晶硅组件工艺异常处理流程Word文档格式.docx
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22
物料裁切尺寸超差
物料尺寸不合要求
更换物料
优化设备、工装
是否来料不良
是否设备、工装
精度不良导致
员工操作不当
更换合格物料
规范员工操作
2
背板（EVA）外观不良
背板（EVA）破损、脏污、扭曲等
更换背板（EVA）
调整设备、工装
背板（EVA）外观不
良
是否关联设备、
工装不良导致
跟踪过程细节
3
虚焊
单串焊后发现组件虚焊
李黎明
停机，设备
人员修复
检查预热台、电
烙铁温度是否异
常
更换浸泡充
分的焊带
更换焊带
确定焊带在助焊
剂里面的浸泡时
间是否不足
检查焊带可焊性
是否合格
员工焊接方法问题
对员工焊接方
法加强培训
4
电池片裂片
单串焊过程电池片碎裂
确认为来料不良，
并更换电池片
更换柔软度更好的
焊带
停止、通知设备人
员检修
裂片
确认是否为电池
片来料不良
焊带是否过硬
5
串间距不良
敷设后或层压后的相邻电池间距超公差。
罗刚
重新验证粘接
方式及位置
更换电池片
是否为
3M
胶带的
设计粘贴方式导致
电池片尺寸有大
小
是否为层压导致
的间距不良
降低层压机抽
真空速度
Y
是否单串焊造成
是否为层压机抽真
空速度过快导致
敷设操作不当
通知工艺工程师
串焊时电池片未将电池片与
串焊模板靠齐导致
6
半成品测试低功率
半成品测试组件功率比正常值偏低
测试误差引起
通知设备进行检修
更换
Isc
匹配的电池串
低功率
重新测试看是否
为曲线异常
测试标准板，查
看其功率是否正
拍
EL
照片,是否
有暗片、花片、
隐裂片
查看组件各电池
串
I-V
曲线图,查看
串间
ISC
是否匹配
通知值班工艺工程师处理
7
半成品测试曲线异常
曲线异常
测试误差引
起
查看组件正面是
否有异物遮挡
有暗片、花片、隐
检测光强均匀
性是否合格
查看测试仪表面塑
通知设备
进行检修
料膜是否磨损严重
更换
塑料
膜
匹
配的电池串
8
气泡
组件内部气泡
更换层压皮Y
电池片上
汇流条边
电池片间
层压皮是否破损
更换密封圈
清理四氟布
层压腔密封圈是
否破损
层压机内四氟布
设备清洗真空泵或更
换新的真空泵
层压机底压是否
是否脏污
正常
清理充气阀
设备排查原因，修改
温度修正值
真空阀是否堵塞
温度是否漂移
是否为助焊剂与
EVA
不匹配
交由工艺工程师处理
9
空洞
电池片上出现类似“EVA
未熔”形状，可见玻璃的钻石纹，部分可见电池片的蓝色面。
修正工艺参数
修正温度系数
设备调节汽缸
查询工艺温度设
置是否偏高
点检层压机温度
是否偏高
层压机下盖时间
是否变慢
更换性能优良的
EVA
终止
10
背板凹坑
层压后背板出现褶皱或凹坑。
清理层压布
更换层压布
清理层压皮异物
层压布上残留
层压布褶皱
层压皮上粘有异
物
背板偏薄，更换背板
11
装框后组件尺寸不合格
装框后组件外形尺寸超公差
将不良信息反馈
给质量部
装框后的组件尺寸不合格
确认边框是否来
料不良
设备对进行装框机调试
经巡检确认后释放装框机
12
装框后组件边框不良
装框后组件边框有划伤或变形现象
经巡检确认后更换边框
清理装框机
装框后的组件边框不良
装框机上是否有
异物顶压边框
13
组件清洁后正面溢胶
组件经清洁后在终检处发现正面还有溢胶
根据车间温湿度评
估合理的固化时间
是否为硅胶固化
时间与温湿度、
固化时间不匹配
y
员工未清洁干净
14
接线盒不良
组件装框后发现接线盒外观不良、翘起、移位等现象
经巡检确认后更换接线盒
松开绑线
确认接线盒是否
确认是否接线盒
绑线扭曲
更换接线盒并规范
员工操作
15
组件终测曲线异常
曲线异常，IV
曲线前半段出现台阶或倾斜度较大
刘熙
2010-01-27
曲线测试时是否
NY
偶然因素，组件释
放
重测一次，看曲线
是否仍为异常
组件做
测试，组件是否
有不良电池片，电池片间亮
暗程度是否不一致
测试仪异常
是否有隐裂，花片和黑片
严重不良电池片是否
在三个连续区域以内
返修，重新测
试
交由工艺人员处理
计算
Imp/Isc
比值
Imp/Isc≥0.9,判为二级品；
0.85≤Imp/Isc＜0.9，判为三级品；
Imp/Isc＜0.85,报废
16
组件终测大幅度功率超限
组件终测曲线正常，终测时功率大幅度（20%以上）超限
功率大幅度超限
测试偏差，组件释放，更
换功率标签
更换已经击穿的二极管
在
NPC
测试仪上重测，
确认功率值是否一致
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