LED三大应用引领增长封装业寻求突围Word格式文档下载.docx
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方志烈
范玉钵
郭玉国
蒋国忠
牟同升
关积珍
丁成龙
特邀嘉宾
范玉钵厦门华联电子有限公司董事长
郭玉国江苏稳润光电有限公司总裁
蒋国忠江西联创光电科技股份有限公司副总裁
关积珍北京四通智能交通系统集成有限公司总经理
牟同升杭州浙大三色仪器有限公司董事长
丁成龙北京长电智源光电子有限公司副总经理
彭万华中国光学光电子行业协会光电器件分会秘书长
林秀华厦门大学教授
方志烈复旦大学教授
最近两年LED产业从喧嚣的半导体照明中冷静下来，我国LED产业发展日趋成熟和理智，LED芯片业有所突破；
我们最有优势的封装业发展良好，正在步入规模化、品牌化的时期；
LED应用也日趋理性和实用。
如何科学发展LED产业链，如何以应用促发展，LED应用企业、封装企业、芯片供应商应如何进行良好的沟通与合作，本报特邀请业界专家发表观点，共同关注LED产业链建设、关注LED封装企业成长，推动应用企业与LED器件供应商的沟通与合作。
自主研发薄弱支撑材料缺乏
目前制约LED封装企业发展最大问题是什么？
是芯片供应、应用的脱节还是知识产权、专利、品牌、规模等？
范玉钵
制约LED封装企业发展的问题不少，但最突出的，尤其就当前而论，我认为有三个方面需要特别注意。
一是规模问题：
分散，小而缺少竞争实力，不仅制约着市场的健康推进和新市场的有效开拓，而且在市场占有能力上严重受挫。
由于规模的局限，在技术投入的能力上又极差，严重影响封装技术进步。
二是自主知识产权问题：
我们在国际市场运作方面已经显现劣势，甚至受阻。
三是封装企业与传统照明、应用领域的企业之间的全方位沟通问题：
包括统一认识，规范、设计、工艺、标准等。
面对LED技术进步加快，封装和应用业界的相互认知的沟通已成为一个紧迫问题，这对于我国LED照明产品真正进入传统照明，并健康发展，少走弯路是十分必要的。
郭玉国
首先是面向应用的开发不足，自主研发薄弱（普遍问题）；
其次是缺少来自国内材料环节的有力支撑，不平等竞争的压力尚未得到有效缓解（部分高端企业面临的较严重问题）；
知识产权、品牌等方面的问题也都不同程度存在。
蒋国忠
我国LED封装设备、封装材料、高档芯片全部依赖进口，封装企业规模不够大，封装工艺研究投入不足，工艺水平总体不高，加之从事LED封装专业人才不足，对LED的原理、结构设计、材料、光学以及与半导体结合知识了解的人太少，这种状况严重制约了产业的发展。
同时，LED封装产业的发展还受到国外专利权的牵制。
牟同升
上述提到的几个方面都很重要，当前最重要的是规模化应用领域的拓展。
随着规模的发展，扩大出口，知识产权将越来越重要。
目前尚不是各封装企业的竞争期，而是互相合作、互相配合拓展应用渠道，扩大LED应用规模的互相促进的发展时期。
彭万华
制约我国LED封装产业发展的原因，从技术上来说：
一是关键的封装原材料：
如基板材料、有机胶（硅胶、环氧树脂）、荧光粉等其性能有待提高。
二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决。
三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。
这些技术问题有待于技术工艺的不断提高，加以克服。
另外，从企业发展的层面来看有两个关键问题：
一是封装所需的高性能LED芯片和功率芯片无法购进（除个别外商可提供），全面制约中高档及功率LED产品的封装生产。
其次，关键封装技术往往与国外的封装专利相悖，如白光封装技术、功率LED封装散热技术等。
如要规模化封装生产并大量出口，必将遇到专利的纠纷。
成本和质量永远是竞争关键
有人认为，我国LED封装业到了做大做强的关键时期，我国LED封装企业面临什么样的发展机遇和挑战？
如何提高封装业竞争力？
对于在LED产业发展中，处于中游位置的LED封装业，从半导体照明工程启动以来就受到了广泛关注，或许是由于封装业的直接面对应用市场，也或许是由于封装业与国际水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封装业一直处于迅速发展之中。
从机遇而言，是宏观的总体利好形势，包括国际环境、政府政策引导、认知度等，由于这都是大家所熟知的原因，可以不再多予评述。
其次是针对封装业特点而言，由于LED外延芯片技术进步加快，也包括封装、应用技术的快速成熟，且进入产业化并带动应用市场的迅猛发展，这一状况是使封装业得以更快发展的最重要的机遇性因素。
随着白光LED发光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以进入的应用领域大大拓宽了。
目前不仅仅包括一系列特种应用、军事、航空、景观、台灯、手电筒、矿灯等在大幅提升，而在更新的领域，LCD背光显示、汽车应用、路灯等领域也已相继进入实际应用阶段。
LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间，而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持，打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈！
当然挑战是十分明显的，客观地讲，目前国际大公司的技术水平仍具有明显的领先优势，而关键专利的制约仍然是一个非常重要而突出的因素。
而从政府角度而言，与国外相比，重大政策的扶植也仍显不足，这包括税收政策，也包括对技术创新、规模提升、加速规模管理的重视和支持力度都显不足。
就国内实际发展水平而言，还缺少与国际水平抗衡的能力。
但我国自启动半导体照明工程以来，既承认差距，又不惧怕差距，中国人正在奋起直追！
LED行业界普遍认为，我国LED封装业技术水平与国际水平相比差距不算太大，赶超世界水平应是完全可能的。
而就当前形势而论，国内应用市场的迅猛发展，引动了更多的国际资本介入中国市场，如何促进民族工业的发展，并在新一轮竞争中立于不败之地且取得优势？
我个人认为，当前尤其要突出强化壮大LED封装业这一直接面对应用市场的重要环节，培植龙头企业、规模企业，抢占先机、抢占市场是至关要紧的。
就这一点而言，也应引起政府和业界的极大重视。
当然外延芯片，新的技术路线的推进速度也必须加快发展，否则中国的LED产业也只能是无源之水，无根之木。
可以这样认为，面对当前发展实际状况，LED封装业已经到了做强做大的关键时期。
我们可喜地看到，做强做大封装业已是业界共识，目前，国内主要的封装企业有佛山国星、厦门华联、镇江稳润、广州鸿利等，在国家“十五”和“十一五”规划的推动下，都已经完成了新一轮扩张性技术改造，大体在2007年内都会有新的建树，规模、技术水平、运作能力都将有明显提升。
与此同时，为了真正形成龙头企业、真正创造规模效益，打造新的品牌，国内不少骨干企业，既有封装业企业，也有外延、芯片企业，也在探索不同形式下的合作扩张事宜。
就我所知包括横向联合，也包括纵向整合，甚至也包括LED产业与传统照明产业之间的整合，都有着探讨的空间，总之在塑造龙头企业、推进技术进步、扩大市场规模的共同愿望下，我国企业合作整合做强做大的可能性是完全存在的。
郭玉国 对LED封装企业来说，当前追求“做大”未必有多大必要，先“做强”是根本。
而做强的基础则是认真分析市场，选好、做好自己的优势产品、优势项目。
至于“做大”，时机并不成熟，而且如果要单纯依靠封装企业之间的合作来做大，可能性微乎其微。
未来LED封装企业的做大或者合作，需要其他力量。
国内LED封装企业只有不断扩大生产规模，提升技术水平，才能在不断加剧的市场竞争中得到更好发展，企业的确到了做大做强、规模化、品牌化的发展时期。
也只有把封装做大做强，才能保障外延、芯片的市场，才能促进外延、芯片产业的发展，使整个LED产业链得到更好、更快的发展。
受到地域利益、投资利益、管理信任的限制，国内企业想通过合作做大做强的可能性比较小。
现有企业的增资扩产是今后LED产业健康发展，具备真正竞争能力的关键之一。
国家应该为现有企业的融资、集资、投资等方面提供必要的政策优惠和财政扶助，营造企业并购的环境。
同时，应该限制小规模低水平的重复建设，以把资源集中到现有的产业化企业中去，使它们能做大做强。
我国LED封装的规模能力是较大的，约400亿只/年，加上外资企业，超过500亿只/年。
但是封装企业偏多，规模偏小，应该说封装企业要加强合作，进行整合，使企业做大做强，是个较好时机。
但由于LED封装产品和企业目前存在以下几个特点：
首先，封装企业主要是中低档产品。
其次，封装形式和品种太多，而且多为非标准封装产品。
第三，缺乏开拓国外市场的能力。
第四，很多小型封装企业虽然规模小但仍有赢利，日子过得不错。
由于上述这些特点和体制上的原因，目前整合LED封装企业，使得做大做强，扩大产业规模，其难度是较大的，但应该朝这个方向努力，进行整合，做大做强LED封装企业。
丁成龙
LED封装业在我国已形成规模，本地企业加外资企业已涵盖了LED封装业的几乎所有品种。
当然，品种产量规模与世界同行相比参差不齐。
其瓶颈依然是资金实力与世界市场的开拓能力。
“宁做鸡头不当凤尾”的陈腐观念影响了国内企业的合作与资产组合。
关积珍
LED封装企业的机遇在于良好的政策环境、旺盛的市场需求和广阔的发展空间。
面临的挑战来自于技术创新、标准化、知识产权和规模效益等方面。
规模大小在于适度，关键是如何做强。
做大是做强的条件之一，不是最主要的条件，根本上还在于竞争优势或核心竞争力的形成。
核心竞争力的基础是创新和合作，尤其是产学研之间需要紧密合作。
成本的降低和质量的提高永远是封装企业要解决的关键问题。
要解决这两个问题，需提高规模化生产能力，加强产品技术研发，加大生产装备和品质保证装备的投入。
LED的应用面很广，做大做强并不意味着什么产品都做，而是瞄准企业擅长的、有特色的领域，在技术的深度和规模化的广度上做足功夫。
产业发展日趋成熟技术进步加快
最近两年我国LED产业发展呈现哪些新的特点？
LED外延芯片、封装、应用等发展情况怎么样？
有哪些新的变化？
根据中国光协光电器件分会统计,近两年LED产量、销售值均有较大幅度的提高，特别是高亮度LED器件增长率为50%，高亮度LED芯片增长率超过100%。
在技术上采用新技术新工艺取得可喜成果，如外延方面在硅衬底上生长GaN，功率LED芯片可进入产业化，解决1WLED封装技术问题，在提高内量子效率、外量子效率和封装的取光效率等方面均取得较好的成果。
近两年LED的应用推广全方位开展，几乎有光源和信息显示的设备、装置、部件等，LED产品就会进入“试验”，逐步发展成新的LED应用产品。
但还存在较严重的问题，LED高性能的芯片和功率芯片仍未突破，依赖进口，目前国内LED产品以中低档为主，且规模偏小。
从当前发展状况看，我们注意到LED产业发展的一些新的特点：
一是LED产业发展更趋成熟和理智。
二是无论从全球来看，还是从中国来看，LED技术进步的速度比预计的要快，主要指标看来有可能提前实现。
三是国内基于硅衬底的氮化镓基LED新技术路线的逐步成熟并进入量产，将对白光LED产业发展产生新的推动作用。
四是应用市场启动的速度之快，基地建设示范项目的作用之大，目前已涉及的范围之广，也已超过预期，对LED封装业的规模水平提升提出了更高要求。
五是国外和我国港台资本以及民营资本介入LED产业的力度明显加大。
六是研发及产业联盟，LED及相关行业协会学会的作用以及从全行业看一批管理和技术精英队伍的作用，都已不容忽视。
七是行业发展所必需的标准
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