SMT StencilWord下载.docx
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1.1.1开孔（Aperture）
模板薄片上开的通道
1.1.2宽厚比和面积比（AspectRatioandAreaRatio）
宽厚比=开孔的宽度/模板的厚度
面积比=开孔底面积/开孔孔壁面积
1.1.3丝网（Border）
薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网，它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。
丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。
1.1.4锡膏密封式印刷头
Astencilprinterheadthatholds,inasinglereplaceablecomponent,thesqueegeebladesandapressurizedchamberfilledwithsolderpaste.
1.1.5蚀刻系数（EtchFactor）具体解释参见上页的图示。
蚀刻系数=蚀刻深度/蚀刻过程中的横向蚀刻长度。
1.1.6基准点（Fiducials）
模板（其他线路板）上的参考标记点，用于印刷机上的视觉系统识别从而校准PCB和模板。
1.1.7细间距BGA元件/CSP元件Fine-PitchBGA/ChipScalePackage（CSP）
焊球凸点间距小于1mm[39mil]的BGA（球栅阵列），当BGA封装面积/裸芯片面积≤1.2时，也称为CSP（芯片级封装器件）。
1.1.8细间距技术Fine-PitchTechnology（FPT）*
元件被焊端之间的中心距离≤0.625mm[24.61mil]的表面组装技术。
1.1.9薄片（foils）
用于制造模板的薄片。
1.1.10框架（frame）
固定模板的装置。
框架可以是空心的或铸铝材质的，模板固定的方法是：
用胶水将丝网永久性胶合在框架上。
某些模板可直接固定在具有张紧模板功能的框架里，其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定模板和框架。
1.1.11侵入式回流焊接工艺（IntrusiveSoldering）
侵入式回流焊接也称为通孔元件的通孔锡膏（paste-in-hole）工艺，引脚通孔锡膏（pin-in-hole）工艺或引脚浸锡膏（pin-in-paste）工艺。
该工艺过程大致如下：
一、使用模板将锡膏刷往通孔元件的焊孔或焊盘；
二、插入通孔元件；
三、通孔元件与表面贴装元件一起过回焊炉进行回流焊接。
1.1.12开孔修改（Modification）
改变开孔大小和形状的过程。
1.1.13套印（Overprinting）
这种模板，其开孔较PCB上焊盘或焊环来得大。
1.1.14焊盘（Pad）
PCB上用于表面贴装元件电气导通和物理连接的金属化表面。
1.1.15刮刀（Squeegee）
锡膏被橡胶或金属材质的刮刀有效地在模板表面上滚动，并填满孔洞。
通常，刮刀安装在印刷机头，并成一倾角，这样一来，印刷过程中，刮刀的印刷刀刃落在印刷头和刮刀前进面的后面。
1.1.16标准BGA器件（StandardBGA）
焊球凸点距离为1mm[39mil]或更大的的球栅阵列。
1.1.17模板（Stencil）
一个由框架、丝网和开有许多开孔的薄片组成的工具，通过这个工具，将锡膏，胶水或其他介质转移到PCB上。
1.1.18带台阶模板（StepStencil）
薄片厚度不止一个水平的模板。
1.1.19表面组装技术（Surface-MountTechnology（SMT）*）
元件的电气连接是通过导电焊盘的表面进行传导的电路装联技术。
1.1.20通孔插装技术（Through-HoleTechnology（THT）*）
元件的电气连接是通过导电通孔进行传导的电路装联技术。
1.1.21超密间距组装技术（Ultra-FinePitchTechnology）
元件被焊端之间的中心距离≤0.40mm[15.7mil]的表面组装技术。
2.适用文件
2.1IPC文件
IPC-50
电子电路互联封装术语及定义
IPC-A-610电子组装件的可接受条件
IPC-SM-782表面贴装焊盘图形设计标准
IPC-2511
产品制造数据描述和传输方法的GENERIC要求
IPC-7095
BGA元件的设计和组装处理技术实现
2.2联合工业文件
J-STD-005焊接用锡膏量要求
2.3Barco/ETS
GerberRS-274D格式参考指南，PartNumber414-100-002
GerberRS-274D格式用户指南，PartNumber414-100-002
3.模板设计
3.1.1数据格式
不考虑模板实际制作使用到的格式，
数据格式是首选的数据格式。
可供选择的格式有等等。
然而，这些数据格式在进入模板制作阶段前需要转换成格式。
数据描述文件的格式，为制造化学蚀刻模板时与照相标图系统提供交流语言，也用于激光切割和电铸成型模板制作。
当然，不同的设计师，使用不同的软件包，实际使用的数据格式是不同的，但是，通常，用于照相标图和激光设备读取的数据格式采用格式。
3.1.2格式
可采用两个标准格式：
•RS-274D-需要一个标有X-Y轴坐标的数据文件，在这个坐标里确定了模板上的开孔位置和形状，还有一个独立的格式的开孔清单，它描述了不同格式的开孔的的大小和形状用来生成开孔的图象。
•RS-274X-这个格式下，数据文件含有开孔清单。
3.1.3开孔清单
开孔清单是有一份内含D编码的ASCII文本文件，它定义了所有文件描述的中开孔的大小和形状。
没有开孔清单，软件和照相标图系统就不能阅读数据。
对无大小和形状数据的文本，只有X-Y坐标数据有效。
3.1.5数据传输
数据能以modem，FTP（文件传输协议），e-mail附件形式或磁盘传输给模板供应商。
由于文件较大，为确保数据传输的完整性，建议在文件传送前，先进行压缩。
我们推荐发送给PCB供应商的全部数据文件（锡膏、阻焊层、PCB表面涂层和铜箔层）也发送给模板供应商。
这样，方便模板供应商对SMT焊接的实际焊盘大小设计相匹配的开孔大小进行优化和给出建议。
3.1.10
识别信息
模板必须含有识别信息，如模板编号，版本号，厚度，供应商名称和管制号，日期和模板制作工艺。
3.2开孔设计
表一列出了各种SMT元件的开孔设计通用指南。
一些影响开孔设计的因素有：
元件类型，焊盘形状，阻焊层，PCB表面涂层，长宽比/面积比，锡膏类型和用户的制程要求。
3.2.1开孔大小
锡膏印刷量的大小主要取决于开孔大小和模板的厚度。
印刷机印刷锡膏刮刀行进过程中，锡膏填满模板的开孔；
PCB与模板脱膜过程中，锡膏须完全脱离模板，释放到PCB上，从模板的角度来看，锡膏从开孔孔壁释放到PCB上的能力主要有以下三个因素：
（1）设计的面积比和宽厚比；
（参见3.2.1.1）
（2）开孔孔壁的几何形状；
（3）开孔孔壁的光滑程度。
。
备注：
1.
假定细间距BGA焊盘不受阻焊层限制。
2.
N/A表示仅考虑面积比。
3.2.11面积比/宽厚比
开孔面积比和宽厚比，如图一所示。
锡膏有效释放的通用设计导则为：
宽厚比>
1.5，面积比>
0.66。
宽厚比是面积比的一维简化结果。
当开孔长度大大地大于宽度时，面积比（W/2T）就成了宽厚比（W/T）的一个因数。
当模板与PCB相互剥离时，锡膏处在被相互争夺的情况：
锡膏将被转移到PCB上，或粘在模板的开孔孔壁内。
当焊盘面积比开孔孔壁面积的0.66倍大时，锡膏才能完全释放到PCB焊盘上
3.2.2开孔大小与PCB焊盘大小的比对
通用的设计标准认为，开孔大小应该比PCB焊盘要相应减小。
模板开孔通常比照PCB原始焊盘进行更改。
减小面积和修正开孔形状通常是为了提高锡膏的印刷质量、回流工艺和模板在锡膏印刷过程中更加清洁，这有利于减少锡膏印刷偏离焊盘的几率，而印刷偏离焊盘易导致锡珠和桥连。
在所有的开孔上开倒圆角能促进模板的清洁度。
3.2.2.1带引脚SMD元件
针对带引脚SMD元件，如间距为1.3–0.4mm[51.2–15.7mil]的J型引脚或翼型引脚元件，通常缩减量：
宽为0.03–0.08mm[1.2–3.1mil]，长为0.05–0.13mm[2.0–5.1mil]。
3.2.2.2塑料BGA元件
将圆形开孔直径减小0.05mm[2.0mil]。
3.2.2.3陶瓷BGA元件
如不会干涉到PCB焊盘的阻焊层，可额将圆形开孔的直径增加0.05–0.08mm[2.0–3.1mil]，和/或将模板的厚度增加到0.2mm[7.9mil]，并要求各对应开孔与PCB上的焊盘一一对应。
详见IPC-7095锡膏量要求。
3.2.2.4细间距BGA元件和CSP元件
方型开孔的宽度等于或比PCB焊盘直径小0.025mm[0.98mil],方型开孔必须开圆倒角。
本标准推荐圆角的规格：
针对0.25mm[9.8mil]的方孔，圆倒角0.06mm[2.4mil]；
针对0.35mm[14mil]的方孔，圆倒角0.09[3.5mil]。
3.2.2.5片式元件—电阻和电容
有几种开孔形状有利于锡珠的产生。
所有这些设计都是为了能减少锡膏过多地留在元件下。
最好的设计如图2，3，4所示。
这些设计通常适用于免清洗工艺。
3.2.2.6MELF，微MELF元件
对MELF，微MELF元件，推荐使用“C”形状开孔（见图5）。
这些开孔的尺寸设计必须与元件端相匹配。
3.2.3胶水模板开孔设计
对与胶水片式元件的开孔厚度，典型的设计是0.15–0.2mm[5.9–7.9mil]，胶水开孔置于元件焊盘的中部。
开孔为焊盘间距的1/3和元件宽度的110%（见图6）。
关于胶水模板的更多信息将在本文件下一版提及。
3.3混合装配技术—表面贴装技术和通孔安装技术（MixedTechnologySurface-Mount/Through-Hole（IntrusiveReflow）。
这是一个理想的工艺，这种工艺下，SMT和THT器件能够：
（1）焊锡通过印刷实现
（2）元件贴到PCB上或插进PCB内。
（3）两种元件一起进行回流焊接。
对于通孔元件的锡膏模板印刷，目标就是要提供足够的焊锡量，
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