电子化学品油墨光刻胶行业分析报告Word文档格式.docx
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四、行业市场发展概况9
1、PCB油墨行业10
（1）全球PCB市场发展状况10
（2）国内PCB市场发展状况11
（3）PCB市场发展机遇13
2、光刻胶行业14
（1）全球光刻胶市场发展状况14
（2）我国光刻胶及配套化学品市场发展状况15
五、进入本行业的主要障碍16
1、技术壁垒16
2、人才壁垒16
3、市场壁垒17
4、资金壁垒17
六、行业发展趋势18
1、电子化学品的发展方向受下游产业发展趋势影响较大18
2、产品未来向环保化发展18
3、客户需求个性化趋势明显，技术综合服务能力的重要性不断上升19
4、顺应下游行业整合趋势，逐步向中高端市场转移19
七、行业利润水平变动趋势及原因19
八、影响行业发展的因素20
1、有利因素20
（1）国家产业政策扶持20
（2）电子化学品下游市场需求旺盛，发展空间广阔21
（3）本土产品逐步取代进口产品、外资企业产品22
2、不利因素22
（1）自主创新能力有待提高22
（2）电子化学品企业规模偏小23
（3）融资渠道不畅23
九、行业技术水平23
1、技术水平普遍提高24
2、产品结构日趋合理、逐步向中高端产品发展24
十、行业周期性、区域性或季节性25
1、行业周期性25
2、行业区域性25
3、行业季节性25
十一、行业竞争状况及主要企业26
1、PCB油墨26
（1）市场竞争状况26
（2）主要企业27
①日本太阳油墨27
②台湾联致27
③广信材料27
2、光刻胶及配套化学品27
（1）市场竞争状况27
（2）主要企业28
①日本TOK（TOKYOOHKAKOGYOCO.,LTD.）28
②美国罗门哈斯（RohmandHaasCompany）28
③韩国东进化学（DongjinSemichemCo.,Ltd.）29
④台湾永光化学工业股份有限公司29
⑤北京科华微电子材料有限公司29
⑥苏州瑞红电子化学品有限公司29
一、行业简介
电子化学品处于电子信息产业链的前端，电子化学品的高质量是制造高性能电子元器件的基础保障，在一定程度上决定和影响着下游及终端产业的发展与进步。
电子化学品属于电子信息与精细化工行业交叉形成的行业，行业具有如下特点：
1、品种多、子行业多
电子化学品品种规格繁多，据不完全统计产品品种在2万种以上，几大门类，若干个子类，在电子产品的不同领域中均有所应用。
2、技术密集、产品更新换代快
电子化学品与电子信息等下游行业结合紧密。
近年来，随着科技进步的日新月异，消费电子等下游行业推出新产品的速度不断加快，势必要求电子化学品更新换代速度不断加快，并对其性能提升的要求也不断提高，这一趋势必然要求电子化学品不断加快技术升级速度，相关企业的研发压力与日俱增。
3、附加值高、质量要求严格
电子化学品工艺水平和产品质量直接对电子元器件的功能和性状产生重要影响，并进而通过产业传导影响到终端整机产品的性能。
电子化学品功能的重要性决定了其产品附加值较高、质量要求严格的特点。
二、行业主管部门、管理体制、主要法律法规及政策
1、行业主管部门和管理体制
电子化学品行业的主管部门是国家发改委、国家工信部、国家及地方各级环境保护主管部门以及地方各级人民政府相应的行政管理职能部门。
国家各级政府制定行业的产业政策和产业规划，对电子化学品行业的发展方向进行宏观调控。
电子化学品行业分支较多，下游应用领域广泛，电子化学品行业在其不同的应用方向及其下游延伸的应用领域均有相应的行业自律组织。
行业自律协会包括中国电子学会（CIE）、中国感光学会（CSIST）和中国印制电路行业协会（CPCA）。
中国电子学会（CIE）隶属于国家工信部，下设有电子制造与封装技术分会——印制电路专委会，主要任务包括开展国内外学术、技术交流，推广电子信息技术应用，开展行业决策、技术咨询，研究和推荐电子信息技术标准，鉴定和评估电子信息科技成果等，其中印制电路专委会主要负责协助政府主管部门实施行业管理，组织制定各类行业标准。
中国感光学会（CSIST）是感光行业自律组织，作为中国科学技术协会所属的一级学术组织，下设辐射固化专业委员会，主要负责开展国内辐射固化科技的学术交流，组织重点学术专题讨论和举办相应的科技展览，促进辐射固化科学技术的发展和应用。
中国印制电路行业协会（CPCA）是公司产品PCB油墨下游印制电路板行业的自律组织，隶属工信部，是经中华人民共和国民政部批准成立的的国家一级行业协会，世界电子电路理事会（WECC）的成员之一，现有会员单位近800家，在印制电路板行业具有较高的权威性。
2、行业主要法律法规及政策
电子化学品行业为电子信息与精细化工行业的交叉领域，同时受到两个行业的产业政策的影响。
三、行业上下游的联系
电子化学品行业的上游行业是基础化工材料行业，下游行业为印制线路板、集成电路、液晶显示、触摸屏等电子信息行业。
与上游行业的关联性主要体现在本行业采购成本的变化，以及本行业对上游行业产品性能的促进作用。
下游行业对本行业的发展具有较大的牵引和驱动作用，其供求状况及行业整体变动情况将直接决定行业的市场状况和发展前景。
四、行业市场发展概况
由于电子化学品行业专业性较强、市场细分程度较高，各市场供求以及发展状况存在明显差异。
1、PCB油墨行业
PCB油墨是生产PCB的关键原材料之一，其需求状况直接受到PCB行业规模及其发展状况的影响。
根据相关分析，尽管PCB种类和层数的差异会导致PCB油墨占PCB产值的比重有所不同，但从整体情况来看，PCB油墨占PCB产值的比重平均在3%左右。
因此，PCB油墨的市场规模与PCB的市场规模基本保持一定比例的同向变动。
（1）全球PCB市场发展状况
PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；
自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被广泛采用。
目前，PCB已然成为“电子产品之母”，其应用几乎渗透于电子产业的各个终端领域中，包括计算机、通信、消费电子、工业控制、医疗仪器、国防军工、航天航空等诸多领域。
未来随着新一代信息技术产业的发展，智能手机、汽车电子、LED、IPTV、数字电视等新兴电子产品不断涌现，PCB产品的用途和市场将不断扩展。
近年来，全球PCB行业总体呈稳步增长态势。
2009年受全球金融危机影响，PCB产值有所回落，2010年随着全球宏观经济的逐步向好，PCB行业开始复苏，全年产值达524.68亿美元，较2009年大幅上升27.33%。
根据Prismark（美国电子行业的专业咨询公司，以下简称为“Prismark”）预测，2016年全球PCB行业的整体规模将有望达到720.07亿美元,2011年-2016年全球PCB产值年复合增长率为5.38%。
（2）国内PCB市场发展状况
我国的PCB研制工作始于1956年，并逐步扩大形成PCB产业。
改革开放后，通过引进国外先进技术和设备，我国PCB产业获得快速发展。
2000年以前，欧洲、美洲、日本是全球主要的PCB生产基地，占全球产值的70%以上。
进入21世纪以来，中国凭借劳动力成本、投资政策等优势，促进了全球制造业的转移，电子产品产业链逐步完善，在我国形成了庞大的配套市场和需求空间，并由此带动了包括PCB在内的电子配套相关产业的发展。
据中国印制电路行业协会（CPCA）统计，2002年中国成为全球第三大PCB产出国。
2003年，我国PCB产值和进出口额均超过60亿美元，首度超越美国，成为世界第二大PCB产出国。
2006年，我国PCB实际产值达到121亿美元，占全球PCB总产值的比例由2000年的8.20%提升至24.90%，中国超过日本成为全球第一大PCB制造基地。
2000年至2006年，中国PCB市场年均增长率达20%，远超过全球平均水平。
根据Prismark报告，进入21世纪以来世界PCB产业开始从欧美、日本等发达国家加速向中国转移。
2000年至2011年，我国PCB产值33.68亿美元快速增长至220亿美元。
2012年3月，Prismark在其报告中预测，未来5年中国PCB行业仍将保持快速增长，2011－2016年间中国PCB市场的年平均复合增长率将达8.46%，远高于全球5.38%的年平均复合增长率，2016年中国PCB产值将达到330.70亿美元，占全球PCB产值的比重将上升至45.93%。
中国的PCB市场将成为全球PCB市场成长的引擎。
（3）PCB市场发展机遇
PCB作为“电子产品之母”，在下游电子产品生产过程中具有必要性和不可替代性。
良好的电子产业发展势头是我国PCB产业成长的基础，PCB下游产业的需求正推动PCB产业的快速发展。
2012年3月，Prismark在其报告中预测,2016年计算机、通信设备、IC封装、消费电子市场规模将占整个PCB应用规模的84.57%，是PCB的主要下游应用领域。
工信部颁布的《电子信息制造业“十二五”规划》将计算机、通信设备、数字视听等领域列为“十二五”期间重点发展项目，鼓励在原有领域不断开发新型产品，支持原有产品升级改造，并在报告中提出“十二五”期间，我国规模以上电子信息制造业销售收入年均增速保持在10%左右，2015年超过10万亿元的目标。
未来，随着我国信息化建设全面深化，城镇化进程持续加速，市场化程度不断提升，居民收入增长、内需扩张、消费结构升级，计算机、通信设备、IC封装、消费电子等产业发展将获得新的动力，新产品的开发及更新换代将使PCB行业迎来更为广阔的市场空间。
在此带动下，PCB油墨行业也将呈现持续增长的趋势。
2、光刻胶行业
（1）全球光刻胶市场发展状况
光刻胶的生产销售起步于上世纪50年代，是电子产品微细加工技术中的关键性电子化学品之一，在一定程度上影响着微电子技术的发展水平，并有着广泛的应用。
现代微电子（集成电路）工业按照摩尔定律在不断发展：
集成电路（IC）的集成度每18个月翻一番；
芯片特征尺寸每3年缩小2倍；
芯片面积增加1.5倍，芯片中的晶体管数增加约4倍；
每过3年便有一代新的集成电路产品问世。
现在世界集成电路水平已由微米级（1.0μm）、亚微米级（1.0-0.35μm）、深亚微米级（0.35μm以下）进入到纳米级（90nm-65nm）阶段。
随着高集成度、超高速、超高频集成电路及元器件的开发，集成电路与元器件特征尺寸程序呈现出越来越精细的趋势，加工尺寸达到百纳米直至纳米级，对光刻胶分辨率等性能的要求不断提高，光刻胶产品也将为满足超微细电子线路图形的加工应用而推陈出新。
据国际半导体设备暨材料协会SEMI权威数据统计，国际光刻胶市场从2002年到2007年6年内一直保持快速增长趋势。
2007年全球光刻胶市场总销售额达到11.28亿美元，同比增长14%。
因受国际金融危机影响，2008年和2009年国际光刻胶市场规模出现下滑，但伴随全球经济的复苏，2010年市场销售总额为11.38亿美元，2013年超过15亿美元。
（2）我国光刻胶及配套化学品市场发展状况
我国光刻胶产业发展缓慢，光刻胶生产及研发水平与国际差距较大，是国内落后国际技术水平最大的产业之一。
目前，我国光刻胶产品主要有分立器件用紫外宽谱负胶（环化橡胶系）、集成电路用g线正胶和少量中、高档i
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