覆铜板Ioniccontamination 

离子性污染

AcceptanceQualityLevel（AQL）允收水平

HDI（Highdensityinterconnecting）高密度互连板

BaseMaterial基材Radius半径

Capacity生产能力Diameter直径

Capability工艺能力PPM（PartsPerMillion）百万分之几

CAM（computer-aidedmanufacturing）计算机辅助制造

UnderwritersLaboratoriesInc.美国保险商实验所

CAD（computer-aideddesign）计算机辅助设计

StatisticalProcessControl统计过程控制

Specification规格，规范Via导通孔

Dimension尺寸Buried/blindvia埋/盲孔

Tolerance公差Toolinghole定位孔

Oven焗炉Output/throughput产量

湿流程

PTH（platedthroughhole）镀通孔（俗称沉铜）Acidcleaning酸性除油

PP（PanelPlating）板电Aciddip酸洗

Patternplating图电Pre-dip预浸

Linewidth线宽Alkalinecleaning碱性除油

Spacing线隙Flux松香

Deburring去毛刺（沉铜前磨板）Hotairleveling喷锡

Carbontreatment碳处理Skipplating跳镀，漏镀

Track/conductor导线Undercut侧蚀

Aspectratio深径比Waterrinsing水洗

EtchFactor蚀刻因子Transportation行车

BackLightTest背光测试Rack挂架

Pinkring粉红圈Maintenance保养

干流程

Holelocation孔位Annularring孔环

ImageTransfer图象转移ComponentSide（C/S）元件面

Artwork底片SolderSide（S/S）焊接面

Mylar胶片MatteSolderMask哑绿油

Silkscreen/legend/ComponentMark文字Holebreakout 

破孔

Fiducialmark基点，对光点Scrubbing磨板

Expose曝光Developing显影

内层制作

Corematerial内层芯板Thermalpad散热PAD

Pre-pregPP片Resincontent树脂含量

KraftPaper牛皮纸Brownoxidation棕化

Layup排版BlackOxidation黑化

Registration对位Basematerial板材

Delamination分层

其它

Wicking灯芯效应Holesize孔径（尺寸）

Yield良品率TouchUp修理

WarpandTwist板曲度SolventTest溶剂测试

Peeloff剥离CompanyLogo公司标识

TapeTest胶纸试验ULMarkUL标记

Cosmetic外观Function功能

Tin/LeadRatio锡/铅比例ReliabilityTests可靠性试验

HoleWallRoughness孔壁粗糙度BaseCopperThickness底铜厚度

PCB专业英语（PCBSPECIALENGLISH）

1.PCB=PrintedCircuitBoard电路板

2.CAM=Computeraidedmanufacture计算机辅助

3.Pad焊盘

4.Annularring焊环

5.AOI=automaticopticalinspection自动光学检测

6.Chargeoffree免费

7.WIP=workinprocess在线板

8.DCC=documentcontrolcenter文控中心

9.Legend字符

10.CS=ComponentSide=TopSide（顶层）元件面

11.SS=SolderSide=BottomSide（底层）焊锡面

12.GoldPlated电金，镀金

13.NickelPlated电镍，镀镍

14.ImmersionGold沉金=沉镍金

15.CarbonInkPrint印碳油

16.MicrosectionReport切片报告，横切面报告

17.X-out=Cross-out打"

X"

报告

18.Panel（客户称）拼板，（生产线称）工作板

19.Marking标记，UL标记

20.Datecode生产周期

21.Unit单元，单位

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