完整封装形式 Package TypeWord文件下载.docx
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《功能索引表》中封装形式
标为D、DIP的电路均为双列直插塑封（P）；
标为SDIP的电路为窄体（300mil）双列直插塑封（SP）；
标为S的电路为贴片封装（SO、SS、SM、SN、ML）。
1.
8-DIP（8引脚双列直插塑封，-P）
2.
18-DIP（18引脚双列直插塑封，-P）
3.
28-DIP（28引脚双列直插塑封，-P）
4.
28-SDIP（28引脚窄体双列直插塑封，-SP）
5.
40-DIP（40引脚双列直插塑封，-P）
6.
8-SOIC（8引脚窄体表贴封装150mil，-SN）
7.
8-SOIC（8引脚中体表贴封装208mil，-SM）
8.
18-SOIC（18引脚表贴封装，-SO）
9.
28引脚表贴封装：
-SO
10.
-SS
11.
-ML
12.
44-TQFP（44引脚表贴封装，-PT）
13.
44-MQFP（44引脚表贴封装，-PQ）
14.
44-PLCC（44引脚表贴封装，-L）
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