模组工艺培训PPT文档格式.ppt
《模组工艺培训PPT文档格式.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《模组工艺培训PPT文档格式.ppt（58页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
比SMT更小型化的封装方式。
将裸片IC先用接着剂固定在PCB板上，再用金线或铝线将ICpad与PCB金手指进行接合（打线），最后涂敷黑胶、烘烤固化进行保护。
COB只限IC封装，常与SMT整合在一起制作LCD驱动板，再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD连接。
Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage5天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE结构介绍结构介绍IC封装结构封装结构TAB：
先将IC以ILB（内引线键合）方式（热压焊等）连接在卷带基板上，封胶测试后以卷带IC交模组厂。
使用时先冲切成单片TCP，两端分别OLB至LCD（ACF）和PCB（焊接）。
易返修、但成本高，适用大尺寸。
COF：
由TAB衍生。
将IC连接在film上（焊接或ACF），厚度更薄。
再由模组厂进行OLB作业。
集成度高、Pitch更小、弯曲性更好，但成本更高。
COG：
中小尺寸产品：
中小尺寸产品IC封装的主流技术。
封装的主流技术。
使用使用ACF将裸片将裸片IC直接连接在直接连接在LCD上。
上。
制程简化、制程简化、Pitch小、成本低，只是返小、成本低，只是返修稍困难。
修稍困难。
Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage6天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE结构介绍结构介绍COG模块模块利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。
COG模块的基本结构如下图所示：
Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage7天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage8天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG模块制造流程模块制造流程相关设备相关设备相关材料相关材料LCD、ACF、IC显微镜ACF、FPC显微镜COG邦定机ACF粘贴机、FPC热压机UV胶半自动封胶机、UV固化机电测机BLU、铁框、TP、胶带、标签电测机Tray、包装材包装机LCD进料COG邦定FPC邦定FPCSMTET封/点胶MIMIMODULE组装包装报废返修返修返修OKOKOKOKNGNGNGNGET外观检查返修OKNG最终检查过程检查过程检查过程检查Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage9天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍LCD进料进料LCDloadingWetCleaningPlasmaCleaningCOGLCDloading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸），也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。
单片放置时须注意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。
WetCleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。
Tray上料单片上料Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage10天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍LCD进料进料接触角接触角大大（LargeContactAngle）表面张力表面张力小小（LowSurfaceTension）不良不良吸水性吸水性（PoorWettability）接触角接触角小小（SmallContactAngle）表面张力表面张力大大（LargeSurfaceTension）良好良好吸水性吸水性（GoodWettability）PlasmaCleaning是指利用气体在交变电场激荡下形成的等离子体（带电粒子和中性粒子混合组成）对清洗物进行物理轰击和化学反应双重作用，使清洗物表面物质变为粒子和气态物质而去除，从而达到清洗目的。
PlasmaCleaning主要针对有机污染物的清洁。
清洁效果一般利用水滴角测试来评价。
PlasmaCleaningCopyright2008TianmaMicroelectronicsPage11天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定邦定COG邦定是利用各向异性导电胶ACF将驱动IC直接封装在LCD上的工艺。
COG邦定是MODULE制程的核心，其流程如右图所示：
贴ACF预邦本邦Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage12天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（贴邦定（贴ACF）COG用ACF一般为三层结构：
Coverfilm、ACF（NCF）、BasefilmACF来料为卷盘式包装，使用时如右图所示安装在机器相应位置。
ACF安装路径Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage13天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（贴邦定（贴ACF）机器按照已设定长度，将ACF剪切后粘贴在LCD上。
剪切方式为半切，过深或过浅都会造成ACF贴附问题。
ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；
要求表面平整无气泡、褶皱；
形状规则（无缺角、卷边）。
气泡缺角ACFBasefilmCUTTERCopyright2008TianmaMicroelectronicsPage14天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（预邦）邦定（预邦）预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。
将IC安放在托盘架上将托盘架安放在托盘箱里将托盘箱在机器里设置好，并保证无倾斜；
由机器将IC传送至预邦压头下Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage15天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（预邦）邦定（预邦）预邦定的作用是将ICBump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。
邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确对位。
（邦定机对位精度可以达到3um）一般情况下，机器预邦参数：
7010、1015N、0.5sCopyright2008TianmaMicroelectronicsPage16天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（本邦）邦定（本邦）本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化（反应率90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关键。
需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。
一般ACF本邦要求：
20010、6080MPa、5s1.温度和时间参数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性2.压力根据ICBump面积计算，会影响导电粒子形变程度，从而影响电性能可靠性NCFACFCopyright2008TianmaMicroelectronicsPage17天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍COG邦定（本邦）邦定（本邦）监控本邦效果主要看导电粒子数、压合效果以及电极偏移。
偏偏位位压力小压力小压力大压力大Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage18天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍FPC邦定邦定FPC邦定是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。
FOG用ACF一般为两层结构：
ACF、BasefilmCopyright2008TianmaMicroelectronicsPage19天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍FPC邦定邦定温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。
一般情况下，ACF贴合：
8010、1MPa、1sFPC邦定：
19010、23MPa、610sCopyright2008TianmaMicroelectronicsPage20天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍封封/点胶点胶封胶目的：
在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，以保护裸露在台阶面的线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。
胶型：
UV胶、硅胶、TUFFY胶UV胶以紫外光固化，时间短、无污染、保护性佳、成本高。
硅胶为RTV（室温硬化）胶材，吸湿固化，时间长、成本低。
TUFFY胶分为非溶剂系和溶剂系两类。
非溶剂系包括UV固化（同UV胶）和吸湿固化（同硅胶）两种；
溶剂系为挥发溶剂（乙醇）固化，时间稍长，成本中。
天马采用连线生产方式，要求作业时间短，现使用UV胶。
使用半自动涂胶机进行涂覆；
一般要求封胶高度不超过LCD上表面高度Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage21天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍封封/点胶点胶点胶目的：
沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补强FPC的连接强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性。
点胶保护点胶主要作用是补强保护，硅胶和TUFFY在强度上较UV胶稍弱，因此一般使用UV胶进行点胶保护。
一般要求点胶厚度均匀，整体厚度不超过LCD厚度Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage22天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍MODULE组装组装MODULE组装主要包括背光源、铁框以及触摸屏的组装。
背光源与触摸屏组装过程对环境要求较高，主要需避免组装中异物进入。
因此需在工作区域配置FFU（FanFilterUnit）等洁净设备以及相关除静电设备，如离子风扇、离子风蛇等。
Copyright2008TianmaMicroelectronicsPage23天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍MODULE组装（背光源）组装（背光源）背光源为模组提供照明，常用的有线光源（CCFL，一般用于大尺寸产品）和点光源（LED，一般用于中小尺寸产品）。
背光贴合作业时，先用专用治具将背光源点亮检查（注意确认输入电流、电压，以免烧坏灯芯）。
贴合背光时，依次撕去下偏光片保护膜和背光离型膜，进行贴合。
手指轻压侧边，使背光源贴合到位以背光胶框基准边为基准贴合LCDCopyright2008TianmaMicroelectronicsPage24天马微电子天马微电子天马微电子天马微电子MODULE工艺流程介绍工艺流程介绍MODULE组装（铁框、触摸屏）组装（铁框、触摸屏）背光源组装完成后，为增强结构强度，会在LCD上方再覆盖一个铁框。
轻压铁框四周，
升级会员 