EDA设计流程及其工具PPT文件格式下载.ppt

EDA设计流程及其工具PPT文件格式下载.ppt

《EDA设计流程及其工具PPT文件格式下载.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《EDA设计流程及其工具PPT文件格式下载.ppt（47页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

11）图形输入图形输入：

原理图输入、状态图输入、波形图输入：

原理图输入、状态图输入、波形图输入原理图方式应用最为广泛原理图方式应用最为广泛,原理图输入对原理图进行功能原理图输入对原理图进行功能验证后再进行编译即可转换为网表文件。

验证后再进行编译即可转换为网表文件。

但此方法一般仅实用于小电路。

对于稍大的电路，其但此方法一般仅实用于小电路。

对于稍大的电路，其可读可读性、可移植性差性、可移植性差。

波形图主要应用于仿真功能测试时产生某种测试信号波形图主要应用于仿真功能测试时产生某种测试信号;

状态图常用于建模中。

22）HDLHDL文本输入文本输入：

目前主流输入方式，是最有效的方式，：

目前主流输入方式，是最有效的方式，其其可读性、可移植性好、便于存档可读性、可移植性好、便于存档。

52综合综合整整个个综综合合过过程程就就是是将将设设计计者者在在EDAEDA平平台台上上编编辑辑输输入入的的HDLHDL文文本本、原原理理图图或或状状态态图图形形描描述述，依依据据给给定定的的硬硬件件结结构构组组件件和和约约束束控控制制条条件件进进行行编编译译、优优化化、转转换换和和综综合合，最最终终获获得得门门级级电电路路甚甚至至更更底底层层的的电电路路描描述述网网表表文文件件。

由由此此可可见见，综综合合器器工工作作前前，必必须须给给定定最最后后实实现现的的硬硬件件结结构构参参数数，它它的的功功能能就就是是将将软软件件描描述述与与给给定定的的硬硬件件结结构构用用某某种种网网表表文文件件的方式对应起来，成为相应互的映射关系。

的方式对应起来，成为相应互的映射关系。

6综合综合l将前面输入的原理图、将前面输入的原理图、HDLHDL语言描述转化为电路实现的门语言描述转化为电路实现的门级网表的过程；

级网表的过程；

l是从抽象到具体实现的关键步骤；

是从抽象到具体实现的关键步骤；

l综合的结果不是唯一的；

综合的结果不是唯一的；

l为达到性能要求，往往对综合加以约束。

为达到性能要求，往往对综合加以约束。

7VHDL综合器运行流程综合器运行流程8、约束条件：

在逻辑综合过程中，为优化输出和工艺映射的需要，一定要有相应的约束条件以实现对设计实体的控制。

如：

面积、速度、功耗、可测性。

、工艺库：

工艺库将提供综合工具所需要的全部半导体工艺信息。

即工艺库不仅含有ASIC单元的逻辑功能、单元面积、输入到输出的定时关系、输出的扇出限制和对单元所需的定时检查。

9、逻辑综合3步曲：

逻辑综合工具将RTL级描述转换为门级描述一般有3步：

1）.将RTL描述（VHDL程序）转换为未优化的门级布尔描述（布尔逻辑方程的形式）这一步称为“展平”。

2）.执行优化算法，化简布尔方程，这一步称为“优化”。

3）.按半导体工艺要求，采用相应的工艺库，把优化的布尔描述映射成实际的逻辑电路（逻辑实现）10.门级映射网表：

过程：

取出优化后的布尔描述，并利用工艺库中得到的逻辑和定时上的信息去做网表，网表是对用户所描述的面积和速度指标的一种体现形式。

工艺库中存有大量的网表，它们的功能相同，但可以在速度和面积之间权衡。

113、适配适配适配器也称结构综合器，它的功能是将由综合器产生的适配器也称结构综合器，它的功能是将由综合器产生的网表文件配置于指定的目标器件中，使之产生最终的下载文网表文件配置于指定的目标器件中，使之产生最终的下载文件，如件，如JEDECJEDEC、JamJam格式的文件。

适配所选定的目标器件格式的文件。

适配所选定的目标器件（FPGA/CPLD（FPGA/CPLD芯片芯片）必须属于原综合器指定的目标器件系列。

必须属于原综合器指定的目标器件系列。

逻辑综合通过后必须利用适配器将综合后网表文件针对某逻辑综合通过后必须利用适配器将综合后网表文件针对某一具体的目标器件进行逻辑映射操作，其中包括底层器件配一具体的目标器件进行逻辑映射操作，其中包括底层器件配置、逻辑分割、逻辑优化、逻辑布局布线操作。

适配完成后置、逻辑分割、逻辑优化、逻辑布局布线操作。

适配完成后可以利用适配所产生的仿真文件作精确的时序仿真，同时产可以利用适配所产生的仿真文件作精确的时序仿真，同时产生可用于编程的文件。

生可用于编程的文件。

1244、行为仿真、功能仿真、时序仿真、行为仿真、功能仿真、时序仿真仿真就是让计算机根据一定的算法和一定的仿真库对仿真就是让计算机根据一定的算法和一定的仿真库对EDAEDA设计进行模拟，以验证设计，排除错误。

设计进行模拟，以验证设计，排除错误。

11）行为仿真：

）行为仿真：

此时的仿真只是根据此时的仿真只是根据VHDLVHDL的语义进行的，与具体电路的语义进行的，与具体电路没有关系。

没有关系。

2）功能仿真：

）功能仿真：

直接对直接对VHDL、原理图描述或其他描述形式的逻辑功能、原理图描述或其他描述形式的逻辑功能进行测试模拟，以了解其实现的功能是否满足原设计的要进行测试模拟，以了解其实现的功能是否满足原设计的要求的过程，仿真过程不涉及任何具体器件的硬件特性，如求的过程，仿真过程不涉及任何具体器件的硬件特性，如延时特性。

延时特性。

133）时序仿真：

）时序仿真：

接近真实器件运行特性的仿真，仿真文件中已包含了接近真实器件运行特性的仿真，仿真文件中已包含了器件硬件特性参数，仿真精度高。

器件硬件特性参数，仿真精度高。

1455、编程下载、编程下载将适配后的下载文件，通过通信电缆或专用编程器写至将适配后的下载文件，通过通信电缆或专用编程器写至相应目标器件的过程。

相应目标器件的过程。

FPGA与与CPLD的辨别和分类主要是根据其结构特点和工作原理。

通常的分类方法为：

的辨别和分类主要是根据其结构特点和工作原理。

将以乘积项结构方式构成逻辑行为的器件称为将以乘积项结构方式构成逻辑行为的器件称为CPLD，它所产生的是熔丝图文件，它所产生的是熔丝图文件即即JEDEC文件（简称文件（简称JED文件）。

如文件）。

如Lattice的的ispLSI系列、系列、Xilinx的的XC9500系列、系列、Altera的的MAX7000S系列和系列和Lattice（原原Vantis）的的Mach系列等。

系列等。

将以查表法结构方式构成逻辑行为的器件称为将以查表法结构方式构成逻辑行为的器件称为FPGA，它所产生的是位流数据文，它所产生的是位流数据文件。

如件。

如Xilinx的的SPARTAN系列、系列、Altera的的FLEX10K或或ACEX1K系列等。

15器器件件编编程程需需要要满满足足一一定定的的条条件件，如如编编程程电电压压、编编程程时时序序和和编编程程算算法法等等。

普普通通的的EPLD/CPLD器器件件和和一一次次性性编编程程的的FPGA需需要要专专用用的的编编程程器器完完成成器器件件的的编编程程工工作作。

基基于于SRAM的的FPGA可可以以由由EPROM或或其其它它存存储储体体进进行行配配置置。

在在线线可可编编程程的的PLD器器件件不不需需要要专专门门的的编编程器，程器，只要一根编程下载电缆就可以了。

只要一根编程下载电缆就可以了。

166、硬件测试、硬件测试将含有载入了设计的将含有载入了设计的FPGA或或CPLD的硬件系统进行统一的硬件系统进行统一测试，以便最终验证设计项目在目标系统上的实际工作情况。

测试，以便最终验证设计项目在目标系统上的实际工作情况。

17实验开发系统实验开发系统18九十年代以来，集成电路工艺发展非常迅速，已从亚微米（0.5到1微米）进入到深亚微米（小于0.5微米），进而进入到超深亚微米（小于0.25微米）。

其主要特点：

特征尺寸越来越小芯片尺寸越来越大单片上的晶体管数越来越多时钟速度越来越快电源电压越来越低布线层数越来越多I/O引线越来越多一、集成电路工艺的发展特点和规律一、集成电路工艺的发展特点和规律2.2ASIC及其设计流程及其设计流程19年份1997199920012003200620092012最小线宽0.250.180.150.130.100.070.01（m）DRAM容量256M1G1G4G4G16G64G256G每片晶体管数112140762005201400（M）芯片尺寸300440385430520620750（平方毫米）频率（兆赫）750120014001600200025003000金属化层层数66-7777-88-99最低供电电压1.8-2.51.5-1.81.2-1.51.2-1.50.9-1.20.6-0.90.5-0.6（v）最大晶圆直径200300300300300450450（mm）发展规划代次的指标发展规划代次的指标201、集成电路发展的方向1）在发展微细加工技术的基础上，开发超高速、超高集成度的电路。

2）迅速、全面地利用已达到的或已成熟的工艺技术、设计技术、封装技术、和测试技术等发展各种专用集成电路（ASIC）。

二、IC发展方向与我国IC的发展情况从另一个角度来说，进入90年代以来，电子信息类产品的开发明显地出现了两个特点：

1、开发产品的复杂程度加深，出现SOC；

2、开发产品的上市时限紧迫。

212、我国集成电路的发展现状2002年中国信息技术趋势大会上专家指出的IC技术是IT领域热点技术之一；

IC是整个电子信息产业乃至国民经济的基础。

目前我国的半导体集成电路生产分为三大类：

IC设计公司（Fabless，无生产线）国内半导体芯片厂家的主流产品是5至6英寸硅片，大约占总量的三分之二强。

随着上海华虹NEC公司8英寸生产线的投产，6至8英寸硅片的需求量将上升。

芯片加工厂（Foundry）我国集成电路芯片制造业现己相对集中,主要分布在上海、北京、江苏、浙江等省市。

后工序（测试、封装、设备）其中IC设计以人为主，脑力密集型，属高回报产业。

223、我国集成电路生产能力方面：

93年生产的集成电路为1.78亿块，占世界总产量的0.4%，相当于美国1969年的水平，日本1971年的水平。

96年为7.09亿块，而1996年国内集成电路市场总用量为67.8亿块,国内市场占有率仅为10。

99年为23亿块,销售额70多亿元，国内市场占有率不足20，绝大部分依靠进口。

2000年需求量为180亿块，预计可生产32亿块。

总之，我国集成电路产业的总体发展水平还很低，与国外相比大约落后15年。

但是，目前已具备0.25微米芯片设计开发和0.18微米芯片规模生产能力，以“方舟”、“龙芯”为代表