手机物料IQC检验规范Word文档格式.docx

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版本修订记录

序号

修订日期

修订内容

修订人

版本

备注

说明…………………………………………………………………………………………

PCB…………………………………………………………………………………………1

贴片电容/贴片电阻…………………………………………………………………………2

磁珠/TVS管…………………………………………………………………………………3

RF插座/预压弹片…………………………………………………………………………4

MIC/排插座……………………………………………………………………………5

USB座/耳机插座…………………………………………………………………………6

马达…………………………………………………………………………………7

轻触开关……………………………………………………………………………………8

流程图………………………………………………………………………………………9

一．目的：

确保物料进料正确性、稳定性，规范性统一物料检验方式，并做到有据可依，确保物料

品质。

二．凡本厂手机板物料

三．流程图（附件）

四．相关权责部门

进料品管：

依据检验规范对所有进入工厂之进料进行验收

五．检验条件

1光源：

30—60W日光灯/元刺目的正常太阳光线

2温/湿度：

工作温度为15℃---35℃，温度为40%--80%（原材料有多温度影响另外规定）

3目视距离：

眼睛与产品成一直线，相距15—30cm

六．工作程序

1.抽样

采用GB2828.1-2012抽样检验水准进行抽检

2.抽样检验原则根据材料采用AQL（允收水准）（如下）

2.2电子材料（电子原/器件）：

LEVELIIMAJ（重缺点）：

0.25MIN（轻缺点）：

0.65

2.3辅助材料（包装/辅助原料类）：

LEVELMAJ（重缺点）：

0.25；

MIN（轻缺点）：

2.4五金类：

LEVELIIMAJ（重缺点）：

2.5所有材料规定CRI（严重缺点）：

0.01

3.判定

3.1各物料依检验方法检验后不符之判定依判定拦所致

3.2本检验标准除有涉到绝缘测试的物料经检验只有的均予判为致命缺点CRI给予退货处理

页数：

２

3.4如有零件未列在类别/品名中，以相同性质或同类品之项并参照零件承认书与样品来检验

3.5未承认之物料由IQC，提出共同进行检验之判定

3.6承认书上所有未标注公差均以下标准为准

尺寸（mm）

允许（mm）

1

0.01——0.1

±

0.005

2

0.——1.0

0.05

3

1.0——10.0

0.2

4

10.0——100.0

0.25

5

100.0——1000.0

0.3

6

1000——0

1.0

7

≥5000.0

2.0

3.7经检验合格物料IQC在“物料标示单上”盖“IQCPASS”章OK入库，检验不合格物料立即贴红标签隔离处理，并参照《不合格品控制程序办理》执行。

物料名称：

PCB板

检验项目

检验工具

检验方法及规格要求

判定缺点类别

CRI

MAJ

MIN

包装

目视

每一包装箱处是否有相应之品名、规格、料号：

供应商、出厂日期、物料标示单上月份标签颜色是否正确，封装良好

√

外观

目视、放大镜

目视检查外观是否裂开情形及氧化情形，板号是否正确，印刷是否清晰均匀，与样品是否相符

尺寸

游标卡尺

测试其长、宽、厚，其实测值是否只规格承认书相符合

材质

目视所用材质是否与承认书.样品相符

线路检查

万用电表、目视

将万用电表切换欧姆档测试铜箔线路有无开路、短路之情形。

（易于判断者目视即可）铜箔有无锯齿状，针孔

V-CUT切

目视检查各边是否载切良好，边条是否依规定载切有无切到零件脚孔位及铜箔

刷锡膏

过炉

目视刷锡膏过炉焊盘上锡良好

贴片电容

1.本体有无破损、变形、刮伤、易碎和结构脱落等现象

2.焊头镀层是否有氧化、脏污、脱落等现象

卡尺

长、宽、高、依规格书尺寸进行检测

性能检测

LCR电桥

测容量

上锡性

1.刷锡膏贴在焊盘上过炉，焊头上锡均匀、光亮、焊头上锡饱满.推力达标.

贴片电阻

3.本体上丝印、激光打印是否清晰

性能测试

LCR数字

测试

1.测试前LCR调到电阻所需档位

锡炉

1.刷锡膏贴在焊盘上过炉，焊头必须上锡均匀、光亮、焊头上锡饱满.推力达标

磁珠

供应商、出厂日期、物料标示单上月份标签颜色是否正确

1.本体无破损、刮伤等现象

2.引脚上锡处是否有氧化、脏污、折伤、折断现象

4.元件有无裂痕、破碎现象

引脚长度、符合BOM表、承认书、样品要求

上锡的焊头必须上锡均匀、光亮、焊头不脱落

TVS管

1.检查本体有无破损、变形、刮伤等现象

是否有氧化、脏污、折伤、折断等现象

3.本体上丝印、激光打印是否清晰规范

.依已确认的规格书尺寸进行检测，引脚直径测试时注意要测试引脚头部直径以防头部插不到PCB孔里面

性能

晶体管测试仪

测反向击穿电压，正向导通压降，稳压值，反向漏电流。

贴在焊焊上过炉上锡良好，承受推力OK

RF插座

供应商、出厂日期、物料标示单上月份标签颜色是否正确，封装正确

引脚是否变形、电镀层是否有均匀等

引脚长度、外径、脚距

万用表测试

正负极测试无短路现象

贴在焊焊上过炉上锡良好，承受推力OK

预压弹片

供应商、出厂日期、物料标示单上月份标签颜色是否正确，封装正确.

1.目视检查本体有无破损、变形、刮伤等现象

2.弹片镀层上锡是否规范，是否有氧化、脏污、折伤、折断、变形等

依已确认的承认书或工程技术中重点尺寸进行测量

盐雾试验

水/工业盐

盐雾48H无锈蚀

MIC

检查MIC有无变形、颜色是否同样品相符、破、

外径高度符合承认书与样品要求

万用表

测试阻值在范围内

声音

用扩音机测试声音OK

上锡

贴在焊焊上过炉上锡良好