SMT贴片红胶的性能分析解析以跟使用说明Word文档下载推荐.docx
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目前这种使用方法已不多见，一般用于试制生产，用针式转移法时，其贴片胶的黏度要求为70-90•s。
2．丝网/模板印刷
丝网/模板印刷法涂布贴片胶，其原理、过程和设备同焊膏印刷类似。
它是通过镂空图形的丝网/模板，将贴片胶分配到PCB上，涂布时由胶的黏度及模板厚度来控制。
这种方法简单快捷，精度比针板转移高，早期应用较文（见图17），由于印刷后的胶滴高度不理想故未能广泛使用。
近几年，乐泰公司推出Varidot刮板印刷技术，采用特殊的塑料模板，可印刷不同高度的贴片胶。
此外清洗模板也较简单，并能显著地提高生产率和现有设备（印刷机）的利用率。
一次印刷，完成所有胶点的分配，适合大批量生产；
丝网/模板更换，相对比针床价廉；
印刷机的利用率提高，无需添置点胶机。
对PCB更改的适应性差；
胶液暴露在空气中，对外界环境要求高；
只适合平面印刷。
随着新模板技术的推广，使用场合会有所增加。
贴片胶黏度要求：
黏度值在300-200Pa•s.
3．压力注射
压力注射方法是目前最常用的涂布贴片胶的方法，点胶机与点胶嘴如图19所示。
它的原理是将贴片胶装在针管中，在针管头部装接胶嘴，然后将针管安装在点胶机上，点胶机由计算机程序控制，自动将胶液分配到PCB指定的位置。
这种方法灵活，易调整，无需模板，产品更换极为方便，由于高速点胶机的出现，它既适合大批量生产，也适全多品种生产。
此外，贴片胶装在针管之中密封性好，不易污染，胶点质量高。
它的不足之处在于，点胶机价钱贵，投资费用大。
黏度值在100-150Pa•s。
由于压力点胶工艺应用广，优点多，下面将进行进一步讨论。
2.2
影响胶点质量的因素
优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。
国内外很多公司研究表明，影响胶点质量的因素，不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化有密切关系，现分别叙述如下：
1.
贴片胶品质
贴片胶应具有优良的触变性，适合的黏度，令人满意的初黏力以及初始强度。
有关这些概念的物理意义及其对点胶工艺的影响前面已做了讨论。
通常高黏度的贴片胶比低黏度的贴片胶容易发生拖尾和拉丝等毛病，初黏力差的贴片胶比初黏力高的贴片胶易发生拖尾。
当然黏度过低的贴片胶其初始强度差，易出现元件移位，高温后易出现塌落等缺陷。
2.
点胶机参数的设定
点胶机的工作参数对胶点质量有很大的影响。
有关点胶机性能对点胶质量影响的因素主要涉及到两个系统，一是压力调控系统，二是相关参数设定，包括胶嘴针头尺寸，胶嘴与PCB之间的距离，以及压力P和时间t的设定。
（1）
压力调控系统
压力直接影响出胶量，而压力的大小设定及保持恒定，则由调节器的品质、机器对开关信号的灵敏度和注射器中气压变化等因素来决定，在高速点胶中，速度很快，时间以毫秒为数量级。
因此要求机器及气阀灵敏度高，并在注射管道设有专用阀门，通常机器点胶压力在5bar范围内调控，生产中则设定一个最低阈值压力，以取得良好的点胶质量，低于这个阈值压力，则不能保证胶点出来。
（2）
胶嘴尺寸及相关参数
图18为胶嘴针头点胶位置图，IDN表示胶嘴针头口内径，W为胶滴底部直径（见图19）；
ND表示当定位针触到PCB时，胶嘴针头离PCB的距离，又称为止动高度；
H为贴片胶的有效高度（见图19）。
大量的试验表明，要避免点胶时出现拉丝拖尾现象，应符合下述两个经验规律：
经验规律之一是：
胶点的直径（W）与嘴内径（IDN）之比为2：
1。
但在生产中胶点直径W的大小又由贴装元器件的大小来决定，换言之应由贴装元件的尺寸来决定胶点直径W，再由胶点直径W选用针嘴。
另一个经验规律是：
当胶嘴针头的内径确定下来后，应调节胶嘴口到PCB的距离ND，这也是一个重要参数，ND又称止动高度。
当机器工作时，顶针触接到PCB，机器发出信号通过气动机构使阀门打开，施加气压胶管内开始增压，设压力为P，并迫使胶液流出，同时设定加压时间为T，当时间到位后，气压阀关闭，停止点胶。
接着点胶头移到下一个点胶位置。
显然，当ND，P，T三者的数值调节到一个适合的参数，即ND到位时开始点胶，P，T设定为最佳时，胶滴完全点在PCB上（见图19）。
当ND过小，P，T设定又偏大，则胶嘴与PCB之间空间太小，胶液受压并会向四周漫流，甚至会流到定位针附近，且易污染针头（见图20）。
反之，ND过大，P，T设定又偏小，则胶点直径W会偏小，而胶点高度H将增大，这样当点胶头移动的一刹那，也会出现拉丝和拖尾现象（见图21）。
故当ND值确定后应仔细调节P，T值。
现将胶嘴针头内径与止动高度ND的经验配套参数列于表5。
表5
胶嘴内径与止动高度相关表
胶嘴内径IDN
0.4
0.5
0.6
止动高度
止动高度NA
0.1-0.2
0.15-0.25
0.2-0.3
针嘴内径的一半值
实际生产中，因点胶机设备不同，配制的点胶嘴内径也不相同，相应的止动高度也会不同，因此应根据上述原理来设定机器的参数。
此外，在生产中除了应仔细调相关系数外，还应经常检查点胶嘴的化妆室顶针和胶嘴端部的磨损情况，磨损太多应及时更换，并保持顶杆、胶嘴清洁，防止黏胶剂和粉尘黏附在定位针上。
（3）
Z轴回程高度
在实际生产中，还有一个重要的机器参数，即机头（Z轴）上升的回程距离（有时又称等待时间），这是因为，当止动杆接触到PCB时，机器发也工作指令，这种信号没有“时间差”，但信号发出后真正的胶液被挤压出来的时刻一个明显的“时间差”，又称为“延迟”效应，就如同给电容器充电一样，需要一个时间，这是因为气体有“可压缩性”的特点。
此外还与机器对信号的灵敏度、胶管内径、胶嘴头的长度等综合因素的影响有关。
相关动作的原理如图22所示。
因此，如果Z轴回程距离太小，则胶嘴将会拖着胶液从一个胶点移到另一个胶点，易产生拖尾，只有当胶液完全离开胶口的一刹那，点胶头离开为最好。
有的点胶机采用多头点胶，就是为降低点胶速度，保证让胶液完全脱离胶嘴出口。
考虑到降低胶速，会影响产量，故采取多头点胶，提高点胶的平均速度，达到既消除拖尾又提高产量的目的。
3.
胶嘴孔内径与元件尺寸的关系
由于片式元器件大小不一样，因此与PCB之间所需要的黏结强度也不一样，即元件与PCB之间涂布的胶量也不一样，故在点胶机中常配置不同内径的胶嘴。
例如松下点胶机配置3L，S和VS三种内径的胶嘴，它们的内径分别是0.58mm，0.41mm和0.33mm。
胶嘴针管内径与元件尺寸之间有何关系呢？
通常胶点尺寸应濒于焊盘之间的距离，同时还要考虑到胶点位置的准确度。
以φ0805，φ1206片式元件为例，元件的焊盘尺寸与针嘴内径的关系，根据经验公司：
胶点直径（W）/出胶嘴内径（IDN）=2/1
可得，胶嘴内径分别为0.4mm及0.6mm，见表6与图23。
元件胶合面积（2.0-0.4×
2）×
1.25=1.5mm2；
胶合强度取150kg/cm2即1.5N/mm2；
则每片理论胶合强度为1.5×
15=22.5N/片。
而通常对0805的元件胶合强度大于5N就足够了。
若采用双点点胶
的规则，则强度还应增加。
表6
片式元件焊盘尺寸与针嘴内径关系
元件尺寸
焊盘宽度X
（mm）
两焊盘间距离A
胶点允许最大直径
W（mm）
推荐胶嘴内径
［0805］
2.0mm×
1.25mm
21.4
1.0
0.8
［1206］
3.2mm×
1.6mm
1.6
1.8
1.2
0.4-0.6
2.3
工艺参数优化设定
胶点高度
前面在介绍高质量胶点的几何尺寸时，曾谈到形状系数W/H为2.7-4.6为最好；
那么胶点高度H又怎么确定呢？
还是让我们考察一下元件贴放在PCB上时的相应尺寸，如图24所示。
从图中可看出，A是PCB上焊盘层的厚度，一般为0.05mm，B是元件端焊头包封金属厚度，一般为0.1mm，对于SO-23则可达0.3mm之多。
因此要达到元件底面与PCB良好的黏合，贴片胶高度H>
A+B，考虑到胶点是倒三角形状态，顶端在上，为了达到元件间有80%的面积与PCB相结合，工程中H应达到（1.5-2）倍于（A+B），因此，为了增加H高度，有时应设计辅助点胶焊盘以及选用元件底面与引脚平面之间尺寸较小的元件，以达到良好的胶合强度，如图25所示。
胶点数量的设定
早期点胶工艺中对于小尺寸的阻容元件如0805，设一个胶点，现在趋势是所有元件都推荐双胶点，并设在元件的外侧，这对黏合的质量有保证，换言之，即使其中一个胶点出现质量问题，还有一个胶点起到黏结的作用。
胶点位置设在元件外侧还兼顾到和焊盘的相对位置有所增大，也可以防止出现过大的黏结，给维修带来困难。
此外，还可以把热固化胶所需要的位置与光固化胶所需要的位置兼顾起来。
对于SOIC，一般设3-4个点，这比只采用2个点要好，不仅能增加强度还可以起到抗震作用，因为胶在固化前，黏结力总是有限度的，对于大器件，因重量增大，运动时惯性也会增加。
质量较大的IC放在胶点上，如果仅有2个胶点，给人一种“浮”的感觉，稍一震动，就会出现“滑移”，增加胶点数也就是增加黏合面积，对防止大元件的“滑移”可起到良好的防御作用。
点胶的有关参数与元器件尺寸的综合调节参数见表7
表7点机工艺参数与元件尺寸关系表
元件尺寸
机器参数
C0603
C0805
C1206
SOT23
SOD80
SO16-28
胶嘴直径（mm）
0.3
止动高度（mm）
0.1
0.15
胶点点数
2
4
相应针之间的距离
1
1.0-1.2
1.0-1.3
胶点直径（W）（mm）
0.7±
0.9±
1.35±
17.7±
压力（bar）
3
2.7
点胶时间（ms）
50
80
100
120
胶管温度（℃）
24±
点胶工艺中常见的缺陷
拉丝/拖尾是点胶中常见的缺陷，拉丝/拖尾易污染焊盘，会引起虚焊。
初黏力差，会导致元器件在外力作用下或固化时元件移位以致引起虚焊。
贴片胶过少，当元器件贴放后会因胶量过小，引起强度不足，元
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