万用表实习报告1Word文件下载.docx

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了解数字万用表的工作原理，掌握万用表的焊接，组装与调试。

常用元器件MT-830B数字万用表散装套件，组装工具，万用表，凡士林酒精，电烙铁等。

2、万用表原理

2.1万用表原理图

2.2构成原理 

（一）数字万用表的构成原理

数字万用表是在直流数字电压表的基础上，配以各种功能转换电路组成的多功能测量仪表。

数字万用表最基本的功能是对电流、电压和电阻的测量，其原理框图如图8-15所示。

常见的功能转换电路还有把二极管正向压降转换为直流电压的变换器，把电容量转换为直流电压的变换器，把晶体管电流放大倍数转换为直流电压的变换器，把频率转换为直流电压的变换器，把温度转换为直流电压的变换器等等。

除此之外，数字万用表还常附加有自动开关电路、报警电路、蜂鸣器电路、保护电路、量程自动切换电路等。

DT830型数字万用表就是在前面讲的由单片ICL7106构成的直流数字电压表的基础上增加外围功能转换电路构成的，下面我们仅举DT830型数字万用表的几例转换电路进行说明。

1、数字万用表的直流电压档数字万用表的直流电压档就是一个多量限的直流数字电压如图8-16所示。

该表共设置五个电压量程：

200mV和2、20、200、2000V，有量程选择开关S1控制，其分压比依次为1/1、1/10、1/100、1/1000、1/10000。

只要吸取合适的档，就可以把0~200mV的电压，再利用基本表就是前面讲过的单片7106构成的直流数字电压表。

2、数字万用表的直流电流档DT830型万用表的直流档分为五个量程，其电路原理如图8-17所示。

电阻R6~R10是分流电阻，当被测电流经分流电阻时产生压降以此作为基本表的输入直流电压。

在各档满量程时，基本输入端得到200mV的输入电压。

DT830型数字万用表的基本表（直流电压表）采用7106A/D转换芯片，该芯片第一脚有2.8V的基准电压输出，可作为基准电压源供电阻测量使用。

电阻测量原理是利用被测电阻和基准电阻串联后接在基准电压源上，被测电阻上的压降作为基本表的电压输入端，通过选择开关改变基准电阻的大小，就可以实现多量程电阻测量，其原理接线如图8-18所示。

图中Rx是被测电阻，R1~R6是基准电阻。

普通数字万用表是指采用分立电路来实现万用表的功能，它的主要特点是：

实现的功能少、内部电路复杂、测量精度较差和耗电量大等。

普通万用表能实现的功能有：

测量交直流电压、测量交直流电流和测量电阻。

有些普通万用表也可以测量二极管和三极管的放大倍数。

普通数字万用表内部电路主要包括：

直流数字电压表、交流-直流转换电路、电流-电压转换电路、电阻-电压转换电路、电源供电电路和显示驱动电路。

普通数字万用表的核心在于直流数字电压表，它由阻容滤波器、前置放大电路和模数转换电路组成。

普通数字万用表的基本工作原理是检测的信号经万用表的表笔接入万用表，信号进行阻容滤波和前置放大，然后万用表根据用户选择的相应档位进行相应的信号转换、再将模拟信号转换成数字信号，最后将数值经显示驱动电路输出在显示屏幕上。

3、焊接练习

1电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁并正确使用是保证焊接质量的基础。

这次焊接选用内热式电铬铁，采用握笔法。

（用正握法，如以上用反握法）

2首次使用电烙铁时，插上电源插头，电烙铁温度上升的同时，首先在烙铁头上加焊锡。

在使用过程中，由于电烙铁温度很高，达300度以上，长时间加热，会使焊锡融化，挥发，在烙铁头上留下污垢，影响焊接使用，使用小铲刀，将烙铁头上擦拭干净，再往烙铁头上加焊锡。

3加热焊件：

烙铁头加热焊接部位，使连接点的温度加热到焊接需要的温度。

加热时烙铁头和链接点要有一定角度，并注意加热整个焊接部位。

4送入焊料:

当加热到一定温度后，即可在烙铁头和焊接点的结合部位加上适当的焊料，焊锡融化后用电烙铁将焊锡移动一个距离，一以保证覆盖整个焊接部位。

5冷却焊点：

当焊完焊点后，焊点要自然冷却，严禁使用强制冷却的方法。

在焊料凝固的过程中，连接点不应受到任何外力的影响而改变位置。

焊锡在焊接面上扩散达到预期范围后立即拿开焊锡丝并移开电烙铁。

要求：

（1）电烙铁拿开时轻轻旋转一下可保持焊点适当的焊料。

（2）焊锡凝固前不要移动或振动焊件。

（3）焊锡量要适中。

（4）不要用过量的助焊剂。

6清理焊面：

首先检查有无漏焊，错焊，虚焊和假焊，对残留在焊点周围的痕迹，油垢和灰尘进行清洁。

7焊接导线：

这次导线焊在片状焊件上（扬声器，耳机、插座、电池接线片）。

为使导线焊牢，将导线插入焊片孔内绕上一、二圈再焊，不应搭焊

4、元器件检测

DT-830B数字万用表散装套件

本实验采用的电阻是四环和五环色环电阻，第一环：

第一位有效数字，第二环：

第二位有效数字，第三环：

应乘倍率，第四环：

精度。

电阻值色标数：

黑（0）棕

（1）红

（2）橙（3）黄（4）绿（5）蓝（6）紫（7）灰（8）白（9）金（5%）银（10%）棕（1%）

线路板、二极管、电位器、金属化电容、电解电容、瓷片电容、井字架、电源线、电池弹片、晶体管插座、保险丝架、导电胶、保险丝、液晶显示器片、康铜丝、自攻螺丝、外壳、钢珠、齿轮弹簧、接触片“V”、功能版、测试表笔、说明书、9v叠层电池、功能旋钮。

（详见DT830B清单）

测试元器件，,结果如表1-1所示：

表1-1电阻检测

位号

标称值（Ω）

测量值（Ω）

色环

R09

0.98

1.1

黑白灰银棕

R10

9

9.1

白黑黑银棕

R11

100

99.6

棕黑黑黑棕

R12

909

893.9

白黑黑黑棕

R13

9.1K

9.05K

白棕红金

R14

90.9K

89.5K

白黑黑红红

R15

352K

352.1K

橙绿红橙棕

R16

548K

548.5K

绿绿黑橙棕

R05

910

907K

白棕棕金

R07

9K

白黑黑灰灰

R06

20K

19.6K

红黑橙金

R21

10

10.18

棕黑黑金

R20

1.5K

1.48K

棕绿红金

R01

100K

99.4K

橙黑黄金

R0222、23

220K

219.6K218K217K

红红黄金

R17/18/19

1M

1.01M0.96M1.06M0.98M

R04

300K

301K

棕黑绿金

1.1.1组装工具

镊子、电烙铁、焊料、螺丝刀、标准万用表。

1.1.2二极管（长引脚为正）

图号

型号

示意图

档位

正测

反测

材料

好坏

1

1N4007

0.562V

1.V

硅

好

2

5、万用表焊接

1检查器件

检查各个元器件是否完好，包括电阻、电容、二极管、三极管、电感、扬声器以及耳机等的测试，对其进行质量判别，对二极管和三极管还要进行引脚的判别，为装配收音机做好准备。

2焊接

采用焊接技术按照图纸将各个元件焊接到焊板相应的位置，并时刻按照焊接的要求来进行各部分的操作。

3检查焊点

焊接完成后检查各个焊点，要求焊点符合标准、不虚焊、假焊、搭焊更不能错焊和漏焊。

要求同类元件高度一致。

要求电阻、电容、管子焊接高度不得高于中周。

接线准确。

.4元件焊接：

说明：

好的焊接方法是安装DT830B型数字万用表套件最重要的因素，合适的电烙铁也十分重要。

本指导说明书推荐一个小的圆锥头型25-40瓦的电烙铁。

随时保持烙铁头的清洁和镀锡。

安全操作规程：

·

焊接时注意防护眼睛

电烙铁需放置在方便操作的固定地方。

不要将焊锡放入口中。

焊锡中含铅和有毒物质。

手工焊接后须洗干净双手。

确信焊接现场有足够的通风。

下列所有的安装步骤，在没有特别指明的情况下，元件必须从线路板正面装入。

线路板上的元件符号图指出了每个元件的位置和方向，根据元件符号的指示，按正确的方向将元件脚插入线路板的焊盘中，在线路板的另一面将元件脚焊接在焊盘上。

①堆焊：

这种情况主要是由于焊接不熟练造成的，表现在焊点看上去象一个丸子，根本原因是焊料加的太多，这往往是由于元件的引线不能浸润、温度不适等原因间接造成的。

堆焊很容易引起相邻焊点短路、虚焊等，是属于比较容易发现的焊接缺陷。

②空洞：

主要由于焊盘的插线孔太大，导致焊料没有足够的凝结力来填满整个插线，在焊接时表现在加多少焊料都没法形成完整的焊点，但多余的焊料却流到插的背面去了。

但焊盘由于氧化等原因导致浸润性能不良的时候也会出现这种情况。

③桥接：

是指焊料将印制电路板的铜箔连接起来的现象，桥接容易造成短路，这种情况往往是在焊点密集的地方发生。

细小的桥接很难发现，只有在电气性能测试时才有可能发现，危害比较大，在焊接时应特别注意。

④浮焊：

是指焊料与焊盘的结合不紧密，向是浮在焊盘上一样，表现在这种焊点表面不光滑，有白色颗粒。

造成浮焊的原因可能是焊接时间过短没法使得焊接中的焊剂挥发完全，也可能是使用得焊料不纯，所以在重焊时，最好把原来的焊料除掉。

⑤焊点拉尖：

这种情况发生时，焊点的形状如同石钟，焊料过量、焊接时间过长、烙铁离开焊点的方向不对都可能造成这种情况。

这在高压电路中可能造成打火现象。

3.6、焊点拆除

在电路的调试和检修中，常需要对电路中的一些元器件、连线等进行拆除，称为拆焊。

印制线路板焊点焊件的拆除

1、分点拆除法

对于电阻、电容等只有两个焊点的元器件，可先用烙铁加热一点，同时用镊子将引脚拉出来，然后用同样的方法拆除另外一点，即可拆下待拆焊件。

2、集中拆焊法

对于集成电路、波段开关等多引脚元器件的拆除，应采用专用的一些工具来进行。

①用合适的医用空心针头拆焊。

将医用空心针头锉平，作为拆焊工具。

方法是：

一边用烙铁熔化焊点，一边把针头套在被焊的元器件引线上，直至焊点熔化后，将针头迅速插入印制电路板的内，使元器件的引脚与印制板的焊盘脱开。

如右图5-1-7所示。

②用吸锡器进行拆焊。

将被拆焊点加热使焊料熔化，把吸锡器的吸嘴对准熔化的锡料，然后放松吸锡器，焊料就被吸进吸锡器内。

如右图5-1-8所示。

③用铜编织线进行拆焊。

将铜编织线的部分吃上松香焊剂，然后放在将要拆焊的焊点上，再把电烙铁放在铜编织线上加热焊点，待焊点上的焊锡熔化后，就被铜编织线吸去。

如焊点上焊料一次未吸完，则可进行第二次、第三次，直至吸完。

如右图5-1-9所示。

3、间断加热法拆焊法

对于中频变压器、线圈等多引脚且塑料骨的元器件，可先用电烙铁加热，尽量去除焊点焊料，再用空心针头或镊子挑开焊盘与引脚间的残留焊料，然后用烙铁头对引脚的个别焊点加热，趁焊料熔化时拔下元器件。

3.7、焊接训练

1、在PCB上进行通安装的焊接