最新版中国LED行业分析报告文档格式.docx
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图表1:
LED产业链简图5
图表2:
LED市场规模与增速5
图表3:
2016年LED行业涨价潮6
图表4:
LED企业2016年业绩预告(截止2017年1月20日)6
图表5:
外延片工艺7
图表6:
芯片加工7
图表7:
上游与中游环节的对应关系8
图表8:
外延生长设备:
MOCVD8
图表9:
我国保有量(单位:
台)9
图表10:
LED芯片市场规模(单位:
亿元)9
图表11:
LED芯片行业集中度提升10
图表12:
2016年LED芯片行业市占分布10
图表13:
LED芯片企业MOCVD设备情况11
图表14:
LED芯片厂商MOCVD投产与芯片产量预测11
图表15:
LED封装步骤12
图表16:
LED封装产值走势13
图表17:
大陆封装产值占比连年提升,转移趋势明显13
图表18:
大陆LED封装产值增长14
图表19:
LED封装行业集中度提升14
图表20:
2016年LED封装行业市占分布14
图表21:
主要LED封装企业毛利率变化(单位:
%)15
图表22:
LED封装企业延伸领域15
图表23:
封装企业扩产情况16
图表24:
2017年LED封装产量预估(单位:
颗)16
图表25:
LED应用及其子板块室内照明、显示屏产值(单位:
亿元)17
图表26:
LED应用细分市场占比(单位:
%)17
图表27:
国外企业在LED照明业务板块选择“退”与“卖”策略18
图表28:
中国LED球泡灯零售价格-美元(相当于40W)18
图表29:
中国LED球泡灯零售价格-美元(相当于60W)19
图表30:
我国大屏幕与小间距显示屏需求预测(单位:
亿元)19
图表31:
我国小间距企业三季报营收、净利润变化(单位:
万元)20
图表32:
亿元)20
图表33:
LED芯片成本拆分21
图表34:
LED照明应用成本拆分21
图表35:
LED供求涨价关系22
图表36:
三安光电毛利率优势明显,LED芯片行业16Q1整体触底上扬(单位:
%)23
图表37:
三安光电收入、净利润及其增长率(单位:
万元)23
图表38:
三安光电布局芯片与化合物半导体增发项目情况24
图表39:
国开行、集成电路产业基金与三安光电事件一览25
1、产能出清,从血拼到回归理性
LED被称为第四代光源,是一种能将电能转化为光能的半导体器件,其节能、环保、安全、寿命长、低功耗等特性受到青睐,主要应用于普通照明、显示、背光源、装饰、汽车照明等领域。
除开下游的应用领域,沿终端产品向上回溯,LED产业链分为衬底、外延片、芯片制造、封装与应用五大环节。
中游芯片环节生产出的芯片输送到下游封装厂,封装成单颗LED产品以保护芯片。
因此,对于下游应用端需求的LED颗数,芯片与封装环节作为供给端与下游的匹配程度形成了LED行业的供给机制。
LED产业链简图
自2003年以来,中国的LED产业快速发展,覆盖包括外延、芯片、封装、应用产品等上下游产业链,特别在背光与照明的双驱动下2010年的行业增速达到45%。
但
2014年开始,因背光市场呈饱和态势致使价格下滑,照明行业成主要支柱。
其后,行业内一片乱象,以低价策略实现薄利多销,致使行业增长受到阻力。
2016年,行业有恢复增长的迹象,年增幅上涨至23%。
LED市场规模与增速
2016年是LED行业变革之年。
年初,中小型厂商敌不过“LED寒冬”纷纷倒闭,欧司朗、飞利浦等国际城市巨头调整策略,关停产品线,产能过剩得以缓解。
而三安光电、木林森、飞乐音响等本土LED企业则通过海外并购,扩宽覆盖范围与技术实力。
在行业整合、产能出清后,行业集中度逐步提高、格局逐步完善。
除此之外,成本端涨价与供需不匹配推动了LED行业迎来了四次涨价热潮,由芯片与封装环节传导至终端产品,企业利润上扬,行业进一步回归理性,景气度回升。
2016年LED行业涨价潮
LED企业2016年业绩预告(截止2017年1月20日)
在2016年的调整下,LED行业结构、供需结构、涨价趋势都无疑成为2017年的关注点。
展望2017年,特别在具有高附加值的小间距、智能照明、车用LED等新兴市场的开拓下,我们判断在经历重整后的LED行业会在供需关系的作用下持续涨价势头,行业格局向好。
2、供需存异,涨价预期潜在升温
2.1、LED芯片格局趋稳,设备量提升
LED芯片环节是指给外延片加上电极,以便与封装和应用。
而LED外延片是指在衬底基片生长出的特定单晶薄膜,是整个产业链中技术要求最高的环节,直接影响最终产品质量与生产成本。
外延片工艺
芯片加工
曾经,LED外延片生产是我国LED产业发展中的瓶颈,主要采用Veeco与德国
Aixtron的MOCVD设备进行外延生长。
上游与中游环节的对应关系
2012年,我国第一台自主研发的MOCVD设备成功;
“十二五”期间,国家更是继续加强对外延片领域的关注,鼓励企业向上游上游拓展。
至此,国内LED外延片技术提升迅速,产品已经可以达到中高档水平。
依据高工的资料反映,如果将MOCVD数据统一换算为K465i机型,2015年全球MOCVD机台安装量达到3,130台,其中我国贡献1473台,产能占比47%。
除去报废的设备,2015年我国MOCVD保有量为1220台。
MOCVD
台)
尽管,我国MOCVD设备数量大幅提升,国产化率不断升高,MOCVD设备作为LED外延片的生产设备,始终是计算LED芯片的关键指标。
因此,根据行业格局、厂家扩产情况计算MOCVD设备数量是预估LED芯片供给的主要方法。
2.1.1、行业发展与格局
2015年,我国LED芯片产量增长迅猛,实现60%的增长。
不过大幅的产量增长背后并不乐观,在欧美市场需求疲软与行业低价竞争的乱象下,价格降幅也较大。
预计今年LED芯片行业需求量依然持续增加,芯片企业也在价格战中高举涨价旗帜,价格下降趋势稍有放缓,芯片行业将加速整合。
亿元)
在上游LED芯片领域,三安光电、华灿光电、德豪润达等本土芯片厂商通过扩产、整合继续扩大市场份额,行业集中度不断提高。
再加上,小厂倒闭与晶电的市场蚕食,我国LED芯片格局趋稳。
预计到2016年,LED芯片市场前十大厂商占比将达77%,以各自联盟划分市场或成趋势。
以LED芯片市占前三为基准,形成三安体系、晶电体系与华灿+澳洋顺昌+木林森体系三大阵营已现雏形。
LED芯片行业集中度提升
2016年LED芯片行业市占分布
LED芯片厂商大多都涉及外延片生产领域。
通过搜集目前各企业MOCVD设备情况,进一步正式LED芯片市场市占与MOCVD保有量有一定关系。
并且,与行业集中度特性相呼应的是,有扩产计划的厂家均为大厂。
因此,通过观察芯片厂商在MOCVD设备上的投入情况,能初步估算未来产能走势。
LED芯片企业MOCVD设备情况
2.1.2、扩产计划与产能预判
一直到2016年初,LED芯片界的供需问题仍尚待解决,随着晶电关停25%的产能、小厂供给减少与下游驱动,供需结构逐步调整;
2016年下半年,下游需求带动上游供给旺盛,一度出现趋紧的状况。
芯片厂商的扩产计划也顺势跟进,比如三安芯片项目二期在落地、澳洋顺昌增加设备、华灿光电也启动总投资60亿元的LED外延、芯片及蓝宝石项目。
除此之外,中型的外延片厂商也在启动扩产计划。
我们预估2017年大陆地区的MOCVD设备出货总量将达到232台。
基于对行业普遍情况的了解,提出以下假设:
1.考虑到设备老化的情况,对2015年以前的设备以80%折算开工量;
2.2017年新增装机量分4个季度平均记入新增,即每月台;
3.产能以2寸54片机进行折算。
LED芯片厂商MOCVD投产与芯片产量预测
2.2、LED封测增速趋缓,扩产氛围浓
LED封装即将上一环节的LED芯片封装成单颗成品,保护芯片以防止其长期暴露或损坏,能起到稳定芯片性能、提高光取出率与发光效率、提高使用寿命的作用。
并且,封装环节的技术与资金门槛较低,又与市场联系最紧密,成为我国在LED生产中发展最快的一环。
LED封装步骤
通过Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED等封装方式,将片状芯片在固晶、
安装金线、荧光粉涂覆、装配透镜与灌胶固封环节后,形成颗粒状成品。
2.2.1、行业发展与格局
2015年开始,我国LED封装器件价格下滑力度极大,超过50%。
行业多年混战的氛围亟待解决,正式进入竞争淘汰期。
价格的持续下滑带来的渗透率上移、新兴市场的推动、芯片端涨价、下游需求增加等因素使得2016年LED封装行业缓慢回暖,需求量呈上升态势。
LED封装产值走势
在成本优势明显、应用领域需求与封装厂商扩产的推动下,我国早已成为最大的“全球LED封装器件生产基地”,国产化率快速提升。
大陆封装产值占比连年提升,转移趋势明显
大陆LED封装产值增长
从2014年开始,市场竞争白热化致使中小厂被迫关闭或被并购,大厂的规模越来越大,抱团迹象显现,行业集中度提升。
目前,除开传统大厂木林森之外,国星光电、鸿利光电等LED封装厂也在发力。
LED封装行业集中化发展已成趋势,但不同于上游芯片环节,行业门槛较低,集中程度并不显著,洗牌预期仍存在。
LED封装行业集中度提升
2016年LED封装行业市占分布
截止2016年3季报数据,LED封装主要厂商平均毛利率为21.42%,同比上涨0.41%。
可见具有优势的封装大厂在9月的涨价潮后盈利能力得到改善。
特别在芯片厂商、封装厂商形成合作体系后,利润空间会良性上移。
%)
目前,主要封装厂商为了提升毛利、扩大市占比例,一方面积极扩产,另一方面向下游或者上游延伸。
LED封装企业延伸领域
2.2.2、扩产计划与产能预判
封装厂在多领域布局、下游市场向好、行业面貌改善的情况下,能有更多的资金
实力进行扩产。
特别是并购后,实力稳健的大厂持续在产能上跟进,而曾经盲目更烦
投产的中小厂在行业洗牌后产能建设放慢。
再者,封测环节与下游应用直接挂钩,产能投放量更是与下游需求最为密切。
因此,关注目前大厂的扩产进度也是判断供给的一大标准。
近两年,封装厂商瞄准照明、车用LED与显示屏领域扩产,步伐明显快于上游芯
片厂商,促使LED芯片厂家加大供给。
去年十月,国星光电发布又在LE