半导体功率器件行业报告6Word格式.docx

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3、人才壁垒8

4、质量壁垒8

5、市场壁垒9

三、行业周期性、区域性、季节性特征9

1、周期性9

2、区域性10

3、季节性10

四、市场规模及发展前景10

1、国内半导体分立器件发展情况11

2、半导体分立器件进出口情况15

3、半导体分立器件市场发展前景分析16

（1）绿色照明领域的市场前景17

（2）功率MOSFET的市场前景19

（3）绝缘栅双极型晶体管（IGBT）的市场销售前景20

五、行业风险特征21

1、行业周期性波动风险21

2、市场竞争风险22

3、下游行业市场波动风险22

六、行业竞争状况23

1、全球半导体分立器件市场竞争情况23

2、国内半导体分立器件行业竞争情况25

一、行业概况

1、半导体分立器件的概念及分类

半导体分立器件行业属于半导体行业的细分行业。

半导体产业按照大类划分，细分为两大分支：

一是集成电路产业，用以实现对信息的处理、存储与转换，具体细分为IC设计业、芯片制造业、封装测试业；

二是半导体分立器件产业，主要用于涉及高频、高压、大功率的终端产品或照明等领域，具体细分为双极型三极管、场效应管、IGBT、肖特基二极管、快恢复二极管和其他分立器件。

半导体分立器件作为介于电子整机行业以及上游原材料行业之间的中间产品，是半导体产业的基础及核心领域之一。

随着世界各国对节能减排产业的日益重视，半导体分立器件的应用已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域扩展到新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业，未来应用前景极为广阔。

按照产品类别，半导体分立器件细分如下图：

2、行业的主管部门与管理体制

半导体分立器件业的行业宏观管理职能由国家工业和信息化部承担，主要负责产业政策制定、引导扶持行业发展、指导产业结构调整等。

中国半导体行业协会是行业的自律组织和协调机构，下设集成电路分会、半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会等专业机构。

行业协会主要承担行业引导和服务职能，负责产业及市场研究、行业自律管理以及开展业务交流等。

公司是中国半导体行业协会的会员单位。

3、行业主要产业政策

半导体分立器件是支撑工业与信息化发展的基础性元器件，属于国家重点鼓励、扶持发展的战略性新兴产业。

二、行业主要壁垒

1、技术壁垒

尽管我国已经成为全球半导体分立器件产业的重要市场，但我国半导体分立器件的设计、制造能力还有待提高，我国半导体分立器件企业的生产条件和工艺技术大多仍停留在国外上世纪90年代水平，关键技术依旧掌握在少数国外半导体公司手中。

目前，我国新型功率半导体器件尤其是IGBT产业还处于起步阶段，上下游的配套尚不完善。

据统计，目前国内市场所需的高端半导体分立器件仍然依赖进口，缺乏核心技术将严重制约我国半导体分立器件产业的健康发展。

2、资金壁垒

半导体分立器件产业涉及芯片设计、工艺制造、封装测试等全部环节，生产过程中需使用包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等工序所需的生产加工设备和测试设备。

为确保产品质量，主要关键生产设备仍需进口，价格相对比较高。

同时，为提升企业竞争实力，满足行业认证等要求，半导体分立器件企业在技术、资金、环保等方面的投入也越来越大。

对于行业新进入企业来说，只有具备一定的规模实力才能与现有半导体分立器件企业展开竞争。

3、人才壁垒

半导体分立器件制造业属于技术密集型产业，需要大量高素质复合型的技术人才和操作人员，涉及物理、化学、精密机械、自动控制、光机电一体化等多个学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成。

我国目前这方面的专业技术人才与实际需求尚有较大差距。

4、质量壁垒

半导体分立器件作为嵌入于电子整机产品内部的关键零部件，在电流、电场、湿度以及温度等外界应力激活的影响下，存在潜在的失效风险，进而将直接影响电子整机产品的质量和性能。

因此，半导体分立器件企业在批量生产过程中，对产品良率、失效率等级及产品一致性水平等方面要求较高。

为了实现上述目标，丰富的现场管理、长期的技术经验积累以及领先的生产加工和测试设备是确保产品质量性能可靠性的基本保障。

行业新进入企业往往因缺乏较长时间的生产实践经验沉淀以及可靠的质量管理体系，较难达到相关质量控制要求。

5、市场壁垒

半导体分立器件作为电子信息产业中一种基础性的功能元器件，主要服务于中大型的下游厂商，包括节能照明、消费电子、PC、手机、汽车电子等。

为了保证产品的品质及性能的稳定性，下游客户对于供应商有较为严格的认证条件，要求供应商除了具备在行业内领先的技术、产品、服务以及稳定的量产能力外，还须通过行业内认可的权威质量管理体系认证。

三、行业周期性、区域性、季节性特征

1、周期性

半导体分立器件行业受国内外宏观经济波动的影响较大。

2002-2007年随着经济的快速平稳发展，我国半导体分立器件市场保持快速增长。

但自2008年三季度以来，受全球金融危机迅速波及实体经济的影响，国内市场对半导体下游产品的需求有所萎缩，我国半导体分立器件行业的增速回落。

2010年以来，随着国内宏观经济的回暖以及一系列促消费保增长政策效应的显现，节能照明、消费电子、计算机等产业的市场需求回升，半导体分立器件市场呈现稳定的发展态势。

受宏观经济周期的影响，半导体分立器件行业呈现一定的周期性波动特征。

2、区域性

国内半导体分立器件的生产主要集中在经济较发达、工业基础配套完善的电子信息产业制造地区。

经过近三十年的发展，我国已初步形成三大电子信息产业集聚带，分别是以上海、江浙地区为中心的长三角地区，以广州、深圳为龙头的珠三角地区以及以北京、天津为轴线的环渤海地区。

3、季节性

受终端消费市场的影响，半导体分立器件行业具有一定的季节性特征，通常三、四季度为行业销售旺季，主要是因为圣诞节和春节电子产品消费需求的拉动，而一季度为行业淡季。

但近年来行业的季节性特征有所减弱，全年销售呈逐渐平滑的趋势。

四、市场规模及发展前景

半导体分立器件是电力电子应用产品的基础，也是构成电力电子变化装置的核心器件，主要用于电力电子设备的整流、稳压、开关、混频等方面，具有应用范围广、用量大等特点，在节能照明、消费电子、汽车电子、电子仪器仪表、工业及自动控制、计算机、网络通讯等领域均有广泛的应用。

近年来，受益于国际电子制造产业的转移，以及下游计算机、通信、消费电子等需求的拉动，我国半导体分立器件行业保持了较快的发展态势。

1、国内半导体分立器件发展情况

凭借良好的政策环境、低廉的生产要素成本以及充分的资源供给等优势，“十一五”期间，全球半导体分立器件的制造环节以较快速度向我国转移。

目前，我国已经成为全球最重要的半导体分立器件制造基地。

随着半导体分立器件国产化趋势的显现以及下游应用领域需求增长的拉升，我国半导体分立器件行业蕴含着巨大的发展契机。

2010年以来，受益于经济刺激政策的实施以及新能源、新材料及物联网的应用，我国电子整机制造产业出现快速回升，计算机、消费电子、通信等整机产量增长及产品结构持续升级，大大拉动了对上游分立器件产品需求的增长。

根据中国半导体行业协会数据统计，2008年-2012年，我国半导体分立器件产业销售额分别为937.80亿元、883.60亿元、1,135.40亿元、1,388.60元和1390.00亿元，增长率分别为12.3%、-5.8%、28.5%、22.3%和0.1%，同样呈现稳中有升的市场格局。

在经历2012年的低迷之后，半导体分立器件产业在2013年实现两位数增长，销售额达1,535.95亿元，同比增长10.5%。

分立器件产业的反弹主要受益于国内节能环保、新能源、工业领域等下游应用产业的快速发展，带动LED及功率器件的强劲增长。

受到全球半导体分立器件产业下滑的影响，我国分立器件产业增速不及半导体产业整体增速。

2008-2013年我国半导体分立器件产业销售额增长状况如下：

自2011年起，随着新能源、节能环保、新材料及物联网等一系列“十二五”规划的陆续出台，在推动经济结构转型、发展低碳经济等新兴发展理念的推动下，应用于绿色能源、能源智能管理、电动汽车等新兴领域的半导体分立器件成为市场的新热点。

在传统应用领域，一方面与节能密切相关的智能电表等领域需求持续快速增长，另一方面，传统消费电子产品向更为节能的功率电子领域发展，如变频控制等。

半导体分立器件新兴应用领域的持续快速发展，成为支撑分立器件市场保持较好发展势头的重要源泉。

从行业细分领域分析，功率器件和LED（发光二极管）是引领我国半导体分立器件产业增长的主要推动力量，其销售额增长率明显高于其他产品。

功率器件和LED具有绿色、环保、节能等多方面的优势，并且也符合国家节能减排的大政方针，因此近几年市场总体趋势持续向好。

在功率器件领域，新能源（如风能、太阳能等）、电动汽车、变频家电以及逆变焊机等应用对新型功率器件的需求较为旺盛。

半导体制造商的扩产速度远落后于市场增长速度，新型功率器件供需之间的矛盾在短期内仍难以达到平衡。

因此，功率半导体器件设计、制造能力的提高，将为国内半导体分立器件产业提供新的发展机遇。

在LED领域，随着产业环境的逐步成熟、企业技术实力的快速提升，LED上游外延、芯片环节近年来也呈现快速发展的势头，其年平均增长率要高于LED封装环节。

在国家节能减排战略的带动下，LED应用市场逐步扩大，市场渗透率不断提高。

近年来，LED背光源在笔记本电脑的市场渗透率已经接近100%，在电视产品中的市场渗透率达到90%，在LED监视器中的市场渗透率已经超过60%。

LED逐步替代CCFL（冷阴极荧光灯管），成为中大尺寸液晶面板背光源主流。

在国家产业政策支持和国民经济发展的推动下，我国高频场控类电力电子器件的研发和产业化取得了喜人的成绩，产品种类日益齐全，规模效应逐渐显现。

目前，从芯片设计到芯片封装、测试的完整产业链正在形成。

100V、200V，小于30A的MOSFET和600V、1,200V，100A的FRD（快恢复二极管）已进入批量生产阶段。

600V、1,200V，100A的IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片在多家企业进入量产阶段，1,700V，100A的IGBT芯片已研发成功，进入中试阶段。

IGBT模块的封装技术也上了一个台阶，国产品牌正在形成之中，已与国际品牌展开竞争态势。

采用IGBT模块所制造的装置，如动车组的变频器、风力发电的变流器、光伏发电的逆变器、高压风机水泵的变频器、UPS、高频电焊机等都已批量生产，得到广泛应用，部分产品已替代进口。

2、半导体分立器件进出口情况

从本世纪初开始，全球半导体制造企业将半导体分立器件制造产业逐步向我国大陆转移，带动了我国半导体分立器件行业的发展。

近年来，我国半导体分立器件进出口顺差逐年提高，产业转移趋势明显，并带来了较大的进口替代空间。

根据中国半导体行业协会统计，2011年，我国半导体分立器件进出口额分别为174.2亿美元、335.8亿美元，较上年同期增长8.3%、11.0%，实现了161.6亿美元的顺差。

但受宏观经济增速放缓和国外需求减少的影响，2013年，我国半导体分立器件进出口额分别为243.80亿美元、264.98亿美元，出口顺差同比有所增加。

2008-2013年我国半导体分立器件产业进出口情况如下：

3、半导体分立器件市场发展前景分析

2008年我国半导体分立器件销售额为937.80亿元，2013年已达到1,535.