完整IC封装术语详解Word文件下载.docx

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现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC（见OMPAC和GPAC）。

2、BQFP（quadflatpackagewithbumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起（缓冲垫）以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装.引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右（见QFP）。

3、碰焊PGA（buttjointpingridarray）表面贴装型PGA的别称（见表面贴装型PGA）。

4、C－（ceramic）表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP（数字信号处理器）等电路.带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。

引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42.在日本，此封装表示为DIP－G（G即玻璃密封的意思）。

6、Cerquad表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路.带有窗口的Cerquad用于封装EPROM电路。

散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1。

5～2W的功率.但封装成本比塑料QFP高3~5倍.引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0。

5mm、0.4mm等多种规格。

引脚数从32到368。

7、CLCC（ceramicleadedchipcarrier）带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。

带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM以及带有EPROM的微机电路等。

此封装也称为QFJ、QFJ－G（见QFJ）。

8、COB（chiponboard）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。

9、DFP（dualflatpackage）双侧引脚扁平封装。

是SOP的别称（见SOP）。

以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC（dualin-lineceramicpackage）陶瓷DIP（含玻璃密封）的别称（见DIP）.

11、DIL（dualin-line）DIP的别称（见DIP）。

欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP（dualin—linepackage）双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI,微机电路等。

引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64。

封装宽度通常为15。

2mm。

有的把宽度为7.52mm和10。

16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip（见cerdip）。

13、DSO（dualsmallout-lint）双侧引脚小外形封装.SOP的别称（见SOP）。

部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP（dualtapecarrierpackage）双侧引脚带载封装。

TCP（带载封装）之一。

引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。

由于利用的是TAB（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。

常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。

另外，0。

5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。

在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将DICP命名为DTP.

15、DIP（dualtapecarrierpackage）同上。

日本电子机械工业会标准对DTCP的命名（见DTCP）。

16、FP（flatpackage）扁平封装。

表面贴装型封装之一。

QFP或SOP（见QFP和SOP）的别称.部分半导体厂家采用此名称。

17、flip—chip倒焊芯片。

裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。

封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。

是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。

但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同,就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。

因此必须用树脂来加固LSI芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料.

18、FQFP（finepitchquadflatpackage）小引脚中心距QFP.通常指引脚中心距小于0。

65mm的QFP（见QFP）.部分导导体厂家采用此名称。

19、CPAC（globetoppadarraycarrier）美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。

20、CQFP（quadfiatpackagewithguardring）带保护环的四侧引脚扁平封装。

塑料QFP之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形.在把LSI组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状（L形状）。

这种封装在美国Motorola公司已批量生产.引脚中心距0。

5mm，引脚数最多为208左右。

21、H—（withheatsink）表示带散热器的标记.例如，HSOP表示带散热器的SOP。

22、pingridarray（surfacemounttype）表面贴装型PGA。

通常PGA为插装型封装,引脚长约3。

4mm。

表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm到2。

0mm。

贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。

因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA小一半,所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多（250～528），是大规模逻辑LSI用的封装。

封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。

以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC（J-leadedchipcarrier）J形引脚芯片载体。

指带窗口CLCC和带窗口的陶瓷QFJ的别称（见CLCC和QFJ）.部分半导体厂家采用的名称.

24、LCC（Leadlesschipcarrier）无引脚芯片载体.指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。

是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN或QFN－C（见QFN）。

25、LGA（landgridarray）触点陈列封装.即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装.装配时插入插座即可。

现已实用的有227触点（1.27mm中心距）和447触点（2。

54mm中心距）的陶瓷LGA,应用于高速逻辑LSI电路.LGA与QFP相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚.另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI是很适用的.但由于插座制作复杂，成本高,现在基本上不怎么使用。

预计今后对其需求会有所增加。

26、LOC（leadonchip）芯片上引线封装。

LSI封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。

与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm左右宽度。

27、LQFP（lowprofilequadflatpackage）薄型QFP.指封装本体厚度为1.4mm的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP外形规格所用的名称。

28、L－QUAD陶瓷QFP之一.封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7～8倍，具有较好的散热性。

封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。

是为逻辑LSI开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。

现已开发出了208引脚（0。

5mm中心距）和160引脚（0.65mm中心距）的LSI逻辑用封装，并于1993年10月开始投入批量生产。

29、MCM（multi-chipmodule）多芯片组件。

将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。

根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C和MCM－D三大类。

MCM－L是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。

布线密度不怎么高，成本较低。

MCM－C是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷（氧化铝或玻璃陶瓷）作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC类似.两者无明显差别.布线密度高于MCM－L.MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。

布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。

30、MFP（miniflatpackage）小形扁平封装。

塑料SOP或SSOP的别称（见SOP和SSOP）。

部分半导体厂家采用的名称.

31、MQFP（metricquadflatpackage）按照JEDEC（美国联合电子设备委员会）标准对QFP进行的一种分类.指引脚中心距为0.65mm、本体厚度为3.8mm～2。

0mm的标准QFP（见QFP）.

32、MQUAD（metalquad）美国Olin公司开发的一种QFP封装。

基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。

在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W的功率。

日本新光电气工业公司于1993年获得特许开始生产。

33、MSP（minisquarepackage）QFI的别称（见QFI），在开发初期多称为MSP。

QFI是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC（overmoldedpadarraycarrier）模压树脂密封凸点陈列载体。

美国Motorola公司对模压树脂密封BGA采用的名称（见BGA）。

35、P－（plastic）表示塑料封装的记号。

如PDIP表示塑料DIP。

36、PAC（padarraycarrier）凸点陈列载体,BGA的别称（见BGA）.

37、PCLP（printedcircuitboardleadlesspackage）印刷电路板无引线封装。

日本富士通公司对塑料QFN（塑料LCC）采用的名称（见QFN）.引脚中心距有0。

55mm和0。

4mm两种规格.目前正处于开发阶段。

38、PFPF