精品工作文件参考制造部高频变压器制作工艺Word文档下载推荐.docx
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1.4将BOBBIN正确插入治具,一般特殊标记为1脚(斜角为PIN1),如果图面无注明,则1脚朝机器.
1.5须包TAPE的先依工程图要求包好,紧靠BOBBIN两侧,再在指定的PIN上先缠线(或先钩线)后开始绕线,原则上绕线应在指定的范围内绕线.
2.绕线方式
根据变压器要求不同,绕线的方式大致可分为以下几种:
2.1一层密绕:
布线只占一层,紧密的线与线间没有空隙.整齐的绕线.(如图6.1)
2.5并绕:
两根以上的WIRE同时平行的绕同一组线,各自平行的绕,不可交叉.此绕法大致可分为四种情况:
(如图6.4)
3.注意事项:
3.1当起绕(START)和结束(FINISH)出入线在BOBBIN同一侧时,结束端回线前须贴一块横越胶布(CROSSOVERTAPE)作隔离.
3.2出入线于使用BOBBIN之凹槽出线时,原则上以一线一凹槽方式出线,若同一PIN有多组可使用同一凹槽或相邻的凹槽出线,唯在焊锡及装套管时要注意避免短路.
3.3绕线时需均匀整齐绕满BOBBIN绕线区为原则,除工程图面上有特别规定绕法时,则以图面为准.
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3.4变压器中有加铁氟龙套且有折回线时,其出入线所加之铁氟龙套管须与BOBBIN凹槽口齐平(或至少达2/3高),并自BOBBIN凹槽出线以防止因套管过长造成拉力将线扯断.但若为LPIN水平方向缠线,则套管应与BOBBIN边齐平(或至少2/3长).(如图3)
3.5变压器中须加#44(或MY2L)作为档墙胶带时,其档墙胶带必须紧靠模型两边.为避免线过
胖及影响漏感过高,故要求2TS以上之醋酸布重迭不可超过5mm.档墙胶带宽度的用与变
压器安规要求有关,VED绕法ACT宽度3.2mm包两边且须加TUBE.绕法:
P端6mm/
4.8mm/4.4mm/4mm;
TOP端3mm/2.4mm/2.2mm/2mm时不须TUBE.绕线时铜线可上档墙,
若有套管,套管必须伸入档墙3mm以上.
4.引线要领:
4.1飞线引线
4.1.1引线长度按工程程图要求控制,如须绞线,长度须多预留10%.
4.1.2套管须深入挡墙3mm以上.(如图6.5)
包铜箔
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二.包铜箔
1.铜箔绕制工法
1.1铜箔的种类及在变压器中之作用;
我们以铜箔的外形分有裸铜各背胶两种:
铜箔表面有覆盖一层TAPE的为背胶,反之
为裸铜;
以在变压器中的位置不同分为内铜和外铜.裸铜一般用于变压器的外铜.铜箔在变
压器中一般起屏蔽作用,主要是减小漏感,激磁电流,在绕组所通过的电流过高时,取代铜线,
起导体的作用.
1.2铜箔的加工.
A.内铜箔一般加工方法:
焊接引线铜箔两端平贴于瑪拉膠帶(MYLAR)中央折回瑪拉
膠帶(瑪拉膠帶须完全覆盖住焊点)剪断瑪拉膠帶(铜箔两边须留1mm以上).
NOTE:
也可以貼一整片兩邊各伸出5mm以上,以便於折回包住兩個頭.
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2.变压器中使用铜箔的工法要求:
1)铜箔绕法除焊点处必须压平外铜箔之起绕边应避免压在BOBBIN转角处,须自BOBBIN的中央处起绕,以防止第二层铜箔与第一层间因挤压刺破胶布而形成短路.(如图6.9)
2).内铜片于层间作SHIELDING绕组时,其宽度应尽可能涵盖该层之绕线区域面积,又厚度在0.025mm(1mil)以下时两端可免倒圆角,但厚度在0.05mm(2mils)(含)以上之铜箔时两端则需以倒圆角方式处理.
a.铜箔须包正包平,不可偏向一边,不可上挡墙.(如图6.10)
b.焊外铜(如图6.11)
NOTE:
1.铜箔焊点依工程图,铜箔须拉紧包平,不可偏向一侧.
2.点锡适量,焊点须光滑,不可带刺.点锡时间不可太可,以免烧坏胶带.
3.在实务上,短路铜箔的厚度用0.64mm(依实际需要而定)即可,而铜箔宽度只须要铜窗绕线宽度的一半
包胶带
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三.包胶带
1.包胶带的方式一般有以下几种.(如图6.12)
A.同組不同層的絕緣方法.B.不同層的絕緣方法.C.最外層的絕緣方法.
胶带须拉紧包平,不可翻起刺破,不可露铜线.最外层胶带不宜包得太紧,以免影响产品美观.出線處的絕緣
理线
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四.理线
1.理线作业
1.1将铜线理直理顺并缠在相应的脚上.
1.2压脚:
用斜口钳将铜线缠紧并压至脚底紧靠档墙.
1.3剪除多余线头.
1.4缠线圈数依线径根数而定.(如图6.14)
铜线须紧贴脚根,预计焊锡后高度不会超过凸点;
不可留线头,不可压伤脚,不可压断铜线,不能损坏模型.
1.5铜线过多的可绞线.(如图6.15)
1.60.8T的缠线标准如图6.16所示
部分客戶要求至少纏1圈,此時須以客戶要求作業.
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焊锡
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五.焊锡
1.焊锡作业步骤:
1.1将产品整齐摆放.
1.2用夹子夹起一排产品.
1.3脚沾助焊剂;
1.4以白手捧刮凈锡面.
1.5焊锡:
立式模型镀锡时将脚垂直插入锡槽(卧式模型将脚倾斜插入
焊锡槽),镀锡深度以锡面齐铜PIN底部为止.(如图6.17)
2.完毕确认.
2.1镀锡须均匀光滑,不可有冷焊,包焊,漏焊,连焊,氧焊或锡团(如图6.18)
A.PIN脚为IPIN(垂直PIN)时,可留锡尖但锡尖长不超过1.5mm.
B.PIN脚为LPIN(L型PIN)时且为水平方向缠线时,在水平方
向之PIN脚不可留锡尖,垂直方向PIN脚可留锡尖且锡尖长不可
超过1.5mm.
C.PVC线之裸线部份(多股线)不可有刻痕及断股,且焊锡后不可有露
铜或沾胶,或沾有其它杂质(如保丽龙...)
D.助焊剂(FLUX)须使用中性溶剂.
E.锡炉度须保持在420℃~460℃之间,焊锡时间因线径不
同而异,如下:
a.AWG#30号线以上1~2秒.
b.AWG#21~AWG#29号线2~3秒.錫面與
c.AWG#20号线以下3~5秒.
F.锡炉用锡条,其锡铅比例标准为63/37.每月须加一次新
锡约1/3锡炉量.(RoHS产品须用纯锡条).
G.每焊一次锡面须刮凈再第二次.
H.每周清洗锡炉一次并加新锡至锡炉满为止。
1.白包模型含锡油多,焊锡时间不可过长.
2.塑料模型不耐高温,易产生包焊或PIN移位.
3.不可烧坏胶带.
4.三层绝缘线须先脱皮后镀锡.
5.焊点之间最小间隙须在0.5mm以上.(图6.19)
组装CORE
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六.组装CORE
1.铁芯组装作业
1.1CORE确认:
不可破损或变形.
1.2工程图规定须有GAP之CORE,,须研磨加工之后再組裝.
1.3组装:
如无特殊规定,卧式模型已研磨的铁芯装初级端,立式模型已研磨的PIN端.
1.4铁芯固定方式可以铁夹(CLIP)或胶布(MYL)方式固定之(TAPE2T<
**28<
TAPE3T),且可在铁芯
接合处点EPOXY胶固定,点胶后须阴干半小时再置于120℃烤箱中烘烤一小时.包铁芯之固定胶布须
使用与线包颜色相同之胶布(图面特殊要求除外),厂家需符合UL规格.
铁芯胶布起绕处与结束处;
立式起绕于PIN端中央,结束于中央;
卧式起绕于PIN1,结束于PIN
1.有加COPPER则起绕于焊接点,结束于焊接点.
2.组装CORE之注意事项.
2.1组装CORE时,不同材质的CORE不可组装在同一产品上.
2.2有加气隙(GAP)之变压器与电感器,其气隙(GAP)方式须依照图面所规定之气隙(GAP)方行之,放于GAP中之材质须能耐温130℃以上,且有材质证明者或是铁芯经加工研磨处理。
2.3无论是有加GAP或无加GAP的铁芯组合,铁芯与铁芯接触面都需保持清洁,否则在含浸作业后L值会因而下降。
2.4包铁芯之胶布宽度规定,以实物外观为优先着眼,次以铁芯宽减胶布宽空隙约0.3mm~0.7mm为最佳。
含浸
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七.含浸
1.操作步骤:
(如图6.21)
1.1将产品整齐摆放于铁盘内.
1.2调好凡立水浓度:
0.915±
0.04.
1.3将摆好产品的铁盘放于含浸槽内.
1.4启动真空含浸机,抽气至40-50Cm/Kg,放入凡
立水,再抽气至65-75Cm/Kg,须连续抽真空,破
真空3-5次,含浸10-15分钟,视产品无气泡溢出.
1.5放气:
放下凡立水,再反抽至65-75Cm/Kg一次,放气,
待产品稍干后取出放置滤干车上阴干.
1.6滤干10分钟以上,视产品无凡立水滴下.
1.7烘干:
先将烤箱温度调至80℃,预热1小时再将
温度调至100℃,烘烤2小时最后将温度调至
110℃,烘烤4小时拆样确认.(特殊要求除外).
1.8将产品取出烤箱.
1.9冷却:
用风扇送风加速冷却
1.10摆盘后送至生产线.
2.注意事项:
2.1凡立水与稀薄剂调配比例为2:
1
2.2放入凡立水时,凡立水高度以完全淹没产品为准,
但凡立水不可上铜脚.(特殊机种除外)
贴标签
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八.贴标签(或喷字)
1.标签确认:
检查标签内容是否正确,有无漏字错字,字迹是否清晰.检查标签是否过期.喷字时
必须确认所设定的标签完全正确.(如图6.22所示)
2.贴标签时,将产品初级朝同一方向整齐摆放.喷墨时应将产品之喷印面朝喷头,摆放于输送带
上,产品必须放正.